JPS6325465B2 - - Google Patents
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- JPS6325465B2 JPS6325465B2 JP57109419A JP10941982A JPS6325465B2 JP S6325465 B2 JPS6325465 B2 JP S6325465B2 JP 57109419 A JP57109419 A JP 57109419A JP 10941982 A JP10941982 A JP 10941982A JP S6325465 B2 JPS6325465 B2 JP S6325465B2
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
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- H05B3/265—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Description
本発明は、電気エネルギーを利用した面状発熱
体に関するもので、暖房器,調理器,乾燥機器な
どに利用される熱源を提供するものである。
従来、この種のジユール熱を利用した発熱体と
しては、シーズヒータ,石英管ヒータ,赤外線ラ
ンプ,面状発熱体などが知られている。
シーズヒータは、金属管の中に電熱コイルを挿
入し、MgOなどの絶縁物を充填して、スエージ
ング加工により縮径し、絶縁物の充填密度を高
め、端末を封口処理して作成されている。このヒ
ータは、常用使用温度が最高900℃程度と高く、
耐食性に優れているが、棒状であるために、被加
熱物を均一に加熱しにくく、また熱容量が大きい
ので立上り特性が悪いなどの欠点がある。
石英管ヒータは、石英管の中に電熱コイルを挿
入しただけの簡単な構成である。コストが安いの
で電気オーブンなどに多用されているが、機械的
衝撃が弱く、また端末の封口がないので、耐湿性
に問題があり、使用条件が限定されるとともに被
加熱物の均一加熱にも問題がある。
赤外線ランプは、近赤外線領域の波長を多く放
射するので被加熱物への吸収が悪く、エネルギー
の利用効率が劣る。また、タングステン線,不活
性ガスの封入などでコストが非常に高く、民生用
機器への適用はおのずと限界がある。
面状発熱体は、近年、機器の薄型化,均一加熱
などのニーズに合つた発熱体として、脚光をあび
るようになつてきた。しかし、従来の面状発熱体
の多くは雲母などの絶縁基板にヒータを巻回した
構造であり、被加熱物への熱伝達が悪く、電気発
熱材が封口されていないので、耐湿性に問題があ
つた。また、近年、アルミナなどの生シートにタ
ングステンなどの導体ペーストを用いて導電パタ
ーンを形成し、シートをはり合わせて焼結した面
状発熱体があるが、焼結温度が高く、接点材料の
溶融などにより電極の取り出しなどに問題があつ
た。また、発熱体の熱容量が大きく、立上り時間
が長いなどの欠点がある。しかも、これらの多く
は製造時の作業性と生産性の悪いものであつた。
その他、シリコーン樹脂,ポリミイドなどの有
機質フイルムの間に導電パターンを形成し、ラミ
ネートなどの方法で発熱体を構成したものもある
が、これらの発熱体は、耐熱温度が250℃までで
あり、また寿命特性にも問題がある。
以上のように、従来の面状発熱体には種々の問
題があり、技術的に解決すべき課題が非常に多か
つた。
面状発熱体は要求される要件としては、次のよ
うなものが挙げられる。
1 遠赤外線の放射機能が高く、エネルギーの利
用効率が優れている。
2 加工の寸法精度が優れている。
3 熱容量が小さい。
4 端子の取り出しが容易である。
5 被加熱物を均一に加熱できる。
6 耐熱,耐湿性に優れている。
7 電気的特性(絶縁抵抗,絶縁耐圧)などにす
ぐれている。
8 電気発熱材の抵抗値のバラツキが少ない。
従来、食物などを調理する場合、ガス,石油,
固形炭などの燃焼炎を主体にする伝導加熱法,ホ
ツトプレートなどの熱板上で焼くなどの熱エネル
ギーを直接的な熱伝導によつて加熱する加熱法,
あるいはオーブンなどのように庫内空気を加熱し
て、その高温雰囲気中で調理物へ熱エネルギーを
伝達する対流加熱法などが主に用いられてきた。
しかし、近年に至つて赤外線加熱による効果が認
識されて、暖房や乾燥などに広く利用されるよう
になつてきた。
赤外線は、可視光とマイクロ波の中間にあつ
て、波長領域は0.72〜1000μmの電磁波であり、
被加熱体によく吸収され、被加熱体の分子運動を
活発化させて、発熱させる効果が大である。した
がつて、赤外線の照射による加熱法は、被加熱体
構成分子を振動させ自己発熱を行うので、従来の
伝導,対流により加熱法と比較すると、調理時の
熱効率およびエネルギー利用効率が改善され、省
エネルギーの効果が期待できる。
特に、調理物を効果的に加熱調理するには、第
1図の吸収特性から理解できるように、赤外線加
熱が良好であり、調理物の吸収波長に相当する赤
外線を放射する加熱源が必要である。
一般に、物体から放射されるエネルギーEは、
次のステフアンボルツマンの法則
E=εσT4
(ε:放射率,σ:定数,T:温度)
で表される。すなわち、放射エネルギーは、物体
の温度と放射率によつて定まるものであり、温度
が一定であるとすれば、放射源は放射率の高い物
質、特に2μm以上の赤外線波長領域の放射率の高
い物質で構成するとエネルギーの利用効率がよく
なる。
本発明は、以上のような赤外線の効用を考慮し
て、遠赤外線放射効率,熱容量,電気的特性,寸
法精度,均一加熱などの特性を大巾に改善した面
状発熱体を提供することを主な目的とする。
本発明の面状発熱体は、電気発熱体と、少なく
とも前記発熱体を固定する面が電気絶縁性である
耐熱性の基板と、前記発熱体を被覆して前記基板
へ固定したガラスフリツトを主成分とする発熱体
被覆層とにより構成したものである。
第2図は、本発明の面状発熱体の基本的な構成
例を示す。
図において、1は耐熱性の基板、2は電気発熱
体、3はガラスフリツトを主成分とする発熱体被
覆層である。
基板1は、aにおいてはセラミツク,ガラスな
どの電気絶縁性材料よりなる。b,cにおいて
は、ホーロ用基板1aの両面又は片面にホーロ層
1bを形成したものである。
第3図他の構成例を示すもので、aは基板1上
に第1層目の発熱体被覆層3aを形成し、その表
面に第2層目の発熱体被覆層3bによつて電気発
熱体2を固定したものである。
bは、基板1,発熱体被覆層3a,電気発熱体
2,発熱体被覆層3b,基板1を積層した例であ
る。この場合は、加熱面となる少なくとも一方の
面の基板は熱伝導性に優れるものを用いる必要が
ある。また、cは基板に電気発熱体を密着させた
例を示す。
なお、aにおいて、基板として導電性のものを
用いる場合は、第1層目の発熱体被覆層3aが電
気絶縁層となり、層3aを含めて基板として機能
する。
以下に本発明の各構成要素について詳しく説明
する。
A 基板
本発明に適用できる基板は、無機質材料からな
り、少なくとも発熱体を固定する面が電気絶縁性
である板状体であればよい。たとえば、アルミ
ナ,コージライト,ムライトなどのセラミツク,
ガラス,マイカ,ホーロ基板などであるが、機械
的強度,電気的特性,熱容量,放射効率などの観
点からホーロ基板が最も適している。
そこで以下、ホーロ基板について詳述する。
第2図a〜cの構成において、熱容量,ヒータ
の立ち上り特性などのヒータ特性から考えて、優
劣の順序はc>b>aである。また、aの構成
は、電気絶縁性にはすぐれているが、機械的強
度,ヒートシヨツク性などの面で劣つている。し
かし、電気絶縁性が特に要求される場合は、この
aの構成が適している。
ここでは、ヒータ特性,機械的強度,ヒートシ
ヨツク性などの諸特性およびコスト的に優れてい
るホーロ基板を用いたb,cの構成について説明
する。
(1) ホーロ基板用金属基材
ホーロ基板の金属基材は、アルミニウム,ア
ルミダイキヤスト,鋳鉄,アルミナイズド鋼,
低炭素鋼,ホーロ用鋼板,ニツケルクロム鋼,
ニツケルクロムアルミ鋼、あるいはステンレス
鋼等が使用され、その選択に当たつては使用条
件,使用温度,経済性,基材の形状,加工性よ
り決定される。
(2) ホーロ層の構成
絶縁性基板として用いるホーロ基板の構成
は、金属基板の耐食性,熱酸化性を考慮に入れ
て決定される。例えば、鋼板,鋳鋼を用いる場
合、第2図bに示すように、金属基材の両面に
ホーロ加工しなければならない。片面ホーロを
行うと、ホーロ加工していない面に著しく酸化
スケールの発生があり、耐食性に劣る。しか
し、ステンレス鋼,アルミナイズド鋼などにつ
いては、bのような両面ホーロ加工をしてもよ
いが、これらは、耐熱酸化性,耐食性に優れて
いるため、特にcの構成が適用できる。
(3) 素材のホーロ加工
第4図に一般的な素材のホーロ加工工程図を
示す。
○イ 素材の前処理工程
金属に輸送中または貯蔵中のさび止めのた
め、また成形工程で塗られた油や金属の酸化
物はホーロ加工前に除いておく必要がある。
この素材の前処理工程はホーロ層の密着強度
に大きな影響を与える。図のように素材に適
した前処理をする必要がある。
○ロ ホーロフリツト
素材の種類が決定されれば、素材の熱膨脹
率,融点,変態温度等を勘案し、素材に適し
た物理的性質(熱膨脹率,軟化温度およびホ
ーロ焼成温度)を有するフリツト組成を選ぶ
必要がある。
第1表に代表的な素材およびそのフリツト
の熱膨脹率を示す。
The present invention relates to a planar heating element that utilizes electrical energy, and provides a heat source for use in heaters, cookers, drying equipment, and the like. Conventionally, as heating elements that utilize this type of Joule heat, sheathed heaters, quartz tube heaters, infrared lamps, planar heating elements, and the like are known. A sheathed heater is created by inserting an electric heating coil into a metal tube, filling it with an insulator such as MgO, reducing the diameter by swaging, increasing the density of the insulator, and sealing the terminal. There is. This heater has a high normal operating temperature of around 900℃.
Although it has excellent corrosion resistance, it has drawbacks such as being rod-shaped, making it difficult to uniformly heat the object to be heated, and having a large heat capacity, resulting in poor start-up characteristics. A quartz tube heater has a simple structure consisting of an electric heating coil inserted into a quartz tube. Due to its low cost, it is often used in electric ovens, etc., but it is weak in mechanical shock and has no sealing end, so there are problems with moisture resistance, which limits the conditions of use and prevents uniform heating of the heated object. There's a problem. Infrared lamps emit a large amount of wavelengths in the near-infrared region, so they are poorly absorbed by objects to be heated, resulting in poor energy utilization efficiency. Furthermore, the cost is extremely high due to the use of tungsten wire and the inclusion of inert gas, which naturally limits its application to consumer devices. In recent years, planar heating elements have come into the spotlight as heating elements that meet the needs of thinning devices and uniform heating. However, most conventional planar heating elements have a structure in which the heater is wound around an insulating substrate such as mica, which has poor heat transfer to the heated object, and because the electrical heating material is not sealed, there are problems with moisture resistance. It was hot. In addition, in recent years, there are planar heating elements in which a conductive pattern is formed using conductive paste such as tungsten on raw sheets such as alumina, and the sheets are glued together and sintered, but the sintering temperature is high and the contact material melts. There were problems with removing the electrodes. In addition, there are drawbacks such as a large heat capacity of the heating element and a long rise time. Moreover, many of these had poor workability and productivity during manufacturing. In addition, there are heating elements constructed by forming conductive patterns between organic films such as silicone resin and polymide, and laminating them, but these heating elements have a heat resistance temperature of up to 250℃, and There are also problems with life characteristics. As described above, conventional planar heating elements have various problems, and there are a large number of technical problems to be solved. The following requirements are required for the sheet heating element. 1. It has a high far-infrared radiation function and has excellent energy usage efficiency. 2. Excellent dimensional accuracy of processing. 3 Heat capacity is small. 4. Terminals can be easily removed. 5. Objects to be heated can be heated uniformly. 6 Excellent heat and moisture resistance. 7. Excellent electrical properties (insulation resistance, dielectric strength), etc. 8. There is little variation in the resistance value of the electric heating material. Traditionally, when cooking food, etc., gas, oil,
A conduction heating method that uses the combustion flame of solid charcoal as its main component, a heating method that uses direct heat conduction to heat the thermal energy such as by baking on a hot plate, etc.
Alternatively, convection heating methods have been mainly used, such as in an oven, which heats the air inside the refrigerator and transfers thermal energy to the food in the high-temperature atmosphere.
However, in recent years, the effectiveness of infrared heating has been recognized, and it has come to be widely used for purposes such as heating and drying. Infrared rays are electromagnetic waves between visible light and microwaves, with a wavelength range of 0.72 to 1000 μm.
It is well absorbed by the object to be heated and has a great effect of activating the molecular movement of the object and generating heat. Therefore, since the heating method using infrared irradiation vibrates the constituent molecules of the heated object and generates self-heating, the thermal efficiency and energy usage efficiency during cooking are improved compared to the conventional heating method using conduction and convection. Energy saving effects can be expected. In particular, in order to effectively cook food, a heating source that has good infrared heating and emits infrared radiation corresponding to the absorption wavelength of the food is required, as can be understood from the absorption characteristics shown in Figure 1. be. Generally, the energy E radiated from an object is
It is expressed by the following Stephan Boltzmann's law: E=εσT 4 (ε: emissivity, σ: constant, T: temperature). In other words, radiant energy is determined by the temperature and emissivity of an object, and if the temperature is constant, the radiation source is a material with high emissivity, especially in the infrared wavelength region of 2 μm or more. Constructing from materials improves energy usage efficiency. The present invention takes into consideration the effects of infrared rays as described above, and aims to provide a planar heating element that has greatly improved properties such as far-infrared radiation efficiency, heat capacity, electrical characteristics, dimensional accuracy, and uniform heating. Main purpose. The planar heating element of the present invention mainly includes an electric heating element, a heat-resistant substrate whose surface on which the heating element is fixed is electrically insulating, and a glass frit that covers the heating element and is fixed to the substrate. and a heating element coating layer. FIG. 2 shows an example of the basic configuration of the planar heating element of the present invention. In the figure, 1 is a heat-resistant substrate, 2 is an electric heating element, and 3 is a heating element coating layer mainly composed of glass frit. The substrate 1 (a) is made of an electrically insulating material such as ceramic or glass. In b and c, a hollow layer 1b is formed on both sides or one side of the hollow substrate 1a. Fig. 3 shows another example of the structure, in which a first heating element coating layer 3a is formed on the substrate 1, and electric heat is generated by a second heating element coating layer 3b on the surface of the first heating element coating layer 3a. The body 2 is fixed. b is an example in which the substrate 1, the heating element coating layer 3a, the electric heating element 2, the heating element coating layer 3b, and the substrate 1 are laminated. In this case, it is necessary to use a substrate with excellent thermal conductivity for at least one surface serving as the heating surface. Further, c shows an example in which an electric heating element is brought into close contact with the substrate. In addition, in a, when a conductive substrate is used as the substrate, the first heating element coating layer 3a becomes an electrically insulating layer, and the layer 3a together functions as a substrate. Each component of the present invention will be explained in detail below. A Substrate The substrate applicable to the present invention may be a plate-like body made of an inorganic material and having at least an electrically insulating surface on which the heating element is fixed. For example, ceramics such as alumina, cordierite, and mullite,
Glass, mica, hollow substrates, etc. can be used, but hollow substrates are most suitable from the viewpoints of mechanical strength, electrical properties, heat capacity, radiation efficiency, etc. Therefore, the hollow substrate will be explained in detail below. In the configurations shown in FIGS. 2a to 2c, the order of superiority and inferiority is c>b>a in consideration of heater characteristics such as heat capacity and heater rise characteristics. Furthermore, although the structure a has excellent electrical insulation, it is inferior in terms of mechanical strength, heat shockability, and the like. However, if electrical insulation is particularly required, configuration a is suitable. Here, the configurations of b and c using hollow substrates which are excellent in various properties such as heater characteristics, mechanical strength, and heat shockability, and in terms of cost will be explained. (1) Metal base material for hollow board The metal base material for hollow board is aluminum, aluminum die-cast, cast iron, aluminized steel,
Low carbon steel, steel plate for hollow holes, nickel chrome steel,
Nickel chrome aluminum steel, stainless steel, etc. are used, and their selection is determined based on usage conditions, usage temperature, economic efficiency, shape of the base material, and workability. (2) Configuration of the hollow layer The configuration of the hollow substrate used as the insulating substrate is determined by taking into account the corrosion resistance and thermal oxidation properties of the metal substrate. For example, when using a steel plate or cast steel, both sides of the metal base material must be hollowed, as shown in FIG. 2b. When single-sided hollowing is performed, oxide scale is significantly generated on the non-hollowed side, resulting in poor corrosion resistance. However, stainless steel, aluminized steel, etc. may be hollowed on both sides as shown in b, but since these have excellent thermal oxidation resistance and corrosion resistance, the structure c is particularly applicable. (3) Enameling of materials Figure 4 shows a diagram of the process of enameling common materials. ○B. Material pre-treatment process It is necessary to remove oil and metal oxides applied to the metal during transportation or storage to prevent rust, and during the molding process before enameling.
The pretreatment process for this material has a large effect on the adhesion strength of the hollow layer. As shown in the figure, it is necessary to perform pretreatment appropriate for the material. ○ Hollow frit Once the type of material is determined, select a frit composition that has physical properties (coefficient of thermal expansion, softening temperature, and hollow firing temperature) suitable for the material, taking into account the material's coefficient of thermal expansion, melting point, transformation temperature, etc. There is a need. Table 1 shows the coefficient of thermal expansion of typical materials and their frits.
【表】
素材とホーロ層の熱膨脹率の違いによるホ
ーロ面の剥離を防止するために、素材に適し
た熱膨脹率を有するフリツトを選択する必要
がある。本発明に用いる好ましいホーロフリ
ツトは後述する。
○ハ ホーロスリツプの調整工程
フリツトの種類が決定されれば、フリツト
の他にミル添加剤,マツト形成物,絶縁性物
質,界面活性剤,水などを必要に応じ適量を
混合し、ボールミル等を用いて、泥状物(ス
リツプ)にする。
○ニ 塗布,乾燥,焼成工程
調製されたスリツプを素材に塗布する方法
は、通常スプレー法あるいはデイツプ法であ
るが、刷毛塗り法,バーコード法でも可能で
ある。
乾燥工程は風乾もしくは50〜150℃の乾燥
炉を用いて、塗布面を乾燥させる。
次いで焼成を行う。焼成は所定の温度に設
定されたバツチ炉、あるいは連続炉で行う。
(4) フリツト
本発明に用いるフリツトとしては、作業温
度,膨脹率は勿論のこと、面状発熱体の好まし
い要件、例えば面状発熱体の熱容量が小さいこ
と、寸法精度にすぐれること、熱酸化を受けに
くく、発熱体端子の取り出しが容易であるこ
と、などから判断して、好ましい低軟化点フリ
ツトの代表的な組成を第2表に示し、その代表
的組成例を第3表に示す。
本発明の面状発熱体を構成するホーロ基板と
しては、低軟化点フリツトを用いたものが適当
である。
その理由を基材として鋼板を用いた場合を例
にして説明する。
従来のホーロ加工は800〜900℃の高温で行わ
れており、この温度は鋼のA1変態点(723℃)
以上である。鋼はA1変態点以上になると、そ
の組織はα鉄からγ鉄に変態し、体積減少を伴
う。この温度以上でホーロ加工を行うと、鋼板
の焼成歪みが大きく、歪みや変形が発生する。
このため、従来のホーロ加工では素材の板厚の
選定が重要な因子となつてきており、0.6mm以
上の板厚の基材しか用いることができなかつ
た。これに対し、第3表に示した本発明の好ま
しいフリツト組成例からもわかるように、焼成
作業温度が前求のA1変態点以下である。すな
わち、低軟化点フリツトを用いることにより、
鋼の変態による焼成歪みが少なく、0.6〜0.3mm
の板厚の薄い基材鋼板を使用することが可能で
あり、面状発熱体の熱容量を低下させることが
できる。したがつて、発熱体の立ち上り特性が
著しく良好となる。また、前述のA1変態点以
下の焼成ができるため、加工歩留りが向上する
とともに、寸法精度にすぐれ、後加工が容易で
ある。[Table] In order to prevent separation of the hollow surface due to the difference in thermal expansion coefficient between the material and the hollow layer, it is necessary to select a frit with a thermal expansion coefficient suitable for the material. Preferred hollow frits used in the present invention will be described later. ○C Holo-slip adjustment process Once the type of frit is determined, mill additives, matte forming materials, insulating substances, surfactants, water, etc. are mixed in appropriate amounts in addition to the frit, and processed using a ball mill, etc. to make a slurry (slip). D. Coating, drying, and baking process The method for applying the prepared slip to the material is usually a spray method or a dip method, but a brush coating method or a bar code method may also be used. In the drying process, the coated surface is dried using air drying or a drying oven at 50 to 150°C. Next, baking is performed. Firing is performed in a batch furnace or continuous furnace set at a predetermined temperature. (4) Fritz The frit used in the present invention has not only the working temperature and expansion rate, but also the desirable requirements of the sheet heating element, such as the small heat capacity of the sheet heating element, excellent dimensional accuracy, and thermal oxidation. Typical compositions of preferred low softening point frits are shown in Table 2, and typical composition examples are shown in Table 3, based on the viewpoints of resistance to damage and easy removal of heating element terminals. As the hollow substrate constituting the planar heating element of the present invention, one using a low softening point frit is suitable. The reason for this will be explained using an example in which a steel plate is used as the base material. Conventional hollow machining is performed at high temperatures of 800-900℃, which is the A1 transformation point of steel (723℃).
That's all. When steel reaches the A1 transformation point or higher, its structure transforms from alpha iron to gamma iron, accompanied by a volume reduction. If hollowing is performed at a temperature above this temperature, the firing distortion of the steel sheet will be large, causing distortion and deformation.
For this reason, in conventional hollow machining, the selection of the thickness of the material has become an important factor, and only base materials with a thickness of 0.6 mm or more can be used. On the other hand, as can be seen from the preferable frit composition examples of the present invention shown in Table 3, the firing temperature is below the A1 transformation point. In other words, by using a low softening point frit,
Less firing distortion due to steel transformation, 0.6~0.3mm
It is possible to use a base steel plate with a thin plate thickness, and the heat capacity of the planar heating element can be reduced. Therefore, the start-up characteristics of the heating element are significantly improved. Furthermore, since firing can be performed below the A1 transformation point described above, processing yield is improved, dimensional accuracy is excellent, and post-processing is easy.
【表】【table】
【表】
(5) ホーロ基板のホーロ層の電気的性質
本発明の面状発熱体の電気的性質を決定する
フアクターとして、第2図に示すように、発熱
体と金属基材の間に介在するホーロ層の電気的
性質(絶縁抵抗,絶縁耐圧等)が重要なポイン
トの1つとなる。
本発明者らは、種々検討した結果、電気的性
質を決定する重要な因子としては、ホーロ層の
膜厚の他に、ホーロ層の表面光沢があることが
わかつた。
まず、ホーロ層の膜厚について説明する。ホ
ーロ層の膜厚は、前述の電気的特性に関係する
ほかに、ホーロ層の密着性にも関係する。
ホーロ層としては、前述の乳白フリツトを用
いて、種々膜厚を変化させ、その時の密着性,
電気的性質を比較した結果を第4表に示す。
密着性は、PEI密着強度試験機を用いて、90
%以上を〇、80〜90%を△、80%以下を×で示
した。
また、電気的性質は、電気用品取締り法に規
定してある絶縁抵抗試験法および絶縁耐圧試験
法に準じて測定した。絶縁抵抗試験では500V
絶縁抵抗計を用い、絶縁抵抗が1MΩ以上のも
のを〇、それ以下のものを×で示した。また絶
縁耐圧試験において、絶縁耐圧が1.5KV以上の
ものを〇、それ以下のものを×とした。[Table] (5) Electrical properties of the hollow layer of the hollow substrate As a factor that determines the electrical properties of the planar heating element of the present invention, as shown in Fig. One of the important points is the electrical properties (insulation resistance, dielectric strength voltage, etc.) of the hollow layer. As a result of various studies, the present inventors have found that, in addition to the thickness of the hollow layer, the surface gloss of the hollow layer is an important factor that determines the electrical properties. First, the thickness of the hollow layer will be explained. The thickness of the hollow layer is related not only to the electrical properties described above but also to the adhesion of the hollow layer. As the hollow layer, the above-mentioned opalescent frit was used, and the film thickness was varied, and the adhesion and
Table 4 shows the results of comparing the electrical properties. Adhesion was determined using a PEI adhesion strength tester at 90
% or more is indicated by ○, 80 to 90% is indicated by △, and 80% or less is indicated by ×. Further, the electrical properties were measured according to the insulation resistance test method and the dielectric strength test method stipulated in the Electrical Appliance and Material Control Law. 500V for insulation resistance test
Using an insulation resistance meter, insulation resistance of 1MΩ or more is marked with ○, and those with insulation resistance of less than 1MΩ are marked with ×. In the dielectric strength test, those with dielectric strength of 1.5 KV or more were marked as ○, and those with a dielectric strength of 1.5 KV or higher were marked as ×.
【表】
この表から明らかなように、ホーロ膜厚とし
て50〜500μmが好ましく、加工性、その他を考
慮すると、100〜400μmがより好ましい。
このほかに電気的性質を向上させる手段とし
ては、Al2O3,TiO2,ZrO2,MgOなどの電気
絶縁性物質をホーロ層中に充填する方法があ
る。しかし、前記電気絶縁性物質を過度に入れ
すぎると、ホーロ層に微小のピンホールが発生
し、かえつて電気的特性を劣化させる傾向があ
る。本発明者らはこの点を検討した結果、この
現象はホーロ層の表面光沢性に大いに関係する
ことを見出した。
前述の乳白フリツトを用い、ホーロ層中に各
種の割合でAl2O3を添加して表面光沢の異なる
試料を作製し、絶縁抵抗,絶縁耐圧を調べた結
果を第5表に示した。なお、ホーロ層の膜厚は
約150μmである。
また、ホーロ層の表面光沢はグロスメーター
(日本電色製VG−107)を用いて測定した。[Table] As is clear from this table, the hollow film thickness is preferably 50 to 500 μm, and more preferably 100 to 400 μm in consideration of workability and other factors. Another method for improving electrical properties is to fill the hollow layer with an electrically insulating material such as Al 2 O 3 , TiO 2 , ZrO 2 , MgO, etc. However, if too much of the electrically insulating material is added, minute pinholes are generated in the hollow layer, which tends to deteriorate the electrical characteristics. The present inventors investigated this point and found that this phenomenon is largely related to the surface glossiness of the hollow layer. Using the above-mentioned opalescent frit, samples with different surface glosses were prepared by adding Al 2 O 3 in various proportions into the hollow layer, and the insulation resistance and dielectric strength voltage were investigated. The results are shown in Table 5. Note that the thickness of the hollow layer is approximately 150 μm. Further, the surface gloss of the hollow layer was measured using a gloss meter (VG-107 manufactured by Nippon Denshoku).
【表】
この結果から明らかなように、面状発熱体を
構成するホーロ層の表面光沢は0.5以上必要で
あることが判明した。
B 発熱体被覆層
発熱体被覆層はガラスフリツトを主成分として
セラミツク基板,ガラス基板あるいはホーロ基板
などの絶縁性基板と薄帯状発熱体との接合を行う
と同時に、電気絶縁性および赤外線放射性を付与
する層である。
(1) 発熱体被覆層に用いるガラスフリツト
発熱体被覆層は、低軟化点フリツトを用いる
のが好ましい。これは前述のように、製品の寸
法精度,加工歩留まりを向上すると同時に、従
来ホーロ加工技術に比べて、焼成温度が150〜
300℃低くすることができるため、発熱体の取
り出し端子の受ける熱酸化が少なく、加工性,
寿命,コスト的にも有利である。
特に従来のホーロは、800〜850℃の温度で焼
成していたために、Ni−Cr,ステンレス鋼な
どの電気発熱材が熱酸化を受け、抵抗値のバラ
ツキが大きかつたり、局部酸化により寿命特性
が著しく劣化するなどの問題があつた。また、
電極の取り出し端子の酸化および、電熱材と端
子との接続部の酸化などがあり、面状発熱体と
して構成することができなかつた。これらの問
題は低軟化点フリツトを用いることにより解決
することができる。
基板の熱膨張率,軟化温度等を考慮に入れ
て、低軟化点ガラスフリツトの選択を行う。ホ
ーロ基板を用いる場合は、加工性,コストを考
えるとホーロ基板に用いたフリツトの使用が望
ましい。
(2) 発熱体被覆層を形成する釉薬組成
発熱体被覆層を形成する釉薬の代表的な配合
組成例(重量比)を以下に示す。[Table] As is clear from the results, it was found that the surface gloss of the hollow layer constituting the planar heating element must be 0.5 or more. B. Heating element coating layer The heating element coating layer is mainly composed of glass frit, and serves to bond the ribbon-shaped heating element to an insulating substrate such as a ceramic substrate, glass substrate, or hollow substrate, and at the same time provides electrical insulation and infrared radiation. It is a layer. (1) Glass frit used for heating element coating layer It is preferable to use a low softening point frit for the heating element coating layer. As mentioned above, this improves the dimensional accuracy and processing yield of the product, and at the same time, the firing temperature is 150~150℃ compared to conventional hollow machining technology.
Since the temperature can be lowered by 300℃, there is less thermal oxidation on the terminals of the heating element, which improves workability and
It is also advantageous in terms of life and cost. In particular, conventional enamels are fired at a temperature of 800 to 850°C, which causes electrical heating materials such as Ni-Cr and stainless steel to undergo thermal oxidation, resulting in large variations in resistance and shortened service life due to local oxidation. There were problems such as significant deterioration. Also,
There was oxidation of the electrode lead-out terminal and oxidation of the connecting part between the electric heating material and the terminal, and it was not possible to construct it as a planar heating element. These problems can be solved by using a low softening point frit. A glass frit with a low softening point is selected taking into account the coefficient of thermal expansion, softening temperature, etc. of the substrate. When using a hollow substrate, it is desirable to use the frit used for the hollow substrate in terms of processability and cost. (2) Composition of glaze forming heating element coating layer Typical composition examples (weight ratio) of glaze forming heating element coating layer are shown below.
【表】
aは通常の艶有りホーロ(光択で80以上)の
配合組成例である。bは発熱体被覆層にさらに
電気的特性を向上する目的で、絶縁性物質であ
るAl2O3を添加したものである。この他絶縁性
物質として、TiO2,ZrO2,MgC,BeO,
MgAl2O4,SiO2なども有効である。
この絶縁性物質の添加量はフリツト100重量
部に対して、50重量部以下が好ましい。その理
由は50重量部以上にあると密着性が極端に低下
し、実使用中に、発熱体被覆層が剥離するため
である。
cは発熱体被覆層にさらに赤外線放射特性を
向上させる目的で、赤外線放射材料NiOを添加
したものである。この他に、赤外線放射材料と
して、MnO2,Co3O4,カーボン,Cu2O,
Cr2O3,Fe2O3なども有効である。この赤外線
放射材料の添加量は、フリツト100重量部に対
して50重量部以下が好ましい。また、絶縁性物
質と併用した場合は、それらの総量が50重量部
以下である。その理由は前述の通り発熱体被覆
層の剥離が起こるためである。なお、発熱体被
覆層の熱膨脹係数は、発熱体の熱膨脹係数を1
としたとき、0.8〜1.5の範囲が好ましい。
(3) 発熱体被覆層の電気的性質
本発明の面状発熱体の電気的性質を決定する
フアクターとして、発熱体被覆層の電気的性質
が重要である。
発熱体被覆層の電気的性質は前述のホーロ基
板の電気的性質の項で述べた結果と同様な結果
が得られた。即ち、発熱体被覆層の膜厚は50〜
500μmが好ましく、また発熱体被覆層の表面光
沢は0.5以上にする必要がある。その理由は前
述の通りである。ここで注意しなければならな
いのは、絶縁性基板としてホーロ基板を使用し
た場合、ホーロ層と発熱体被覆層の総膜厚を
500μm以下にする必要がある。これは、密着強
度の関係から規制される。
C 電気発熱材
本発明に適用できる電気発熱材は金属の薄帯で
ある。発熱体被覆層に封入する場合、薄体でなけ
れば面状発熱体としての熱容量が大きくなり、本
発明の目的に反する。
(1) 電気発熱材の材質
電気発熱材の材質は薄帯にできる金属,合金
はどれでも適用できるが、特にFe,Al,Fe−
Cr,Fe−Cr−Al,Ni−Cr,ステンレス鋼が適
している。中でも、Fe,Fe−Cr系,Ni−Cr
系,Fe−Cr−Ni系が優れている。金属アルミ
ニウム,鉄−クロム−アルミニウム系は発熱体
被覆層の焼成時に蒸発して発熱体被覆層にピン
ホールを発生しやすい。鉄系のものはカーボン
の含量が少ない低炭素鋼が適している。
材質の選択にあたつては、耐熱性,発熱体被
覆層との整合性を考慮する必要がある。
(2) 金属の薄帯化
金属の薄帯化は通常の冷間圧延,熱間圧延に
よる方法の他に超急冷法による薄帯化も可能で
ある。薄帯の膜厚は10〜150μmが適用できる
が、好ましい範囲は20〜100μmである。10μm
以下の薄帯は加工が困難であるとともに、作業
性が悪い。また、150μm以上では、ヒートサイ
クルを加えると発熱体被覆層に亀裂が入つた
り、面状発熱体にそりが発生したりするなどの
問題がある。
(3) 電気発熱材の加工法
薄帯化した金属を所望のパターンに形成する
方法としては、エツチング法,プレス加工法が
適している。生産数量が少ない場合はエツチン
グ法,大量生産ではプレス加工法が適用でき
る。
第5図にパターン形成した電気発熱材の実施
例を示す。電気発熱材の形状は定格電力,発熱
面積,温度分布などを考慮して、膜厚,パター
ン形状を任意に設定することができる。
D 面状発熱体の製造法
第6図に面状発熱体の代表的な製造工程を示
す。
絶縁基板の片面にあらかじめ調合されたホーロ
スリツプを塗布し(ロ)、設計に基づいて製作された
電気発熱材を塗布面に配置する(ハ)。電気発熱材を
配置する時には塗布面が未乾燥の状態がよい。こ
れは電気発熱材が塗布面に一次的に密着するの
で、電気発熱材の位置決めが容易となるからであ
る。
次に、外側の発熱体被覆層を形成するために、
ホーロスリツプを塗布し(ニ)、続いて風乾もしくは
50〜150℃で乾燥して水分を除く(ホ)。乾燥終了後、
550〜850℃で10分程度焼成する(ヘ)。焼成温度はス
リツプの組成により異なる。以上の工程で本発明
の面状発熱体は完成する。
以下、本発明の実施例を説明する。
実施例 1
第7表に示す配合組成の釉薬を2時間ミル引き
してスリツプを調整し、これを片面の面積1000cm2
のアルミダイキヤスト製ホツトプレート基材表面
に約150μmの厚さに塗布し、約120℃の乾燥機中
で10分間乾燥後、550℃で約10分間焼成した。[Table] a is an example of the composition of a regular glossy hollow (80 or higher by light selection). In b, Al 2 O 3 , which is an insulating substance, is added to the heating element coating layer for the purpose of further improving the electrical characteristics. Other insulating materials include TiO 2 , ZrO 2 , MgC, BeO,
MgAl 2 O 4 , SiO 2 and the like are also effective. The amount of the insulating material added is preferably 50 parts by weight or less per 100 parts by weight of the frit. The reason for this is that if the amount exceeds 50 parts by weight, the adhesion will be extremely reduced and the heating element coating layer will peel off during actual use. In c, an infrared radiation material NiO is added to the heating element coating layer for the purpose of further improving the infrared radiation characteristics. In addition, MnO 2 , Co 3 O 4 , carbon, Cu 2 O,
Cr 2 O 3 , Fe 2 O 3 and the like are also effective. The amount of the infrared emitting material added is preferably 50 parts by weight or less per 100 parts by weight of the frit. Furthermore, when used together with an insulating substance, the total amount thereof is 50 parts by weight or less. The reason for this is that, as mentioned above, the heating element coating layer peels off. Note that the thermal expansion coefficient of the heating element coating layer is 1
When, the range of 0.8 to 1.5 is preferable. (3) Electrical properties of the heating element coating layer The electrical properties of the heating element coating layer are important factors that determine the electrical properties of the planar heating element of the present invention. The electrical properties of the heating element coating layer were similar to those described above in the section of the electrical properties of the hollow substrate. That is, the thickness of the heating element coating layer is 50~
The thickness is preferably 500 μm, and the surface gloss of the heating element coating layer needs to be 0.5 or more. The reason is as mentioned above. What must be noted here is that when using a hollow substrate as an insulating substrate, the total thickness of the hollow layer and heating element coating layer must be
It must be 500μm or less. This is regulated in terms of adhesion strength. C Electric Heating Material The electric heating material applicable to the present invention is a metal ribbon. When encapsulating the heating element in the heating element coating layer, if it is not thin, the heat capacity of the planar heating element will be large, which is contrary to the purpose of the present invention. (1) Material of electric heating material Any metal or alloy that can be made into a thin strip can be used as the material of electric heating material, but especially Fe, Al, Fe-
Cr, Fe-Cr-Al, Ni-Cr, and stainless steel are suitable. Among them, Fe, Fe-Cr system, Ni-Cr
The Fe-Cr-Ni system is superior. Metallic aluminum and iron-chromium-aluminum systems tend to evaporate during firing of the heating element coating layer and cause pinholes in the heating element coating layer. For iron-based materials, low carbon steel with a low carbon content is suitable. When selecting the material, it is necessary to consider heat resistance and compatibility with the heating element coating layer. (2) Making metal into thin strips In addition to the usual methods of cold rolling and hot rolling, metals can also be made into thin strips by ultra-quenching. The thickness of the ribbon can be 10 to 150 μm, but the preferred range is 20 to 100 μm. 10μm
The following thin strips are difficult to process and have poor workability. Furthermore, if the thickness is 150 μm or more, there are problems such as cracks appearing in the heating element coating layer and warpage occurring in the planar heating element when heat cycles are applied. (3) Processing method of electric heating material Etching method and press processing method are suitable as a method for forming a thin metal strip into a desired pattern. The etching method can be used when production quantities are small, and the press processing method can be used for mass production. FIG. 5 shows an example of a patterned electric heating material. The film thickness and pattern shape of the electric heat generating material can be arbitrarily set in consideration of the rated power, heat generating area, temperature distribution, etc. D Manufacturing method of planar heating element Figure 6 shows a typical manufacturing process of a planar heating element. A pre-prepared hollow strip is applied to one side of the insulating substrate (b), and an electric heating material manufactured based on the design is placed on the coated surface (c). When placing the electric heating material, it is best that the applied surface is not dry. This is because the electric heating material is in primary contact with the coating surface, making it easier to position the electric heating material. Next, to form the outer heating element coating layer,
Apply Holoslip (d), then air dry or
Dry at 50-150℃ to remove moisture (e). After drying,
Bake at 550-850℃ for about 10 minutes (f). The firing temperature varies depending on the composition of the slip. Through the above steps, the planar heating element of the present invention is completed. Examples of the present invention will be described below. Example 1 A glaze having the composition shown in Table 7 was milled for 2 hours to adjust the slip, and this was applied to a surface area of 1000 cm 2 on one side.
It was applied to the surface of an aluminum die-cast hot plate base material to a thickness of about 150 μm, dried for 10 minutes in a dryer at about 120°C, and then baked at 550°C for about 10 minutes.
【表】
こうしてホーロ層を形成した基板の表面に、膜
厚50μmのNi−Cr合金からなる第5図のような薄
帯状発熱体(1.2KW)を配置し、前記と同じス
リツプをスプレーガンで約250μmの厚さに塗布
し、乾燥,焼成して発熱体被覆層を形成した。さ
らに、この表面に弗素樹脂のデイスパージヨンを
約30μmの厚さに塗布し、120℃で乾燥後、380℃
で20分間焼成して、本発明の発熱体を用いたホツ
トプレートとした。また、比較例としては、アル
ミダイキヤストにシーズヒータを埋め込んだ方式
の市販のホツトプレートを用いた。
これらのホツトプレートについて、表面温度が
250℃に上昇するまでの時間、および通電10分後
のホツトプレート表面の最高温度と最低温度の差
を比較した結果を第8表に示す。[Table] A thin strip heating element (1.2KW) made of Ni-Cr alloy with a film thickness of 50 μm as shown in Fig. 5 was placed on the surface of the substrate on which the hollow layer was formed, and the same slip as above was applied with a spray gun. It was applied to a thickness of approximately 250 μm, dried and fired to form a heating element coating layer. Furthermore, a fluororesin dispersion was applied to this surface to a thickness of approximately 30 μm, dried at 120°C, and then heated to 380°C.
The plate was fired for 20 minutes to obtain a hot plate using the heating element of the present invention. As a comparative example, a commercially available hot plate in which a sheathed heater was embedded in aluminum die casting was used. For these hot plates, the surface temperature is
Table 8 shows the results of comparing the time required for the temperature to rise to 250°C and the difference between the maximum and minimum temperature on the hot plate surface 10 minutes after energization.
【表】
本発明によるホツトプレートは、比較例に比べ
立ち上がり特性にすぐれ、また、均一に熱放散す
ることがわかる。
さらにこのホツトプレートを用いて、ホツトケ
ーキの実調理を行つた結果、ホツトプレートのど
の場所で調理しても、焼きムラ,コゲ付き等がな
く、均一に調理することができた。このように本
発明の発熱体は、伝導伝熱を利用する調理器,電
気器具例えば電気ポツト,炊飯器等の構成に有効
である。
実施例 2
第6表bに示す配合組成の釉薬を2時間ミル引
きしてスリツプを調製し、これを大きさ150×100
mm,厚さ0.4mmのSPP鋼板の両面にスプレーガン
で約150μmの厚さに塗布し、約120℃の乾燥機で
約10分間乾燥した後、690℃で約10分間焼成した。
次に、その片面に、Ni−Cr合金からなる厚さ
50μmの薄帯状発熱体(600W)を配置し、これを
覆うように第6表のcに示す配合組成の釉薬をミ
ル引きしたスリツプをスプレーガンで約250μmの
厚さに塗布し、乾燥した後焼成した。
この面状発熱体を電気オーブンに搭載し、石英
管ヒータを用いた電気オーブンと比較した。
第7図はトリのモモ肉300gを調理した場合の
肉中心部の温度の経時変化を比較したものであ
る。
また、厚さ約2cmの厚切り食パン2枚、前記の
モモ肉300gを調理するのに要した時間、および
厚さ1cmの牛肉を調理した場合の10分後の熱の浸
透度の比較を第9表に示す。[Table] It can be seen that the hot plate according to the present invention has better stand-up characteristics than the comparative example, and also has uniform heat dissipation. Furthermore, when we actually cooked hot cakes using this hot plate, we were able to cook the hot cakes evenly, with no uneven baking or scorching, no matter where on the hot plate we cooked. As described above, the heating element of the present invention is effective in the construction of cooking appliances, electric appliances such as electric pots, rice cookers, etc. that utilize conductive heat transfer. Example 2 A slip was prepared by milling the glaze having the composition shown in Table 6b for 2 hours, and this was made into a slip with a size of 150×100.
It was applied to both sides of a 0.4 mm thick SPP steel plate to a thickness of about 150 μm using a spray gun, dried in a dryer at about 120°C for about 10 minutes, and then baked at 690°C for about 10 minutes. Next, on one side, a thickness of Ni-Cr alloy is applied.
A 50μm thin strip heating element (600W) was placed, and a slip made by milling the glaze with the composition shown in c in Table 6 was applied over it to a thickness of approximately 250μm using a spray gun, and after drying. Fired. This planar heating element was installed in an electric oven and compared with an electric oven using a quartz tube heater. Figure 7 compares the temperature change over time at the center of the meat when 300 g of chicken thigh meat is cooked. In addition, we compared the time required to cook two thick slices of bread approximately 2 cm thick, 300 g of thigh meat, and the degree of heat penetration after 10 minutes when cooking 1 cm thick beef. It is shown in Table 9.
【表】
これから明らかなように、本発明の面状発熱体
を用いれば、従来品に比較して、調理時間が早
く、調理物への熱の浸透も非常にすぐれている。
さらに、実調理物の焼け具合を見ると、本発明の
面状発熱体で調理したものは、焼きムラ等がなく
こんがりと焼けていた。
すなわち本発明の面状発熱体は、均一に調理す
ることが可能で、しかも遠赤外線放射機能が高
く、エネルギーの利用効率にすぐれていることが
わかる。
このように輻射伝熱を利用する調理器、例えば
トースターあるいは暖房器機例えばパネルヒータ
ー,電気ストーブ等にも有効である。[Table] As is clear from the table, when the planar heating element of the present invention is used, compared to conventional products, the cooking time is faster and the heat penetrates into the food very well.
Furthermore, when looking at the degree of grilling of the actual cooked food, the food cooked using the planar heating element of the present invention was grilled without any unevenness or the like. In other words, it can be seen that the planar heating element of the present invention can cook food uniformly, has a high far-infrared radiation function, and has excellent energy utilization efficiency. In this way, it is also effective for cooking appliances that utilize radiant heat transfer, such as toasters, and heaters such as panel heaters and electric stoves.
第1図は調理物を構成する成分の赤外吸収特性
を示す図、第2図及び第3図は本発明の面状発熱
体の構成例を示す断面図、第4図はホーロ基板の
製造工程図、第5図は電気発熱材の実施例の平面
図、第6図は本発明の代表的な面状発熱体の製造
工程図、第7図は電気オーブンを用いた実調理で
の調理物の温度変化を示す図である。
1……基板、2……電気発熱体、3……発熱体
被覆層。
Fig. 1 is a diagram showing the infrared absorption characteristics of the components constituting the cooked food, Figs. 2 and 3 are cross-sectional views showing an example of the structure of the sheet heating element of the present invention, and Fig. 4 is the manufacture of the hollow substrate. Process diagram, Figure 5 is a plan view of an embodiment of the electric heating material, Figure 6 is a manufacturing process diagram of a typical planar heating element of the present invention, and Figure 7 is a diagram of actual cooking using an electric oven. It is a figure showing a temperature change of an object. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate, 2... Electric heating element, 3... Heating element coating layer.
Claims (1)
れた金属薄帯よりなる電気発熱体と、少なくとも
前記発熱体を固定する面が電気絶縁性であるホー
ロ基板と、前記発熱体を被覆して前記基板へ固定
したガラスフリツトを主成分とする発熱体被覆層
とからなる面状発熱体。 2 発熱体被覆層がホーロ層である特許請求の範
囲第1項記載の面状発熱体。 3 発熱体被覆層の熱膨張係数が発熱体の熱膨張
係数を1としたとき、0.8〜1.5の範囲である特許
請求の範囲第1項記載の面状発熱体。 4 ホーロ基板のホーロ層の膜厚が100〜400μm
である特許請求の範囲第1項記載の面状発熱体。[Scope of Claims] 1. An electric heating element made of a thin metal strip formed in a desired pattern including lead terminals, a hollow substrate whose surface on which the heating element is fixed is electrically insulating at least, and the heating element and a heating element coating layer mainly composed of glass frit, which is coated with glass frit and fixed to the substrate. 2. The planar heating element according to claim 1, wherein the heating element coating layer is a hollow layer. 3. The planar heating element according to claim 1, wherein the thermal expansion coefficient of the heating element coating layer is in the range of 0.8 to 1.5, where the thermal expansion coefficient of the heating element is 1. 4 The thickness of the hollow layer of the hollow substrate is 100 to 400 μm
A planar heating element according to claim 1.
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