JPS63247677A - 樹脂封止型半導体装置の開封方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体装置の開封方法に関し、さら
に詳述すれば硫酸ジェットエツチング法によるチップ露
出方法に関するものである。

従来の技術 樹脂封止型半導体装置の開封方法としては、発煙硝酸を
開封したい樹脂表面に滴下する方法がとられてきたが、
この方法は、選択的にチップ上部樹脂を除去することが
できないこと、開封に比較的時間を要すこと、さらに作
業者に熟練度を必要とすることなどの難点があった。そ
こで注目されてきだのが熱硫酸をエツチング液とする硫
酸ジェットエツチング法であり、現在ではこの方法が、
広く一般的に用いられている。従来の硫酸ジェットエツ
チング法について第２図を用いて説明する。この方法は
エツチング液として熱硫酸を用いる方法で、ヒータ１に
より熱せられた硫酸２はエツチング液投入管３を通り、
半導体装置４の樹脂表面５に注がれ、同樹脂を溶解する
。溶解した樹脂は、反応済の硫酸とともに、排管６を通
り、外部へ排出される。このときのエツチング液の熱硫
酸の吸い上げはアスピレータ７による吸引法が用いられ
る。ここで樹脂の開封穴の大きさはエッチプレート８に
設けた貫通穴の大きさによりほぼ決まる。

従来のこの方法では、樹脂表面垂直直下より登ってきた
熱硫酸の流れがアスピレータ７の吸引力により樹脂表面
に対し垂直に当たらず、やや排管６側にずれる形で樹脂
表面がエツチングされ、したがって、開封穴９がその方
向にずれる傾向にあった。

発明が解決しようとする問題点 このようなジェットエツチング方法では、開封したい樹
脂表面に均一に熱硫酸が当たらないために、エツチング
深さが不均一になったり、あるいはチップ全面を完全に
露出できないこともあり、チップ解析を困難にする場合
があった。

本発明は上記の問題点を解決するもので、封止樹脂完全
にチップ全面で開封する露出させることの可能なジェッ
トエツチング方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するために、本発明は、熱硫酸によ
るエツチングのとき、同時に開封穴を中心として平面的
に半導体装置を回転させるものである。

作用 この方法により樹脂の開封部に均一に熱硫酸が注がれる
ことになり、従来問題となっていたエツチング深さの場
所による不均一性はなくなり、チップ全面の露出を容易
に達成することができる。

実施例 本発明の実施例を第１図により説明する。同図において
、従来に比べて大きく異なる点は、開封する半導体装置
４の裏面に対し垂直方向に開封したい穴の中心を中心軸
とした回転軸１０を設け、前記回転軸１０と半導体装置
４とを強固に固定する固定治具１１を設けていることで
ある。これらの治具を付加することで、半導体装置４を
回転させながら樹脂表面をエツチングすることができる
。

なお本実施例では回転軸１０は電気的に自動で行なって
いるが、手動による場合も回転むらがないように注意す
れば同様の効果が期待できる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれは、従来のジェットエ
ツチング法による樹脂封止半導体装置の開封方法におい
て問題となっていた開封穴の深さの不均一を、半導体装
置を回転させながらエツチングすることにより解決し、
完全に均一な穴を形成することが可能となる。これによ
り樹脂封止半導体装置の開封をともなう解析作業は大き
く改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の実施例および従
来例で使用したそれぞれの装置の概略断面図である。 １・・・・・・ヒータ、２・・・・・・硫酸液、３・・
・・・・エツチング液投入管、４・・・・・・半導体装
置、５・・・・・・開封したい樹脂表面、６・・・・・
・排管、７・・・・・・アスピレータ、８・・・・・・
エッチプレート、９・・・・・・エツチング深さが不均
一な穴、１０・・・・・・回転軸、１１・・・・・・固
定治具。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂封止型半導体装置を回転させながら、硫酸ジェット
   流を所定位置に当てながら、前記封止樹脂のエッチング
   を行なうことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の開封
   方法。