JPS6325715Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、主としてリードレスタイプの電子部
品に関する。

此種の電子部品は、プリント回路基板孔に直接
に挿入係止後半田挿着し、または平面の導電パタ
ーンに直接ボンデイングすることができ、高密度
実装化の要請に合うこと、外形が統一されていて
プリント回路基板に実装する際、自動装着もしく
は組立が可能であること等々の優れた特長を有し
ており、回路の厚膜化やモジユール化の一端を担
う重要部品として、テレビ受像機、ラジオ受信機
等の電子チユーナに広く利用されている。

第１図は此種の電子部品として代表的なコンデ
ンサの従来例を示し、平板状に形成された誘電体
磁器基板１の厚み方向の両面に、銀焼付けまたは
ニツケル無電解メツキ等による電極２，３をそれ
ぞれ被着形成すると共に、この電極２，３の表面
上に半田４，５をコートした構造となつている。

実装にあたつては、第２図に示すように、プリ
ント回路基板６の挿入孔７に挿入係止するか、ま
たは第３図に示すように、プリント回路基板６上
の導体パターン８上に半田フラツクス９等を用い
て平面状に仮止めした後、通炉する。通炉により
半田４，５が溶融し、導体パターン８に半田付け
固定される。このように、此種の電子部品は電極
２，３の表面上に半田４，５をコートしてあるの
で、通炉するだけでプリント回路基板６に半田付
け固定することができ、その実装作業が量産的で
ある。また、電極２，３を銀焼付けによる電極と
した場合、電極２，３が半田４，５でコートされ
ているので、シルバーマイグレーシヨンの発生が
防止され、信頼性が高くなる。

ところが、従来の電子部品は、半田４，５をコ
ートする際、溶融半田槽にジヤブ漬してコートし
ていた為、次のような欠点がある。

(1) ジヤブ漬した後、引き上げる際に、半田４，
５がその表面張力により外部へ膨出するように
付着する。このため全体の厚みＤが大きくな
り、薄形化ができない。

(2) 半田４，５の膨出量にバラツキがあり、厚み
Ｄにバラツキを生じるため、第２図に示したプ
リント回路基板挿入タイプのものでは、厚みＤ
が挿入孔７の孔径に適合しないものが続出し、
自動挿入化が困難になつていた。

(3) ジヤブ漬の際のサーマルシヨツクにより、誘
電体磁器基板１にマイクロクラツクや割れが発
生し易い、これらのマイクロクラツクや割れ
は、シルバーマイグレーシヨンの誘因となり、
信頼性を低下させる。

(4) ジヤブ漬の場合、半田４，５の上に半田フラ
ツクスを事後塗布する必要があり、製造工程が
面倒である。電極３，４の上に電気メツキによ
る半田層を被着させることにより、半田４，５
の厚みを均一化する手段も考えられるが、電気
メツキによる半田層は厚みが例えば１〜2μmと
薄くなること、そのため電極３，４の表面性状
による影響を受け易く、電極３，４の表面に欠
陥がある場合はそのまま半田層の欠陥として出
てしまうこと、電極３，４の周辺部の半田層に
よるカバリングが不完全になり、シルバーマイ
グレーシヨン防止が不充分になり易いこと等の
難点がある。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、プリン
ト回路基板への挿着作業を自動化することができ
サーマルシヨツクによるマイクロクラツクや割れ
等が発生せず、フラツクスの事後塗布が不要で、
半田使用量が少なく、高信頼性かつ安価なリード
レスタイプの電子部品を提供することを目的とす
る。

上記目的を達成するため、本考案に係る電子部
品は、磁器基板の両面に、前記両面よりは小面積
の電極を、その全周と前記磁器基板の外周縁との
間にギヤツプが生じるように形成し、前記ギヤツ
プ内において前記電極の全周を封止するようにし
て、前記電極のほぼ全面を、均一な層厚の半田ペ
ーストでなる半田層で覆つたことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第４図は本考案に係る電
子部品の側面断面図である。図に示すように、本
考案においては、平板状の誘電体磁器等により成
る磁器基板１の厚み方向の両面に、銀焼付けまた
はニツケル無電解メツキ等より成る電極２，３を
被着形成すると共に、該電極２，３のほぼ全面
を、均一な層厚d₁の半田層４，５で被着した構造
となつている。このような構造であると、全体の
厚みＤが均一な厚みとなるので、第２図に示した
ように、プリント回路基板６の挿入孔７に挿入係
止する場合、全体の厚みＤを挿入孔７の孔径に合
わせ、挿入トラブルを生じることなく、スムーズ
に挿入係止することができる。したがつて、自動
挿入化が可能になり、量産性が飛躍的に向上す
る。

前記半田層４，５は、フラツクス含有の半田ペ
ーストを電極２，３の表面上に均一な層厚となる
ように、スクリーン印刷することによつて形成し
てある。このような構成であると、半田層４，５
の層厚d₁が非常に均一になること、磁器基板１に
対してサーマルシヨツクを与えることがないの
で、マイクロクラツクや割れを発生する余地がな
く、シルバーマイグレーシヨン発生のない高信頼
性の電子部品が得られること、フラツクスの活性
化を失うことがないので、フラツクスの事後塗布
が不要となること、半田の使用量が少なくて済む
こと等々の効果が得られる。

電極２，３は磁器基板１の両面よりは小面積に
なつていて、その全周と磁器基板１の外周縁との
間にギヤツプが生じるように形成し、ギヤツプ内
において電極２，３の全周を半田層４，５によつ
て封止してある。電極２，３を磁器基板１の両面
の全面に形成した場合、電極２，３に対する半田
層４，５の印刷位置ずれを生じると、電極２，３
の表面に部分的に、半田層４，５によつて封止さ
れない部分が生じ、シルバーマイグレーシヨンを
発生することがある。これに対して、電極２，３
を、磁器基板１の両面よりは小面積とし、その全
周と磁器基板１の外周縁との間にギヤツプが生じ
るように形成すると、電極２，３に対する半田層
４，５の印刷位置ずれを生じた場合でも、印刷位
置ずれを、半田層４，５を電極２，３よりも少し
大き目に形成することによつて吸収し、印刷位置
ずれに拘わらず、電極２，３のほぼ全面を半田層
４，５によつて覆い、かつ、その全周を封止する
ことにより、シルバーマイグレーシヨンを確実に
防止できる。

しかも、半田ペーストでなる半田層４，５は、
電気メツキによる半田層厚の10倍以上の層厚とな
るのが普通であり、電極２，３の表面性状による
影響を受けにくい。このため、仮に電極２，３の
表面に欠陥があつたとしても、それを半田層４，
５によつて吸収できる。また、電極２，３の周辺
部を厚い半田層４，５によつて充分にカバリング
し、シルバーマイグレーシヨンを確実に防止でき
る。

また、前記電極２，３は銀焼付けもしくはニツ
ケル無電解メツキ等によつて形成されるものであ
るが、銀焼付けによるのが最適である。この種の
電子部品はリード線の半田付けがなく、電極２，
３が直接半田付けされるため、電極２，３の引張
強度が大きいことが条件となる。この条件を満足
するには、ニツケル無電解メツキより、フリツト
含有の銀焼付けの方が望ましいからである。

第５図乃至第７図は本考案を適用した電子部品
の別々の実施例における部分欠損正面図である。
まず第５図は、磁器基板１が一端部に向つて狭幅
となる係止部１０，１１を有するプリント回路基
板挿入用の電子部品を示している。磁器基板１の
両面には電極２，３を設けてあり、この電極２，
３上に半田層４，５を均一な層厚となるようにコ
ートしてある。

また、第６図は第５図と同様のプリント回路基
板挿入用の電子部品であるが、小径の円弧状部分
１２と、この円弧状部分１２に連設する大径部の
端縁部分１３とによつて係止部を構成してある。

次に、第７図はプリント回路基板の導体パター
ン上に平面的に半田付けする電子部品を示してお
り、円板状の磁器基板１の両面に電極２，３、半
田層４，５を設けた構造となつている。

これらの実施例は本考案の適用可能な電子部品
についてのほんの一例を示したものに過ぎない。
本考案はリードレスタイプの電子部品であれば、
その種類、形状等に制限されることなく、広範囲
に適用することができるものである。

以上述べたように、本考案に係るリードレスタ
イプの電子部品は、磁器基板の両面に前記両面よ
りは小面積の電極を、その全周と前記磁器基板の
外周縁との間にギヤツプが生じるように形成し、
前記ギヤツプ内において前記電極の全周を封止す
るようにして、前記電極のほぼ全面を、均一な層
厚の半田ペーストでなる半田層で覆つたことを特
徴とするから、次のような効果が得られる。

(a) リードレスタイプとして、プリント回路基板
等に挿着する際、自動挿入機等を使用しても挿
入トラブルを生じることなく、スムーズに挿入
係止することの可能なリードレスタイプの電子
部品を提供できる。

(b) サーマルシヨツクによるマイクロクラツク
や、割れ等の発生がなく、高信頼度のリードレ
スタイプの電子部品を提供できる。

(c) 電極は磁器基板の両面よりは小面積になつて
いて、その全周と磁器基板１の外周縁との間に
ギヤツプが生じるように形成し、ギヤツプ内に
おいて電極の全周を半田層で封止してあるか
ら、半田層の印刷位置ずれを生じた場合でも、
印刷位置ずれを、半田層を電極よりも少し大き
目に形成することによつて吸収し、印刷位置ず
れに拘わらず、電極のほぼ全面を半田層によつ
て覆い、シルバーマイグレーシヨンを防止し得
るようにしたリードレスタイプの電子部品を提
供できる。

(d) 半田ペーストでなる半田層は、電極の表面性
状による影響を受けにくく、仮に電極の表面に
欠陥があつたとしても、それを半田層によつて
吸収し得る高信頼度のリードレスタイプの電子
部品を提供できる。

(e) 電極の周辺部を層厚の厚い半田層によつて充
分にカバリングし、シルバーマイグレーシヨン
を確実に防止し得るリードレスタイプの電子部
品を提供できる。

(f) 使用に当り、フラツクス塗布が不要で、半田
付け処理作業が容易であり、しかも半田使用量
が少なく、コストの安価なリードレスタイプの
電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードレスタイプの電子部品の
側面断面図、第２図および第３図は同じくプリン
ト回路基板に対する実装方法を説明する図、第４
図は本考案に係る電子部品の側面断面図、第５図
乃至第７図は同じく別々の実施例における各部分
欠損正面図である。 １……磁器基板、２，３……電極、４，５……
半田層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 磁器基板の両面に、前記両面よりは小面積の
   電極を、その全周と前記磁器基板の外周縁との
   間にギヤツプが生じるように形成し、前記ギヤ
   ツプ内において前記電極の全周を封止するよう
   にして、前記電極のほぼ全面を、均一な層厚の
   半田ペーストでなる半田層で覆つたことを特徴
   とするリードレスタイプの電子部品。 (2) 前記半田層は、半田ペーストをスクリーン印
   刷して形成したことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載のリードレスタイプの
   電子部品。 (3) 前記磁器基板は、一端部に向つて狭幅となる
   係止部を有することを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項または第２項に記載のリード
   レスタイプの電子部品。 (4) 前記磁器基板は、誘電体磁器でなることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項、第２
   項または第３項に記載のリードレスタイプの電
   子部品。