JPS63265608A - 高周波成形機の成形型 - Google Patents
高周波成形機の成形型Info
- Publication number
- JPS63265608A JPS63265608A JP10163487A JP10163487A JPS63265608A JP S63265608 A JPS63265608 A JP S63265608A JP 10163487 A JP10163487 A JP 10163487A JP 10163487 A JP10163487 A JP 10163487A JP S63265608 A JPS63265608 A JP S63265608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- force
- guide
- guide pins
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/12—Dielectric heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/303—Mounting, exchanging or centering centering mould parts or halves, e.g. during mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、例えば自動車用装飾モールなどを高周波成
形するための高周波成形機の成形型の改良に関する。
形するための高周波成形機の成形型の改良に関する。
従来の技術
軟質塩化ビニル等の高周波損失の多い樹脂では、高周波
電圧を加えることによって自己発熱し、溶融軟化するの
で、自動車用装飾モールなどを成形するに際して、従来
から高周波成形機を利用した型成形が行われている（特
開昭５８−３８４０号公報、特開昭５８−３８２６号公
報等）。
電圧を加えることによって自己発熱し、溶融軟化するの
で、自動車用装飾モールなどを成形するに際して、従来
から高周波成形機を利用した型成形が行われている（特
開昭５８−３８４０号公報、特開昭５８−３８２６号公
報等）。
第４図は、例えば自動車用装飾モールを高周波成形する
ために用いられる成形型の一例を示している。
ために用いられる成形型の一例を示している。
この成形型は、導電体例えばアルミニュウムなどからな
る上型ｌと、非導電体例えばシリコン樹脂などからなる
下型２とに大別され、両者間に所望のモール形状と同一
形状をなすキャビティが画成されるようになっている。
る上型ｌと、非導電体例えばシリコン樹脂などからなる
下型２とに大別され、両者間に所望のモール形状と同一
形状をなすキャビティが画成されるようになっている。
そして、上型ｌは、高周波成形機の上部電極板３に、下
型２は、下部電極板４にそれぞれ固定される。なお、こ
の例では、断面り字形のモールを成形するために、下型
２に、成形品の立ち上がり部と略平行となるように導電
体からなる補助電極５が埋設されており、その下面が下
部電極板４に接触して電気的な導通が確保されている。
型２は、下部電極板４にそれぞれ固定される。なお、こ
の例では、断面り字形のモールを成形するために、下型
２に、成形品の立ち上がり部と略平行となるように導電
体からなる補助電極５が埋設されており、その下面が下
部電極板４に接触して電気的な導通が確保されている。
このような成形型を用いて例えばモールを成形するには
、まず、軟質塩化ビニル等の高周波損失の多い樹脂材料
またはこれに発泡剤を混ぜたものを押し出し成形するこ
とによってレート状の成形材料６を形成し、かつこの成
形材料６を所定の長さ寸法にカットして、上型１．下型
２間に挿填する。そして、上型１．下型２を型締めし、
上部電極板３．下部電極板４間に高周波電圧を加える。
、まず、軟質塩化ビニル等の高周波損失の多い樹脂材料
またはこれに発泡剤を混ぜたものを押し出し成形するこ
とによってレート状の成形材料６を形成し、かつこの成
形材料６を所定の長さ寸法にカットして、上型１．下型
２間に挿填する。そして、上型１．下型２を型締めし、
上部電極板３．下部電極板４間に高周波電圧を加える。
これにより、塩化ビニルを主体とした成形材料は発熱し
て軟化し、流動あるいは発泡して流動する。
て軟化し、流動あるいは発泡して流動する。
従って、冷却後、これを取り出せば、成形型のキャビテ
ィ形状に沿ったモールが得られるのである。
ィ形状に沿ったモールが得られるのである。
なお、樹脂材料をシート状に予備成形せずに、ペレット
状の材料をそのままキャビティ内に投入する場合もある
。
状の材料をそのままキャビティ内に投入する場合もある
。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記のような従来の成形型にあっては、上型ｌ
と下型２との間で、正確な位置合わせ機構がなく、両者
がずれてしまうことがある。そのため、第５図あるいは
第６図に示すように、立ち上がり部７ａを有するモール
７を成形しようとすると、上型１．下型２のずれによっ
て立ち上がり部７ａの厚さｔが非常に不均一なものとな
ってしまう。
と下型２との間で、正確な位置合わせ機構がなく、両者
がずれてしまうことがある。そのため、第５図あるいは
第６図に示すように、立ち上がり部７ａを有するモール
７を成形しようとすると、上型１．下型２のずれによっ
て立ち上がり部７ａの厚さｔが非常に不均一なものとな
ってしまう。
なお、高周波成形機の成形型では、通常の成形型で多く
見られるように、導電体のガイドピンなどの突起物を設
けたとすると、その部分に高周波電流が集中してしまい
、成形不良を生じたりし易くなってしまう。
見られるように、導電体のガイドピンなどの突起物を設
けたとすると、その部分に高周波電流が集中してしまい
、成形不良を生じたりし易くなってしまう。
問題点を解決するための手段
そこで、この発明は、導電体からなる上型と非導電体か
らなる下型とを有し、両者間のキャビティ内に挿填され
た樹脂材料を高周波成形する高周波成形機の成形型にお
いて、高周波絶縁性に優れた材質からなるガイドピンを
上型もしくは下型に立設するとともに、他方に、これと
嵌合するガイド凹部を形成したことを特徴としている。
らなる下型とを有し、両者間のキャビティ内に挿填され
た樹脂材料を高周波成形する高周波成形機の成形型にお
いて、高周波絶縁性に優れた材質からなるガイドピンを
上型もしくは下型に立設するとともに、他方に、これと
嵌合するガイド凹部を形成したことを特徴としている。
作用
上記ガイドピン及びガイド凹部の嵌合によって、上型と
下型との正確な位置合わせが可能である。
下型との正確な位置合わせが可能である。
そして、上記ガイドピンは高周波絶縁性に優れた材質か
らなるので、高周波電流が集中することがない。
らなるので、高周波電流が集中することがない。
実施例
第１図は、前述したような立ち上がり部７ａを有する自
動車用装飾モール７を成形する成形型に本発明を適用し
た一実施例を示している。なお、前述した従来例と特に
変わらぬ部分には同一符号を付し、重複する説明を省略
する。
動車用装飾モール７を成形する成形型に本発明を適用し
た一実施例を示している。なお、前述した従来例と特に
変わらぬ部分には同一符号を付し、重複する説明を省略
する。
この成形型では、上型１の周縁部の複数位置に、ガイド
ピン１１が立設され、かつ下型２には、上記ガイドピン
１１とそれぞれ嵌合可能なガイド凹部１２が設けられて
いる。
ピン１１が立設され、かつ下型２には、上記ガイドピン
１１とそれぞれ嵌合可能なガイド凹部１２が設けられて
いる。
上記ガイドピン１１は、高周波絶縁性に優れた材質、例
えばセラミックスやテフロン系樹脂などから円柱状に形
成されてなり、上型ｌに予め凹設した穴に打ち込んで固
定しである。そして、このガイドピン２の先端は、ガイ
ド凹部１２内にスムースに嵌入するように半球状に形成
されている。
えばセラミックスやテフロン系樹脂などから円柱状に形
成されてなり、上型ｌに予め凹設した穴に打ち込んで固
定しである。そして、このガイドピン２の先端は、ガイ
ド凹部１２内にスムースに嵌入するように半球状に形成
されている。
また、ガイド凹部１２は、下型２に埋め込まれたカップ
状部材１３にて形成されており、このカップ状部材Ｉ３
は、やはり高周波絶縁性に優れたセラミックスやテフロ
ン系樹脂等を用いて成形されている。なお、このカップ
状部材１３は、シリコン等からなる下型２の成形時に同
時に埋め込んで固定しても良く、あるいは下型２に取付
穴を形成して嵌合固定するようにしても良い。
状部材１３にて形成されており、このカップ状部材Ｉ３
は、やはり高周波絶縁性に優れたセラミックスやテフロ
ン系樹脂等を用いて成形されている。なお、このカップ
状部材１３は、シリコン等からなる下型２の成形時に同
時に埋め込んで固定しても良く、あるいは下型２に取付
穴を形成して嵌合固定するようにしても良い。
上記のように構成された成形型によれば、型締め時に上
記ガイドピン１１とガイド凹部１２とが第２図に示すよ
うに、嵌合することによって、上型ｌと下型２とが正確
に位置合わ仕され、ずれを生じることがない。従って、
第３図に示すように、立ち上がり部７ａを有するモール
７を精度良く成形でき、特に立ち上がり部７ａの厚さｔ
を均一に成形することかできる。
記ガイドピン１１とガイド凹部１２とが第２図に示すよ
うに、嵌合することによって、上型ｌと下型２とが正確
に位置合わ仕され、ずれを生じることがない。従って、
第３図に示すように、立ち上がり部７ａを有するモール
７を精度良く成形でき、特に立ち上がり部７ａの厚さｔ
を均一に成形することかできる。
また、上記ガイドピン１１及びカップ状部材１３が高周
波成形機に優れた材質にて形成されているので、ガイド
ピン１１が突出しているにも拘わらず、高周波電流が集
中することがなく、これによる成形不良を防止できる。
波成形機に優れた材質にて形成されているので、ガイド
ピン１１が突出しているにも拘わらず、高周波電流が集
中することがなく、これによる成形不良を防止できる。
なお、上記実施例では、ガイドピン１１を上型ｌに、ガ
イド凹部１２を下型２に設けであるが、これらを逆に配
設することも可能である。また、いくつかのガイドピン
１１を上型１に、残りのガイドピン１１を下型２に設け
るようにしても良い。
イド凹部１２を下型２に設けであるが、これらを逆に配
設することも可能である。また、いくつかのガイドピン
１１を上型１に、残りのガイドピン１１を下型２に設け
るようにしても良い。
発明の効果
以上の説明で明らかなように、この発明に係る高周波成
形機の成形型によれば、ガイドピンとガイド凹部の嵌合
によって、型締め時に上型、下型を正確に位置合わせす
ることができ、成形品の成形精度を高めることができる
。特に、立ち上がり部を有する自動車用装飾モール等に
おいて、立ち上がり部の肉厚を均一に確保することがで
きる。
形機の成形型によれば、ガイドピンとガイド凹部の嵌合
によって、型締め時に上型、下型を正確に位置合わせす
ることができ、成形品の成形精度を高めることができる
。特に、立ち上がり部を有する自動車用装飾モール等に
おいて、立ち上がり部の肉厚を均一に確保することがで
きる。
第１図はこの発明に係る成形型の一実施例を示す断面図
、第２図はこの成形型を型締め状態において示す断面図
、第３図はこの成形型によって成形されたモールの断面
図、第４図は従来の成形型の一例を示す断面図、第５図
及び第６図はそれぞれこの従来の成形型によって成形さ
れたモールの断面図である。 ｌ・・・上型、２・・・下型、３・・・上部電極板、４
・・・下部電極板、ＩＩ・・・ガイドピン、Ｉ２・・・
ガイド凹部、Ｉ３・・・カップ状部材。 外２名 第１図 コ 第２図 第３図
、第２図はこの成形型を型締め状態において示す断面図
、第３図はこの成形型によって成形されたモールの断面
図、第４図は従来の成形型の一例を示す断面図、第５図
及び第６図はそれぞれこの従来の成形型によって成形さ
れたモールの断面図である。 ｌ・・・上型、２・・・下型、３・・・上部電極板、４
・・・下部電極板、ＩＩ・・・ガイドピン、Ｉ２・・・
ガイド凹部、Ｉ３・・・カップ状部材。 外２名 第１図 コ 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）導電体からなる上型と非導電体からなる下型とを
有し、両者間のキャビティ内に挿填された樹脂材料を高
周波成形する高周波成形機の成形型において、高周波絶
縁性に優れた材質からなるガイドピンを上型もしくは下
型に立設するとともに、他方に、これと嵌合するガイド
凹部を形成したことを特徴とする高周波成形機の成形型
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10163487A JPH0813476B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 高周波成形機の成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10163487A JPH0813476B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 高周波成形機の成形型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265608A true JPS63265608A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH0813476B2 JPH0813476B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=14305830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10163487A Expired - Lifetime JPH0813476B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 高周波成形機の成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0813476B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03197112A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Husky Injection Molding Syst Ltd | 射出成形法及び射出成形装置 |
| FR2798617A1 (fr) * | 1999-09-21 | 2001-03-23 | Sai Automotive Allibert Ind | Peau de revetement en matiere plastique, moule et procede pour la realiser |
| EP3315282A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-02 | G-Tech Optoelectronics Corporation | Moding device and method thereof |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP10163487A patent/JPH0813476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03197112A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Husky Injection Molding Syst Ltd | 射出成形法及び射出成形装置 |
| FR2798617A1 (fr) * | 1999-09-21 | 2001-03-23 | Sai Automotive Allibert Ind | Peau de revetement en matiere plastique, moule et procede pour la realiser |
| EP3315282A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-02 | G-Tech Optoelectronics Corporation | Moding device and method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0813476B2 (ja) | 1996-02-14 |
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