JPS63247232A

JPS63247232A - 半導体ウエハの転送方法

Info

Publication number: JPS63247232A
Application number: JP1375888A
Authority: JP
Inventors: Takashi Matsumoto; 隆松本
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1988-01-22
Filing date: 1988-01-22
Publication date: 1988-10-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（ａ）発明の技術分野本発明は半導体ウェハの転送方法に関する。

（ｂ）技術の背景半導体ＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスはシリコン（Ｓｉ）
。

ガリウム砒素（ＧａＡｓ）などの単体或いは化合物半導
体からなる単結晶基板を用いて形成されている。

この単結晶基板はウェハと呼称され、引上げ法などで育
成されたロンド状の単結晶から約５００　μｍの厚さに
スライスされ、表面研磨が施されたものからなっている
。

こ・・で、ウェハの直径は半導体部品の量産化に比例し
て増大しており、例をＳｉにとれは、３インチ、４イン
チ、と進み５インチのものも作られている。

また、作業工程もその多くのものについて自動化が図ら
れている。

（Ｃ）従来技術と問題点１半導体部品の形成には薄膜形成技術と写真蝕刻技術（ホ
トリソグラフィ）とが使用され、エピタキシャル成長、
導電層の形成、またレジスト塗布と選択エツチングなど
の工程はウェハ単位で行われ、最終段階でスクライブさ
れてチップが作られている。

こ＼で、各工程での処理は複数枚のウェハをウェハボル
ダ或いはカセットに装着し、この状態で行うことが多い
。

例えば、化学気相成長（ＣＶ　Ｄ）を行う場合などはウ
ェハホルダを使用し、一方スパックリングやエツチング
などの処理はカセットを処理装置に装着し、自動的に一
枚づつ引き出して処理し、処理後は別のカセットに収納
する操作を繰り返すことにより環境条件を変えずに量産
化することができる。

こ＼で、ウェハホルダに装着されて一括処理の終わった
ウェハは、順次一枚づつ取り出して別の処理工程に移す
ことが必要であるが、この方法として真空吸着治具、別
名真空ピンセットが使用されている。

第１図はウェハホルダ１に装着されているＳｉウェハ２
の状態を示すもので、同図（Ａ）は正面図また（Ｂ）は
側面図である。

同図に示す実施例の場合、石英からなるウェハホルダ１
にはＳｉウェハを垂直方向に保持するために４組の爪３
が設けられており、前後よりＳｉウェハ２を保持してい
るが、前後の爪３の間隔は作業性を考慮してウェハの厚
さよりも充分に大きくとっであるため、第１図（Ｂ）で
示すようにＳｉウェハ２は厳密はウェハホルダ１の底面
に対し垂直ではなく、前後に幾分傾いた状態で余裕をも
って保持されている。

一方、Ｓｉウェハ２を運搬する真空吸着治具としては第
２図（Ａ）に断面図を、また同図（Ｂ）に平面図を示す
偏平状のものがあり、これを手に持ち、Ｓｉウェハ２の
裏面に当て＼真空吸着を行わせて所定の位置にまで転送
していた。

すなわち、真空吸１着治具４は下面中央に吸着孔５があ
り、真空ポンプに連結して、矢印６の方向に減圧吸引す
ることにより、Ｓｉウェハ２を吸着させ、所定の場所に
まで転送するものである。

このように人手を使って転送する場合は対象物が如何な
る姿勢をとって保持されていてもそれに合わゼで行えば
よいが、ロボットを用いてウェハ２の転送を自動化しよ
うとすると、ウェハボルダ１に並べられているＳｉウェ
ハ２の姿勢が一定していないので、従来のような真空吸
着治具４では転送させることは困難である。

（ｄ）発明の目的本発明の目的はウェハの姿勢が一様でない場合でも確実
に吸引して転送を行うごとができるウェハ転送方法を提
供するにある。

（ｅ）発明の構成本発明の目的はウェハホルダに設けられている爪により
垂直方向に保持されている複数のウェハを水平方向から
順次に吸着し、所定位置に転送する装置が、吸着孔を中
心に備え、柔軟な材料からなる吸着部を先端にもつパイ
プがスプリングによりスリーブの中に収縮可能に形成さ
れている真空吸着治具を複数個備えて構成されており、
該装置が水平方向に移動し、何れかの真空吸着治具の吸
着部が前記ウェハに接して吸引し、該ウェハの姿勢を垂
直方向に正しながら収縮することにより、他の吸着部も
ウェハに触れて吸引し、輸送する半導体ウェハの転送方
法をとることにより実現することができる。

（ｆ）発明の実施例第３図は本発明に係るウェハ転送装置の斜視図また第４
図は真空吸着機構の断面図である。

本発明に係るウェハ転送装置は２個以上（第３図の実施
例では３個）の真空吸着治具を備え、この先端の吸着部
７はテフロンあるいはゴムのように柔軟な材料で構成さ
れていて、中央に吸着孔５を備え、また吸着部７をもつ
パイプ部８は収縮可能に形成されている。

すなわち、パイプ部８ば合成樹脂製或いは合成樹脂を被
覆した金属製のパイプからなり、先端には柔軟な吸着部
７が第４図に示すように嵌着される構造になっている。

また、反対側にはスプリング９か設けられていて、これ
によりパイプ８が伸縮できる構造となっている。

また、パイプ８のスリーブ１０に接する端面部１１はス
リーブ部の内径と近似させることにより気密が保たれる
構成となっている。

このような構造をとるウェハ転送機構は自動機に設置さ
れると共に、排気系により真空ポンプと連結されている
。

かへる装置の動作を説明すると、第３図で示す転送装置
が矢印１２の方向に移動して複数個ある吸着部７の何れ
かがうエバ２に接すると、吸着部７は柔軟な材料で形成
されているため、ウェハ２の姿勢に順応して変形して真
空吸着する。

すると、パイプ部８の内部が減圧され、スプリング９の
弾力と釣り合った位置までウェハ２を吸着した状態で姿
勢を垂直に復しながら縮むが、その過程で他の真空吸着
治具の吸着部７にも接触し、その結果、複数個の吸着部
７で吸着固定されることになり、そのま＼所定の位置に
まで転送されることになる。

以上のように、本発明に係る転送装置はウェハ２の姿勢
が一定しない場合であっても吸着でき、また複数の吸着
部７て吸引固定するため、確実な自動転送が可能になる
。

（ｇ）発明の効果今まで、ウェハホルダに置かれているウェハの姿勢が一
定でなく、またウェハの寸法が大形化しているために転
送の自動化は困難であったが、複数位置で吸着固定する
本発明の実施により、転送の自動化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はウェハホルダの構成図で同図（Ａ）は正面図、
同図（Ｂ）は側面図、第２図は真空吸着治具の構成図で、同図（Ａ）は断面図
、同図（Ｂ）は平面図、第３図は本発明に係るウェハ転送方法の説明図、また第
４図は真空吸着機構の断面図、である。図において、１はウェハホルダ、　　　　２はシリコンウェハ、３ば
爪、　　　　　　　　４は真空吸着治具、５は吸着孔、
　　　　　　７は吸着部、８ばパイプ部、　　　　　　
９はスプリング、である。

Claims

【特許請求の範囲】

ウエハホルダ（１）に設けられている爪（３）により垂
直方向に保持されている複数のウエハ（２）を水平方向
から順次に吸着し、所定位置に転送する装置が、吸着孔
（５）を中心に備え、柔軟な材料からなる吸着部（７）
を先端にもつパイプ（８）がスプリング（９）によりス
リーブ（１０）の中に収縮可能に形成されている真空吸
着治具を複数個備えて構成されており、該装置が水平方
向に移動し、何れかの真空吸着治具の吸着部（７）が前
記ウエハ（２）に接して吸引し、該ウエハ（２）の姿勢
を垂直方向に正しながら収縮することにより、他の吸着
部（７）もウエハ（２）に触れて吸引し、輸送すること
を特徴とする半導体ウエハの転送方法。