JPS63259067A - 硫化亜鉛薄膜の製造方法 - Google Patents
硫化亜鉛薄膜の製造方法Info
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- JPS63259067A JPS63259067A JP9139987A JP9139987A JPS63259067A JP S63259067 A JPS63259067 A JP S63259067A JP 9139987 A JP9139987 A JP 9139987A JP 9139987 A JP9139987 A JP 9139987A JP S63259067 A JPS63259067 A JP S63259067A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はエレクトロルミネッセンス素子(EL素子)な
どに用いられる硫化亜鉛薄膜の製造方法に関し、特に所
定濃度に制御された活性物質を含む硫化亜鉛薄膜を所定
膜厚作成するのに適した硫化亜鉛薄膜を製造する方法に
関する。
どに用いられる硫化亜鉛薄膜の製造方法に関し、特に所
定濃度に制御された活性物質を含む硫化亜鉛薄膜を所定
膜厚作成するのに適した硫化亜鉛薄膜を製造する方法に
関する。
[従来の技術]
Mn、Cu+ Ag+ Tb、Sm+ CIなどの活性
物質を含む硫化亜鉛蛍光体薄膜は最近エレクトロルミネ
ッセンス(E L)素子の発光層としてよ(使用されて
いる。
物質を含む硫化亜鉛蛍光体薄膜は最近エレクトロルミネ
ッセンス(E L)素子の発光層としてよ(使用されて
いる。
該蛍光体薄膜を製造する方法としては、活性物質を含む
硫化亜鉛焼結体に電子ビームを照射し、加熱蒸着させる
電子ビーム蒸着法や硫化亜鉛と活性物質をそれぞれ別の
るつぼに入れ加熱蒸発させる2源蒸着法が用いられてい
た。
硫化亜鉛焼結体に電子ビームを照射し、加熱蒸着させる
電子ビーム蒸着法や硫化亜鉛と活性物質をそれぞれ別の
るつぼに入れ加熱蒸発させる2源蒸着法が用いられてい
た。
しかし電子ビーム蒸着法では、硫化亜鉛と活性物質との
蒸気圧の差により、焼結体中の活性物質と形成した薄膜
の活性物質20度が同一でな(、また膜厚方向に濃度勾
配が生しる問題があった。そこで、最近では、硫化亜鉛
と活性物質を別々の蒸発源から同時に蒸発させ、堆積速
度と堆積時間をそれぞれ独立に制御することにより所定
の715度の活性物質を含んだ蛍光体薄膜を所定の膜厚
たけ製造できる2#、薄石法が用いられるようになって
きた。その際従来の2源Ha法では、第2図に示すよう
に2つの膜厚計8,14を遮へい板7などを用いて互い
に混合しないように設置して硫化亜鉛と活性物質の膜厚
計4への堆積速度をそれぞれ独立に測定し、そして膜厚
計8,14への堆積速度から基板上への堆積速度を推定
していた。
蒸気圧の差により、焼結体中の活性物質と形成した薄膜
の活性物質20度が同一でな(、また膜厚方向に濃度勾
配が生しる問題があった。そこで、最近では、硫化亜鉛
と活性物質を別々の蒸発源から同時に蒸発させ、堆積速
度と堆積時間をそれぞれ独立に制御することにより所定
の715度の活性物質を含んだ蛍光体薄膜を所定の膜厚
たけ製造できる2#、薄石法が用いられるようになって
きた。その際従来の2源Ha法では、第2図に示すよう
に2つの膜厚計8,14を遮へい板7などを用いて互い
に混合しないように設置して硫化亜鉛と活性物質の膜厚
計4への堆積速度をそれぞれ独立に測定し、そして膜厚
計8,14への堆積速度から基板上への堆積速度を推定
していた。
膜厚計としては、水晶振動子の周波数の差から水晶振動
子への堆積膜厚を算出する水冷装置等を供なう水晶振動
子膜厚計、あるいは膜内の光学的干渉効果による透過光
の増域から膜の膜厚を算出する光学式膜厚計が一般に用
いられている。
子への堆積膜厚を算出する水冷装置等を供なう水晶振動
子膜厚計、あるいは膜内の光学的干渉効果による透過光
の増域から膜の膜厚を算出する光学式膜厚計が一般に用
いられている。
[発明が解決しようとする問題点コ
しかし、膜厚計は硫化亜鉛と活性物質をそれぞれ独立に
4(す定する必要上、基板とは離れた位置に設定されて
おり、膜厚計と基板の温度は異なっているのが普通であ
る。このような場合、実際のJJ根板上の堆積速度を求
めるには膜厚計から得た堆積速度に基板の付着係数を考
慮して補正を加える必要がある。
4(す定する必要上、基板とは離れた位置に設定されて
おり、膜厚計と基板の温度は異なっているのが普通であ
る。このような場合、実際のJJ根板上の堆積速度を求
めるには膜厚計から得た堆積速度に基板の付着係数を考
慮して補正を加える必要がある。
しかし、硫化亜鉛は基板上で再蒸発しやすく付τを係数
は第3図に示すように基板温度に依存することがわかっ
ている。また別の研究により、高輝度で長寿命なEL用
蛍光体薄膜を製造するには第3図においてAA’で示す
基板の温度領域が適当であることがわかっており、この
ような温度領域ではZnSはわずかな温度差が大きな付
着係数の差を生じる。それに対し一般にMr>等の活性
物質は、AA’の温度領域では付着係数はほぼ一定であ
る。
は第3図に示すように基板温度に依存することがわかっ
ている。また別の研究により、高輝度で長寿命なEL用
蛍光体薄膜を製造するには第3図においてAA’で示す
基板の温度領域が適当であることがわかっており、この
ような温度領域ではZnSはわずかな温度差が大きな付
着係数の差を生じる。それに対し一般にMr>等の活性
物質は、AA’の温度領域では付着係数はほぼ一定であ
る。
ところが、真空中で、しかもEL用ガラス基板のように
赤外線を透過するような基板では、基板の温度を一定に
保つのは難しく再現性も悪い。そのため、±10℃程度
の基板温度の誤差は製造上避けることができない。しか
し、そのわすかな温度誤差が硫化亜鉛については先はど
述べたように±30%程度の付着係数の誤差、しいては
堆積誤差を生み、最終的に蛍光薄膜の組成、膜厚の大き
な誤差を生む原因となっていた。又蛍光体薄膜の組成は
ELの発光効率を支配する最も大きなパラメータであり
、また蛍光体薄膜の膜厚はELの駆動填圧を左右する重
要なパラメータであり、さきの原因で生じた蛍光薄膜の
組成および膜厚のばらつきは、EL用蛍光体薄膜製造上
の歩留を下げる大きな原因となっていた。
赤外線を透過するような基板では、基板の温度を一定に
保つのは難しく再現性も悪い。そのため、±10℃程度
の基板温度の誤差は製造上避けることができない。しか
し、そのわすかな温度誤差が硫化亜鉛については先はど
述べたように±30%程度の付着係数の誤差、しいては
堆積誤差を生み、最終的に蛍光薄膜の組成、膜厚の大き
な誤差を生む原因となっていた。又蛍光体薄膜の組成は
ELの発光効率を支配する最も大きなパラメータであり
、また蛍光体薄膜の膜厚はELの駆動填圧を左右する重
要なパラメータであり、さきの原因で生じた蛍光薄膜の
組成および膜厚のばらつきは、EL用蛍光体薄膜製造上
の歩留を下げる大きな原因となっていた。
口問題点を解決するための手段]
本発明は、真空装置内で硫化亜鉛と活性物質とを別々の
蒸発源から蒸発させて、該真空装置内に加熱保持された
基板」二に該活性物質を含む硫化亜鉛薄膜を形成する硫
化亜鉛薄膜の製造方法において、硫化亜鉛用蒸着源から
蒸発した硫化亜鉛が直接到達しない位置に置かれた活性
物質用膜厚計に形成される蒸着膜の蒸着速度から活性物
質の蒸発速度を測定するとともに、該基板近くであって
該基板とほぼ等しい温度に保持されたモニター用基板又
は該基板の上に形成された該活性物質を含む硫化亜鉛薄
膜の形成速度から活性物質を含んだ硫化亜鉛のi着速度
を測定し、該測定結果に基づき活性物質および/または
硫化亜鉛用蒸発源の加熱変化させ゛C蒸看膜中の活性物
質のl0度を所定の濃度に保持することを特徴とする硫
化亜鉛薄膜の製造方法である。
蒸発源から蒸発させて、該真空装置内に加熱保持された
基板」二に該活性物質を含む硫化亜鉛薄膜を形成する硫
化亜鉛薄膜の製造方法において、硫化亜鉛用蒸着源から
蒸発した硫化亜鉛が直接到達しない位置に置かれた活性
物質用膜厚計に形成される蒸着膜の蒸着速度から活性物
質の蒸発速度を測定するとともに、該基板近くであって
該基板とほぼ等しい温度に保持されたモニター用基板又
は該基板の上に形成された該活性物質を含む硫化亜鉛薄
膜の形成速度から活性物質を含んだ硫化亜鉛のi着速度
を測定し、該測定結果に基づき活性物質および/または
硫化亜鉛用蒸発源の加熱変化させ゛C蒸看膜中の活性物
質のl0度を所定の濃度に保持することを特徴とする硫
化亜鉛薄膜の製造方法である。
前述のとうり、活性物質の硫化亜鉛薄膜蒸着時の基板温
度領域での付着係数はほぼ一定であり、硫化亜鉛の付着
係数が大きく変化する。そこで蒸着膜中の活性物質の濃
度を所定のla度に保持する方法としては、前記2つの
蒸着速度の測定結果に基づき、■活性物質の加熱は変化
させずに硫化亜鉛の加熱を変化させる方法。■活性物質
の加熱を変化させ硫化亜鉛の加熱を変化させる方法。■
活性物質および硫化亜鉛の加熱を同時に変化させる方法
等が考えられる。
度領域での付着係数はほぼ一定であり、硫化亜鉛の付着
係数が大きく変化する。そこで蒸着膜中の活性物質の濃
度を所定のla度に保持する方法としては、前記2つの
蒸着速度の測定結果に基づき、■活性物質の加熱は変化
させずに硫化亜鉛の加熱を変化させる方法。■活性物質
の加熱を変化させ硫化亜鉛の加熱を変化させる方法。■
活性物質および硫化亜鉛の加熱を同時に変化させる方法
等が考えられる。
該基板又は該モニター用基板上に形成される硫化亜鉛膜
の成長速度の測定方法としては、硫化亜鉛膜の膜内干渉
効果に基づく透過光の増減量を用いたものが、非接触で
しかも正確な膜厚変化をオンタイムで測定できるので好
ましい。
の成長速度の測定方法としては、硫化亜鉛膜の膜内干渉
効果に基づく透過光の増減量を用いたものが、非接触で
しかも正確な膜厚変化をオンタイムで測定できるので好
ましい。
モニター用基板に形成される硫化亜鉛膜を測定する場合
、該モニター用基板の温度は製品として使用する基板が
保持されている温度と同一の温度に保持されることが望
ましいが、±3℃程度の温度差程度であれば、本発明の
効果はさほど低下しない。
、該モニター用基板の温度は製品として使用する基板が
保持されている温度と同一の温度に保持されることが望
ましいが、±3℃程度の温度差程度であれば、本発明の
効果はさほど低下しない。
[作 用コ
本発明によればその時の基板温度に応じた基板への堆積
速度を直接的に?!11I定することができるので、従
来基板温度の誤差によって生じていた堆積速度のばらつ
きを硫化亜鉛の蒸発源の温度をコントロールすることに
より補正するこ七が可能となった。
速度を直接的に?!11I定することができるので、従
来基板温度の誤差によって生じていた堆積速度のばらつ
きを硫化亜鉛の蒸発源の温度をコントロールすることに
より補正するこ七が可能となった。
この方法の問題点は、硫化亜鉛を独立ではな(活性物質
を含んだ形で測定する点にあるが、通常蛍光体薄膜中に
含まれる活性物質の量は、2 w t%以下であり、特
に活性物質かMnの場合の最適濃度は0.5wt%程度
でありこのような薄膜は膜厚測定上硫化亜鉛単体と考え
てさしつかえない。
を含んだ形で測定する点にあるが、通常蛍光体薄膜中に
含まれる活性物質の量は、2 w t%以下であり、特
に活性物質かMnの場合の最適濃度は0.5wt%程度
でありこのような薄膜は膜厚測定上硫化亜鉛単体と考え
てさしつかえない。
[実 施 例コ
活性物質にMnを0.5wt%含んだ黄橙色の発光をす
るEL用ZnS蛍光体薄膜を580nm蒸着した例を第
1図を用いて説明する。
るEL用ZnS蛍光体薄膜を580nm蒸着した例を第
1図を用いて説明する。
ガラス基板(コーニング7059)上にITO1窒化け
い素をそれぞれ成膜したものを蒸着用基板6として用い
た。モニター基板3は、基板6のすぐ傍に設置し、基板
6と同じ材質、構造のものを用いた。これは、モニター
基板3と基板6の温度を同一にするためである。モニタ
ー基板3および基板6はいずれもヒーター5により30
0℃程度に加熱した。るつぼ9に焼結した硫化亜鉛10
および溶融Mn1lを入れ、電子ビームにより加熱を行
ない充分な脱ガスを行なった。
い素をそれぞれ成膜したものを蒸着用基板6として用い
た。モニター基板3は、基板6のすぐ傍に設置し、基板
6と同じ材質、構造のものを用いた。これは、モニター
基板3と基板6の温度を同一にするためである。モニタ
ー基板3および基板6はいずれもヒーター5により30
0℃程度に加熱した。るつぼ9に焼結した硫化亜鉛10
および溶融Mn1lを入れ、電子ビームにより加熱を行
ない充分な脱ガスを行なった。
Mnの堆積速度は水晶振動子膜厚計8により、またMn
を含む硫化亜鉛の堆積速度は光源4、モニター基板3、
フィルター2、受光器1からなる光学式膜厚計でそれぞ
れ測定した。
を含む硫化亜鉛の堆積速度は光源4、モニター基板3、
フィルター2、受光器1からなる光学式膜厚計でそれぞ
れ測定した。
光学式膜厚計ではモニター基板3上の膜厚の増加と共に
、校内干渉効果により透過光が周期的に増減する。
、校内干渉効果により透過光が周期的に増減する。
透過光をフィルタ2により580nmの波長の単色光に
すると半周期の透過光変化は波長の1/4つまり145
nmの膜厚と屈折率の積(約2゜1)に相当する。58
0nm蒸着するには約4周期分変化させればよい。
すると半周期の透過光変化は波長の1/4つまり145
nmの膜厚と屈折率の積(約2゜1)に相当する。58
0nm蒸着するには約4周期分変化させればよい。
この実施例では、12分間で580nmvつまり3分間
で1周期変化させることを目標として初期の電子ビーム
パワー6kV、40mAを硫化亜鉛に投入した。
で1周期変化させることを目標として初期の電子ビーム
パワー6kV、40mAを硫化亜鉛に投入した。
Mrlについても、12分間で580nmの硫化亜鉛の
0.5wt%に相当するMnが膜中に入るように過去の
平均的なパワー8kV、60mAを初期パワーとして投
入した。基板用シャッター12を開放し、次にその後ま
ず硫化亜鉛のるつぼ7ヤソター13を開け、モニター基
板3上に硫化亜鉛が堆積し始めるのを光学式膜厚計で確
認した後にMn側のるつぼ7ヤツタ13を開いた。この
ようにるつぼンヤソタ13を開ける時期をずらすのは、
硫化亜鉛は、Mr+と異なりンヤソターを開けてから実
際に基板上に堆積するのに15秒から1分程度の時間遅
れがあるためである。硫化亜鉛、Mnの両方のるつぼシ
ャッター13を開けて、蒸着を始めた後は、5秒ごとに
硫化亜鉛、Mnの堆積速度をそれぞれ光学式膜厚計1お
よび水晶振動子膜厚計8でモニターした。蒸着10秒後
、硫化亜鉛の堆積速度が目標の堆積速度よりも8%程小
さいことがわかったため、硫化亜鉛に没入する電子ビー
ムパワーを目標の堆積速度になるまで徐々に上げていっ
た。30秒後に目標値に達し、その後は一定のパワーを
加えることにより安定に目標の体積速度を維持すること
ができた。当初、堆積速度が目標値よりも小さかったの
はこのバッチでの基板6の温度が目標値より高かったた
めである。
0.5wt%に相当するMnが膜中に入るように過去の
平均的なパワー8kV、60mAを初期パワーとして投
入した。基板用シャッター12を開放し、次にその後ま
ず硫化亜鉛のるつぼ7ヤソター13を開け、モニター基
板3上に硫化亜鉛が堆積し始めるのを光学式膜厚計で確
認した後にMn側のるつぼ7ヤツタ13を開いた。この
ようにるつぼンヤソタ13を開ける時期をずらすのは、
硫化亜鉛は、Mr+と異なりンヤソターを開けてから実
際に基板上に堆積するのに15秒から1分程度の時間遅
れがあるためである。硫化亜鉛、Mnの両方のるつぼシ
ャッター13を開けて、蒸着を始めた後は、5秒ごとに
硫化亜鉛、Mnの堆積速度をそれぞれ光学式膜厚計1お
よび水晶振動子膜厚計8でモニターした。蒸着10秒後
、硫化亜鉛の堆積速度が目標の堆積速度よりも8%程小
さいことがわかったため、硫化亜鉛に没入する電子ビー
ムパワーを目標の堆積速度になるまで徐々に上げていっ
た。30秒後に目標値に達し、その後は一定のパワーを
加えることにより安定に目標の体積速度を維持すること
ができた。当初、堆積速度が目標値よりも小さかったの
はこのバッチでの基板6の温度が目標値より高かったた
めである。
Mnについては、8分ごろまでは目標の堆積速度が得ら
れていたが、その後るつぼ9内のソースの減少に伴ない
堆積速度が低下し始めたのでMnに没入する電子ビーム
パワーを上げることにより目標の堆積速度を維持した。
れていたが、その後るつぼ9内のソースの減少に伴ない
堆積速度が低下し始めたのでMnに没入する電子ビーム
パワーを上げることにより目標の堆積速度を維持した。
12分後両方の基板用ンヤノター12を閉め、電子ビー
ムパワーを下げた。このような蒸着方法により、再現性
よく、580nm厚、0.5wt%のMnを含む硫化亜
鉛薄膜を製造することができた。
ムパワーを下げた。このような蒸着方法により、再現性
よく、580nm厚、0.5wt%のMnを含む硫化亜
鉛薄膜を製造することができた。
[発明の効果コ
本発明によれば、従来不可能であった2源蒸着法による
硫化亜鉛と活性物質からなる蛍光体薄膜の製造に際し、
その薄膜の組成、膜厚を正確に制御することが可能とな
り、EL用蛍光体薄膜製造の際の歩留を大きく上げるこ
とが出来、低コストなEL用蛍光体薄膜を製造すること
が可能になる。
硫化亜鉛と活性物質からなる蛍光体薄膜の製造に際し、
その薄膜の組成、膜厚を正確に制御することが可能とな
り、EL用蛍光体薄膜製造の際の歩留を大きく上げるこ
とが出来、低コストなEL用蛍光体薄膜を製造すること
が可能になる。
第1菌は、実施例で使用したZnS薄膜の製造装置の概
略を示す模式図、第2図は従来知られているZ n S
薄膜製造装置の概略を示す模式図、第3図は硫化亜鉛の
付着係数の基板温度依存性の図である。 第1図
略を示す模式図、第2図は従来知られているZ n S
薄膜製造装置の概略を示す模式図、第3図は硫化亜鉛の
付着係数の基板温度依存性の図である。 第1図
Claims (2)
- (1)真空装置内で硫化亜鉛と活性物質とを別々の蒸発
源から蒸発させて、該真空装置内に加熱保持された基板
上に該活性物質を含む硫化亜鉛薄膜形成する硫化亜鉛薄
膜の製造方法において、硫化亜鉛用蒸発源から蒸発した
硫化亜鉛が直接到達しない位置に置かれた活性物質用膜
厚計に形成される蒸着膜の蒸着速度から活性物質の蒸発
速度を測定するとともに、該基板近くであって該基板と
ほぼ等しい温度に保持されたモニター用基板又は該基板
の上に形成された該活性物質を含む硫化亜鉛薄膜の形成
速度から活性物質を含んだ硫化亜鉛の蒸着速度を測定し
、該測定結果に基づき活性物質および/または硫化亜鉛
用蒸発源の加熱を変化させて蒸着膜中の活性物質の濃度
を所定の濃度に保持することを特徴とする硫化亜鉛薄膜
の製造方法。 - (2)該モニター用基板の温度が該基板の温度に対して
3℃以内の温度差に保持されている特許請求の範囲第1
項記載の硫化亜鉛薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9139987A JPS63259067A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 硫化亜鉛薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9139987A JPS63259067A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 硫化亜鉛薄膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63259067A true JPS63259067A (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=14025301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9139987A Pending JPS63259067A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 硫化亜鉛薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63259067A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209465A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Komatsu Ltd | 薄膜el素子発光層の製造方法 |
| FR2771810A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Amelioration de la mesure d'epaisseur en temps reel d'un materiau depose dans une installation de depot par evaporation |
| WO2002051960A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Ifire Technology Inc. | Multiple source deposition process |
| JP2008214461A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Canon Inc | 蛍光体膜及び蛍光体膜の製造方法 |
| US7581511B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes |
| US7588804B2 (en) | 2002-08-15 | 2009-09-15 | Micron Technology, Inc. | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
| JP2011060891A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Optorun Co Ltd | 多源蒸着薄膜の組成制御方法および製造装置 |
| US9023436B2 (en) | 2004-05-06 | 2015-05-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP9139987A patent/JPS63259067A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209465A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Komatsu Ltd | 薄膜el素子発光層の製造方法 |
| FR2771810A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Amelioration de la mesure d'epaisseur en temps reel d'un materiau depose dans une installation de depot par evaporation |
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| US6610352B2 (en) | 2000-12-22 | 2003-08-26 | Ifire Technology, Inc. | Multiple source deposition process |
| US7588804B2 (en) | 2002-08-15 | 2009-09-15 | Micron Technology, Inc. | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
| US7581511B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes |
| US9023436B2 (en) | 2004-05-06 | 2015-05-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces |
| JP2008214461A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Canon Inc | 蛍光体膜及び蛍光体膜の製造方法 |
| JP2011060891A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Optorun Co Ltd | 多源蒸着薄膜の組成制御方法および製造装置 |
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