JPH07106147A - 面実装型インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動部品搭載装置のマウント吸着が可能な面
実装型インダクタを提供する。 【構成】 本面実装型インダクタ４０はコイルボビン１
に巻線２６を施し、磁性材料からなる中央磁脚２２及び
側磁脚２３、２４を構成するＥ型磁心２１を二個互いに
磁脚先端が接続するように向かい合わせに組合わせるこ
とにより日型閉磁路が構成され、さらに前記巻線２６が
捲回された巻枠本体上部３１を覆う平坦な覆平面部３２
と、該覆平面部３２から延設され巻枠本体２と側磁脚２
３、２４間に介装される側壁部３３ａ、３３ｂと、該側
壁部からさらに側磁脚の底面側に延設された係止部３４
ａ、３４ｂと、を有する非磁性・絶縁性材料を成形して
なるマウント吸着用カバー３５を装着させた構成であ
り、覆平面部３２でのマウント吸着が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、巻枠本体両端に嵌装枠
を有するコイルボビンに中央磁脚及び側磁脚を構成する
磁心を組合わせることにより閉磁路が構成される面実装
型インダクタに関し、さらに詳細には、巻線が捲回され
た巻枠本体上面に平坦な非磁性カバーを覆うように装着
させ、自動実装時のマウント吸着を可能にした低背の面
実装型インダクタの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に伴い、個
々の電子部品においても薄型化（低背化）が求められて
おり、特にインダクタ（トランス、チョークコイル及び
ノイズフィルタ等も含む）は大容量化、低背化の要請が
強い。

【０００３】一般に、インダクタは、巻線が一次側と二
次側等に分巻されるとともに、該巻線部に磁心による閉
磁路が形成されることにより、前記一次側と二次側とに
おいて該巻数比に相応した電磁エネルギを媒介すること
により、電圧を昇圧したり、または電流の増減等の回路
機能を発現するように構成されており、元々低背化の難
しい電子部品ではある。

【０００４】しかしながら、面実装に適した入出力端子
を備えた薄型形状の非磁性コイルボビンに巻線を捲回し
た後、磁心を組み合わせるタイプの面実装型インダクタ
が前記低背化の要請に応えるものとして現在の主流にな
っている。

【０００５】上記従来の面実装型インダクタの構造例を
図４〜図５を用いて詳述する。

【０００６】図４において、従来の面実装型インダクタ
に使用されるコイルボビン１は、非磁性材料である合成
樹脂等を金型等により成形加工することにより形成され
ている。即ち、四角柱形状を有する巻枠本体２の外周部
には、エナメル線等の巻線が捲回される巻線部４が設け
られており、また内部には、例えばＥ型形状を有する磁
心の中央磁脚が嵌挿される嵌挿孔３が貫通形成されてい
る。

【０００７】前記巻枠本体２の図中手前端並びに後方端
には、それぞれ第一嵌装枠５及び第二嵌装枠６が該巻枠
本体２を挟装するように設けられており、然るに前記巻
枠本体２、第一嵌装枠５及び第二嵌装枠６より略糸巻形
状を形成している。

【０００８】この際、前記嵌挿孔３は、例えばコイルボ
ビン１が一体成型されることより、第一嵌装枠５及び第
二嵌装枠６にも開口形成される。

【０００９】更に、前記第一嵌装枠５及び第二嵌装枠６
には、手前側に第一基台７が、また後方側に第二基台８
がそれぞれ延設されており、第一基台７の嵌挿孔方向の
側面９には、嵌挿孔３に平行な位置で該側面に直角に入
出力端子１１が突設されている。

【００１０】また、上記入出力端子１１は、からげ処理
部より先端部分をコイルボビン底面の位置までＳ字状に
折曲させて、実装時に実装基板と接触するように成形さ
れる。

【００１１】第二基台８の後方側面１０においても同様
にして入出力端子１３が突設され、からげ処理部より先
端部分を折曲成形した構造となっている。

【００１２】次に、図５において、従来の面実装型イン
ダクタ２０は前記コイルボビン１に巻線２６を捲回して
入出力端子１１にからげた後、Ｅ型磁心２１の中央磁脚
２２を前記嵌装孔３に嵌装して側磁脚２３、２４及びＩ
型磁心２５とともに閉磁路を形成している。

【００１３】なお、上記従来のインダクタ構造において
は一般に、捲回された巻線部４は剥きだし、またはビニ
ルテープにて１〜２回巻いた状態のままである。

【００１４】この点、上記従来の面実装型インダクタ２
０の構造では、本面実装型インダクタ等を搭載対象とす
る自動部品搭載装置の吸着部によってマウント吸着を行
おうとした場合に、巻線断面が円形なことから巻線が捲
回された巻枠本体上部が平坦でないため、該行為が困難
であるとともに、該巻線部を損傷する恐れがあるので、
該自動部品搭載装置による電子回路基板等への自動実装
には不向きであった。

【００１５】また、外部環境等から何等の電気的絶縁及
び機械的保護が施されておらず、従って該巻線部の損傷
によって、該インダクタ機能に物理的損害を被るか、或
いは他の電子部品との電気的短絡を発生する恐れがあっ
た。

【００１６】そこで従来の面実装型インダクタ、特に高
電圧を発生するインダクタにおいては、上記実装方法、
使用形態に鑑みて、自動実装化及び信頼性向上のため、
図６のような巻線部の電気的絶縁が確保されるように巻
線部及びその周囲を覆うような合成樹脂製のカバー２９
を巻線が捲回されたコイルボビン１に装着してから、磁
心（側磁脚２３、２４と中央磁脚２２を有するＥ型磁心
２１とＩ型磁心２５）を嵌装した図７に示されるような
構造の面実装型インダクタ３０が考案されている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】一般に、電子部品は電
子基板等の実装基板への自動実装化が進んでおり、イン
ダクタ等を搭載対象とする自動部品搭載装置は吸引ノズ
ルによってノズル先端に当該面実装型インダクタを吸着
して（マウント吸着と称される。）所定の位置に移動さ
せるのであるが、従来の巻枠本体上部が平坦でない面実
装型インダクタでは前述のように吸着力が弱くなって、
脱落しやすい。そのため、従来は所謂手のせマウントを
余儀なくされるという問題点があった。

【００１８】また、前述の図７の如く巻線部及びその周
囲を覆うような合成樹脂製のカバー２９を巻線が捲回さ
れたコイルボビン１に装着してから、磁心２１、２５を
嵌装してなる構造の面実装型インダクタ３０は、基台部
分にも合成樹脂製のカバー２９の部分が延設されている
ので、該厚さ分だけ面実装型インダクタ全体の高さが増
すことになってしまい低背化に反するという問題点があ
った。

【００１９】さらに、前記合成樹脂製のカバー２９は磁
心のコイルボビン１への嵌装する前に装着しなければな
らず、従来の面実装型インダクタの組立工程の途中に該
装着工程を追加しなければならず、組立ラインの変更が
必要である。

【００２０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、非磁性・絶縁性材料を成形してなるマウント吸
着用カバーを巻線が捲回された巻枠本体に装着させるこ
とにより、面実装型インダクタの低背化を保持しつつ、
自動実装化（自動マウント吸着）を実現し、また、該カ
バーを軟質性合成樹脂によって形成することで組立完成
後でも装着可能にした面実装型インダクタを提供するも
のである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は、内側に磁心が
嵌挿される嵌挿孔が形成されるとともに外側に巻線が捲
回される巻枠本体と、該巻枠本体を両端にて狭装する嵌
装枠と、前記両端の嵌装枠を支持するとともにそれぞれ
入出力端子が設けられた基台と、を有するコイルボビン
に巻線を施し、磁性材料からなる中央磁脚及び側磁脚を
構成する磁心を組合わせることにより閉磁路が構成され
る面実装型インダクタにおいて、前記巻線が捲回された
巻枠本体上面を覆う平坦な覆平面部と、該覆平面部から
延設され巻枠本体と側磁脚間に介装される側壁部と、該
側壁部からさらに側磁脚の底面側に延設された係止部
と、を有する非磁性・絶縁性材料を成形してなるマウン
ト吸着用カバーを装着させたことを特徴とする面実装型
インダクタを提供することにより、さらに、前記面実装
型インダクタにおける前記マウント吸着用カバーが軟質
性合成樹脂材からなることを特徴とする面実装型インダ
クタを提供することにより上記目的を達成するものであ
る。

【００２２】

【作用】本発明においては、平坦な覆平面部を有するマ
ウント吸着用カバーが、巻線が捲回された巻枠本体上部
を覆っているので、自動部品搭載装置の吸引ノズル先端
は当該面実装型インダクタの前記カバーの平坦部にエア
ーの漏れがなく吸着し、マウント吸着が確実となる。

【００２３】また、前記マウント吸着用カバーの側壁部
は、巻線が捲回された巻枠本体と側磁脚間に介装されて
いるため、磁心と巻線との電気的絶縁を確実にする。

【００２４】マウント吸着用カバーの側磁脚の底面側に
延設された係止部は該側磁脚の底面側に当接し、クラン
ク形状となってマウント吸着用カバーを面実装型インダ
クタに支持固定する。

【００２５】マウント吸着用カバーは巻枠本体の両端に
配設された嵌装枠間（巻線部）の幅に納まる寸法なので
（蓋し、嵌装枠まで覆う寸法であれば側磁脚の底面側に
まで延設できない。）、捲回された巻線の最頂部分が嵌
装枠の高さよりも低ければ、マウント吸着用カバーによ
って面実装型インダクタの高さが増えることはない。

【００２６】さらに、前記マウント吸着用カバーが軟質
性合成樹脂材からなる面実装型インダクタにおいては、
ある程度該マウント吸着用カバーの塑性変形が可能であ
る。

【００２７】したがって、該マウント吸着用カバーをコ
の字型にして係止部に該当するカ所を予め折曲形成しな
い状態で組立完了後の面実装型インダクタの側磁脚と巻
枠本体に捲回された巻線との隙間に挿入した後、適度に
折曲して係止部を形成することが可能になる。

【００２８】また、軟質性合成樹脂のエポキシ樹脂のよ
うに可撓性にすぐれたものを材料とすれば、係止部と側
壁部の境の折曲部を伸ばして前記隙間に挿入することが
できる。

【００２９】したがって、上記二方法によれば、前記マ
ウント吸着用カバーを予め磁心嵌装前にコイルボビンに
装着する必要はなくなる。

【００３０】

【実施例】本発明実施例を、図面に基いて詳細に説明す
る。尚、前述の従来例と同等部位については同符合にて
表記する。

【００３１】図１は本発明に係わる面実装型インダクタ
の構成を説明するための分解斜視図であり、図２はマウ
ント吸着用カバーを装着した状態の完成後の斜視図であ
る。また、図３の（Ａ）は図２におけるＡーＢ線の断面
図であり、（Ｂ）は軟質性合成樹脂材からなるマウント
吸着用カバーを組立完成後の面実装型インダクタに装着
する状態の断面図である。

【００３２】本実施例において使用されるコイルボビン
は図４のコイルボビン１と同一であり、内側に磁心が嵌
挿される嵌挿孔３が形成されるとともに外側に巻線が捲
回される巻枠本体２と、該巻枠本体２を両端にて狭装す
る第一嵌装枠５、第二嵌装枠６と、前記両端の嵌装枠を
支持するとともにそれぞれ入出力端子１１、１３が設け
られた第一基台７、第二基台８と、を有する。

【００３３】本面実装型インダクタ４０は上記コイルボ
ビン１に図１のように巻線２６を施し、磁性材料からな
る中央磁脚２２及び側磁脚２３、２４を構成するＥ型磁
心２１を二個互いに磁脚先端が接続するように向かい合
わせに組合わせることにより日型閉磁路が構成され、さ
らに前記巻線２６が捲回された巻枠本体上部３１を覆う
平坦な覆平面部３２と、該覆平面部３２から延設され巻
枠本体と側磁脚間に介装される側壁部３３ａ、３３ｂ
と、該側壁部からさらに側磁脚の底面側に延設された係
止部３４ａ、３４ｂと、を有する非磁性・絶縁性材料を
成形してなるマウント吸着用カバー３５を装着させた構
成となっている。

【００３４】上記コイルボビン１は、フェノール樹脂、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等の合成樹脂を材料としており、該合成樹脂を金型
等により成型加工することにより一体形成され、第一基
台７、第二基台８の底面には巻枠本体２とリード端子１
１、１３間に巻線を導出する切り込み溝３６が各入出力
端子間に配設されている。

【００３５】また、マウント吸着用カバー３５は非磁性
・絶縁性材料の他は特に材質の指定はないが、通常は前
記合成樹脂等が適当であろう。また、マウント吸着用カ
バーの幅寸法Ｗが嵌装枠５、６の距離、即ち巻線領域の
前後幅と同等であり、側壁部３３ａ、３３ｂ間寸法Ｘは
巻線領域の左右最大幅と同等であって側磁脚２３、２４
間に納まる寸法である。高さ寸法Ｚは装着時に側磁脚２
３、２４の底面に係止部３４ａ、３４ｂの面が当接する
寸法であって概ね嵌装枠５、６の高さに等しい。

【００３６】また、延設された係止部の延設長Ｙは側磁
脚の横幅ｔ以下とする。但し係止機構が有効に働いてマ
ウント吸着カバー３５が容易にはインダクタ本体から外
れない程度に装着されるに必要な寸法は確保されなけれ
ばならない。小型の面実装型インダクタであれば０．５
ｍｍ程度確保されればよいであろう。

【００３７】該マウント吸着カバー３５の厚さｄはマウ
ント吸着の際の吸着力で変形して吸着状態に不具合が生
じない程度の強度を有していればよい。

【００３８】したがって、使用する材料によっては極め
て薄くすることも可能であろう。

【００３９】図２に示される前記マウント吸着用カバー
３５を装着した構成の面実装型インダクタ４０において
は、インダクタ上面が平坦になって、ここに吸着ノズル
先端を当てればエアーの漏れなくマウント吸着が確実に
行われることは明らかである。

【００４０】また、図３のＡーＢ線断面図から明らかな
ように、側磁脚２３、２４と巻線２６との間を分かつよ
うに本マウント吸着用カバー３５が巻線領域を覆ってい
るので、両者間の絶縁性が向上するという効果を併せ持
つことになる。

【００４１】次に、請求項２に係わる面実装型インダク
タは上記マウント吸着用カバー３５の材質が特に軟質性
合成樹脂材からなるものであって、ある程度塑性変形が
可能である。

【００４２】したがって、図３の（Ｂ）に示されるよう
に、該マウント吸着用カバー３５′をコの字型にして係
止部３４ａ、３４ｂに該当するカ所を予め折曲形成しな
い状態で組立完了後の面実装型インダクタの側磁脚２
３、２４と巻枠本体に捲回された巻線２６との隙間に挿
入した後、側磁脚２３、２４側に矢印の如く適度に折曲
して係止部を形成することが可能になる。

【００４３】また、マウント吸着用カバーに軟質性合成
樹脂のエポキシ樹脂のように可撓性にすぐれたものを材
料とすれば、係止部３４ａ、３４ｂと側壁部３３ａ、３
３ｂの境の折曲部を伸ばすことにより前記隙間に挿入す
ることができる。

【００４４】したがって、前記マウント吸着用カバー３
５′を予め磁心嵌装前にコイルボビン１に装着する必要
はなくなり、磁心嵌装後の完成品にも容易に装着するこ
とができることになる。

【００４５】尚、念のために付言すれば、本実施例にお
ける磁心はＥ型磁心を二個組み合わせるＥＥ型構成であ
ったが、これに限定されるものではなく例えば日型の一
体型磁心や、Ｅ型磁心とＩ型磁心を組み合わせるＥＩ型
やＦ型磁心を二個組み合わせるＦＦ型であってもよいこ
とは勿論である。

【００４６】また、磁心の材料はフェライト、珪素鋼
板、パーマロイ、圧粉磁心等の磁性材料からなることは
言うまでもない。

【００４７】

【発明の効果】本発明に係わる面実装型インダクタは、
上記のように構成されているため、以下に記載するよう
な効果を有する。

【００４８】（１）巻線が捲回された巻枠本体上部にマ
ウント吸着用カバーが装着されることにより、自動部品
搭載装置によるマウント吸着が確実となるという優れた
効果を有する。

【００４９】（２）マウント吸着用カバーの装着によっ
てもインダクタの高さは変わらず低背化の要請に沿うと
いう優れた効果を有する。

【００５０】（３）軟質性合成樹脂材からなるマウント
吸着用カバーは磁心嵌装後の完成品にも容易に装着する
ことができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係わる面実装型インダクタの構成を
説明するための分解斜視図である。

【図２】 マウント吸着用カバーを装着した状態の完成
後の斜視図である。

【図３】 （Ａ）は上記面実装型インダクタのＡーＢ線
の断面図であり、（Ｂ）は軟質性合成樹脂材からなるマ
ウント吸着用カバーを組立完成後の面実装型インダクタ
に装着する状態の断面図である。

【図４】 従来の面実装型インダクタに使用されるコイ
ルボビンの斜視図である。

【図５】 従来の面実装型インダクタの斜視図である。

【図６】 従来の面実装型インダクタに装着されている
合成樹脂製のカバーの斜視図である。

【図７】 従来の合成樹脂製のカバーを装着した面実装
型インダクタの斜視図である。

【符号の説明】

１ コイルボビン ２ 巻枠本体 ３ 嵌挿孔 ４ 巻線部 ５ 第一嵌装枠 ６ 第二嵌装枠 ７ 第一基台 ８ 第二基台 ９ 第一基台の嵌挿孔方向の側面 １０ 第二基台の嵌挿孔方向の側面 １１、１３ 入出力端子 ２０、３０、４０ 面実装型インダクタ ２１ Ｅ型磁心 ２２ 中央磁脚 ２３、２４ 側磁脚 ２５ Ｉ型磁心 ２６ 巻線 ２９ 合成樹脂製のカバー ３１ 巻枠本体上部 ３２ 覆平面部 ３３ａ、３３ｂ 側壁部 ３４ａ、３４ｂ 係止部 ３５、３５′ マウント吸着用カバー ３６ 切り込み溝 Ｗ マウント吸着用カバーの幅寸法 Ｘ 側壁部間寸法 Ｚ 高さ寸法 Ｙ 係止部の延設長 ｔ 側磁脚の横幅 ｄ マウント吸着用カバーの厚さ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内側に磁心が嵌挿される嵌挿孔が形成さ
   れるとともに外側に巻線が捲回される巻枠本体と、該巻
   枠本体を両端にて狭装する嵌装枠と、前記両端の嵌装枠
   を支持するとともにそれぞれ入出力端子が設けられた基
   台と、を有するコイルボビンに巻線を施し、磁性材料か
   らなる中央磁脚及び側磁脚を構成する磁心を組合わせる
   ことにより閉磁路が構成される面実装型インダクタにお
   いて、前記巻線が捲回された巻枠本体上面を覆う平坦な
   覆平面部と、該覆平面部から延設され巻枠本体と側磁脚
   間に介装される側壁部と、該側壁部からさらに側磁脚の
   底面側に延設された係止部と、を有する非磁性・絶縁性
   材料を成形してなるマウント吸着用カバーを装着させた
   ことを特徴とする面実装型インダクタ。
2. 【請求項２】 前記マウント吸着用カバーが軟質性合成
   樹脂材からなることを特徴とする請求項１記載の面実装
   型インダクタ。