JPS6325704Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6325704Y2 JPS6325704Y2 JP1981143299U JP14329981U JPS6325704Y2 JP S6325704 Y2 JPS6325704 Y2 JP S6325704Y2 JP 1981143299 U JP1981143299 U JP 1981143299U JP 14329981 U JP14329981 U JP 14329981U JP S6325704 Y2 JPS6325704 Y2 JP S6325704Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode plate
- bent piece
- coil
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は高周波コイルに係り、電極板が、コイ
ル部分が固定される基板に、接着剤を使用せずに
堅固に固定された高周波コイルを提供することを
目的とする。
ル部分が固定される基板に、接着剤を使用せずに
堅固に固定された高周波コイルを提供することを
目的とする。
従来の高周波コイルとしては、第1図及び第2
図に示すものがある。第1図中、高周波コイル1
は樹脂製基板2上面にコイル3を巻回してなるフ
エライト製ドラム形コア4−1を接着剤5により
固定し、且つ基板2両側に1対の断面L形電極板
6を接着剤5により固定すると共にコイル3のリ
ード3aを電極板6の端子部6aに半田付け接続
し、最後にエポキシ樹脂7によりコア4−1、コ
イル3、リード3aを被覆して固着してなる。
図に示すものがある。第1図中、高周波コイル1
は樹脂製基板2上面にコイル3を巻回してなるフ
エライト製ドラム形コア4−1を接着剤5により
固定し、且つ基板2両側に1対の断面L形電極板
6を接着剤5により固定すると共にコイル3のリ
ード3aを電極板6の端子部6aに半田付け接続
し、最後にエポキシ樹脂7によりコア4−1、コ
イル3、リード3aを被覆して固着してなる。
又第2図の従来の高周波コイル8は、上記エポ
キシ樹脂7の代わりにフエライト製つぼ形コア9
をコア4−1及びコイル3を被包して接着剤5に
より接着固定したものである。
キシ樹脂7の代わりにフエライト製つぼ形コア9
をコア4−1及びコイル3を被包して接着剤5に
より接着固定したものである。
又上記各従来例によれば、電極板6を接着剤5
のみにより基板12に固着させているため、接着
剤5が電極板6の外方へはみ出すおそれがあり電
極板6をプリント基板のプリント面に載置したと
き上記はみ出た接着剤5により電極板6及びプリ
ント間の導通が損なわれるため電極板6の追加工
研摩を必要とし工数がアツプしたり、電極板6の
スプリングバツク規制力が弱くスプリングバツク
を生ずると高周波コイルが傾いて取付けられ同じ
く導通が損なわれたりする等の欠点があつた。
のみにより基板12に固着させているため、接着
剤5が電極板6の外方へはみ出すおそれがあり電
極板6をプリント基板のプリント面に載置したと
き上記はみ出た接着剤5により電極板6及びプリ
ント間の導通が損なわれるため電極板6の追加工
研摩を必要とし工数がアツプしたり、電極板6の
スプリングバツク規制力が弱くスプリングバツク
を生ずると高周波コイルが傾いて取付けられ同じ
く導通が損なわれたりする等の欠点があつた。
本考案は上記欠点を除去したものであり、以下
図面と共にその1実施例につき説明する。
図面と共にその1実施例につき説明する。
第3図は本考案になる高周波コイルの1実施例
の縦断面図、第4図A,Bは夫々その上方及び下
方斜視図である。同図中、高周波コイル11の樹
脂製四角形基板12は中央貫通孔12a、下面4
個の係合凹部12bを有する。ドラム形コア4−
2はコイル3を巻回されてなり、その下面及び下
面凸部4a表面に接着剤5を塗布され、基板12
上面に凸部4aを孔12aに挿入係合させ且つ接
着剤5により接着固定して取付けられる。
の縦断面図、第4図A,Bは夫々その上方及び下
方斜視図である。同図中、高周波コイル11の樹
脂製四角形基板12は中央貫通孔12a、下面4
個の係合凹部12bを有する。ドラム形コア4−
2はコイル3を巻回されてなり、その下面及び下
面凸部4a表面に接着剤5を塗布され、基板12
上面に凸部4aを孔12aに挿入係合させ且つ接
着剤5により接着固定して取付けられる。
1対の電極板13−1は、夫々断面L形をな
し、外側板部に一の端子部17a、1対の内方折
曲片部13bを有し、下側板部に1対の短寸法の
上方折曲片部13cを有してプレス成型される。
実際の組付法としては、基板12を各内方折曲片
部13bのみ未だ上方を向いたままにプレス成型
された1対の電極板13−1の上面に夫々係合凹
部12b及び上方折曲片部13cを係合させて載
置した後、各内方折曲片部13bを夫々内方へプ
レスにより折曲させて係止させる。次いで上記の
如くコア4−2を取付けそのリード3aを夫々端
子部13aに巻回し半田付接続する。
し、外側板部に一の端子部17a、1対の内方折
曲片部13bを有し、下側板部に1対の短寸法の
上方折曲片部13cを有してプレス成型される。
実際の組付法としては、基板12を各内方折曲片
部13bのみ未だ上方を向いたままにプレス成型
された1対の電極板13−1の上面に夫々係合凹
部12b及び上方折曲片部13cを係合させて載
置した後、各内方折曲片部13bを夫々内方へプ
レスにより折曲させて係止させる。次いで上記の
如くコア4−2を取付けそのリード3aを夫々端
子部13aに巻回し半田付接続する。
しかる後フエライト粉末等の磁性材料を混入し
たエポキシ樹脂14(例えばフエライト粉末及び
エポキシ樹脂を重量比3:1で混合したもの)が
基板12上面に略直方体形に充填固着されコア4
−2、コイル3、リード3a、内方折曲片部13
b等を被覆しこれら各部の損傷を防止する。かく
して電極板13−1は上方折曲片部13c及び係
合凹部12bの係合と内方折曲片部13bの係止
作用及び該内方折曲片部13bを樹脂14により
保持されることとにより何ら接着剤を必要とする
ことなく強固に基板12に固定される。又フエラ
イト混入エポキシ樹脂14はコイル3のインダク
タンス値及びQ値を向上させるものであるが、そ
の硬度はフエライトコアよりも低いため、樹脂1
4を適宜研摩除去することにより容易にインダク
タンス値及びQ値を補正しうる。又フエライト粉
末混入樹脂14は磁気シールド作用を有し外部よ
りの不要な磁気影響を抑えその分性能を向上しう
る。
たエポキシ樹脂14(例えばフエライト粉末及び
エポキシ樹脂を重量比3:1で混合したもの)が
基板12上面に略直方体形に充填固着されコア4
−2、コイル3、リード3a、内方折曲片部13
b等を被覆しこれら各部の損傷を防止する。かく
して電極板13−1は上方折曲片部13c及び係
合凹部12bの係合と内方折曲片部13bの係止
作用及び該内方折曲片部13bを樹脂14により
保持されることとにより何ら接着剤を必要とする
ことなく強固に基板12に固定される。又フエラ
イト混入エポキシ樹脂14はコイル3のインダク
タンス値及びQ値を向上させるものであるが、そ
の硬度はフエライトコアよりも低いため、樹脂1
4を適宜研摩除去することにより容易にインダク
タンス値及びQ値を補正しうる。又フエライト粉
末混入樹脂14は磁気シールド作用を有し外部よ
りの不要な磁気影響を抑えその分性能を向上しう
る。
第5図は高周波コイルの他の実施例を示し、同
図中、第3図と同一部分には同一符号を附す。同
図中、高周波コイル15の基板12は中央貫通孔
12a以外に4個の段付四角孔12c(小孔12
d、大孔12e)を有する。1対の電極板13−
2は夫々上記電極板13−1の1対の短寸法上方
折曲片部13cの代わりに1対の長寸法上方折曲
片部13dを有してプレス成型される。基板12
は同様にして電極板13−2上面に載置され、内
方折曲片部13bを内方へ折曲して係止される。
このとき第7図Aの如く各上方折曲片部13dが
夫々各段付四角孔12cの小孔12dを挿通して
大孔12e内に進入するため、引き続き同図Bの
如く押圧治具16を大孔12eに挿入加圧して上
方折曲片部13d上端を夫々外方へ折曲させて係
止させる。この状態を第6図に示すが、これによ
り電極板13−2は基板12に固定される。しか
る後コア4−2が同様に固定されリード接続の後
フエライト混入エポキシ樹脂14が充填固着され
る。本実施例によれば電極板13−2の上方折曲
片部13d上端を更に折曲係止させているため電
極板13−2の固定が更に強固となる。
図中、第3図と同一部分には同一符号を附す。同
図中、高周波コイル15の基板12は中央貫通孔
12a以外に4個の段付四角孔12c(小孔12
d、大孔12e)を有する。1対の電極板13−
2は夫々上記電極板13−1の1対の短寸法上方
折曲片部13cの代わりに1対の長寸法上方折曲
片部13dを有してプレス成型される。基板12
は同様にして電極板13−2上面に載置され、内
方折曲片部13bを内方へ折曲して係止される。
このとき第7図Aの如く各上方折曲片部13dが
夫々各段付四角孔12cの小孔12dを挿通して
大孔12e内に進入するため、引き続き同図Bの
如く押圧治具16を大孔12eに挿入加圧して上
方折曲片部13d上端を夫々外方へ折曲させて係
止させる。この状態を第6図に示すが、これによ
り電極板13−2は基板12に固定される。しか
る後コア4−2が同様に固定されリード接続の後
フエライト混入エポキシ樹脂14が充填固着され
る。本実施例によれば電極板13−2の上方折曲
片部13d上端を更に折曲係止させているため電
極板13−2の固定が更に強固となる。
又上記各実施例によれば、従来電極板の基板に
当る面の全面に接着剤を塗布していたものに比し
て、コア4−2に塗布するのみであり、接着剤の
塗布作業、塗布量管理が容易であると共に、接着
剤が電極板からはみ出して追加工研摩を必要とし
ていたものに比してその必要もなくなり、又電極
板13−1,13−2は夫々基板12に両端係止
部(上方折曲片部13c,13d及び内方折曲片
部13b)によりプレス加工により正確に機械的
に係止されるためスプリングバツク等のおそれな
く取付精度を向上しうる。
当る面の全面に接着剤を塗布していたものに比し
て、コア4−2に塗布するのみであり、接着剤の
塗布作業、塗布量管理が容易であると共に、接着
剤が電極板からはみ出して追加工研摩を必要とし
ていたものに比してその必要もなくなり、又電極
板13−1,13−2は夫々基板12に両端係止
部(上方折曲片部13c,13d及び内方折曲片
部13b)によりプレス加工により正確に機械的
に係止されるためスプリングバツク等のおそれな
く取付精度を向上しうる。
尚上記説明中、基板12をフエライトコアとは
別体の樹脂製としたが、該基板12をコア一体の
フエライト製としてもよい。又コイル3を巻線タ
イプでなく基板12上に印刷形成したチツプタイ
プのものでもよい。
別体の樹脂製としたが、該基板12をコア一体の
フエライト製としてもよい。又コイル3を巻線タ
イプでなく基板12上に印刷形成したチツプタイ
プのものでもよい。
上述の如く、本考案になる高周波コイルによれ
ば、電極板を、端子部、基板の下面の係合凹部に
係合するように上方に折曲された上方折曲片部、
及び内方へ折曲されて上記基板の上面を係合する
内方折曲片部を有する断面L形状とし、上記上方
折曲部が上記係合凹部に係合し、上記内方折曲片
部が内方へ折曲されて上記基板の上面を係止し、
且つこの基板の上面を係止した上記内方折曲片部
が上記コイル部分を封止する熱硬化性樹脂により
被覆保持されて、上記電極板が上記基板に固定さ
れた構成であるため、接着剤を使わずに電極板が
基板に固定され、接着剤が電極板の外方へはみだ
すおそれがなく、はみ出た接着剤を除去する追加
工研摩が不要となり、工数の削減を図ることが出
来、また上方折曲片部及び係合凹部の係合と内方
折曲片部の係止作用及び内方折曲片部が樹脂によ
り保持されることとにより、電極板は位置規制さ
れて強固に固定されスプリングバツクの発生を抑
えることが出来、然して実装された高周波コイル
が傾いて導通が損なわれる虞れを無くして実装状
態の安定化を図り得るという特長を有する。
ば、電極板を、端子部、基板の下面の係合凹部に
係合するように上方に折曲された上方折曲片部、
及び内方へ折曲されて上記基板の上面を係合する
内方折曲片部を有する断面L形状とし、上記上方
折曲部が上記係合凹部に係合し、上記内方折曲片
部が内方へ折曲されて上記基板の上面を係止し、
且つこの基板の上面を係止した上記内方折曲片部
が上記コイル部分を封止する熱硬化性樹脂により
被覆保持されて、上記電極板が上記基板に固定さ
れた構成であるため、接着剤を使わずに電極板が
基板に固定され、接着剤が電極板の外方へはみだ
すおそれがなく、はみ出た接着剤を除去する追加
工研摩が不要となり、工数の削減を図ることが出
来、また上方折曲片部及び係合凹部の係合と内方
折曲片部の係止作用及び内方折曲片部が樹脂によ
り保持されることとにより、電極板は位置規制さ
れて強固に固定されスプリングバツクの発生を抑
えることが出来、然して実装された高周波コイル
が傾いて導通が損なわれる虞れを無くして実装状
態の安定化を図り得るという特長を有する。
第1図及び第2図は夫々高周波コイルの各種従
来例の縦断面図、第3図は本考案になる高周波コ
イルの1実施例の縦断面図、第4図A,Bは夫々
その上方及び下方斜視図、第5図は上記高周波コ
イルの他の実施例の縦断面図、第6図はその組付
途中の上方斜視図、第7図A,Bは夫々その要部
の加工工程図である。 1,8,11,15……高周波コイル、2,1
2……基板、3……コイル、4−1,4−2,9
……コア、5……接着剤、6,13−1,13−
2……電極板、12b……係合凹部、12c……
段付孔、13b……内方折曲片部、13c,13
d……上方折曲片部、14……フエライト粉末混
入エポキシ樹脂。
来例の縦断面図、第3図は本考案になる高周波コ
イルの1実施例の縦断面図、第4図A,Bは夫々
その上方及び下方斜視図、第5図は上記高周波コ
イルの他の実施例の縦断面図、第6図はその組付
途中の上方斜視図、第7図A,Bは夫々その要部
の加工工程図である。 1,8,11,15……高周波コイル、2,1
2……基板、3……コイル、4−1,4−2,9
……コア、5……接着剤、6,13−1,13−
2……電極板、12b……係合凹部、12c……
段付孔、13b……内方折曲片部、13c,13
d……上方折曲片部、14……フエライト粉末混
入エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板の上面にコイル部分が固定され、且つ該基
板に電極板が固定された高周波コイルにおいて、 該電極板は、端子部、該基板の下面の係合凹部
に係合するように上方に折曲された上方折曲片
部、及び内方へ折曲されて該基板の上面を係止す
る内方折曲片部を有する断面L形状をなし、 該上方折曲部が該係合凹部に係合し、該内方折
曲片部が内方へ折曲されて該基板の上面を係止
し、且つ該基板の上面を係止した該内方折曲片部
が上記コイル部分を封止する熱硬化性樹脂により
被覆保持されて、上記電極板が上記基板に固定さ
れた構成の高周波コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14329981U JPS5849414U (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 高周波コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14329981U JPS5849414U (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 高周波コイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5849414U JPS5849414U (ja) | 1983-04-04 |
| JPS6325704Y2 true JPS6325704Y2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=29936292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14329981U Granted JPS5849414U (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 高周波コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849414U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022034595A (ja) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54129357A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-06 | Tdk Electronics Co Ltd | Inductance element and method of producing same |
-
1981
- 1981-09-26 JP JP14329981U patent/JPS5849414U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5849414U (ja) | 1983-04-04 |
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