JPS63253231A - 半導体発光素子測定装置 - Google Patents
半導体発光素子測定装置Info
- Publication number
- JPS63253231A JPS63253231A JP62088258A JP8825887A JPS63253231A JP S63253231 A JPS63253231 A JP S63253231A JP 62088258 A JP62088258 A JP 62088258A JP 8825887 A JP8825887 A JP 8825887A JP S63253231 A JPS63253231 A JP S63253231A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- semiconductor light
- emitting device
- measuring device
- ldi
- Prior art date
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- Pending
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体発光素子が発行する光ビームの放射角
を測定する半導体発光素子測定装置に関するものである
。
を測定する半導体発光素子測定装置に関するものである
。
半導体発光素子（例えばレーザダイオードがあり、以下
の説明ではＬＤと略記する）の発光性能に関する測定項
目として光ビームの放射角度がある。これは第３図に示
゛すようにＬＤＩに電源２により一定のバイアスを与え
発光させ、このとき光ビーム１２の第３図（ｂ）、（Ｃ
）に示す水平方向、垂直方向の発光強度分布１０．１１
の状態を測定し光強度が最高値の半分になる角度（第３
図θ１．θ２）および光ビームの中心値がステムの機械
的中心に対して偏っている角度（Δθ＝θ１−θ２）を
測定するものである。
の説明ではＬＤと略記する）の発光性能に関する測定項
目として光ビームの放射角度がある。これは第３図に示
゛すようにＬＤＩに電源２により一定のバイアスを与え
発光させ、このとき光ビーム１２の第３図（ｂ）、（Ｃ
）に示す水平方向、垂直方向の発光強度分布１０．１１
の状態を測定し光強度が最高値の半分になる角度（第３
図θ１．θ２）および光ビームの中心値がステムの機械
的中心に対して偏っている角度（Δθ＝θ１−θ２）を
測定するものである。
従来、この種の測定を行う半導体発光素子測定装置は、
ＬＤのステムを規準として測定するため、加工精度の高
い治具を用いてステムの外周に設けられた基準スロット
等によりＬＤを測定系の機械的中心に一致させる方法を
とっていた。
ＬＤのステムを規準として測定するため、加工精度の高
い治具を用いてステムの外周に設けられた基準スロット
等によりＬＤを測定系の機械的中心に一致させる方法を
とっていた。
上述した従来の半導体発光素子測定装置では、ステムの
基準スロットと治具の加工精度により測定系の中心と被
測定ＬＤの機械的中心を一致させるため、ステムに基準
スロットのないＬＤの場合又は長期使用で治具が磨耗し
た場合等、治具の寸法精度が悪化した場合は正しく放射
角の測定ができない、又は測定の精度が著しく悪くなる
という欠点があった。
基準スロットと治具の加工精度により測定系の中心と被
測定ＬＤの機械的中心を一致させるため、ステムに基準
スロットのないＬＤの場合又は長期使用で治具が磨耗し
た場合等、治具の寸法精度が悪化した場合は正しく放射
角の測定ができない、又は測定の精度が著しく悪くなる
という欠点があった。
本発明は、半導体発光素子が発光する光ビームの放射角
を測定する半導体発光素子測定装置において、装着する
前記半導体発光素子の位置を調整するための位置補正機
構と、前記半導体発行素子を撮像するＣＣＤカメラと、
このＣＣＤカメラからの信号を受けて前記半導体発光素
子の所定の位置からのずれ量を検出するＣＣＤコントロ
ーラと、このＣＣＤコントローラからの信号を受けて前
記位置補正機構を駆動させて前記半導体発光素子の位置
を補正する制御部とを含むことを特徴とする。
を測定する半導体発光素子測定装置において、装着する
前記半導体発光素子の位置を調整するための位置補正機
構と、前記半導体発行素子を撮像するＣＣＤカメラと、
このＣＣＤカメラからの信号を受けて前記半導体発光素
子の所定の位置からのずれ量を検出するＣＣＤコントロ
ーラと、このＣＣＤコントローラからの信号を受けて前
記位置補正機構を駆動させて前記半導体発光素子の位置
を補正する制御部とを含むことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体発光素子測定装置の
構成図である。第２図は第１図に示す実施例の放射角の
測定法の概略とＣＣＤカメラ７ａの関係を示した説明図
である。第１図において被測定しＤｌは位置補正機構３
に取付けたソケットにステム面の平行度が良い状態で取
付けられている。２はＬＤ電源で、規定のバイアス電流
をＬＤｌに与える。４は機構駆動部で、位置調整機構部
３を駆動してＬＤＩの位置を調整する。５は測定系で、
第２図に示すアーム５ｂとこのアーム５ｂに取り付けら
れた受光素子（ＰＤ）５ａからなる。アーム５ｂをＬＤ
Ｉを中心に指定の角度のステップで回転して掃引し、各
ステップにおけるＬＤｌの光強度を測定し、この出力を
制御部（ＰＣ）６へ与え、光ビームの中心と光強度分布
を測定する。この場合、ＬＤＩの発光基準面に対して測
定系の中心値（角度０°）を合せる必要がある。
構成図である。第２図は第１図に示す実施例の放射角の
測定法の概略とＣＣＤカメラ７ａの関係を示した説明図
である。第１図において被測定しＤｌは位置補正機構３
に取付けたソケットにステム面の平行度が良い状態で取
付けられている。２はＬＤ電源で、規定のバイアス電流
をＬＤｌに与える。４は機構駆動部で、位置調整機構部
３を駆動してＬＤＩの位置を調整する。５は測定系で、
第２図に示すアーム５ｂとこのアーム５ｂに取り付けら
れた受光素子（ＰＤ）５ａからなる。アーム５ｂをＬＤ
Ｉを中心に指定の角度のステップで回転して掃引し、各
ステップにおけるＬＤｌの光強度を測定し、この出力を
制御部（ＰＣ）６へ与え、光ビームの中心と光強度分布
を測定する。この場合、ＬＤＩの発光基準面に対して測
定系の中心値（角度０°）を合せる必要がある。
ＣＣＤカメラ７ａは第２図に示すように測定系の中心に
取付けられており、ＣＣＤカメラ７ａはレンズ７ｅによ
りＬＤＩの発光面に焦点を合せである。ＬＤＩが発光し
ていない状態でＣＣＤカメラ７ａを動作させるとモニタ
７ｂに図示のようなステム２１上にヒートシンク２２．
ベレット２３が取り付けられた画面が得られる。又、こ
の画面情報はカメラコントローラー７０により制御部６
に与えられる。
取付けられており、ＣＣＤカメラ７ａはレンズ７ｅによ
りＬＤＩの発光面に焦点を合せである。ＬＤＩが発光し
ていない状態でＣＣＤカメラ７ａを動作させるとモニタ
７ｂに図示のようなステム２１上にヒートシンク２２．
ベレット２３が取り付けられた画面が得られる。又、こ
の画面情報はカメラコントローラー７０により制御部６
に与えられる。
制御部６はパソコンで構成されており、画面情報とあら
かじめ入力しておいた測定系の中心位置情報とを比較し
、画面位置が測定系の中心と一致していないときは位置
補正信号を機構駆動部４に出力する。機構駆動部４は補
正信号に基すき位置調整機構部３を駆動し、ＬＤＩの位
置を調整し、測定系の中心（角度０°）にＬＤＩの基準
を一致させる０例えばＣＣＤカメラ７ａによりＬＤＩの
ステム２１とヒートシンク２２またはペレット２３等の
接合線を検査し、この接合線を基準とし、これに測定系
の中心を自動的に一致させる。
かじめ入力しておいた測定系の中心位置情報とを比較し
、画面位置が測定系の中心と一致していないときは位置
補正信号を機構駆動部４に出力する。機構駆動部４は補
正信号に基すき位置調整機構部３を駆動し、ＬＤＩの位
置を調整し、測定系の中心（角度０°）にＬＤＩの基準
を一致させる０例えばＣＣＤカメラ７ａによりＬＤＩの
ステム２１とヒートシンク２２またはペレット２３等の
接合線を検査し、この接合線を基準とし、これに測定系
の中心を自動的に一致させる。
以下、電源２によりＬＤＩにバイアスを印加し、測定系
のアーム５ｂを駆動し、各ステップに受光素子５ａの出
力を測定し、制御部６で処理し、測定結果をアウトプッ
トさせる。
のアーム５ｂを駆動し、各ステップに受光素子５ａの出
力を測定し、制御部６で処理し、測定結果をアウトプッ
トさせる。
尚、位置調整は中心角度に対する補正以外にＸ（１方向
）、Ｙ（上下方向）を合せて行うことも可能である。又
、ＬＤＩを９０°回転させて垂直方向（θ↓）、水平方
向（θ／Ｌ ）を連続して測定することも可能である。
）、Ｙ（上下方向）を合せて行うことも可能である。又
、ＬＤＩを９０°回転させて垂直方向（θ↓）、水平方
向（θ／Ｌ ）を連続して測定することも可能である。
第４図は本発明の他の実施例の半導体発光素子測定装置
の構成図である０本実施例は放射角の測定と被測定ディ
バイスのＬＤＩの位置検出を１台のＣＣＤカメラ７ａで
行なうものである。７ＤはＣＣＤカメラ７ａの光学系の
切換部で、位置検出の場合と光ビームの放射角の測定の
場合とでＣＣＤカメラ７ａの焦点深度を変えるものであ
る。
の構成図である０本実施例は放射角の測定と被測定ディ
バイスのＬＤＩの位置検出を１台のＣＣＤカメラ７ａで
行なうものである。７ＤはＣＣＤカメラ７ａの光学系の
切換部で、位置検出の場合と光ビームの放射角の測定の
場合とでＣＣＤカメラ７ａの焦点深度を変えるものであ
る。
本実施例においては、第１図に示す実施例において説明
した画面情報を制御部６に取込み、ＬＤ１の基準面（θ
＝０°）がどの位置にあるかを制御部６にメモリーする
０次に切換部７Ｄを切換てＬＤＩを発光させ、発光パタ
ーンをＣＯＤカメラ７ａで撮影し、画像処理にて水平方
向、垂直方向の光強度のピーク値を求める。このピーク
値の中心値角度を位置検出測定で求めたＬＤＩの機械的
中心位置（θ＝０°）を基準として制御部６で算出し、
光ビームのピークの中心値の偏りを求める。すなわち、
第１図で示した実施例では機械的に位置調整を行なった
のに対して本実施例では制御部の計算により位置補正を
行なう。
した画面情報を制御部６に取込み、ＬＤ１の基準面（θ
＝０°）がどの位置にあるかを制御部６にメモリーする
０次に切換部７Ｄを切換てＬＤＩを発光させ、発光パタ
ーンをＣＯＤカメラ７ａで撮影し、画像処理にて水平方
向、垂直方向の光強度のピーク値を求める。このピーク
値の中心値角度を位置検出測定で求めたＬＤＩの機械的
中心位置（θ＝０°）を基準として制御部６で算出し、
光ビームのピークの中心値の偏りを求める。すなわち、
第１図で示した実施例では機械的に位置調整を行なった
のに対して本実施例では制御部の計算により位置補正を
行なう。
以上説明したように本発明は、半導体発光素子の放射角
の測定において、ステム側の位置基準と測定系の位置基
準を自動的に容易に一致させることができる。また、位
置合せの精度が治具の加工精度、磨耗状態に影響されな
いので再現性も良い。したがって、放射角の測定精度の
向上に効果が大きい、ステムの面の平行性以外は治具（
ソケット部）の精度をあまり必要としないので試料の自
動送りが容易となり、装置の自動化が可能となる０本発
明によれば、測定精度の良い生産性の高い半導体発光素
子測定装置が得られる。
の測定において、ステム側の位置基準と測定系の位置基
準を自動的に容易に一致させることができる。また、位
置合せの精度が治具の加工精度、磨耗状態に影響されな
いので再現性も良い。したがって、放射角の測定精度の
向上に効果が大きい、ステムの面の平行性以外は治具（
ソケット部）の精度をあまり必要としないので試料の自
動送りが容易となり、装置の自動化が可能となる０本発
明によれば、測定精度の良い生産性の高い半導体発光素
子測定装置が得られる。
第１図は本発明の半導体発光素子測定装置の一実施例の
構成ブロック図、第２図は第１図に示す実施例の放射角
測定方法について基本的な動作を示す概略説明図、第３
図はＬＤの光ビームと放射角の関係を示す説明図、第４
図は本発明の半導体発光素子測定装置の他の実施例の構
成ブロック図である。 １・・・ＬＤ、２・・・バイアス源、３・・・位置補正
機構部、４・・・機構駆動部、５・・・放射角測定部、
６・・・制御部、７ａ・・・ＣＣＤカメラ、７ｂ・・・
モニタ（ＣＲＴ）、７ｃ・・・ＣＣＤカメラコントロー
ラ。
構成ブロック図、第２図は第１図に示す実施例の放射角
測定方法について基本的な動作を示す概略説明図、第３
図はＬＤの光ビームと放射角の関係を示す説明図、第４
図は本発明の半導体発光素子測定装置の他の実施例の構
成ブロック図である。 １・・・ＬＤ、２・・・バイアス源、３・・・位置補正
機構部、４・・・機構駆動部、５・・・放射角測定部、
６・・・制御部、７ａ・・・ＣＣＤカメラ、７ｂ・・・
モニタ（ＣＲＴ）、７ｃ・・・ＣＣＤカメラコントロー
ラ。
Claims (1)
- 半導体発光素子が発光する光ビームの放射角を測定す
る半導体発光素子測定装置において、装着する前記半導
体発光素子の位置を調整するための位置補正機構と、前
記半導体発行素子を撮像するＣＣＤカメラと、このＣＣ
Ｄカメラからの信号を受けて前記半導体発光素子の所定
の位置からのずれ量を検出するＣＣＤコントローラと、
このＣＣＤコントローラからの信号を受けて前記位置補
正機構を駆動させて前記半導体発光素子の位置を補正す
る制御部とを含むことを特徴とする半導体発光素子測定
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088258A JPS63253231A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 半導体発光素子測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088258A JPS63253231A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 半導体発光素子測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253231A true JPS63253231A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13937850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62088258A Pending JPS63253231A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 半導体発光素子測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63253231A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03279835A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Anritsu Corp | 光回路部品出射角度検出装置 |
| JP2021174904A (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-01 | 三菱電機株式会社 | 検査装置 |
| JP2024546275A (ja) * | 2021-12-16 | 2024-12-19 | ジェイド バード ディスプレイ（シャンハイ） リミテッド | マイクロｌｅｄ配列パネルを検査するための検査ツール |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP62088258A patent/JPS63253231A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03279835A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Anritsu Corp | 光回路部品出射角度検出装置 |
| JP2021174904A (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-01 | 三菱電機株式会社 | 検査装置 |
| JP2024546275A (ja) * | 2021-12-16 | 2024-12-19 | ジェイド バード ディスプレイ（シャンハイ） リミテッド | マイクロｌｅｄ配列パネルを検査するための検査ツール |
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