JPS62169697A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS62169697A JPS62169697A JP61012708A JP1270886A JPS62169697A JP S62169697 A JPS62169697 A JP S62169697A JP 61012708 A JP61012708 A JP 61012708A JP 1270886 A JP1270886 A JP 1270886A JP S62169697 A JPS62169697 A JP S62169697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- metal plate
- chip
- circuit board
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はＩＣカード、より詳しくは、静電気によるＩＣ
の破壊を防止する構造を有するＩＣカードに関する。
の破壊を防止する構造を有するＩＣカードに関する。
〈従来の技術〉
ＩＣカードは、第３図に示すように、カード本体１′の
表面に露出した８個のピン端子２が形成されている。第
４図はＩＣカードのシステム構成を示し、ピン端子２が
接続されたＣＰＵ３とＲＯＭまたはＲＡＭであるメモリ
４からなる。メモリ４のデータの読み出しと書き込みは
、このＩＣカードが挿入されたリーダライタ（図示せず
）によりピン端子２を経てＣＰＵ３を介して行なわれる
。
表面に露出した８個のピン端子２が形成されている。第
４図はＩＣカードのシステム構成を示し、ピン端子２が
接続されたＣＰＵ３とＲＯＭまたはＲＡＭであるメモリ
４からなる。メモリ４のデータの読み出しと書き込みは
、このＩＣカードが挿入されたリーダライタ（図示せず
）によりピン端子２を経てＣＰＵ３を介して行なわれる
。
第５図はＩＣカードの断面構造を示し、表面にピン端子
２を形成し裏面にＩＣチップ５を搭載した配線回路基板
６が、層化ビニール樹脂板１２に埋め込まれている。上
述のＣＰＵ３とメモリ４を内蔵したＩＣチップ５は、塩
化ビニール樹脂板１２により覆われる。
２を形成し裏面にＩＣチップ５を搭載した配線回路基板
６が、層化ビニール樹脂板１２に埋め込まれている。上
述のＣＰＵ３とメモリ４を内蔵したＩＣチップ５は、塩
化ビニール樹脂板１２により覆われる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ＩＣカードは、静電気によるＩＣの破壊を防止する対策
が必要である。このため、従来では、第６図に示すよう
にピン端子２の内の接地端子以外の７個の端子の周囲に
接地電位となる金属板１３を配置していたが、静電気対
策としては万全ではなかった。また、従来のＩＣカード
は、ＩＣチップ５が塩化ビニール樹脂板１２で覆われて
いるので、ＩＣチップ５の発熱による塩化ビニール樹脂
板１２の変形という事態が生じ、この場合、ＩＣカード
が使用不可能になるという欠点もあった。
が必要である。このため、従来では、第６図に示すよう
にピン端子２の内の接地端子以外の７個の端子の周囲に
接地電位となる金属板１３を配置していたが、静電気対
策としては万全ではなかった。また、従来のＩＣカード
は、ＩＣチップ５が塩化ビニール樹脂板１２で覆われて
いるので、ＩＣチップ５の発熱による塩化ビニール樹脂
板１２の変形という事態が生じ、この場合、ＩＣカード
が使用不可能になるという欠点もあった。
く問題点を解決する為の手段〉
本発明は、配線回路基板に実装されたｒｃチップを内蔵
したＩＣカードにおいて、上記配線回路基板をはさんで
上記ＩＣチップを覆う金属板を内蔵したことを特徴とす
る。
したＩＣカードにおいて、上記配線回路基板をはさんで
上記ＩＣチップを覆う金属板を内蔵したことを特徴とす
る。
〈実施例〉
第２図は本実施例のＩＣカードの外観構成を示し、カー
ド本体１の表面に露出した８個のピン端子２が形成され
ている。このＩＣカードのシステム構成は、第４図に示
す従来の構成と同様であり、ピン端子２が接続されたＣ
ＰＵ３とＲＯＭまたはＲＡＭであるメモリ４からなる。
ド本体１の表面に露出した８個のピン端子２が形成され
ている。このＩＣカードのシステム構成は、第４図に示
す従来の構成と同様であり、ピン端子２が接続されたＣ
ＰＵ３とＲＯＭまたはＲＡＭであるメモリ４からなる。
第１図は本実施例のＩＣカードの断面構造を示す。カー
ド本体１は、裏面にＩＣチップ５を実装し表面にピン端
子２を形成した配線回路基板６をはさんでＩＣチップ５
を覆う下側金属板７と上側金属板８を内蔵する。下側金
属板７は下側樹脂板９で覆われ、ピン端子２が露出した
部分以外で上側金属板８は上側樹脂板１０で覆われる。
ド本体１は、裏面にＩＣチップ５を実装し表面にピン端
子２を形成した配線回路基板６をはさんでＩＣチップ５
を覆う下側金属板７と上側金属板８を内蔵する。下側金
属板７は下側樹脂板９で覆われ、ピン端子２が露出した
部分以外で上側金属板８は上側樹脂板１０で覆われる。
金属板７．８の材質は、たとえばステンレス鋼５ＵＳ３
０４が用いられる。
０４が用いられる。
配線回路基板６は、実装したＩＣチップ５が下側金属板
７の凹部７′にはまり込むように金属板７．８ではさま
れる。下側金属板７と上側金属板８は、導電性のツメ１
１で接続される。このため、上下の金属板８．７により
、ＩＣチップ５に対して良好なシールド効、果が得られ
る。
７の凹部７′にはまり込むように金属板７．８ではさま
れる。下側金属板７と上側金属板８は、導電性のツメ１
１で接続される。このため、上下の金属板８．７により
、ＩＣチップ５に対して良好なシールド効、果が得られ
る。
また、ＩＣチップ５は、下側金属板７と接触する。この
ため、ＩＣチップ５の発熱は、熱伝導性の良い下側金属
板７を経て放熱する。
ため、ＩＣチップ５の発熱は、熱伝導性の良い下側金属
板７を経て放熱する。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップを実
装した配線回路基板をはさんでＩＣチップを覆う金属板
を内蔵したので、良好なシールド効果が得られ、静電気
によるＩＣの破壊を確実に防止することができるととも
に、金属板の放熱効果によりＩＣの発熱によるカードの
変形を防止することができる。
装した配線回路基板をはさんでＩＣチップを覆う金属板
を内蔵したので、良好なシールド効果が得られ、静電気
によるＩＣの破壊を確実に防止することができるととも
に、金属板の放熱効果によりＩＣの発熱によるカードの
変形を防止することができる。
第１図は本発明実施例のＩＣカードの断面構造を示す図
、第２図は本発明実施例のＩＣカードの外観構成を示す
平面図、第３図は従来例のＩＣカードの外観構成を示す
平面図、第４図はＩＣカードのシステム構成を示すブロ
ック図、第５図は従来例のＩＣカードの断面構造を示す
図、第６図は従来例のＩＣカードの部分構成を示す平面
図である。 １−・・カード本体 ５・−４Ｃチヮプ６−・−
配線回路基板 ７−・下側金属板８・−・上側金属
板
、第２図は本発明実施例のＩＣカードの外観構成を示す
平面図、第３図は従来例のＩＣカードの外観構成を示す
平面図、第４図はＩＣカードのシステム構成を示すブロ
ック図、第５図は従来例のＩＣカードの断面構造を示す
図、第６図は従来例のＩＣカードの部分構成を示す平面
図である。 １−・・カード本体 ５・−４Ｃチヮプ６−・−
配線回路基板 ７−・下側金属板８・−・上側金属
板
Claims (1)
- 配線回路基板に実装されたＩＣチップを内蔵したＩＣ
カードにおいて、上記配線回路基板をはさんで上記ＩＣ
チップを覆う金属板を内蔵したことを特徴とするＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61012708A JPS62169697A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61012708A JPS62169697A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169697A true JPS62169697A (ja) | 1987-07-25 |
Family
ID=11812911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61012708A Pending JPS62169697A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169697A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175881U (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-14 | ||
| JPH06203225A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Casio Comput Co Ltd | メモリ装置 |
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP61012708A patent/JPS62169697A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175881U (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-14 | ||
| JPH06203225A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Casio Comput Co Ltd | メモリ装置 |
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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