JPS63246294A - 半導体装置カ−ド - Google Patents
半導体装置カ−ドInfo
- Publication number
- JPS63246294A JPS63246294A JP62079928A JP7992887A JPS63246294A JP S63246294 A JPS63246294 A JP S63246294A JP 62079928 A JP62079928 A JP 62079928A JP 7992887 A JP7992887 A JP 7992887A JP S63246294 A JPS63246294 A JP S63246294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shutter
- semiconductor device
- card
- device card
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ゲームカードなどに用いられるＩＣカード
などの半導体装置カードに関し、特に電極臨子部を匈う
シャッタに関する。
などの半導体装置カードに関し、特に電極臨子部を匈う
シャッタに関する。
例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵したゲームカード
やマイコン用メモリカードなどに用いられる従来の半導
体装置カードは、第３図に示すようになっていた。図に
おいて、１は半導体装置カード（以下「カード」と称す
る）で、半導体装置を収納したパッケージ２の上部前端
側に多数の電極端子３が設けられている。４は電極端子
３部を矢印方向に開閉可能に覆い保護するシャッタで、
第４図に示すように、両側に下方への突起部４ａが設け
られである。このシャッタ４は、カード１の厚さを薄く
するため、ステンレス鋼の薄板を用い、機械的強度を大
きくシ、かつ、防食性としている０上記シヤツタ４は、
パッケージ２との間に戻しばね（図示は略す）が装着さ
れており、常時は閉じられるようにしである。
やマイコン用メモリカードなどに用いられる従来の半導
体装置カードは、第３図に示すようになっていた。図に
おいて、１は半導体装置カード（以下「カード」と称す
る）で、半導体装置を収納したパッケージ２の上部前端
側に多数の電極端子３が設けられている。４は電極端子
３部を矢印方向に開閉可能に覆い保護するシャッタで、
第４図に示すように、両側に下方への突起部４ａが設け
られである。このシャッタ４は、カード１の厚さを薄く
するため、ステンレス鋼の薄板を用い、機械的強度を大
きくシ、かつ、防食性としている０上記シヤツタ４は、
パッケージ２との間に戻しばね（図示は略す）が装着さ
れており、常時は閉じられるようにしである。
上記カード１を使用のため、カードリーダ側のコネクタ
（いずれも図示は略す）に挿入すると、シャッタ番は両
次起部４ａがコネクタ側のシャッタ受はピン（図示は略
す）に当シ受止められて開放し、各″ＪＬ極端子３が露
出する０こうして、各電極端子３はコネクタの各電極接
触片（図示は略す）にそれぞれ接触され・、ガードリー
グに電気接続される。
（いずれも図示は略す）に挿入すると、シャッタ番は両
次起部４ａがコネクタ側のシャッタ受はピン（図示は略
す）に当シ受止められて開放し、各″ＪＬ極端子３が露
出する０こうして、各電極端子３はコネクタの各電極接
触片（図示は略す）にそれぞれ接触され・、ガードリー
グに電気接続される。
上記のような従来の半導体装置カードでは、シャッタ番
はプレス加工で形成されるが、ステンレス鋼板であるの
で打抜き折曲げの加工性が悪く、形状も限定され、材料
費が高いという問題点がめった。また、プレス金型の寿
命が短くなるなどの問題点があった。さらに、シャッタ
へは電極端子３面とにすき間が設けられであるが、何か
の原因で近接すると電極端子３間が短絡するおそれがあ
シ、あるいは、シャッタ４が帯電し電極端子３に放出す
ることがあった。これに対処し、シャッタ４は表面を絶
縁処理する必要がある。しかし、シャッタ４はステンレ
ス鋼からなっており、絶縁処理が面倒であった。
はプレス加工で形成されるが、ステンレス鋼板であるの
で打抜き折曲げの加工性が悪く、形状も限定され、材料
費が高いという問題点がめった。また、プレス金型の寿
命が短くなるなどの問題点があった。さらに、シャッタ
へは電極端子３面とにすき間が設けられであるが、何か
の原因で近接すると電極端子３間が短絡するおそれがあ
シ、あるいは、シャッタ４が帯電し電極端子３に放出す
ることがあった。これに対処し、シャッタ４は表面を絶
縁処理する必要がある。しかし、シャッタ４はステンレ
ス鋼からなっており、絶縁処理が面倒であった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、シャッタがプレス加工で加工性よく形成され
、容易に絶縁被膜が形成でき、さらに、プレス金型の寿
命が延長される半導体装置カードを得ることを目的とし
ている。
たもので、シャッタがプレス加工で加工性よく形成され
、容易に絶縁被膜が形成でき、さらに、プレス金型の寿
命が延長される半導体装置カードを得ることを目的とし
ている。
この発明にかかる半導体装置カードは、シャッタの素材
をアルミニウム薄板とし、アルマイト処理をし全面に絶
縁被膜を形成したものである。
をアルミニウム薄板とし、アルマイト処理をし全面に絶
縁被膜を形成したものである。
この発明においては、シャッタは素材がアルミニウム材
であシ、材料費が安価になシ、また、プレスの加工性が
よく成形上の制約が緩和され、プレス加工の金型の寿命
が大幅に延長される。さらに、信頼度の高い絶縁被膜が
容易に形成され−る。
であシ、材料費が安価になシ、また、プレスの加工性が
よく成形上の制約が緩和され、プレス加工の金型の寿命
が大幅に延長される。さらに、信頼度の高い絶縁被膜が
容易に形成され−る。
第１図はこの発明による半導体装置カードの一実施例を
示し、２．３は上記従来装置と同一のものである。半導
体装圃カード１１のシャッタ１４ハ、ｖ、２図１で示す
ように、両側に下方への突起Ｋｎ １４ａが形成され、
コネクタ側のシャッタ受はビン（図示は略す）に受止め
られ開放されるようにしである。このシャッタ１４はア
ルミニウム薄板を素材とし、プレス加工により打抜き成
形されている。さらに、アルマイト処・理し全面に堅ろ
うな絶縁被膜１５を形成している。シャッタ１４は閉じ
られ電極端子３部を覆い外部から保護するが、近接する
ことがあっても、アルマイト処理による強固な絶縁被膜
１５により、を極端子３の短絡などが防止される０ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、カードの運棒端子部
を覆うシャッタの素材をアルミニウム薄板とし、表面を
アルマイト処理し絶縁被膜を形成したので、シャッタが
プレス加工で加工性よく形成されミプレス金型の寿命が
延長でき安価に製作される。また、絶縁被膜が容易に形
成できる。
示し、２．３は上記従来装置と同一のものである。半導
体装圃カード１１のシャッタ１４ハ、ｖ、２図１で示す
ように、両側に下方への突起Ｋｎ １４ａが形成され、
コネクタ側のシャッタ受はビン（図示は略す）に受止め
られ開放されるようにしである。このシャッタ１４はア
ルミニウム薄板を素材とし、プレス加工により打抜き成
形されている。さらに、アルマイト処・理し全面に堅ろ
うな絶縁被膜１５を形成している。シャッタ１４は閉じ
られ電極端子３部を覆い外部から保護するが、近接する
ことがあっても、アルマイト処理による強固な絶縁被膜
１５により、を極端子３の短絡などが防止される０ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、カードの運棒端子部
を覆うシャッタの素材をアルミニウム薄板とし、表面を
アルマイト処理し絶縁被膜を形成したので、シャッタが
プレス加工で加工性よく形成されミプレス金型の寿命が
延長でき安価に製作される。また、絶縁被膜が容易に形
成できる。
第１図はこの発明による半導体装晋カードの斜ｆＪＰｌ
ｆｌ、第２図は第１図のシャッタの斜視図、第３図は従
来の半導体装置カードの斜視図、第４図は第３図のシャ
ッタの斜視図である。 ２・・・パッケージ、３・・・電極端子、１１・・・半
導体装置カード、１４・・・シャッタ、１５・・・絶縁
被膜。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第４図
ｆｌ、第２図は第１図のシャッタの斜視図、第３図は従
来の半導体装置カードの斜視図、第４図は第３図のシャ
ッタの斜視図である。 ２・・・パッケージ、３・・・電極端子、１１・・・半
導体装置カード、１４・・・シャッタ、１５・・・絶縁
被膜。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第４図
Claims (1)
- 半導体装置を収納したパツケージの上部前端側に多数の
電極端子が配設されてあり、上記パツケージの上部前部
側に前後方向に可動に支持されたシヤツタにより上記電
極端子部を開閉可能に覆うようにした半導体装置カード
において、上記シヤツタはアルミニウム薄板からなり、
アルマイト処理され絶縁被膜が形成されたことを特徴と
する半導体装置カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079928A JPS63246294A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079928A JPS63246294A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63246294A true JPS63246294A (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=13703970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079928A Pending JPS63246294A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63246294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395273U (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-27 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079928A patent/JPS63246294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395273U (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-27 |
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