JPS63240080A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS63240080A JPS63240080A JP62074778A JP7477887A JPS63240080A JP S63240080 A JPS63240080 A JP S63240080A JP 62074778 A JP62074778 A JP 62074778A JP 7477887 A JP7477887 A JP 7477887A JP S63240080 A JPS63240080 A JP S63240080A
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- Japan
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- semiconductor layer
- photoelectric conversion
- conversion device
- insulating substrate
- atoms
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光電変換装置に関し、特に、例えば、−次元
ラインセンサを有し、その−次元ラインセンサ上に対し
密着させた状態で原稿を相対的に移動させながら画像情
報を読み取るファクシミ装置、イメージリーダー装置に
適用するのに好適な光電変換装置に係る。
ラインセンサを有し、その−次元ラインセンサ上に対し
密着させた状態で原稿を相対的に移動させながら画像情
報を読み取るファクシミ装置、イメージリーダー装置に
適用するのに好適な光電変換装置に係る。
従来、ファクシミリやデジタル複写機やイメージリーグ
等の画像情報処理装置において、光電変換装置として光
センサが利用される。特に、近年においては、半導体層
として水素化アモルファスシリコン(以下rA−3i:
HJと記す)を用いた光センサを一次元に配列して長尺
ラインセンサを形成し、該ラインセンサを搭載した高感
度な画像読み取り装置が提案されている。
等の画像情報処理装置において、光電変換装置として光
センサが利用される。特に、近年においては、半導体層
として水素化アモルファスシリコン(以下rA−3i:
HJと記す)を用いた光センサを一次元に配列して長尺
ラインセンサを形成し、該ラインセンサを搭載した高感
度な画像読み取り装置が提案されている。
この様な光電変換装置の先行技術としては、第 図に示
す薄膜トランジスタ(以下「TPT」と略す)を光セン
サとして用いた技術(特許願昭和61年第142986
号)が本出願人により提案されている。この提案は、光
電流を安定させ、光電流の光照度依存の直線性向上のた
めに成されたものである。
す薄膜トランジスタ(以下「TPT」と略す)を光セン
サとして用いた技術(特許願昭和61年第142986
号)が本出願人により提案されている。この提案は、光
電流を安定させ、光電流の光照度依存の直線性向上のた
めに成されたものである。
第 図において、透明又は不透明の絶縁基板1上には、
透明又は不透明の導電層がバターニングされてゲート電
極5が形成され、更に、sio、やSf N x等の絶
縁膜6がスパッタリング法やグロー放電法により形成さ
れている。絶縁膜6上には、上述したように光導電層と
してのA−3t:Hの半導体層2、ドーピング半導体層
3及び3′、主電極4及び4′、(ここではドレイン電
極4及びソース電極4′とする)が形成されている。
透明又は不透明の導電層がバターニングされてゲート電
極5が形成され、更に、sio、やSf N x等の絶
縁膜6がスパッタリング法やグロー放電法により形成さ
れている。絶縁膜6上には、上述したように光導電層と
してのA−3t:Hの半導体層2、ドーピング半導体層
3及び3′、主電極4及び4′、(ここではドレイン電
極4及びソース電極4′とする)が形成されている。
而し乍ら、上記先行技術には、次に述べるような、更に
改善されるべき問題点が残っている。即ち、上記光セン
サの半導体層に用いられるA−3i:Hとしては、良好
な光電変換特性を得るために膜中の水素濃度が低く、且
つシリコン原子と水素原子との結合形態としてはSiH
2結合よりもSiH結合の方が多いものが利用されて来
たが(特開昭57−28368参照)、このようなA−
Si:H膜を得るためには比較的低い電力で放電を行な
い、従って遅い堆積速度でA−8t:H膜を形成する必
要があった。
改善されるべき問題点が残っている。即ち、上記光セン
サの半導体層に用いられるA−3i:Hとしては、良好
な光電変換特性を得るために膜中の水素濃度が低く、且
つシリコン原子と水素原子との結合形態としてはSiH
2結合よりもSiH結合の方が多いものが利用されて来
たが(特開昭57−28368参照)、このようなA−
Si:H膜を得るためには比較的低い電力で放電を行な
い、従って遅い堆積速度でA−8t:H膜を形成する必
要があった。
ところが、堆積速度を遅(すると、真空チャンバの内壁
等から放出されるガス(0□、Co2.H2O等)を取
り込み易く、しかもその放出量は成膜回数やチャンバ内
を大気にさらした時間等によって一定ではないために、
安定した光電変換特性(特に、゛十分に大きな光電流)
を再現性良(得ることが困難であった。
等から放出されるガス(0□、Co2.H2O等)を取
り込み易く、しかもその放出量は成膜回数やチャンバ内
を大気にさらした時間等によって一定ではないために、
安定した光電変換特性(特に、゛十分に大きな光電流)
を再現性良(得ることが困難であった。
一方、高い放電電力によってグロー放電を行うと、堆積
速度が速くなり、従ってチャンバ内の不純物等からの影
響を小さく抑えることが可能ではあるが、良好な光電変
換特性を得るために必要とされる、水素濃度の上限(シ
リコン原子に対して約10%)を越える水素原子が膜中
に取り込まれてしまうと云う問題があった。そして高濃
度に水素原子を含むようなA−3i:H半導体薄膜にお
いても良好な光電変換特性(十分に大きなSN比及び光
電流)が得られるための改善案は実質なされていなかっ
た。
速度が速くなり、従ってチャンバ内の不純物等からの影
響を小さく抑えることが可能ではあるが、良好な光電変
換特性を得るために必要とされる、水素濃度の上限(シ
リコン原子に対して約10%)を越える水素原子が膜中
に取り込まれてしまうと云う問題があった。そして高濃
度に水素原子を含むようなA−3i:H半導体薄膜にお
いても良好な光電変換特性(十分に大きなSN比及び光
電流)が得られるための改善案は実質なされていなかっ
た。
本出願に係る第1発明は、水素を高濃度に含むA−3i
:H膜(即ち、はぼ同義的に不純物等の影響の少ないA
−8i:H膜)を半導体層とした光センサを有する光電
変換装置であっても十分に大きな光電流とSN比とを有
し、しかも長時間の使用に於いてもセンサからの出力の
変化が極めて少ないと云う特性を有する光電変換装置を
提供することにある。
:H膜(即ち、はぼ同義的に不純物等の影響の少ないA
−8i:H膜)を半導体層とした光センサを有する光電
変換装置であっても十分に大きな光電流とSN比とを有
し、しかも長時間の使用に於いてもセンサからの出力の
変化が極めて少ないと云う特性を有する光電変換装置を
提供することにある。
また、本出願に係る第2発明は、上記第1の発明の目的
とともに、駆動素子のしきい値電圧v thの移動も少
なく、従ってドレイン電流の経時的変化が少なく、装置
全体として安定した信号出力が可能である光電変換装置
を提供することにある。
とともに、駆動素子のしきい値電圧v thの移動も少
なく、従ってドレイン電流の経時的変化が少なく、装置
全体として安定した信号出力が可能である光電変換装置
を提供することにある。
本出願に係る第1発明は、絶縁基板と、該絶縁基板上に
形成された非晶°質シリコンから成る半導体層と、該半
導体層上に形成された一対の相対向する主電極と、絶縁
膜を介して前記半導体層に形成されたゲート電極とを有
し、外部から光を該半導体層に入射させるように構成し
た光センサを有する光電変換装置において、前記半導体
層は、シリコン原子に対して水素原子を30原子%乃至
60原子%と、周期律表第V族に属する原子の少な(と
も1種を200ppb乃至11000pp含むことを特
徴とする。
形成された非晶°質シリコンから成る半導体層と、該半
導体層上に形成された一対の相対向する主電極と、絶縁
膜を介して前記半導体層に形成されたゲート電極とを有
し、外部から光を該半導体層に入射させるように構成し
た光センサを有する光電変換装置において、前記半導体
層は、シリコン原子に対して水素原子を30原子%乃至
60原子%と、周期律表第V族に属する原子の少な(と
も1種を200ppb乃至11000pp含むことを特
徴とする。
本出願に係る第2発明は、絶縁基板と、該絶縁基板上に
形成された非晶質シリコンから成る半導体層と、該半導
体層上に形成された一対の相対向する主電極と、絶縁膜
を介して前記半導体層に形成されたゲート電極とを有し
、外部から光を該半導体層に入射させるように構成した
光センサと、前記絶縁基板上に形成された非晶質シリコ
ンから成る半導体層と、該半導体層上に形成された一対
の相対向する主電極と、絶縁膜を介して前記半導体層に
形成されたゲート電極とから成る、前記光センサを駆動
するための駆動素子とを有する光電変換装置において、
前記半導体層はシリコン原子に対して水素原子を30原
子%乃至60原子%と、周期律表第V族に属する原子の
少なくとも1種を200ppb乃至1000pp’m含
むことを特徴とする。
形成された非晶質シリコンから成る半導体層と、該半導
体層上に形成された一対の相対向する主電極と、絶縁膜
を介して前記半導体層に形成されたゲート電極とを有し
、外部から光を該半導体層に入射させるように構成した
光センサと、前記絶縁基板上に形成された非晶質シリコ
ンから成る半導体層と、該半導体層上に形成された一対
の相対向する主電極と、絶縁膜を介して前記半導体層に
形成されたゲート電極とから成る、前記光センサを駆動
するための駆動素子とを有する光電変換装置において、
前記半導体層はシリコン原子に対して水素原子を30原
子%乃至60原子%と、周期律表第V族に属する原子の
少なくとも1種を200ppb乃至1000pp’m含
むことを特徴とする。
絶縁基板としては、例えばガラス、セラミック等を使用
すれば良い。また透明な絶縁基板を使用しても不透明な
基板を使用しても良い。透明な基板を使用した場合には
、この絶縁基板を通して光を半導体層に入射せしめるこ
とができる。
すれば良い。また透明な絶縁基板を使用しても不透明な
基板を使用しても良い。透明な基板を使用した場合には
、この絶縁基板を通して光を半導体層に入射せしめるこ
とができる。
該半導体上に対向して形成された一対の主電極と、該半
導体層と絶縁膜を介して形成されるゲート電極の位置関
係としては、所謂上ゲートスタガー型、上ゲートコプレ
ナー型、下ゲートスタガー型。
導体層と絶縁膜を介して形成されるゲート電極の位置関
係としては、所謂上ゲートスタガー型、上ゲートコプレ
ナー型、下ゲートスタガー型。
下ゲートコプレナー型とすることができる。
第V族に属する原子としては、主としてv (b)族に
属する原子が用いられる。例えばN、 P、 As。
属する原子が用いられる。例えばN、 P、 As。
Sb、 Biである。また、これらの原子は1種でも良
く、2種以上を併有しても良い。
く、2種以上を併有しても良い。
・これら原子の濃度としては後で述べるように200p
pb乃至11000ppとされるのが好ましい。
pb乃至11000ppとされるのが好ましい。
また半導体層の母体となるA−3t:H膜中のシリコン
原子に対する水素原子の割合は、光センサとして用いた
ときに、十分な光電流を得るのに有害な不純物が一定量
以下になるように、高速で成膜されるべし、と云う要請
から30%乃至60%とされるのが好ましい。
原子に対する水素原子の割合は、光センサとして用いた
ときに、十分な光電流を得るのに有害な不純物が一定量
以下になるように、高速で成膜されるべし、と云う要請
から30%乃至60%とされるのが好ましい。
なお、主電極にはAj!、Cr等の導電性の金属を用い
れば良い。その形成手段は、例えばスパッタリング法等
の常用手段を用いれば良い。
れば良い。その形成手段は、例えばスパッタリング法等
の常用手段を用いれば良い。
また、不純物のドーピング手段としては、SiH4ガス
からのグロー放電分解法の場合、PH3+ N2+NH
3,AsH3ガス等を混合してドープする等、通常知ら
れる諸々の手段を用いることができる。
からのグロー放電分解法の場合、PH3+ N2+NH
3,AsH3ガス等を混合してドープする等、通常知ら
れる諸々の手段を用いることができる。
このように、A−3i:H膜を高速で成膜するために、
十分に大きな光電流を得るのに有害な不純物をチャンバ
内壁等よりとり込むことが少なくなった。また、このと
き、低速で成膜したときに比゛べ°て多量にとり込まれ
る水素原子によって劣化される光電変換特性は、周期律
表第V属の原子を200ppb乃至11000ppドー
ピングすることによってほぼ完全に補償される。
十分に大きな光電流を得るのに有害な不純物をチャンバ
内壁等よりとり込むことが少なくなった。また、このと
き、低速で成膜したときに比゛べ°て多量にとり込まれ
る水素原子によって劣化される光電変換特性は、周期律
表第V属の原子を200ppb乃至11000ppドー
ピングすることによってほぼ完全に補償される。
また、上記の如き組成のA−3i:H膜に、一対の相対
向する主電極と、ゲート電極とを設けてTPT構造とす
ることで、しきい値電圧Vthの経時的変化が小さく抑
えられた光センサ或いは駆動素子となる。
向する主電極と、ゲート電極とを設けてTPT構造とす
ることで、しきい値電圧Vthの経時的変化が小さく抑
えられた光センサ或いは駆動素子となる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は、本発明による光電変換装置を製造するための
プラズマCVD装置の概略的構成図である。
プラズマCVD装置の概略的構成図である。
この装置を用いて第 図に示すTFT型の光センサを以
下のようにして製造した。
下のようにして製造した。
(実施例1)
ゲート電極5及び絶縁膜6を施したガラス基板1を基板
ホルダ16に固定した後、チャンバll内を10= T
o r rまで減圧し、基板温度を200℃にして、
5iH4100%を200secm、水素稀釈1100
ppのPH3を0.4secm流し、内圧を0.ITo
rrに設定した。そして電力密度Q、9W/ctrr、
周波数13 、56 M Hzの高周波を50分間印加
してグロー放電を発生させた。これによって、絶縁膜6
上に厚さ1μmの非晶質シリコンの半導体層2が堆積し
た。
ホルダ16に固定した後、チャンバll内を10= T
o r rまで減圧し、基板温度を200℃にして、
5iH4100%を200secm、水素稀釈1100
ppのPH3を0.4secm流し、内圧を0.ITo
rrに設定した。そして電力密度Q、9W/ctrr、
周波数13 、56 M Hzの高周波を50分間印加
してグロー放電を発生させた。これによって、絶縁膜6
上に厚さ1μmの非晶質シリコンの半導体層2が堆積し
た。
この光導電層を元素分析した結果、H/5i=33%。
P / Si = 1.7ppmであった。また光導電
層2にAMI(75m W / c rd )の光を照
射して導電率を測定すると、光導電率σp=1.8X
10””S * cm−’、暗導電率c d = 8,
3 X I O−”S−cm−’であった。
層2にAMI(75m W / c rd )の光を照
射して導電率を測定すると、光導電率σp=1.8X
10””S * cm−’、暗導電率c d = 8,
3 X I O−”S−cm−’であった。
また、以上の成膜工程を10回繰り返したが、10回目
の成膜によって得られた半導体層のσp。
の成膜によって得られた半導体層のσp。
σdはともに1回目のそれとほとんど変わりなかった。
次にA−3i:H中にドープされるリン(P)濃度を1
0ppbから5000 ppmまで変化させて同じくσ
pとσdを測定したところ、σpは約1001)I)b
前後から急激に増加し、ドープ量を多くするにつれて単
調に増加する傾向にあった。しかし、1000 p p
mを越えるところに至ると、σdの増加の仕方がσp
のそれを上回り、SN比(σp/σd)が10分の1以
下と急激に悪化し、これより高濃度の半導体層を用いた
のでは光センサとしては不向きであることがわかった。
0ppbから5000 ppmまで変化させて同じくσ
pとσdを測定したところ、σpは約1001)I)b
前後から急激に増加し、ドープ量を多くするにつれて単
調に増加する傾向にあった。しかし、1000 p p
mを越えるところに至ると、σdの増加の仕方がσp
のそれを上回り、SN比(σp/σd)が10分の1以
下と急激に悪化し、これより高濃度の半導体層を用いた
のでは光センサとしては不向きであることがわかった。
次に前記半導体層上に一対の相対向するオーミックコン
タクト層3及び主電極4をこの順に形成し、ソース・ド
レーン間電圧(Vso) : IOV、ゲート電圧(V
g) : IOV テ、このTFT型センサを2時間動
作させた。このときのしきい値電圧の変化量(ΔV +
h )とリン(P)濃度との関係を第2図Aに示す。同
図BはVso=lOV、Vg=−2Vとしたときのグラ
フである。(但し、2時間経過後のしきい値の変化は負
の値をとる)この図から明らかな通り、リン濃度を約2
00ppb以上とすることでΔv2の経時的変化が十分
に低(抑えられることがわかる。
タクト層3及び主電極4をこの順に形成し、ソース・ド
レーン間電圧(Vso) : IOV、ゲート電圧(V
g) : IOV テ、このTFT型センサを2時間動
作させた。このときのしきい値電圧の変化量(ΔV +
h )とリン(P)濃度との関係を第2図Aに示す。同
図BはVso=lOV、Vg=−2Vとしたときのグラ
フである。(但し、2時間経過後のしきい値の変化は負
の値をとる)この図から明らかな通り、リン濃度を約2
00ppb以上とすることでΔv2の経時的変化が十分
に低(抑えられることがわかる。
以上の事実より第V族の原子のドーピング量としては2
00ppb乃至11000ppとすることが好ましい。
00ppb乃至11000ppとすることが好ましい。
(実施例2)
洗浄したガラス基板31にスパッタリング法によってA
I!層を形成し、バターニングを施すことでゲート電極
とした。続いてSiH4,H2,HN3の原料ガス雰囲
気中でグロー放電を生起させSiN層33を形成した。
I!層を形成し、バターニングを施すことでゲート電極
とした。続いてSiH4,H2,HN3の原料ガス雰囲
気中でグロー放電を生起させSiN層33を形成した。
次に実施例1と同様にして半導体層34.オーミックコ
ンタクト層35.主電極36を形成し、エツチング法に
より、センサ部のギャップ、TPTのチャンネル部及び
センサ部、コンデンサ部、TFT部、マトリクス部の分
離領域を形成しミ第3図に示すような光電変換装置を形
成した。
ンタクト層35.主電極36を形成し、エツチング法に
より、センサ部のギャップ、TPTのチャンネル部及び
センサ部、コンデンサ部、TFT部、マトリクス部の分
離領域を形成しミ第3図に示すような光電変換装置を形
成した。
この光電変換装置を通常の条件下で動作させたところ、
光センサと駆動素子におけるドレイン電流の経時的変化
が従来例に比べ格段に小さく良好な特性を示した。また
10回目以降の成膜によって得られた光電変換装置もこ
れと同等な特性を示し、再現性良く、良好な特性を有す
る光電変換装置が得られることもわかった。
光センサと駆動素子におけるドレイン電流の経時的変化
が従来例に比べ格段に小さく良好な特性を示した。また
10回目以降の成膜によって得られた光電変換装置もこ
れと同等な特性を示し、再現性良く、良好な特性を有す
る光電変換装置が得られることもわかった。
本出願に係る第1の発明によれば以下の諸々の効果が得
られる。
られる。
■チャンバ内からの半導体層への不純物の取り込みが自
動的に少な(なり、光電流が十分に太き(なる。
動的に少な(なり、光電流が十分に太き(なる。
■第V族の原子をドープすることによってSiH2結合
の多さに起因する光電流の低下を抑制す°ると同時にT
FT型としたときのドレーン電流の経時的変化が極めて
強く抑えられる。
の多さに起因する光電流の低下を抑制す°ると同時にT
FT型としたときのドレーン電流の経時的変化が極めて
強く抑えられる。
本出願に係る第2の発明によれば第1の発明によって得
られる効果の他にセンサ部、TFT部等が一体形成可能
で、安定した出力特性が得られると云う効果もある。
られる効果の他にセンサ部、TFT部等が一体形成可能
で、安定した出力特性が得られると云う効果もある。
第1図は本発明の光電変換装置をつくるためのプラズマ
CVD装置。 第2図は本発明の半導体層におけるリンドープ量とゲー
ト電圧の経時的変化の関係を表すグラフ。 第3図は本発明に係る第2発明の光センサ及び駆動素子
一体型の光電変換装置。 第4図は先に本出願人より提案されたTFT型の光セン
サを示す図である。 l・・・ガラス基板、2・・・半導体層、3・・・オー
ミックコンタクト層、4・・・主電極、5・・・ゲート
電極、11・・・チャンバ、15・・・基板ホルダー、
16・・・ガス導入口、301・・・基板、304・・
・半導体層、307・・・マトリクス部、308・・・
センサ部、309・・・駆動素子部、310・・・コン
デンサ部
CVD装置。 第2図は本発明の半導体層におけるリンドープ量とゲー
ト電圧の経時的変化の関係を表すグラフ。 第3図は本発明に係る第2発明の光センサ及び駆動素子
一体型の光電変換装置。 第4図は先に本出願人より提案されたTFT型の光セン
サを示す図である。 l・・・ガラス基板、2・・・半導体層、3・・・オー
ミックコンタクト層、4・・・主電極、5・・・ゲート
電極、11・・・チャンバ、15・・・基板ホルダー、
16・・・ガス導入口、301・・・基板、304・・
・半導体層、307・・・マトリクス部、308・・・
センサ部、309・・・駆動素子部、310・・・コン
デンサ部
Claims (2)
- (1)絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された非晶質シ
リコンから成る半導体層と、該半導体層上に形成された
一対の相対向する主電極と、絶縁膜を介して前記半導体
層に形成されたゲート電極とを有し、外部から光を該半
導体層に入射させるように構成した光センサを有する光
電変換装置において、前記半導体層は、シリコン原子に
対して水素原子を30原子%乃至60原子%と、周期律
表第V族に属する原子の少なくとも1種を200ppb
乃至1000ppm含むことを特徴とする光電変換装置
。 - (2)絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された非晶質シ
リコンから成る半導体層と、該半導体層上に形成された
一対の相対向する主電極と、絶縁膜を介して前記半導体
層に形成されたゲート電極とを有し、外部から光を該半
導体層に入射させるように構成した光センサと、前記絶
縁基板上に形成された非晶質シリコンから成る半導体層
と、該半導体層上に形成された一対の相対向する主電極
と、絶縁膜を介して前記半導体層に形成されたゲート電
極とから成る、前記光センサを駆動するための駆動素子
とを有する光電変換装置において、前記半導体層はシリ
コン原子に対して水素原子を30原子%乃至60原子%
と、周期律表第V族に属する原子の少なくとも1種を2
00ppb乃至1000ppm含むことを特徴とする光
電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62074778A JPS63240080A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62074778A JPS63240080A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 光電変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63240080A true JPS63240080A (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=13557088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62074778A Pending JPS63240080A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63240080A (ja) |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62074778A patent/JPS63240080A/ja active Pending
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