JPS63253693A - 部品の取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はリード付部品の半田付けをペースト半田にて行
う部品の取付は方法に関するものである０〈発明の概要
〉 本発明はリード付部品を基板に挿入し、ランドに半田ペ
ーストを塗布して、リフロー炉を通すことでペースト半
田付けが出来る様にした部品の取付は方法である。

〈従来の技術〉 リード付部品は、基板に挿入した後半田槽を通してディ
ップされていた。

〈発明が解決しようとする問題点〉 現在は、チップ部品が部品点数上、かなりの割合をしめ
ているが、わずかなリード付部品の之めに半田槽でディ
ップ半田付けするといった工程が必要である。

く問題点を解決するための手段〉 前記問題点を解決するために、チップ部品半田付けの工
程に、リード付部品も入れて一緒にペースト半田付けを
行う。

く作用〉 リード付部品がペースト半田で半田付けが出来るため、
半田槽でのディップ半田付けが削減小米コスト低減にな
る。

〈実施例〉 図中において、ｌはチップ部品、２はリード付部品、３
はリード付部品用ペースト半田塗布機、４は基板、５は
接着剤、６はペースト半田である。

以下、順をおいて説明すると、 １、まず基板４表（部品面）にペースト半田６全印刷す
る。

２、　チップ部品ｌならＳＣランド、リード付部品２な
らその外形となる部分に、接着剤５を塗布する。

３、　自動機によって最初にチップ部品１を装着し、次
にリード付部品２を挿入する。

４、　リフロー炉によって接着剤５は硬化しリード付部
品２は固定され、チップ部品１はリフローされる。

５、上記１．〜４．までの内容を同じ様に裏面にも行な
うことに工って両面が半田付けされる。

ただし、裏面のリード付部品２へのペースト半田塗布機
３に工って行なう。

〈発明の効果〉 リード付部品がペースト半田で半田付けが出来るため半
田槽を削減出来る。

【図面の簡単な説明】

ＷＪ１図は本発明の手順を示すブロック図、第２図はチ
ップ部品とリード付部品が基板に装着、挿入された状態
を示す側面図である。 ｌ・・・チップ部品、２・・・リード付部品、４・・・
基板、５・・・接着剤、６・・・ペースト半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、リード付部品を接着剤にて基板に固定し、該リード
   付部品のランドに半田ペーストを塗布してリフロー炉に
   通すことでリフロー半田付けを行なうことを特徴とする
   部品の取付け方法。