JPS63257151A - 通信機用保安器 - Google Patents
通信機用保安器Info
- Publication number
- JPS63257151A JPS63257151A JP8891887A JP8891887A JPS63257151A JP S63257151 A JPS63257151 A JP S63257151A JP 8891887 A JP8891887 A JP 8891887A JP 8891887 A JP8891887 A JP 8891887A JP S63257151 A JPS63257151 A JP S63257151A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- wiring board
- lead frame
- resin
- thick film
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は通信機用保安器にかかわり、通信回線に誘導さ
れた過電圧・過電流が通信機に流入するのを防止するた
めの通信機用保安器に関するものである。
れた過電圧・過電流が通信機に流入するのを防止するた
めの通信機用保安器に関するものである。
(従来技術及び発明が解決しようとする問題点)従来の
通信機用保安器として特開昭60−54133号公報に
開示されたものがある。例えば、第4図(a) * (
b)及び(c)は従来の通信機用保安器を示す図で、図
(a)は分解斜視図、図(b)は組立斜視図1図(c)
は外観斜視図である。図b)において、1は個別部品を
搭載する絶縁基板からなるプリント配線基板、この配線
基板1に過電圧防謹素子であるリードレスの3極避雷管
2及びリードレスの3極バリスタ3、過電流防謹累子で
あるリードレスのヒエーズ4を搭載する。配線基板1は
絶縁性基板上に厚膜導体パターン5(一部のみ図示)及
びリードレス部品すなわち3極避雷管2.3極バリスタ
3、ヒ為−ズ4を接続するための厚膜導体ランド6(一
部のみ図示)が形成され、また厚膜抵抗体7及び8が形
成されている。さらに、9は入出力用及びアース用の複
数個からなる接続端子である。そして、配線基板1の厚
膜導体ランド6にリードレス部品である3極避雷管2.
3極バリスタ3及びヒエ−ズ4を例えばりフローはんだ
付等の手法によって接続固定する。図(b)は個別部品
を搭載し、組立てられた状態を示す斜視図である。さら
に、図(b)で示すように組立てた後、接続端子9を除
いて粉体塗装等の手法により、樹脂系絶縁材料例えばエ
ポキシ樹脂で被覆して図(c)に示すように外装工0を
形成する。外装工0を形成することVこより、通信機用
保安器は十分密封され絶縁性及び耐環境性の高い構造で
保護される。しかし、この従来の通信機用保安器には下
記のような問題点がある。
通信機用保安器として特開昭60−54133号公報に
開示されたものがある。例えば、第4図(a) * (
b)及び(c)は従来の通信機用保安器を示す図で、図
(a)は分解斜視図、図(b)は組立斜視図1図(c)
は外観斜視図である。図b)において、1は個別部品を
搭載する絶縁基板からなるプリント配線基板、この配線
基板1に過電圧防謹素子であるリードレスの3極避雷管
2及びリードレスの3極バリスタ3、過電流防謹累子で
あるリードレスのヒエーズ4を搭載する。配線基板1は
絶縁性基板上に厚膜導体パターン5(一部のみ図示)及
びリードレス部品すなわち3極避雷管2.3極バリスタ
3、ヒ為−ズ4を接続するための厚膜導体ランド6(一
部のみ図示)が形成され、また厚膜抵抗体7及び8が形
成されている。さらに、9は入出力用及びアース用の複
数個からなる接続端子である。そして、配線基板1の厚
膜導体ランド6にリードレス部品である3極避雷管2.
3極バリスタ3及びヒエ−ズ4を例えばりフローはんだ
付等の手法によって接続固定する。図(b)は個別部品
を搭載し、組立てられた状態を示す斜視図である。さら
に、図(b)で示すように組立てた後、接続端子9を除
いて粉体塗装等の手法により、樹脂系絶縁材料例えばエ
ポキシ樹脂で被覆して図(c)に示すように外装工0を
形成する。外装工0を形成することVこより、通信機用
保安器は十分密封され絶縁性及び耐環境性の高い構造で
保護される。しかし、この従来の通信機用保安器には下
記のような問題点がある。
背丈の高いリードレス部品を搭載した通信機用保安器を
塗装によって外装する場合は、す+ドレス部品の側面の
塗装が困難となり、プリント配線基板に近い、リードレ
ス部品の下部にはボイド、クラックが発生する場合があ
る。このために、塗装の回数が多くなる等により、製造
工程が非能率的になるとともに、′製造コスト増の原因
となっている。
塗装によって外装する場合は、す+ドレス部品の側面の
塗装が困難となり、プリント配線基板に近い、リードレ
ス部品の下部にはボイド、クラックが発生する場合があ
る。このために、塗装の回数が多くなる等により、製造
工程が非能率的になるとともに、′製造コスト増の原因
となっている。
(発明の目的)
本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、その目的
とするところは、搭載部品を薄形化し、樹脂系材料の塗
装を能率化し、経済化をはかった通信機用保安器を提供
することにある。
とするところは、搭載部品を薄形化し、樹脂系材料の塗
装を能率化し、経済化をはかった通信機用保安器を提供
することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記目的を達成するために配線基板あるいはリ
ードフレームに過電流防m素子等の個別部品を搭載した
ハイブリッド形の通信機用保安器において、金属ワイヤ
からなる前記過電流防護素子及び個別部品と配線基板あ
るいはリードフレームとを消弧作用を有する樹脂系絶縁
材で一体的に被覆したことを特徴とする通信機用保安器
を要旨とするものである。
ードフレームに過電流防m素子等の個別部品を搭載した
ハイブリッド形の通信機用保安器において、金属ワイヤ
からなる前記過電流防護素子及び個別部品と配線基板あ
るいはリードフレームとを消弧作用を有する樹脂系絶縁
材で一体的に被覆したことを特徴とする通信機用保安器
を要旨とするものである。
以下、図面に沿って本発明の詳細な説明する。なお、実
施例は一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しない
範囲で種々の変更あるいは改良を行いうることはいうま
でもない。
施例は一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しない
範囲で種々の変更あるいは改良を行いうることはいうま
でもない。
第1図(a)ないしくc)は本発明の一実施例を示す図
で、図(a)は分解斜視図、図(b)は組立斜視図及び
図(c)は外観図である。図において、第4図の従来例
と同一符号を付した部品は同−又は同等の部品を示し、
説明は省略する。(以下同様とする。)図(a)におい
て、1lfl過電流防謹素子としての金属ワイヤ(すな
わちヒエーズ)である。金属ワイヤ11は厚膜導体ラン
ド6に、例えばりフローはんだ付等の手法によって接続
固定する。さらに、配線基板1には各種の個別部品、例
えば3極避雷管2.3極バリスタ3などが固着される。
で、図(a)は分解斜視図、図(b)は組立斜視図及び
図(c)は外観図である。図において、第4図の従来例
と同一符号を付した部品は同−又は同等の部品を示し、
説明は省略する。(以下同様とする。)図(a)におい
て、1lfl過電流防謹素子としての金属ワイヤ(すな
わちヒエーズ)である。金属ワイヤ11は厚膜導体ラン
ド6に、例えばりフローはんだ付等の手法によって接続
固定する。さらに、配線基板1には各種の個別部品、例
えば3極避雷管2.3極バリスタ3などが固着される。
図(b)は組立てられた通信機用保安器の斜視図である
。さらに、図(e)は図(b)で示した通信機用保安器
に接続端子9を除いて、プラスあるいはアルミナ等の微
粉末をフィラーとした樹脂系絶縁材料で被覆して外装置
21&:形成した外観斜視図である。
。さらに、図(e)は図(b)で示した通信機用保安器
に接続端子9を除いて、プラスあるいはアルミナ等の微
粉末をフィラーとした樹脂系絶縁材料で被覆して外装置
21&:形成した外観斜視図である。
ここで、樹脂系絶縁材料として、エポキシ系の樹脂に5
0〜70重iq6のフィラーを混合したものを使用した
。金属ワイヤ11に定格電流以上の電流が流れると金属
ワイヤ11は発熱して溶断する。この溶断の際に、樹脂
系絶縁材料に含まれるフィラーであるガラスあるいはア
ルミナ等の微粉末が消弧剤として機能するので、電流遮
断を行うことができる。
0〜70重iq6のフィラーを混合したものを使用した
。金属ワイヤ11に定格電流以上の電流が流れると金属
ワイヤ11は発熱して溶断する。この溶断の際に、樹脂
系絶縁材料に含まれるフィラーであるガラスあるいはア
ルミナ等の微粉末が消弧剤として機能するので、電流遮
断を行うことができる。
第2図(a) 、 (b)及び(e)は本発明の第2の
実施例を説明する図で、図(a)は分解斜視図、図(b
)は組立斜視図、図(c)は外観斜視図である。図(a
)において、13は絶縁基板からなるプリント配線基板
、14は過電圧防護素子であるサイリスタチップ、15
はプリント配線基板13上に形成された各種形状をした
複数個の厚膜導体ランド、16はサイリスタチップ14
と厚膜導体ランド15を接続する接続導体、17は入出
力用及びアース用の複数個からなる接続端子である。
実施例を説明する図で、図(a)は分解斜視図、図(b
)は組立斜視図、図(c)は外観斜視図である。図(a
)において、13は絶縁基板からなるプリント配線基板
、14は過電圧防護素子であるサイリスタチップ、15
はプリント配線基板13上に形成された各種形状をした
複数個の厚膜導体ランド、16はサイリスタチップ14
と厚膜導体ランド15を接続する接続導体、17は入出
力用及びアース用の複数個からなる接続端子である。
配線基板13の厚膜導体ランド15に、サイリスタチッ
プ14の電極面を例えばりフローはんだ付、又はAu−
81共晶合金等の手法によって接続固定する。次にサイ
リスタチップ14の他方の電極面に接続導体16の一端
を、例えばはんだ付又はワイヤデンディング等の手法に
よって接続・固定し、同様の手法によって接続導体16
の他端を厚膜導体ランド15に接続固定する。
プ14の電極面を例えばりフローはんだ付、又はAu−
81共晶合金等の手法によって接続固定する。次にサイ
リスタチップ14の他方の電極面に接続導体16の一端
を、例えばはんだ付又はワイヤデンディング等の手法に
よって接続・固定し、同様の手法によって接続導体16
の他端を厚膜導体ランド15に接続固定する。
続いて、過電流防饅累子である金属ワイヤ11の一端を
、サイリスタチップ14の電極面に、はんだ付又はワイ
ヤボンディング等の手法によって接続固定し、同様の手
法によって金属ワイヤ11の他端を厚膜溝、体ランド1
5に接続固定する。このようにして、通信機用保安器は
、図(b)に示すように組立てられる。図(c)は、組
立てられた通信機用保安器に、接続端子17を除いて、
ガラス、アルミナ等の微粉末をフィラーとした樹脂系絶
縁材料で被覆して、外装工8を形成した外観図である。
、サイリスタチップ14の電極面に、はんだ付又はワイ
ヤボンディング等の手法によって接続固定し、同様の手
法によって金属ワイヤ11の他端を厚膜溝、体ランド1
5に接続固定する。このようにして、通信機用保安器は
、図(b)に示すように組立てられる。図(c)は、組
立てられた通信機用保安器に、接続端子17を除いて、
ガラス、アルミナ等の微粉末をフィラーとした樹脂系絶
縁材料で被覆して、外装工8を形成した外観図である。
次いで、第3図(a)、lj及び(C)は本発明の第3
の実施例を説明する図で、図(−は分解斜視図、図(b
)は組立斜視図1図(C)は外観斜視図である。
の実施例を説明する図で、図(−は分解斜視図、図(b
)は組立斜視図1図(C)は外観斜視図である。
図(為)において、19は各種形状からなる複数のリー
ドフレーム、20にリードフレームの余部、21はリー
ドフレーム19の接続端子部である。
ドフレーム、20にリードフレームの余部、21はリー
ドフレーム19の接続端子部である。
リードフレーム19は、例えばりん青銅等の金属板をプ
レスにより打ち抜いたものである。リードフレーム19
の所定の位置に、サイリスタチップ14の一方のt1面
を例えばリフローはんだ付、又はAu−8l共晶合金等
の手法によって接続固定する。次にサイリスタチップ1
4の他方の電極面に接続導体16の一端を例えばはんだ
付又はワイヤボンディング等の手法によって接伏し、同
様の手法によって接続導体16の他端をリードフレーム
19に接続固定する。続いて、過電流防獲素子である金
属ワイヤ11の一端をサイリスタチップ14の一方の電
極面に、例えばはんだ付又はワイヤがンディング等の手
法によって接続固定し、同様の手法によって金属ワイヤ
11の他端をリードフレーム19に接続固定する。この
ようにして、図(b)に示すように組立てられる。また
、図(c)は接続端子部21を除いて、ガラス、アルミ
ナ等の微粉末をフィラーとした樹脂系絶縁材料を用いて
外装22を施した状態を示す外観斜視図である。外装2
2を施した後、リードフレームの余部201を切断する
。
レスにより打ち抜いたものである。リードフレーム19
の所定の位置に、サイリスタチップ14の一方のt1面
を例えばリフローはんだ付、又はAu−8l共晶合金等
の手法によって接続固定する。次にサイリスタチップ1
4の他方の電極面に接続導体16の一端を例えばはんだ
付又はワイヤボンディング等の手法によって接伏し、同
様の手法によって接続導体16の他端をリードフレーム
19に接続固定する。続いて、過電流防獲素子である金
属ワイヤ11の一端をサイリスタチップ14の一方の電
極面に、例えばはんだ付又はワイヤがンディング等の手
法によって接続固定し、同様の手法によって金属ワイヤ
11の他端をリードフレーム19に接続固定する。この
ようにして、図(b)に示すように組立てられる。また
、図(c)は接続端子部21を除いて、ガラス、アルミ
ナ等の微粉末をフィラーとした樹脂系絶縁材料を用いて
外装22を施した状態を示す外観斜視図である。外装2
2を施した後、リードフレームの余部201を切断する
。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、金属ワイヤを用
いて過電流防画素子とし、消弧剤としてガラス、アルミ
ナ停の微粉末をフィラーとし混入した樹脂系絶縁材料に
て金属ワイヤを被覆しているので、薄形化、製造工程の
能率化がはかれ、かつ経済化できるという効果を生じる
。
いて過電流防画素子とし、消弧剤としてガラス、アルミ
ナ停の微粉末をフィラーとし混入した樹脂系絶縁材料に
て金属ワイヤを被覆しているので、薄形化、製造工程の
能率化がはかれ、かつ経済化できるという効果を生じる
。
第1図(a) * (b)及び(c)ないし第3図(a
) 、 (b)及び(c)は本発明の実施例を示す図で
、各図(−は分解斜視、各図(b)は組立斜視図、各図
(、−)は外観斜視図、第4図は従来例を示す図である
。 1・・・配線基板、2・・・3極避雷管、3・・・3極
バリスタ、4・・・ヒユーズ、5・・・厚膜導体パター
ン、6・・・厚膜導体ランド、7.8・・・厚膜抵抗体
、9・・・接続端子、10・・・外装、11・・・金属
ワイヤヒユーズ、12・・・外装゛、13・・・配線基
板、14・・・サイリスタチップ、15・・・厚膜導体
ランド、16・・・接続導体、17・・・接続端子、1
8・・・外装、19・・・リードフレーム、20・・・
リードフレームの余部、21・・・接続端子部、22・
・・外装。 第1図 (c) 第4図 (c)
) 、 (b)及び(c)は本発明の実施例を示す図で
、各図(−は分解斜視、各図(b)は組立斜視図、各図
(、−)は外観斜視図、第4図は従来例を示す図である
。 1・・・配線基板、2・・・3極避雷管、3・・・3極
バリスタ、4・・・ヒユーズ、5・・・厚膜導体パター
ン、6・・・厚膜導体ランド、7.8・・・厚膜抵抗体
、9・・・接続端子、10・・・外装、11・・・金属
ワイヤヒユーズ、12・・・外装゛、13・・・配線基
板、14・・・サイリスタチップ、15・・・厚膜導体
ランド、16・・・接続導体、17・・・接続端子、1
8・・・外装、19・・・リードフレーム、20・・・
リードフレームの余部、21・・・接続端子部、22・
・・外装。 第1図 (c) 第4図 (c)
Claims (2)
- (1)配線基板あるいはリードフレームに過電流防護素
子等の個別部品を搭載したハイブリッド形の通信機用保
安器において、金属ワイヤからなる前記過電流防護素子
及び個別部品と配線基板あるいはリードフレームとを消
弧作用を有する樹脂系絶縁材で一体的に被覆したことを
特徴とする通信機用保安器。 - (2)樹脂系絶縁材としてセラミックスあるいはガラス
粉末をフィラーとしたことを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の通信機用保安器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8891887A JPS63257151A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 通信機用保安器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8891887A JPS63257151A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 通信機用保安器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257151A true JPS63257151A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=13956299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8891887A Pending JPS63257151A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 通信機用保安器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6425841U (ja) * | 1987-08-05 | 1989-02-14 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054133A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-28 | 富士通株式会社 | 通信機用保安器 |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP8891887A patent/JPS63257151A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054133A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-28 | 富士通株式会社 | 通信機用保安器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6425841U (ja) * | 1987-08-05 | 1989-02-14 |
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