JPS63258975A - ソルダーレジストインキ組成物 - Google Patents

ソルダーレジストインキ組成物

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JPS63258975A
JPS63258975A JP62256247A JP25624787A JPS63258975A JP S63258975 A JPS63258975 A JP S63258975A JP 62256247 A JP62256247 A JP 62256247A JP 25624787 A JP25624787 A JP 25624787A JP S63258975 A JPS63258975 A JP S63258975A
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solder resist
photocurable resin
ink composition
equivalent
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JP62256247A
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Hirosuke Wada
和田　裕助
Kazuhiro Takeda
武田　一広
Yuji Nakaizumi
中泉　祐司
Masataka Miyamura
雅隆 宮村
Teiji Obara
禎二 小原
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、印刷配線基板に適用されるソルダーレジスト
インキ組成物に関し、より具体的にはノボラック型エポ
キシ樹脂骨格をもった光硬化性樹脂を主成分とするソル
ダーレジストインキ組成物に関する。
（従来の技術） 印刷配線基板では回路を保護し、また部品を基板上に半
田付けする際に半田が目的部位以外に付着するのを防止
するために、ソルダーレジストインキによる保護膜パタ
ーンを基板表面に形成している。
上記の保護膜パターンを形成する方法としては、ソルダ
ーインク組成物をスクリーン印刷する方法が従来使用さ
れている。しかし、印刷配線基板の回路が高密度化され
るに伴い、より微細な保護膜パターンを形成できる写真
蝕刻法が検討され、そのために必要な光硬化性のソルダ
ーレジストインキが開発されている。即ち、写真蝕刻法
による保護膜パターンの形成においては、印刷配線基板
の表面に光硬化性のソルダーインキ組成物を塗布した後
、所望のパターン状に光照射を行なうことにより露光部
分のソルダーレジストを硬化させる。
次いで現像液により未露光部を溶解し、除去することに
より所望形状の保護膜パターンを形成する。
ところで光硬化性のソルダーレジストとして、従来、感
光基を有するエポキシ樹脂に感光基を有する化合物を反
応させて得られた光硬化性樹脂を主成分とするものが提
案されている（例えば特開昭５８−６２８３６号、特開
昭６０−２０８３７７号、特開昭６１−２７２号）。
しかし、これら従来の光硬化性ソルダーレジストはシク
ロヘキサノールまたは１．１．１−トリクロロエタンに
アルコール系溶剤やエーテル系溶剤等を配合した可燃性
有機溶剤、或いは含有塩素系有機溶剤を使用しなければ
ならない。これら溶剤の使用は、製造環境の安全性を確
保しまた作業者の健康を維持する上で大きな障害を伴う
。このため環境整備に特別な措置をとる必要を生じ、且
つ経済的にも不利である。
また、アルカリ水溶液を現像液とするソルダーレジスト
インキ組成物として、タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂の何れ
かのみを主成分としたものが提案されている（特開昭８
１−２４３８８９号）。
タレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いた上記従来
のソルダーレジストは耐熱性、硬度、電気特性に優れ、
且つ仮乾燥時にベトッキがない等の利点を有する反面、
合成や光硬化反応に長時間を要し、また現像性に劣る等
の欠点を有している。
これとは逆に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を
用いたものでは反応性および現像性に優れているものの
、耐熱性、硬度および電気特性に劣り、且つ仮乾燥時に
ベトッキが生じる等の欠点を有している。
（発明が解決しようとする問題点） 上記事情に鑑み、本発明は従来の光硬化性ソルダーレジ
ストの問題を解消した新規ソルダーレジスト組成物を提
供しようとするものである。
即ち、本発明における第一の課題は、写真蝕刻法により
高解像度の保護膜パターンを形成するに際し、作業環境
の安全性および作業者の健康を維持するため、アルカリ
水溶液を用いて現像が可能なソルダーレジストインク組
成物を提供することである。
また、本発明の第二の課題は、耐熱性、硬度および電気
特性に優れた硬化膜パターンを得ることができ、しかも
合成が容易で反応性に優れ、且つ仮乾燥時にベトッキを
生じないソルダーレジストインキ組成物を提供すること
である。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明により提供される第一のソルダーレジストインキ
組成物（第一発明という）は、下記の成分を含有するこ
とを特徴とする。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当
量に対して０．９〜ｌ、０当量の比率でアクリル酸およ
び／またはメタクリル酸を反応せしめ、この生成物に対
して０．７〜１．０当量の比率でジカルボン酸無水物を
反応せしめて得られる光硬化性樹脂と、 ・光重合開始剤と、 ・有機溶剤と、 ・無機質充填剤。
本発明により提供される第二のソルダーレジストインキ
組成物（第二発明という）は、下記の成分を含有するこ
とを特徴とする。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカ
ルボン酸を反応させ、この生成物に更に多塩基酸無水物
を反応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ａ１）と、 ・フェノールノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカ
ルボン酸を反応せしめ、この生成物に更に多塩基酸無水
物を反応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ｂ１）と、 ・光重合性モノマー類から選択された一種以上の光重合
性化合物（Ｃ）と、 ・光重合開始剤と、 ・有機溶剤と、 ・無機質充填剤。
本発明により提供される第三のソルダーレジストインキ
組成物（第三発明という）は、下記の成分を含有するこ
とを特徴とする。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を
反応させ、この生成物に更に多塩基酸無水物を反応せし
めて得られる光硬化性樹脂（Ａ２）と、 ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂または脂
環式オキシランノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノ
カルボン酸を反応せしめ、この生成物に更に多塩基酸無
水物を反応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ｂ２）と、 ・光重合性モノマー類から選択された一種以上の光重合
性化合物（Ｃ）と、 ・光重合開始剤と、 ・有機溶剤と、 ・無機質充填剤。
上記のように第一発明ないし第三発明に係る三つのソル
ダーレジストインキ組成物は、主要成分である光硬化性
樹脂が、何れもノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノ
カルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させ
て得たものである点において共通し、また光重合開始剤
、有機溶剤および無機質充填剤を含む点において共通す
る。
しかし、使用する光硬化性樹脂の具体的な条件は夫々異
なる。
また、第二発明および第三発明のソルダーレジスト組成
物は成分Ｃ１即ち光重合性モノマー類から選択された一
種以上の光重合性化合物を含有する点で第一のソルダー
レジスト組成物と異なる。
（作用） 以下、必要な作用説明を含めて本発明の詳細な説明する
。
まず、第一発明ないし第三発明に係るソルダーレジスト
の主要成分、即ち光硬化性樹脂について説明する。これ
らの光硬化性樹脂は、何れも次の二段階反応によって合
成される。
第一段階では、ノボラック型エポキシ樹脂に対して所定
量の不飽和カルボン酸を反応させる。
この反応ではエポキシ基とカルボキシル基とが１＝１で
反応し、エポキシ環が開環すると共に樹脂骨格に不飽和
モノカルボン酸残基がエステル結合される。また、エポ
キシ環の開環によってＯＨ基が発生する。なお、この第
一段階の反応では触媒としてトリフェニルホスフィンを
用い、また不飽和結合の酸化を防止するためにｐ−メト
キシフェノール等の酸化防市剤を用いるのが望ましい。
第二段階では、第一段階の生成物に対して所定量のジカ
ルボン酸無水物を反応させる。これにより、エポキシ環
の開環で発生したＯＨ基とジカルボン酸無水物とが１：
１で反応し、エステル結合が形成される。同時に、酸無
水物残基の他端にはカルボキシル基が発生する。従って
、樹脂骨格にはエステル結合を介してカルボキシル基が
結合されることになる。
上記のようにして得られた光硬化性樹脂は、次の点で共
通している。
■耐熱性の良好なノボラック型エポキシ樹脂骨格を有す
る。
■不飽和モノカルボン酸残基中の不飽和結合（オレフィ
ン性二重結合等の重合性不飽和結合）に起因して、エポ
キシ樹脂単独では得られない鋭敏な光硬化性が付与され
ている。
■多塩基酸無水物残基に含まれるカルボキシル基によっ
て、アルカリ水溶液に対する溶解性、即ちアルカリ水溶
液による現像性が付与されている。なお、多塩基酸無水
物が不飽和結合を含むものであれば、この不飽和結合は
光硬化性に寄与する。
第一発明における光硬化性樹脂成分の場合、その合成に
用いられるエポキシ樹脂はクレゾールノボラック型に限
られる。即ち、他の型のエポキシ樹脂、例えばビスフェ
ノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ジオールのグリシジ
ルエーテル型、水添ビスフェノールＡ型、ジカルボン酸
のジグリシジルエステル型等のエポキシ樹脂は使用でき
ない。
これらクレゾールノボラック型以外のエポキシ樹脂を用
いて合成された光硬化性樹脂Ａを用いると、得られたソ
ルダーレジストの硬化膜は著しく半田耐熱性に劣るよう
になる。
また、光硬化性樹脂成分を合成する第一段階の反応にお
いて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１エポキ
シ当量に対してアクリル酸および／またはメタクリル酸
の添加量を０３ｇ当量以上とする必要がある。００ｇ当
量未満では、未反応で残存したエポキシ基によって、第
二段階の反応の際に樹脂が硬化してしまうからである。
更に、第二段階の反応においてもジカルボン酸無水物の
添加量を０，７当量とする必要がある。０．７当量未満
では導入されるカルボキシル基が少ないため、アルカリ
水溶液への溶解性が極端に低下してしまうからである。
このように、第一発明ではエポキシ樹脂に反応させるア
クリル酸やジカルボン酸無水物の量を上記範囲に限定す
ることによって、所望の光硬化性、アルカリ水溶液での
溶解性および被膜特性を得ているのである。
なお、前記ジカルボン酸無水物としては、無水マレイン
酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無
水クレロンド酸、無水テトラヒドロフタル酸、メチルへ
キサヒドロ無水フタル酸等を用いることができる。
第二発明の場合、エポキシ樹脂成分としてクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂を用いた光硬化性樹脂Ａ１と、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いた光硬化性
樹脂Ｂ１とを併用する。この二種類の光硬化性樹脂を組
合せて用いることが、第二発明における最も重要な特徴
であり、基本的にはこの特徴によって所望の光硬化性、
アルカリ水溶液での溶解性および被膜特性を得ている。
この場合、二つの光硬化性樹脂混合比率Ａ１：Ｂ１は、
エポキシ基当量で１．０：０．１〜０．５とするのが望
ましい。また、併用できる光硬化性樹脂はこの二つに限
られる。即ち、クレゾールノボラック型またはフェノー
ルノボラック型以外の他のエポキシ樹脂（例えばビスフ
ェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ジオールのグリシ
ジルエーテル型、水添ビスフェノールＡ型、ジカルボン
酸のジグリシジルエステル型等のエポキシ樹脂）を樹脂
骨格とした光硬化性樹脂を用いると、得られたソルダー
レジストの硬化膜は著しく半田耐熱性に劣るようになる
。
第二発明の光硬化性樹脂ＡＩ＋　　８１を合成する際、
第一段階の反応で用いる不飽和モノカルボン酸としては
アクリル酸またはメタアクリル酸が好ましい。しかし、
第一発明の場合と違って特にこれに限定されず、クロト
ン酸、桂皮酸等を用いてもよい。また、二種以上の不飽
和カルボン酸を併用してもよい。また、第二段階の反応
に用いる多塩基酸無水物としては、第一発明の場合のジ
カルボン酸無水物の外、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等
、三塩基酸以上の多価カルボン酸無水物を用いてもよい
。
第二発明の場合、上記不飽和カルボン酸および多塩基酸
無水物の添加比率は特に限定されない。
しかし、光硬化性樹脂Ａ□、Ｂ１の何れについても、ノ
ボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当量に対して不飽
和モノカルボン酸を０．５〜１．？当量とするのが望ま
しい。不飽和モノカルボン酸が０．５当量未満であると
、未反応で残存したエポキシ基によって、第二段階の反
応の際に樹脂が硬化する傾向が現れるからである。この
意味で、更に好ましい添加比率は０．？当量以上である
。また、多塩基酸無水物は０．５〜１．０当量の比率で
添加するのが望ましい。多塩基酸無水物の添加量を０．
５当量未満にすると、導入されるカルボキシル基が少な
いためアルカリ水溶液への溶解性が極端に低下してしま
うからである。
なお、第二発明では夫々別個に合成した光硬化性樹脂Ａ
１＋　８１を用いるのが普通である。しかし、次のよう
にして同時に合成したものを用いてもよい。即ち、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボ
ラック型の両者を含む溶液を出発系とし、上記の二段階
反応を行なって光硬化性樹脂Ａｌ、Ｂｌを同時に合成す
る。当然ながら、この場合の不飽和モノカルボン酸およ
び多塩基酸無水物の添加量は、夫々のエポキシ樹脂のエ
ポキシ当量を合算した値が基準になる。
第三発明における光硬化性樹脂は、エポキシ樹脂成分と
してクレゾールノボラック型またはフェノールノボラッ
ク型のエポキシ樹脂を用いて合成した光硬化性樹脂Ａ２
と、ビスフェノールＡノボラック型または脂環式オキシ
ランノボラック型のエポキシ樹脂を用いて合成した光硬
化性樹脂Ｂ２とを併用する。光硬化性樹脂Ｂ２の製造に
用いるエポキシ樹脂のうち、脂環式オキシランノボラッ
ク型エポキシ樹脂は特に耐熱性に優れている。この種類
に属するエポキシ樹脂の例としては、下記の一般式で示
されるもの（商品名ｒＥＨＰＥＪ。
ダイセル株式会社製）が挙げられる。
上記二種類の光硬化性樹脂Ａ２．Ｂ２を組合せて用いる
ことが第三発明における最も重要な特徴であり、基本的
にはこの特徴によって所望の光硬化性、アルカリ水溶液
での溶解性および被膜特性を得ている。この場合、二つ
の光硬化性樹脂混合比率Ａ２：８２は、エポキシ基当量
で１．０：０．１〜０．５とするのが望ましい。また、
併用できる光硬化性樹脂は上記のものに限られる。即ち
、他の型のエポキシ樹脂を樹脂骨格とした光硬化性樹脂
を用いると、得られたソルダーレジストの硬化膜は著し
く半田耐熱性に劣るようになる。
第三発明の光硬化性樹脂Ａ２．Ｂ２を合成する際、第一
段階の反応で用いる不飽和モノカルボン酸および第二段
階の反応に用いる多塩基酸無水物としては、第二発明の
場合と同じ範囲のものを使用できる。また、上記不飽和
カルボン酸および多塩基酸無水物の添加比率についても
第二発明の場合と同じである。即ち、これらは特に限定
されないが、第二発明の場合と同じ理由から、好ましく
は各ノボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当量に対し
て不飽和モノカルボン酸は０．５〜１．２（より好まし
くは０，７当量以上）、多塩基酸無水物は０．５〜１．
０当量である。
第二発明および第三発明では、光硬化性を与えるための
成分として、上記の光硬化性樹脂以外に光重合性モノマ
ーが用いられる。この光重合性モノマー成分は光硬化性
樹脂の稀釈剤としても作用する。その配合比は、前記光
硬化性樹脂の合計量１．０当量に対し、０．０１〜０．
２当量が好ましい。光重合性モノマーの例としては次の
ものが挙げられる。第一群は、ヒドロキシエチルアクリ
レート、ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニル
ピロリドン、アクリロイルモルホリン、メトキシテトラ
エチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミド
、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ミノプロピルアクリルアミド、及び上記のアクリレート
に対応するメタクリレートの水溶性モノマーである。第
二群は、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、プロピレングリコー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、シクロへキシルアクリレート、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、グリセリンジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアク
リレート、及びこれらに対応するメタクリレート等であ
る。
次に、第一発明ないし第三発明に共通の成分について説
明する。
光重合開始剤は、光照射によって前記光硬化性樹脂を硬
化させるために配合される成分である。
この光重合開始剤としては、一般にアクリレートの光重
合開始剤として知られているラジカル開始剤が用いられ
る。かかる光重合開始剤は光照射によってラジカルを生
成する。このラジカルにより前記光硬化性樹脂中に含ま
れる不飽和結合や前記光重合性モノマーが重合反応また
は架橋反応を行ない、これによってソルダーレジスト組
成物は硬化する。この光重合開始剤の配合割合は、前記
光硬化性樹脂と光重合性モノマーの合計量１００重量部
に対して１〜１５重量部、好ましくは３〜ｇｆｆｌｆｆ
ｉ部にすることが望ましい。この理由は、その配合割合
が１重量部未満の場合は光硬化性が劣り、１５重量部を
越える場合は硬化後のソルダーレジストの耐熱性、耐湿
性および電気特性が劣るおそれがあるからである。上記
光重合開始剤の具体例としてはビスアセチル、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾインイソブ
チルエーテル、ベンジルジメチルケタール、（１−ヒド
ロキシシクロヘキシル）フェニルケトン、（１−ヒドロ
キシ−ｌ−メチルエチル）フェニルケトン、ｐ−イソプ
ロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のカルボ
ニル化合物が挙げられる。また、ジエチルチオキサント
ン、エチルアントラキノン等のケトン類とビス（ジメチ
ルアミノ）ベンゾフェノン、エチル（ジメチルアミン）
ベンゾエート、ベンジルジメチルアミン、トリエタノー
ルアミン等のアミン類との複合系光重合開始剤を挙げる
ことができる。
これらは、単独または三種以上の混合物として使用でき
る。
有機溶媒はレジストインキの粘度を低下させ、塗布性を
良好にするために用いる。その配合量は特に制限を受け
ないが、塗布時の作業性を向上させる観点から、前記光
硬化性樹脂と光重合性モノマーの合計ｆｆ１１００重量
部に対して１０〜４０重量部の範囲とすることが望まし
い。かかる有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレ
ン、等の芳香族炭化水素、メタノール、イソプロピルア
ルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類
、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、１．４−ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル等のエーテル類、メチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン等のケトン類、シクロヘキサ
ノン、シクロヘキサノール等の脂環式化合物、石油エー
テル、石油ナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができ
る。
無機充填剤はレジストインキの半田耐熱性、密着性およ
び表面硬度等の諸特性を向上させるために用いられる。
その配合比率は、前記光硬化性樹脂と光重合性モノマー
の合計量１００重量部に対して１０〜６０重量部、より
好ましくは１５〜５０重量部の範囲とするのが望ましい
。この理由は、１０重量部未満では無機充填剤の配合効
果を充分に達成できず、かといって６０重量部を越える
とソルダーレジストの光硬化性が劣るおそれがあるから
である。
かかる無機充填剤としては、例えばシリカ、タルク、水
和アルミナ等を挙げることができる。
第一発明ないし第三発明のソルダーレジスト組成物にあ
っては、上述した構成成分以外に、必要に応じて難燃性
付与剤、染料、顔料、消泡剤、レベリング剤、重合禁止
剤、密着性付与剤等を配合することができる。
次に、本発明のソルダーレジストインキ組成物を用いて
印刷配線基板にソルダーレジストパターンを形成する方
法を説明する。
まず、印刷配線基板上に本発明のソルダーレジストイン
キ組成物を塗布した後、５０〜１００℃、好ましくは６
０〜９０℃で乾燥し、有機溶媒を揮散させてソルダーレ
ジスト膜を形成する。続いて、このソルダーレジスト膜
にネガマスクを通してパターン状に光を照射し、露光部
分のみを選択的に硬化させる。照射光としては、通常、
波長が１６０〜７００１厘、好ましくは２５０〜４００
ｎｍのものを使用できる。次いで、露光後のソルダーレ
ジスト膜をアルカリ水溶液を用いて現像処理し、未露光
部を溶解除去することにより所望のパターンを形成する
。
その後、加熱および／または光照射によって硬化反応を
完結させ、保護膜として機能し得るソルダーレジストパ
ターンとする。このときの加熱温度は、通常は５０〜２
２０℃、好ましくは１００〜２００　”Ｃである。
以上説明したように、本発明によるソルダーレジストイ
ンキ組成物は、写真蝕刻法の適用によって高解像度のソ
ルダーレジストパターンを形成できる。しかも、アルカ
リ水溶液による現像処理が可能であるため作業環境の安
全管理および作業者の健康対策にも有益である。
（実施例） 以下に実施例および比較例を挙げ、本発明を更に詳細に
説明する。
なお、以下の記載において、「部」は全て「重量部」を
表わす。
また、各実施例および比較例においては次の試験を行な
った。即ち、夫々のソルダーレジストを用いて印刷配線
基板上に保護膜パターンを形成し、その際の仮乾燥時の
ベトッキおよび現像性を調べると共に、硬化膜パターン
について基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度
試験および絶縁性試験を行なった。これらの試験方法お
よび評価方法は以下の通りである。
仮乾燥時のベトッキ ソルダーレジストインキを塗布後、７０℃、３０分の仮
乾燥で溶媒を揮散させた後、指触により塗布膜のベトッ
キを判断した。
現像性 露光の後に１％Ｎａ２　ＣＯ３溶液で現像し、形成され
た硬化膜パターンの状態から判断した。
基盤ロテープ剥離 Ｊ　Ｉ　Ｓ　Ｄ−０２０２の試験法に準じ、試験片に基
盤目状のクロスカットを入れた後にセロファンテープに
よるビーリングテストを行なった。結果は、試験後に剥
離が生じなかったサンプル数の全体に対する比率で表し
た。
耐熱性試験 ２６０℃の半田槽中に一回２０秒間で合計３回フローし
た後、塗膜に生じた外観変化および接着性の変化を観察
した。
鉛筆硬度試験 Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｋ−５４００の試験法に従い、鉛筆硬度
試験機を用いて加重１Ｋｇを加えたときに硬化膜パター
ンに傷が付かない最も高い硬度を表示した。
絶縁性試験 ■Ｉ　Ｐ　Ｃ−Ｓ　Ｍ−８４０ｍｅｔｈｏｄ　２．５．
２３による状態と、■５０℃で相対湿度９５％の雰囲気
中で７日間保持した後の電気抵抗とを測定した。
実施例１（第一発明） く光硬化性樹脂の合成〉 まず、エポキシ当量２２０のクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（商品名「エピクロンＮ−６９０Ｊ　、大日
本インキ株式会社製）５００部と、トルエン１００部と
を１００℃に加熱して溶解させた。
続いて、酸化防止剤としてｐ−メトキシフェノールを２
部と、塩基触媒としてトリフェニルホスフィン５部とを
加えて溶解させた。この溶液中に空気を送り込みながら
温度を９５℃に維持し、アクリル酸１１１５部（２，２
９２当量）を加えて５時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
２３０部（２４４７当量）を加え、９０℃で６時間反応
させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０部
を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（ａ
−１）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第１表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂（ａ−
１）を１５０部と、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチ
ルエーテル３０部と、ベンジルジメチルケタール７部と
、ジエチルチオキサントン　２部と、フタロシアニング
リーン１．５部と、シリカ粉末２部と、タルク２０部と
を混合した。この混合物を更にロールで混練することに
より、ソルダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を、スクリーン印刷法を
用いてＩＰＣ−Ｂ−２５試験基板の全面に厚さ３５ｍで
塗布した。これを６０℃で３０分間乾燥し、ソルダーレ
ジスト膜を形成した。
次いで、高圧紫外線水銀ランプを光源とし、ネガマスク
を通してソルダーレジスト膜の所定領域を選択的に露光
した。照射光の照度はｌＯｍＷ　／　（−ｉ　。
露光時間は１００秒とした。
次に、　１％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて６０秒間
スプレー現像を施した後、１４０℃で１時間の加熱硬化
と、高圧水銀ランプによる　１５００ｍＪ／ａｌｌのＵ
Ｖ硬化を行なった。これにより、ネガマスクのパターン
に忠実な高精度の硬化ソルダーレジストパターンが形成
された。
基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験およ
び絶縁性試験の結果は第１表に示した通りである。
実施例２（第一発明） エポキシ当ｔ１２１２のクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（商品名「エピクロンＮ−６７３４、大日本イン
キ株式会社製）５００部と、１．４−ジオキサン１００
部とを１００℃に加熱して溶解させた。以下、実施例１
の場合と同様の方法で、アクリル差１８５部および無水
マレイン酸２３０部との間で二段階反応を行ない、光硬
化性樹脂（ａ−２）を得た。
次に、第１表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂
（ａ　−２）　１５０部を用い、それ以外は実施例１と
同様の組成からなるソルダーレジストインキを組成物を
調製した。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験およ
び絶縁性試験の結果は第１表に示した通りである。
実施例３（第一発明） まず、エポキシ当量２１２のクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（商品名「エピクロンＮ−８７３］　、大日
本インキ株式会社製）５００部と、トルエン１００部と
を１００℃に加熱して溶解させた。
続いて、アクリル酸１０９部（２，３４７当量）、無水
フタル酸３４０部（２，２９７当量）を用いた点を除き
、実施例１と同様の方法で二段階反応を行なうことによ
って光硬化性樹脂（ａ−１）を得た。
次に、第１表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂
（ａ　−３）　１４９部を用いた以外は実施例１と同様
の組成からなるソルダーレジストインキを組成物を調製
した。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験およ
び絶縁性試験の結果は第１表に示した通りである。
実施例４（第一発明） 実施例３における無水フタル酸３４０部の代りに無水コ
ハク酸２３０部（２，３００当量）を用い、２−エトキ
シエチルアセテートの添加量を２５０部とした以外は全
て実施例３と同様に行ない、光硬化性樹脂（ａ−４）を
得た。
次に、第１表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂
（ａ　−４）　１５０部を用い、それ以外は実施例１と
同様の組成からなるソルダーレジストインキを組成物を
調製した。
上記で得たソルダーレジろトインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダニ
レジストパターンが形成された。
基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験およ
び絶縁性試験の結果は第１表に示した通りである。
比較例１ まず、エポキシ当量が２５０のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（商品名「エピクロン８６０　Ｊ　。
大日本インキ株式会社製）５００部と、トルエン５０部
とを１００℃に加熱して溶解させた。続いて、アクリル
酸の添加量を１４０部（１，９４４当量）、無水マレイ
ン酸の添加量を１９０部（１，９３ｇ当量）とし、また
２−エトキシエチルアセテートの量を１００部とした以
外は実施例１と同様の方法で二段階反応を行なうことに
より、光硬化性樹脂（Ｒａ−１）を得た。
次に、第１表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂
（Ｒａ　−１）　１３０部を用い、それ以外は実施例１
と同様の組成からなるソルダーレジストインキを組成物
を調製した。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことによりソルダーレジストパター
ンを形成したところ、加熱硬化時にソルダーレジストパ
ターンの一部に脹れが生じた。
比較例２ まず、エポキシ当ｍ　１６０のビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂（商品名「エピクロン８３０　Ｊ　、大日本イ
ンキ株式会社製）５００部と、酸化防止剤としてｐ−メ
トキシフェノールを２部と、塩基触媒としてトリフェニ
ルホスフィン５部とを１００℃に加熱して溶解させた。
続いて、この溶液中に空気を送り込みながら温度を９５
℃に維持し、アクリル酸２００部（２，７７８当量）を
加えた。そのまま前記温度で３時間反応させた後、ジオ
キサン１００部に溶解させた無水マレイン酸２６０部（
２，６５３当量）を加え、９０℃で５時間反応させた。
次いで、２−エトキシエチルアセテート５０部を加え、
室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（Ｒａ−２）
を得た。
次に、第１表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂
（Ｒａ−２）を用いた点を除き、実施例１と同様の組成
からなるソルダーレジストインキを組成物を調製した。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことによりソルダーレジストパター
ンを形成したところ、加熱硬化時にソルダーレジストパ
ターンの一部に脹れが生じた。
実施例５（第二発明） く光硬化性樹脂の合〉 実施例１の場合と同様の方法で、光硬化性樹脂ａ−１を
合成した。これとは別に、次のようにして光硬化性樹脂
ｂ−１を合成した。
まず、エポキシ当量１７２のフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂（商品名「エピコート　１５２Ｊ　。
油化シェル株式会社製）４５０部と、トルエン１００部
とを１００℃に加熱して溶解させた。続いて、酸化防止
剤としてｐ−メトキシフェノールを２部と、塩基性触媒
としてトリフェニルホスフィン５部とを加えて溶解させ
た。この溶液中に空気を送り込みながら温度を９５℃に
維持し、アクリル酸１６５部（２，２９２当量）を加え
て５時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
２３０部（２，３４７当量）を加え、９０℃で６時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
ｂ−１）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第２表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａ−１
を１５０部と、光硬化性樹脂ｂ−１を５０部と、エチレ
ングリコールモノ−ローブチルエーテル３０部と、ベン
ジルジメチルケタール２部と、フタロシアニングリーン
１．５部と、シリカ粉末２部と、タルク２０部とを混合
した。この混合物を更にロールで混練することにより、
ソルダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
実施例６（第二発明） く光硬化性樹脂の合成〉 まず、エポキシ当ｆｆｉ　２１２のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（商品名「エピクロンＮ−６７３Ｊ　
、大日本インキ株式会社製）３００部と、１．４−ジオ
キサン１００部とを１００℃に加熱して溶解させた。続
いて、ｐ−メトキシフェノールを２部と、トリフェニル
ホスフィン５部とを加えて溶解させた。この溶液中に空
気を送り込みながら温度を９５℃に維持し、アクリル酸
１００部（ｌＪ７５当量）を加えて５時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
１３８部（１，４０８当量）を加え、９０℃で８時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
ａ−５）を得た。この光硬化性樹脂は、実施例２で合成
した光硬化性樹脂ａ−２と比較すると、エポキシ樹脂成
分に対するアクリル酸および無水マレイン酸の比率のみ
が異なっている。
これとは別に、次のようにして光硬化性樹脂ｂ−２を合
成した。
まず、エポキシ当ｍ　１６０のフェノールノボラック型
エポキシ樹脂（商品名「エピコート１５４Ｊ　。
油化シェル株式会社製）２７０部と、トルエン１００部
とを１００℃に加熱して溶解させた。以下、上記の光硬
化性樹脂ａ−５のときと同様に行ない、光硬化性樹脂ｂ
−２を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第２表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａ−５
を１５０部と、光硬化性樹脂ｂ−２を５０部とを用い、
それ以外は実施例５のときと同様にしてソルダーレジス
トインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
実施例７（第二発明） く光硬化性樹脂の合成〉 まず、実施例６において光硬化性樹脂ａ−５の合成に用
いたエポキシ当量２１２のクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（商品名「エピクロンＮ−６７３Ｊ　、大日本
インキ株式会社製）３００部と、光硬化性樹脂ｂ−２の
合成に用いたエポキシ当量１６０のフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（商品名「エピコート　１５４Ｊ　、
油化シェル株式会社製）２００部と、１．４−ジオキサ
ン１００部とを１００℃に加熱して溶解させた。続いて
、ｐ−メトキシフェノールを２部と、トリフェニルホス
フィン５部とを加えて溶解させた。この溶液中に空気を
送り込みながら温度を９５℃に維持し、アクリル酸１８
９部（２，３４７当量）を加えて３時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
３４０部（２，２９７当量）を加え、９０℃で５時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
ａ　ｂ−１）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第２表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａｂ−
１を単独で１５０部用い、それ以外は実施例５のときと
同様にしてソルダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
実施例８（第二発明） 第２表に示したように、実施例５得た光硬化性樹脂ａ−
１を１００部と、実施例６で得た光硬化性樹脂ｂ−２を
５０部用い、それ以外は実施例５のときと同様にしてソ
ルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を７用い、実
施例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダ
ーレジストパターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
実施例９（第二発明） 第２表に示したように、実施例５得た光硬化性樹脂ｂ−
１を１００部と、実施例６で得た光硬化性樹脂ａ−５を
５０部用い、それ以外は実施例５のときと同様にしてソ
ルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
実施例１０（第二発明） 第２表に示したように、実施例７得た光硬化性樹脂ａｂ
−１を１５０部と、光重合性モノマーとして６官能アク
リレート（商品名「ＤＰＨＡＪ、　　日本火薬株式会社
製）１５部とを用い、それ以外は実施例５のときと同様
にしてソルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
比較例３ く光硬化性樹脂の合成〉 まず、エポキシ当ｍ　１９０のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（商品名［エピコート８２８Ｊ　、油化シェル
株式会社製）３６０部と、１．４−ジオキサン１００部
とを１００℃に加熱して溶解させた後、ｐ−メトキシフ
ェノールを２部と、トリフェニルホスフィン５部とを加
えて溶解させた。この溶液中に空気を送り込みながら温
度を９５℃に維持し、アクリル酸１４０部（１，９４４
当量）を加えて３時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
１９０部（１，９３ｇ当量）を加え、９０℃で５時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート１００
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
Ｒａ−３）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第２表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂Ｒａ−
３を単独で１５０部用い、それ以外は実施例５と同様に
行なってソルダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことによりソルダーレジストパターンを形成し
たところ、加熱硬化時に硬化ソルダーレジストパターン
の一部に脹れが生じた。仮乾燥時のベトッキ、現像性、
基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験およ
び絶縁性試験の結果は第２表に示した通りである。
比較例４ く光硬化性樹脂の合成〉 まず、エポキシ当ｍ１７８のフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂（商品名「エピコート１５４Ｊ。
油化シェル株式会社製）３４４部と、トルエン１００部
とを６０℃に加熱して溶解させた後、ｐ−メトキシフェ
ノールを２部と、トリフェニルホスフィン　５部とを加
えて溶解させた。この溶液中に空気を送り込みながら温
度を９５℃に維持し、アクリル酸１６５部（２，２９２
当量）を加えて２時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
２３０部（２，３４７当量）を加え、７０℃で３時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
Ｒａ−４）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第２表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂Ｒａ−
４を単独で１５０部用い、それ以外は実施例５と同様に
行なってソルダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことによりソルダーレジストパターンを形成し
たところ、加熱硬化時に硬化ソルダーレジストパターン
の一部に脹れが生じた。仮乾燥時のベトッキ、現像性、
廿盤目テープ剥ｉ＃試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験お
よび絶縁性試験の結果は第２表に示した通りである。
比較例５ 光硬化性樹脂の合成 まず、エポキシ当量２１２のタレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（商品名「エピクロンＮ−６７３Ｊ　。
大日本インキ株式会社製）３００部と、トルエン１００
部とを９０℃に加熱して溶解させた後、ｐ−メトキシフ
ェノールを２部と、トリフェニルホスフィン５部とを加
えて溶解させた。この溶液中に空気を送り込みながら温
度を９５℃に維持し、アクリル酸１００部（１，３７５
当Ｑ）を加えて３時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
１３８部（１，４０８当量）を加え、９０℃で３時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２００
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
Ｒａ−５）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第２表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂Ｒａ−
５を単独で１５０部用い、それ以外は実施例５と同様に
行なってツルグーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことによりソルダーレジストパターンを形成し
たところ、加熱硬化時に硬化ソルダーレジストパターン
の一部に脹れが生じた。仮乾燥時のベトッキ、現像性、
基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬度試験およ
び絶縁性試験の結果は第２表に示し゛た通りである。
実施例１１（第三発明） 〈光硬化性樹脂の合成〉 実施例１の場合と同様の方法で、光硬化性樹脂ａ−１を
合成した。これとは別に、次のようにして光硬化性樹脂
ｃ−１を合成した。
まず、エポキシ当ｆｆ１２１０のビスフェノールＡノボ
ラック型エポキシ樹脂（商品名「エピコート１５７Ｊ　
、油化シェル株式会社製）５５０部と、トルエン１００
部とを１００℃に加熱して溶解させた。続いて、酸化防
止剤としてｐ−メトキシフェノールを２部と、塩基性触
媒としてトリフェニルホスフィン５部とを加えて溶解さ
せた。この溶液中に空気を送り込みながら温度を９５℃
に維持し、アクリル酸１８５部（２，２９２当：１ｉｉ
）を加えて５時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
２３０部（２，３４７当ｆｆ１）を加え、９０℃で６時
間反応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２
５０部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹
脂（ｃ−１）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第３表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａ−１
を１００部と、光硬化性樹脂ｃ−１を５０部と、エチレ
ングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル３０部と、ベン
ジルジメチルケタール２部と、フタロシアニングリーン
１．５部と、シリカ粉末２部と、タルク３０部とを混合
した。この混合物を更にロールで混練することにより、
ソイレダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
２表に示した通りである。
実施例１２（第三発明） く光硬化性樹脂の合成〉 まず、エポキシ当ｆｆｉ　２１２のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（商品名「エピクロンＮ−６７３Ｊ　
、大日本インキ株式会社製）３００部と、■、４−ジオ
キサン１００部とを１００℃に加熱して溶解させた。続
いて、ｐ−メトキシフェノールを３部と、トリフェニル
ホスフィン５部とを加えて溶解させた。この溶液中に空
気を送り込みながら温度を９０℃に維持し、アクリル酸
１００部（１，３７５当ｆｆ１）を加えて４時間反応さ
せた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
２３０部（２，３４７当量）を加え、９０℃で５時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
ａ−８）を得た。
これとは別に、次のようにして光硬化性樹脂ｃ−２を合
成した。
まず、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂（商品名「エビクロンＮ−８６０Ｊ　
、大日本インキ株式会社製）４２０部と、トルエン２０
０部とを１００℃に加熱して溶解させた。
以下、上記の光硬化性樹脂ａ−５のときと同様に行ない
、光硬化性樹脂ｃ−２を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第３表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａ−６
を１５０部と、光硬化性樹脂ｃ−２を５０部とを用い、
それ以外は実施例１１のときと同様にしてソルダーレジ
ストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
３表に示した通りである。
実施例１３（第三発明） く光硬化性樹脂の合成〉 まず、実施例１２で光硬化性樹脂ａ−０の合成に用いた
エポキシ当量２１２のタレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（商品名「エピクロンＮ−８７３Ｊ　。
大日本インキ株式会社製）３００部と、実施例１１で光
硬化性樹脂ｃ−１の合成に用いたエポキシ当量２１０の
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（商品名「
エピコート１５７Ｊ　、油化シェル株式会社製）２５０
部と、１，４−ジオキサン１００部とを１（１０℃に加
熱して溶解させた。続いて、ｐ−メトキシフェノールを
２部と、トリフェニルホスフィン５部とを加えて溶解さ
せた。この溶液中に空気を送り込みながら温度を９０℃
に維持し、アクリル酸１８９部（２４４７当量）を加え
て４時間反応させた。
次いで、ジオキサン１００部に溶解した無水マレイン酸
３４０部（２，２９７当量）を加え、９０℃で５時間反
応させた。続いて２−エトキシエチルアセテート２５０
部を加え、室温まで冷却することにより光硬化性樹脂（
ａ　ｃ−１）を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第３表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａｃ−
１を単独で１５０部用い、それ以外は実施例１１のとき
と同様にしてソルダーレジストインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
３表に示した通りである。
実施例１４（第三発明） 第３表に示したように、実施例１１で得た光硬化性樹脂
ａ−１を１００部と、実施例１２で得た光硬化性樹脂ｃ
−２を６０部用い、それ以外は実施例１１のときと同様
にしてソルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
仮°乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験
、耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は
第３表に示した通りである。
実施例１５（第三発明） 第３表に示したように、実施例１１得た光硬化性樹脂ｃ
−１を５０部と、実施例１２で得た光硬化性樹脂ａ−６
を１００部用い、それ以外は実施例１１のときと同様に
してソルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
３表に示した通りである。
実施例１６（第三発明） く光硬化性樹脂の合成〉 実施例１２と同様にして光硬化性樹脂ａ−８を合成した
。また、これとは別に次の・ようにして光硬化性樹脂ｄ
−１を合成した。
まず、エポキシ当ｍ　２２０の脂環式オキシランノボラ
ック型エポキシ樹脂（商品名ｒＨＥＰＥＪ。
ダイセル株式会社製）を３５０部と、トルエン２００部
とを１００℃に加熱して溶解させた。その後は、光硬化
性樹脂ａ−８のときと同様に行ない、光硬化性樹脂ｄ−
１を得た。
くソルダーレジストインクの調製〉 第３表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂ａ−５
を１００部と、光硬化性樹脂ｄ−１を５０部とを用い、
それ以外は実施例５のときと同様にしてソルダーレジス
トインキを組成物を得た。
くソルダーレジスト硬化膜パターンの形成〉上記で得た
ソルダーレジストインキ組成物を用い、実施例１と同様
に行なうことにより、高精度の硬化ソルダーレジストパ
ターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
３表に示した通りである。
実施例１７（第三発明） 第３表に示したように、実施例１１で得た光硬化性樹脂
ａ−１を１００部と、実施例１６で得た光硬化性樹脂ｄ
−１を６０部用い、それ以外は実施例１１と同様に行な
うことによりソルダーレジストインキ組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことにより、高精度の硬化ソルダー
レジストパターンが形成された。
仮乾燥時のベトッキ、現像性、基盤目テープ剥離試験、
耐熱性試験、鉛筆硬度試験および絶縁性試験の結果は第
３表に示した通りである。
比較例６ 比較例３で合成した光硬化性樹脂（Ｒａ　−３）を用い
た。
第３表に示したように、上記で得た光硬化性樹脂Ｒａ−
３を単独で１５０部用い、それ以外は実施例１１と同様
に行なってソルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことによりソルダーレジストパター
ンを形成したところ、加熱硬化時に硬化ソルダーレジス
トパターンの一部に脹れが生じた。仮乾燥時のベトッキ
、現像性、基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬
度試験および絶縁性試験の結果は第３表に示した通りで
ある。
比較例７ 比較例４で合成した光硬化性樹脂（Ｒａ　−４）を用い
た。
第３表に示したように、光硬化性樹脂Ｒａ−４を単独で
１５０部用い、それ以外は実施例１１と同様に行なって
ソルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことによりソルダーレジストパター
ンを形成したところ、加熱硬化時に硬化ソルダーレジス
トパターンの一部に脹れが生じた。仮乾燥時のベトッキ
、現像性、基盤ロテープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆硬
度試験および絶縁性試験の結果は第３表に示した通りで
ある。
比較例８ 比較例５出合成した光硬化性樹脂（Ｒａ　−５）を用い
た。
第３表に示したように、光硬化性樹脂Ｒａ　−５を単独
で１５０部用い、それ以外は実施例１１と同様に行なっ
てソルダーレジストインキを組成物を得た。
上記で得たソルダーレジストインキ組成物を用い、実施
例１と同様に行なうことによりりソルダーレジストパタ
ーンを形成したところ、加熱硬化時に硬化ソルダーレジ
ストパターンの一部に脹れが生じた。仮乾燥時のベトッ
キ、現像性、基盤目テープ剥離試験、耐熱性試験、鉛筆
硬度試験および絶縁性試験の結果は第３表に示した通り
である。
［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明のソルダーレジストインキ
組成物によれば、写真蝕刻法により高解像度の保護膜パ
ターンを形成するに際し、アルカリ水溶液を用いて現像
が可能なため、作業環境の安全性および作業者の健康を
維持する上で極めて有益である。
また、耐熱性、硬度および電気特性に優れた硬化膜パタ
ーンを得ることができ、しかも合成が容易で反応性に優
れ、且つ仮乾燥時にベトッキを生じない等、顕著な効果
を得ることができる。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１エポ
    キシ当量に対して０．９〜１．０当量の比率でアクリル
    酸および／またはメタクリル酸を反応せしめ、この生成
    物に対して０．７〜１．０当量の比率でジカルボン酸無
    水物を反応せしめて得られる光硬化性樹脂と、 ・光重合開始剤と、 ・有機溶剤と、 ・無機質充填剤と からなることを特徴とするソルダーレジストインキ組成
    物。
  2. （２）前記光硬化性樹脂１００重量部に対し、前記光重
    合開始剤を１〜１５重量部、前記有機溶剤を１０〜４０
    重量部、前記無機質充填剤を１０〜６０重量部としたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のソルダー
    レジストインキ組成物。
  3. （３）・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に不飽和
    モノカルボン酸を反応させ、この生成物に更に多塩基酸
    無水物を反応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ａ＿１）
    と、 ・フェノールノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカ
    ルボン酸を反応せしめ、この生成物に更に多塩基酸無水
    物を反応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ｂ＿１）と、 ・光重合性モノマー類から選択された一種以上の光重合
    性化合物（Ｃ）と、 ・光重合開始剤と、 ・有機溶剤と、 ・無機質充填剤と からなることを特徴とするソルダーレジストインキ組成
    物。
  4. （４）前記光硬化性樹脂Ａ＿１、前記光硬化性樹脂Ｂ＿
    １および前記光重合性化合物Ｃの合計量１００重量部に
    対し、前記光重合開始剤を１〜１５重量部、前記有機溶
    剤を１０〜４０重量部、前記無機質充填剤を１０〜６０
    重量部としたことを特徴とする特許請求の範囲第３項に
    記載のソルダーレジストインキ組成物。
  5. （５）前記光硬化性樹脂Ａ＿１およびＢ＿１の夫々が、
    前記ノボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当量に対し
    て０．７〜１．２当量の不飽和モノカルボン酸を反応せ
    しめ、この生成物に対して０．５〜１．０当量のジカル
    ボン酸無水物を反応せしめて得られたものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第３項または第４項に記載の
    ソルダーレジストインキ組成物。
  6. （６）前記光硬化性樹脂Ａ＿１の１．０当量に対する前
    記光硬化性樹脂Ｂ＿１の比率が０．１〜０．５当量で、
    且つ前記光硬化性樹脂Ａ＿１およびＢ＿１の合計量１．
    ０当量に対する前記光重合性化合物Ｃの比率が０．０１
    〜０．２当量であることを特徴とする特許請求の範囲第
    ３項、第４項または第５項に記載のソルダーレジストイ
    ンキ組成物。
  7. （７）・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはフ
    ェノールノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボ
    ン酸を反応させ、この生成物に更に多塩基酸無水物を反
    応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ａ＿２）と、 ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂または脂
    環式オキシランノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノ
    カルボン酸を反応せしめ、この生成物に更に多塩基酸無
    水物を反応せしめて得られる光硬化性樹脂（Ｂ＿２）と
    、 ・光重合性モノマー類から選択された一種以上の光重合
    性化合物（Ｃ）と、 ・光重合開始剤と、 ・有機溶剤と、 ・無機質充填剤と からなることを特徴とするソルダーレジストインキ組成
    物。
  8. （８）前記光硬化性樹脂Ａ＿２、前記光硬化性樹脂Ｂ＿
    ２および前記光重合性化合物Ｃの合計量１００重量部に
    対し、前記光重合開始剤を１〜１５重量部、前記有機溶
    剤を１０〜４０重量部、前記無機質充填剤を１０〜６０
    重量部としたことを特徴とする特許請求の範囲第７項に
    記載のソルダーレジストインキ組成物。
  9. （９）前記光硬化性樹脂Ａ＿２およびＢ＿２の夫々が、
    前記ノボラック型エポキシ樹脂の１エポキシ当量に対し
    て０．７〜１．２当量の不飽和モノカルボン酸を反応せ
    しめ、この生成物に対して０．５〜１．０当量のジカル
    ボン酸無水物を反応せしめて得られたものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第７項または第８項に記載の
    ソルダーレジストインキ組成物。
  10. （１０）前記光硬化性樹脂Ａ＿２の１．０当量に対する
    前記光硬化性樹脂Ｂ＿２の比率が０．１〜０．５当量で
    、且つ前記光硬化性樹脂Ａ＿２およびＢ＿２の合計量１
    ．０当量に対する前記光重合性化合物Ｃの比率が０．０
    １〜０．２当量であることを特徴とする特許請求の範囲
    第７項、第８項または第９項に記載のソルダーレジスト
    インキ組成物。
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