JPS6324630B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6324630B2 JPS6324630B2 JP3956682A JP3956682A JPS6324630B2 JP S6324630 B2 JPS6324630 B2 JP S6324630B2 JP 3956682 A JP3956682 A JP 3956682A JP 3956682 A JP3956682 A JP 3956682A JP S6324630 B2 JPS6324630 B2 JP S6324630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- powder
- conductive paste
- copper
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 hydrogen compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、銅粉末入り導電性ペーストに係り、
導電性に優れ、かつ、導電性の保持力の良い特に
プリント配線基板形成に適した導電性ペーストに
関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、銀を主体とする導電性金属粉末とフエノ
ール樹脂等からなる有機樹脂を結合剤とする導電
性ペーストがあり、低温（300℃以下）で焼成で
きるためプリント配線基板のスルーホール用、配
線用あるいはクロスオーバー用に使用されてき
た。しかし、従来多用されてきた銀等の貴金属は
近年非常に高価となり、一般電子機器には、コス
トの点で使用できない状態となりつつある。そこ
で低価格であり従来プリント配線板の回路として
使用されている銅に着目されたが、銅粉を単に樹
脂と混合させ、又いかに多量の銅粉を含有させて
も、銅粉の周縁部が空気中の酸素で酸化されて酸
化銅となり導電性の向上は全く期待できないとい
う欠点があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、このような欠点を除くためになされ
たもので、導電性が極めて良好でかつ、導電性の
保持力に優れ、十分実用に供せられる銅粉末入り
導電性ペーストを提供することを目的としてい
る。 〔発明の概要〕 即ち、本発明の導電性ペーストは、水酸基を有
するオリゴマーまたはポリマーと、イソシアネー
トジエネレーターからなり、イソシアネート基が
水酸基に対して１モルを超え1.2モル以下の範囲
で過剰に含まれる熱硬化型の結合剤と、銅粉末、
又は銀粉末を配合した銅粉末とから成り、結合剤
と銅粉末又は銀粉末配合銅粉末との配合比率が重
量比で５：95〜30：70の範囲であることを特徴と
する。 本発明の導電性ペーストの必須成分の一つであ
る結合剤の成分である水酸基を有するオリゴマー
またはポリマー（樹脂分）としては、アルキツド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、
フエノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル−イミド樹脂等が適当である。
又、結合剤の他の成分であるイソシアネート基が
活性水素化合物と室温で安定な化合物を形成して
いるイソシアネートジエネレーターとしては、ア
セト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシムお
よびフエノール等でブロツキングされたものが適
当である。水酸基を有するオリゴマーまたはポリ
マーに対するイソシアネートジエネレーターの量
としては、架橋硬化をするように、イソシアネー
ト基が水酸基に対して１モルを超え1.2モル以下
の範囲の過剰量で配合される。又必要に応じて本
発明の結合剤に他の熱硬化性樹脂を、半田ぬれ性
を悪くしない範囲で添加しても良い。 本発明の導電性ペーストの他の必須成分として
銅粉末、又は銀粉末を配合した銅粉末があげられ
る。銅粉末の微細構造には特に限定はなく、片
状、樹脂状、球状などの如きもの、又銅を粉砕し
て製したもの、還元銅でもよい。又半田付着性を
高めるためには銅粉末100重量部に対して10〜30
重量部の銀粉末が混合したものがよい。10重量部
より少ないと導電性が低下し、30重量部を超える
とコストが上昇して、いずれの場合もよくない。
もちろん銅粉末の形状や種類、粒径と異なるもの
を混合使用しても良い。 本発明に於て結合剤と銅粉末又は銀粉末配合銅
粉末との配合比率は、重量比で５：95〜30：70
（結合剤：銅粉末又は銀粉末配合銅粉末）の範囲
が適切である。銅粉末又は銀粉末配合銅粉末の配
合比率がこの範囲より小さいと導電性が低下して
悪くなり、反対に銅粉末又は銀粉末配合銅粉末の
配合比率がこの範囲を超えると作業性が悪くな
り、いずれの場合も好ましくない。 本発明の導電性ペーストは前述の通り結合剤と
銅粉末又は銀粉末配合銅粉末とを所定の割合で混
練分散させることによつて得られるが、この導電
性ペーストは、塗布性能が良いため印刷等で各種
の絶縁基板上に塗布することができる。 又、本発明の導電性ペーストは、種々の硬化条
件で硬化できるが150〜200℃の温度で30分間行
い、次いで300℃の温度で20分間２段階で硬化さ
せることが望ましい。１段階目の150〜200℃の温
度で30分間の加熱は溶剤の揮発、気泡の減少およ
び水酸基とイソシアネートとの架橋硬化反応を行
うためである。２段階目の300℃で20分間の加熱
は硬化樹脂の部分的分解のための条件であり、こ
の分解によりペーストの導電性が高まる。２段階
目の処理において必要に応じてフオーミングガス
等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理を行つても良
い。 〔発明の効果〕 以上の記載から明らかなように本発明の導電性
ペーストは、低温での賦形性が良好で、導電性が
優れており殆んど半永久的といつてもよい程導電
性を保持することができる。 〔発明の実施例〕 以下実施例および比較例をあげて本発明を具体
的に説明する。尚、以下「部」とあるのは特にこ
とわりのない限り「重量部」を意味する。 実施例 １ 銅粉末（平均粒径10μ、フレーク状） 92部 末端水酸基イソフタル酸系ポリエステルとジイソ
シアネートのフエノール安定化物（樹脂分48％）
16.6部 を適当の溶剤ブチルカルビトールアセテートを添
加し、ロールで十分均一に混練して導電性ペース
トを調製した。 実施例 ２〜５ 第１表に示す成分組成を使用して実施例１と同
様にして導電性ペーストを調製した。
導電性に優れ、かつ、導電性の保持力の良い特に
プリント配線基板形成に適した導電性ペーストに
関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、銀を主体とする導電性金属粉末とフエノ
ール樹脂等からなる有機樹脂を結合剤とする導電
性ペーストがあり、低温（300℃以下）で焼成で
きるためプリント配線基板のスルーホール用、配
線用あるいはクロスオーバー用に使用されてき
た。しかし、従来多用されてきた銀等の貴金属は
近年非常に高価となり、一般電子機器には、コス
トの点で使用できない状態となりつつある。そこ
で低価格であり従来プリント配線板の回路として
使用されている銅に着目されたが、銅粉を単に樹
脂と混合させ、又いかに多量の銅粉を含有させて
も、銅粉の周縁部が空気中の酸素で酸化されて酸
化銅となり導電性の向上は全く期待できないとい
う欠点があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、このような欠点を除くためになされ
たもので、導電性が極めて良好でかつ、導電性の
保持力に優れ、十分実用に供せられる銅粉末入り
導電性ペーストを提供することを目的としてい
る。 〔発明の概要〕 即ち、本発明の導電性ペーストは、水酸基を有
するオリゴマーまたはポリマーと、イソシアネー
トジエネレーターからなり、イソシアネート基が
水酸基に対して１モルを超え1.2モル以下の範囲
で過剰に含まれる熱硬化型の結合剤と、銅粉末、
又は銀粉末を配合した銅粉末とから成り、結合剤
と銅粉末又は銀粉末配合銅粉末との配合比率が重
量比で５：95〜30：70の範囲であることを特徴と
する。 本発明の導電性ペーストの必須成分の一つであ
る結合剤の成分である水酸基を有するオリゴマー
またはポリマー（樹脂分）としては、アルキツド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、
フエノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル−イミド樹脂等が適当である。
又、結合剤の他の成分であるイソシアネート基が
活性水素化合物と室温で安定な化合物を形成して
いるイソシアネートジエネレーターとしては、ア
セト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシムお
よびフエノール等でブロツキングされたものが適
当である。水酸基を有するオリゴマーまたはポリ
マーに対するイソシアネートジエネレーターの量
としては、架橋硬化をするように、イソシアネー
ト基が水酸基に対して１モルを超え1.2モル以下
の範囲の過剰量で配合される。又必要に応じて本
発明の結合剤に他の熱硬化性樹脂を、半田ぬれ性
を悪くしない範囲で添加しても良い。 本発明の導電性ペーストの他の必須成分として
銅粉末、又は銀粉末を配合した銅粉末があげられ
る。銅粉末の微細構造には特に限定はなく、片
状、樹脂状、球状などの如きもの、又銅を粉砕し
て製したもの、還元銅でもよい。又半田付着性を
高めるためには銅粉末100重量部に対して10〜30
重量部の銀粉末が混合したものがよい。10重量部
より少ないと導電性が低下し、30重量部を超える
とコストが上昇して、いずれの場合もよくない。
もちろん銅粉末の形状や種類、粒径と異なるもの
を混合使用しても良い。 本発明に於て結合剤と銅粉末又は銀粉末配合銅
粉末との配合比率は、重量比で５：95〜30：70
（結合剤：銅粉末又は銀粉末配合銅粉末）の範囲
が適切である。銅粉末又は銀粉末配合銅粉末の配
合比率がこの範囲より小さいと導電性が低下して
悪くなり、反対に銅粉末又は銀粉末配合銅粉末の
配合比率がこの範囲を超えると作業性が悪くな
り、いずれの場合も好ましくない。 本発明の導電性ペーストは前述の通り結合剤と
銅粉末又は銀粉末配合銅粉末とを所定の割合で混
練分散させることによつて得られるが、この導電
性ペーストは、塗布性能が良いため印刷等で各種
の絶縁基板上に塗布することができる。 又、本発明の導電性ペーストは、種々の硬化条
件で硬化できるが150〜200℃の温度で30分間行
い、次いで300℃の温度で20分間２段階で硬化さ
せることが望ましい。１段階目の150〜200℃の温
度で30分間の加熱は溶剤の揮発、気泡の減少およ
び水酸基とイソシアネートとの架橋硬化反応を行
うためである。２段階目の300℃で20分間の加熱
は硬化樹脂の部分的分解のための条件であり、こ
の分解によりペーストの導電性が高まる。２段階
目の処理において必要に応じてフオーミングガス
等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理を行つても良
い。 〔発明の効果〕 以上の記載から明らかなように本発明の導電性
ペーストは、低温での賦形性が良好で、導電性が
優れており殆んど半永久的といつてもよい程導電
性を保持することができる。 〔発明の実施例〕 以下実施例および比較例をあげて本発明を具体
的に説明する。尚、以下「部」とあるのは特にこ
とわりのない限り「重量部」を意味する。 実施例 １ 銅粉末（平均粒径10μ、フレーク状） 92部 末端水酸基イソフタル酸系ポリエステルとジイソ
シアネートのフエノール安定化物（樹脂分48％）
16.6部 を適当の溶剤ブチルカルビトールアセテートを添
加し、ロールで十分均一に混練して導電性ペース
トを調製した。 実施例 ２〜５ 第１表に示す成分組成を使用して実施例１と同
様にして導電性ペーストを調製した。
【表】
【表】
比較例 １〜２
第２表に示す成分組成を用いて実施例１と同様
にして導電性ペーストを調製した。
にして導電性ペーストを調製した。
【表】
以上のようにして得られた導電性ペーストをそれ
ぞれアルミナ基板上にシルクスクリーンを使用し
て印刷し、180℃で30分間加熱し、次いで300℃で
20分間加熱硬化させた後、室温に冷却して各々抵
抗を調べた。その結果を第３表に示した。
ぞれアルミナ基板上にシルクスクリーンを使用し
て印刷し、180℃で30分間加熱し、次いで300℃で
20分間加熱硬化させた後、室温に冷却して各々抵
抗を調べた。その結果を第３表に示した。
【表】
【表】
又、実施例１〜５の試料の100℃の温度で1000時
間放置後の電気抵抗の変化は±10％以内であり、
温度40℃、湿度95％の雰囲気中に1000時間放置後
の電気抵抗の変化は±10％の変化であつた。
間放置後の電気抵抗の変化は±10％以内であり、
温度40℃、湿度95％の雰囲気中に1000時間放置後
の電気抵抗の変化は±10％の変化であつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水酸基を有するオリゴマーまたはポリマー
と、イソシアネートジエネレーターからなり、イ
ソシアネート基が水酸基に対して１モルを超え
1.2モル以下の範囲で過剰に含まれる熱硬化型の
結合剤と、銅粉末、又は銀粉末を配合した銅粉末
とから成り、結合剤と銅粉末又は銀粉末配合銅粉
末との配合比率が重量比で５：95〜30：70の範囲
であることを特徴とする導電性ペースト。 ２ 銀粉末を配合した銅粉末が、銅粉末100重量
部に対して銀粉末10〜30重量部配合される特許請
求の範囲第１項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3956682A JPS58157001A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3956682A JPS58157001A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157001A JPS58157001A (ja) | 1983-09-19 |
| JPS6324630B2 true JPS6324630B2 (ja) | 1988-05-21 |
Family
ID=12556624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3956682A Granted JPS58157001A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157001A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2702796B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1998-01-26 | 旭化成工業株式会社 | 銀合金導電性ペースト |
| JP4503792B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2010-07-14 | 三ツ星ベルト株式会社 | セラミックス回路基板の製造方法 |
| JP2002367427A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ぺースト、電子部品 |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP3956682A patent/JPS58157001A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58157001A (ja) | 1983-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4235887B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JPS612202A (ja) | 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板 | |
| WO2018181697A1 (ja) | 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0412595A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JP4235888B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JPS6355807A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH0611842B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| US5618470A (en) | Electrically conductive paste | |
| JP2965815B2 (ja) | 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト | |
| KR100715758B1 (ko) | 전도성 페이스트 조성물 | |
| CN108986952B (zh) | 一种加热固化型导电浆料、其用途及太阳能电池 | |
| JPS6350384B2 (ja) | ||
| JPS6324630B2 (ja) | ||
| JP4273399B2 (ja) | 導電ペースト及びその製造方法 | |
| JP4224771B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JP5881613B2 (ja) | 導電性組成物、及び導電膜の形成方法 | |
| US4567111A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| JPH06184409A (ja) | 硬化性導電組成物 | |
| JP2009070650A (ja) | 機能性導電塗料とその製造方法並びに印刷配線基板 | |
| JPH064790B2 (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JP3185659B2 (ja) | 導電性組成物 | |
| JPS6348914B2 (ja) | ||
| JPH10188670A (ja) | 扁平状導電性金属粉及びその製造法並びに扁平状導電性金属粉を用いた導電性ペースト | |
| JPH0585588B2 (ja) | ||
| JPH0240269B2 (ja) |