JPS63265444A - 拡散方法 - Google Patents
拡散方法Info
- Publication number
- JPS63265444A JPS63265444A JP63066975A JP6697588A JPS63265444A JP S63265444 A JPS63265444 A JP S63265444A JP 63066975 A JP63066975 A JP 63066975A JP 6697588 A JP6697588 A JP 6697588A JP S63265444 A JPS63265444 A JP S63265444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- wafer
- orientation flat
- rollers
- diffusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は半導体ウェハ（以下ウェハという）の製造工
程における拡散方法に関する。
程における拡散方法に関する。
ウェハの製造に際し、洗浄装置から受は取ったウェハを
拡散炉側に給送する過程で、ウェハ収納器から拡散炉専
用のボードに移換えて拡散炉に挿入し、拡散炉の円筒形
の容器の中央部からガスを噴流させて、各ウェハの表面
にガスを均等に付着させる工程がある。
拡散炉側に給送する過程で、ウェハ収納器から拡散炉専
用のボードに移換えて拡散炉に挿入し、拡散炉の円筒形
の容器の中央部からガスを噴流させて、各ウェハの表面
にガスを均等に付着させる工程がある。
この工程で、上記拡散炉の円筒形の容器（以下チューブ
という）の中心部とチューブ内に挿入されたウェハの中
心部は、上記ボートの構造により該ウェハの中心部がチ
ューブの中心部より上方にあるという位置関係を有して
いる。この場合、チューブの中心部よりウェハの中心部
が上方に偏心した位置になり、ウェハ群がチューブの中
心軸方向に沿って挿入されたとき、チューブの入口側か
ら見てチューブとウェハこの間に生ずる隙間は、上方は
狭く下方は広くなってしまう。従って、上記ガス流は抵
抗の少ない下方に流れ易くなり、各ウェハの表面に均等
にガスが付着されない、さらに半導体ウェハのオリエン
テーションフラットはある定められた結晶軸に合わせて
設けられており、半導体ウェハの製造工程も結晶軸の方
向に反応が大きく影響を受ける。 本発明は上記した点に対処してなされたもので、拡散炉
にて同時に拡散処理される多数の半導体ウェハが均等な
拡散処理を受けられるようにした拡散方法を提供するも
のである。 〔発明の構成〕
という）の中心部とチューブ内に挿入されたウェハの中
心部は、上記ボートの構造により該ウェハの中心部がチ
ューブの中心部より上方にあるという位置関係を有して
いる。この場合、チューブの中心部よりウェハの中心部
が上方に偏心した位置になり、ウェハ群がチューブの中
心軸方向に沿って挿入されたとき、チューブの入口側か
ら見てチューブとウェハこの間に生ずる隙間は、上方は
狭く下方は広くなってしまう。従って、上記ガス流は抵
抗の少ない下方に流れ易くなり、各ウェハの表面に均等
にガスが付着されない、さらに半導体ウェハのオリエン
テーションフラットはある定められた結晶軸に合わせて
設けられており、半導体ウェハの製造工程も結晶軸の方
向に反応が大きく影響を受ける。 本発明は上記した点に対処してなされたもので、拡散炉
にて同時に拡散処理される多数の半導体ウェハが均等な
拡散処理を受けられるようにした拡散方法を提供するも
のである。 〔発明の構成〕
複数枚の半導体ウェハが予め定められた間隔で収納設置
されたウェハ収納器をオリエンテーションフラットアラ
イナに設置する工程と、このオリエンテーションフラッ
トアライナの２本のローラにより上記ウェハ収納器に設
けられた全ウェハを同時に支持し、この支持した状態で
上記ローラにより上記全半導体ウェハを回転させオリフ
ラ合わせする工程と、オリフラ合わせした全半導体ウェ
ハを上記ウェハ収納器に載置し、このウェハ収納器内の
オリフラ合わせされた全ウェハを整列状態を維持した状
態で拡散炉用ボートに移換える工程と、移換えが終了後
上記拡散炉用ボートを拡散炉内に挿入する工程と、上記
拡散炉用ボートにオリフラ合わせされたウェハを拡散処
理する工程とを具備してなる拡散方法に特徴を有する。
されたウェハ収納器をオリエンテーションフラットアラ
イナに設置する工程と、このオリエンテーションフラッ
トアライナの２本のローラにより上記ウェハ収納器に設
けられた全ウェハを同時に支持し、この支持した状態で
上記ローラにより上記全半導体ウェハを回転させオリフ
ラ合わせする工程と、オリフラ合わせした全半導体ウェ
ハを上記ウェハ収納器に載置し、このウェハ収納器内の
オリフラ合わせされた全ウェハを整列状態を維持した状
態で拡散炉用ボートに移換える工程と、移換えが終了後
上記拡散炉用ボートを拡散炉内に挿入する工程と、上記
拡散炉用ボートにオリフラ合わせされたウェハを拡散処
理する工程とを具備してなる拡散方法に特徴を有する。
以下図面に基いて本発明方法の一実施例を説明する。
前工程例えば洗浄工程を終了したウェハ２は例えば２５
枚ずつウェハ収納器に予め定められた間隔で収納されて
搬送する。搬送されたウェハ収納器は半導体ウェハ２の
オリフラアライナ−装置に設定する。この設定した状態
を第１１図に示す。 すなわち、オリフラアライナ−のウェハ収納器１載置テ
ーブル７上にウェハ収納器１を載置する。 この載置後、載置テーブル７をボールスクリュー１１を
回転させてオリフラ合わせ部の予め定められた位置に移
動する。この移動によりウェハ収納器１はアライナ−上
方に位置する。 このようにウェハ収納器１が設置された後、オリフラ合
わせのための２本のローラ３．３を上方に移動させ、こ
れらローラ３，３上に同時に多数のウェハ２を載置した
位置でローラ３，３を固定する。このローラ３，３を回
転させて以下に示す手段により多数のウェハ２を同時に
オリフラ合わせ工程を実行する。全てのウェハ２につい
てオリフラ合わせした後、これらオリフラ合わせされた
ウェハ２を拡散炉用ボートに移換え、移換えたことによ
りウェハ列を収納したボートを拡散炉に挿入し、拡散工
程を実行する。この時ウェハ列は拡散炉内で全てのウェ
ハのオリフラが整列された状態で拡散工程が実行される
。 次に上記オリフラ合わせ装置を説明する。 ■；ウェハ収納器ｌに格納されているウェハ２を回転さ
せる回転装置と、 ■；回転しているウェハ２のオリフラ部を、ストッパ６
で衝止させるストッパ装置と、 ■；ウェハ収納器１をキャリアライナ７に搭載して保持
台５で固定する保持装置とよりなっている。 上記■の回転装置について詳述する。 平行な２本のローラ３を水平に取付台９に取付けて回転
可能に保持し、該取付台９に設置した駆動部８この間に
ベルト４等を張り渡して、この駆動部８により該ローラ
３を回転させる。上述のように２本のローラ３を設けた
ことにより、ウェハ２のオリフラ部が１木目のローラ３
部分にさしかかっても、他方のローラ３はオリフラ部で
ないウニへ２側面に当接しているため、ウェハ２の回転
が停止することはない、すなわち、ウェハ２を常に回転
させている構造になっている。上記取付台９は基台１２
に固定した昇降装置１０上に配置してあり、昇降装置１
０が稼動すると回転装置全体が昇降して、ローラ３によ
りウェハ収納器１内にあるウェハ２を所定の高さまで自
由に押し上げることができる。 次に、ウェハ２のオリフラ部をストッパ６で衝止させる
、■のストッパ装置について述べると、この装置はスト
ッパ６と昇降装置（図示せず）からなり、昇降装置の先
端部にストッパ６を装着して上下方向に昇降自在な機構
とする。このストッパ６は、前記回転装置の各ローラ３
の中間部にローラ軸心方向と平行に並設しである。２本
のローラ３によって回転中のウェハ２は、このストッパ
６にオリフラ部が衝止することにより回転を停止する。 さらに、上記■の保持装置について述べると、ウェハ収
納器１を載せるキャリアライナ７と、保持台５からなり
、ウェハ収納器１をキャリアライナ７上に載せて保持台
５で固定し、一体化されている。キャリアライナ７は中
央を開口してウェハ収納器１の底面を露出させ、同様に
開口してウェハ収納器１底面からウェハ２の下面が露出
している。 以上の■〜■の各部相互の連関について述べると、スト
ッパ装置は回転装置の取付台９に装着し、他方、回転装
置の真上にウェハ収納器１をキャリアライナ７により支
持する。 次にオリフラ合わせ工程を説明する。 オリエンテーション・フラットアライナの回転装置、ス
トッパ装置およびウェハ２の保持装置の構造は以上のと
おりであるが、各部の作用について第２図から第６図を
使用して説明する。 第２図から第６図までは、簡略側部断面図であるととも
に各部の動作について説明している。 第６図に示すように、保持装置のキャリアライナ７上面
にウェハ収納器１を載せたとき、ウェハ２はウェハ収納
器１の肩部Ａにウェハ２の外周が当接して保持されてい
る。 この位置から各ウェハ２のオリフラ部の整列作業を始め
るために、第２図に示すように回転装置を所定の位置ま
で上昇させる。そしてストッパ６も上昇させる。この上
昇は回転装置の昇降装置１０と、ストッパ装置の昇降装
置（図示せず）の両方で行なう。 第３図に示すように、２本のローラ３が回転してウェハ
２が回転を始めると、ウェハ２のオリフラ部がストッパ
６と衝止して該ウェハ２の回転が規制され、ウェハ２は
停止状態となる。 第４図に示すように、全てのウェハ２が一定方向に整列
したとき、ストッパ６を所定位置まで降下する。さらに
第５図に示すように、必要な位置にオリフラ部を整列さ
せるようにローラ３の回転を設定する。必要な位置にオ
リフラ部が揃ったときローラ３の回転を停止し、第６図
に示すようにウェハ２と回転装置を引き離すために、該
回転装置を所定の位置まで降下させる。 このようにして必要な位置にオリフラ部が揃ったウェハ
収納器１は、別の場所に移すために、第１図に示すよう
にキャリアライナ７を、ボールスクリュー１１の回転に
より搬送することもできる。 また二点鎖線で図示しである場所で、所定位置にオリフ
ラ部を揃えたウェハ収納器ｌを取り外すこ ４・ともで
きる。
枚ずつウェハ収納器に予め定められた間隔で収納されて
搬送する。搬送されたウェハ収納器は半導体ウェハ２の
オリフラアライナ−装置に設定する。この設定した状態
を第１１図に示す。 すなわち、オリフラアライナ−のウェハ収納器１載置テ
ーブル７上にウェハ収納器１を載置する。 この載置後、載置テーブル７をボールスクリュー１１を
回転させてオリフラ合わせ部の予め定められた位置に移
動する。この移動によりウェハ収納器１はアライナ−上
方に位置する。 このようにウェハ収納器１が設置された後、オリフラ合
わせのための２本のローラ３．３を上方に移動させ、こ
れらローラ３，３上に同時に多数のウェハ２を載置した
位置でローラ３，３を固定する。このローラ３，３を回
転させて以下に示す手段により多数のウェハ２を同時に
オリフラ合わせ工程を実行する。全てのウェハ２につい
てオリフラ合わせした後、これらオリフラ合わせされた
ウェハ２を拡散炉用ボートに移換え、移換えたことによ
りウェハ列を収納したボートを拡散炉に挿入し、拡散工
程を実行する。この時ウェハ列は拡散炉内で全てのウェ
ハのオリフラが整列された状態で拡散工程が実行される
。 次に上記オリフラ合わせ装置を説明する。 ■；ウェハ収納器ｌに格納されているウェハ２を回転さ
せる回転装置と、 ■；回転しているウェハ２のオリフラ部を、ストッパ６
で衝止させるストッパ装置と、 ■；ウェハ収納器１をキャリアライナ７に搭載して保持
台５で固定する保持装置とよりなっている。 上記■の回転装置について詳述する。 平行な２本のローラ３を水平に取付台９に取付けて回転
可能に保持し、該取付台９に設置した駆動部８この間に
ベルト４等を張り渡して、この駆動部８により該ローラ
３を回転させる。上述のように２本のローラ３を設けた
ことにより、ウェハ２のオリフラ部が１木目のローラ３
部分にさしかかっても、他方のローラ３はオリフラ部で
ないウニへ２側面に当接しているため、ウェハ２の回転
が停止することはない、すなわち、ウェハ２を常に回転
させている構造になっている。上記取付台９は基台１２
に固定した昇降装置１０上に配置してあり、昇降装置１
０が稼動すると回転装置全体が昇降して、ローラ３によ
りウェハ収納器１内にあるウェハ２を所定の高さまで自
由に押し上げることができる。 次に、ウェハ２のオリフラ部をストッパ６で衝止させる
、■のストッパ装置について述べると、この装置はスト
ッパ６と昇降装置（図示せず）からなり、昇降装置の先
端部にストッパ６を装着して上下方向に昇降自在な機構
とする。このストッパ６は、前記回転装置の各ローラ３
の中間部にローラ軸心方向と平行に並設しである。２本
のローラ３によって回転中のウェハ２は、このストッパ
６にオリフラ部が衝止することにより回転を停止する。 さらに、上記■の保持装置について述べると、ウェハ収
納器１を載せるキャリアライナ７と、保持台５からなり
、ウェハ収納器１をキャリアライナ７上に載せて保持台
５で固定し、一体化されている。キャリアライナ７は中
央を開口してウェハ収納器１の底面を露出させ、同様に
開口してウェハ収納器１底面からウェハ２の下面が露出
している。 以上の■〜■の各部相互の連関について述べると、スト
ッパ装置は回転装置の取付台９に装着し、他方、回転装
置の真上にウェハ収納器１をキャリアライナ７により支
持する。 次にオリフラ合わせ工程を説明する。 オリエンテーション・フラットアライナの回転装置、ス
トッパ装置およびウェハ２の保持装置の構造は以上のと
おりであるが、各部の作用について第２図から第６図を
使用して説明する。 第２図から第６図までは、簡略側部断面図であるととも
に各部の動作について説明している。 第６図に示すように、保持装置のキャリアライナ７上面
にウェハ収納器１を載せたとき、ウェハ２はウェハ収納
器１の肩部Ａにウェハ２の外周が当接して保持されてい
る。 この位置から各ウェハ２のオリフラ部の整列作業を始め
るために、第２図に示すように回転装置を所定の位置ま
で上昇させる。そしてストッパ６も上昇させる。この上
昇は回転装置の昇降装置１０と、ストッパ装置の昇降装
置（図示せず）の両方で行なう。 第３図に示すように、２本のローラ３が回転してウェハ
２が回転を始めると、ウェハ２のオリフラ部がストッパ
６と衝止して該ウェハ２の回転が規制され、ウェハ２は
停止状態となる。 第４図に示すように、全てのウェハ２が一定方向に整列
したとき、ストッパ６を所定位置まで降下する。さらに
第５図に示すように、必要な位置にオリフラ部を整列さ
せるようにローラ３の回転を設定する。必要な位置にオ
リフラ部が揃ったときローラ３の回転を停止し、第６図
に示すようにウェハ２と回転装置を引き離すために、該
回転装置を所定の位置まで降下させる。 このようにして必要な位置にオリフラ部が揃ったウェハ
収納器１は、別の場所に移すために、第１図に示すよう
にキャリアライナ７を、ボールスクリュー１１の回転に
より搬送することもできる。 また二点鎖線で図示しである場所で、所定位置にオリフ
ラ部を揃えたウェハ収納器ｌを取り外すこ ４・ともで
きる。
このようにしてウェハ収納器ｌ内のウェハ２のオリフラ
部を指定された位置に整列することができる。したがっ
て、ウェハ１をチューブ内に挿入し、チューブのボート
に規則正しく載せられたウェハ２群がチューブの中心軸
方向に沿って挿入されたとき、チューブの入口側からみ
てチューブとウェハ２の間に生ずる隙間の状態をみてオ
リフラ群を自由に設定できる。ガスを噴流させるときに
生じるガスの噴流「むら」をなくして、常に安定した品
質のウェハ２を得ることができる。さらに拡散炉内金て
のウェハについて結晶軸方向が整列されるので、おのお
のウェハに均等な拡散処理を実行できる。 また他の効果として、オリフラ部を整列させた際に、ウ
ェハ収納器ｌの上面にオリフラ部があれば目視でオリフ
ラ部の整列を確認できる効果がある。
部を指定された位置に整列することができる。したがっ
て、ウェハ１をチューブ内に挿入し、チューブのボート
に規則正しく載せられたウェハ２群がチューブの中心軸
方向に沿って挿入されたとき、チューブの入口側からみ
てチューブとウェハ２の間に生ずる隙間の状態をみてオ
リフラ群を自由に設定できる。ガスを噴流させるときに
生じるガスの噴流「むら」をなくして、常に安定した品
質のウェハ２を得ることができる。さらに拡散炉内金て
のウェハについて結晶軸方向が整列されるので、おのお
のウェハに均等な拡散処理を実行できる。 また他の効果として、オリフラ部を整列させた際に、ウ
ェハ収納器ｌの上面にオリフラ部があれば目視でオリフ
ラ部の整列を確認できる効果がある。
第１図は本発明方法の実施例を説明するためのオリエン
テーションフラットアライナの斜視図、第２図から第６
図までは第１図装置の動作を示すもので、第１図の要部
の側部断面図である。 ｌ・・・ウェハ収納部 ２・・・ウェハ３・・・ロ
ーラ ４・・・ベルト５・・・保持台
６・・・ストッパ７−・キャリアライナ ８・
・・駆動部９・・・取付台 １０・・・昇降
装置１１・・・ボールスクリュー １２・・・基台 特許出願人 東京エレクトロン株式会社ｔｓ４因
テーションフラットアライナの斜視図、第２図から第６
図までは第１図装置の動作を示すもので、第１図の要部
の側部断面図である。 ｌ・・・ウェハ収納部 ２・・・ウェハ３・・・ロ
ーラ ４・・・ベルト５・・・保持台
６・・・ストッパ７−・キャリアライナ ８・
・・駆動部９・・・取付台 １０・・・昇降
装置１１・・・ボールスクリュー １２・・・基台 特許出願人 東京エレクトロン株式会社ｔｓ４因
Claims (1)
- １、複数枚の半導体ウェハが予め定められた間隔で収納
設置されたウェハ収納器をオリエンテーションフラット
アライナに設置する工程と、このオリエンテーションフ
ラットアライナの２本のローラにより上記ウェハ収納器
に設けられた全ウェハを同時に支持し、この支持した状
態で上記ローラにより上記全半導体ウェハを回転させオ
リフラ合わせする工程と、オリフラ合わせした全半導体
ウェハを上記ウェハ収納器に載置し、このウェハ収納器
内のオリフラ合わせされた全ウェハを整列状態を維持し
た状態で拡散炉用ボートに移換える工程と、移換えが終
了後上記拡散炉用ボートを拡散炉内に挿入する工程と、
上記拡散炉用ボートに収納されたウェハを拡散処理する
工程とを具備してなることを特徴とする拡散方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066975A JPS63265444A (ja) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | 拡散方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066975A JPS63265444A (ja) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | 拡散方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265444A true JPS63265444A (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=13331534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63066975A Pending JPS63265444A (ja) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | 拡散方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63265444A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5533243A (en) * | 1993-12-28 | 1996-07-09 | Tokyo Electron Limited | Notch position aligning apparatus and process for using the apparatus to independently align individual wafers in a wafer cassette |
| KR100246857B1 (ko) * | 1997-04-15 | 2000-03-15 | 윤종용 | 디퓨젼 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 얼라인 방법 |
-
1988
- 1988-03-19 JP JP63066975A patent/JPS63265444A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5533243A (en) * | 1993-12-28 | 1996-07-09 | Tokyo Electron Limited | Notch position aligning apparatus and process for using the apparatus to independently align individual wafers in a wafer cassette |
| KR100246857B1 (ko) * | 1997-04-15 | 2000-03-15 | 윤종용 | 디퓨젼 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 얼라인 방법 |
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