JPS63266032A - 耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔 - Google Patents
耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔Info
- Publication number
- JPS63266032A JPS63266032A JP607588A JP607588A JPS63266032A JP S63266032 A JPS63266032 A JP S63266032A JP 607588 A JP607588 A JP 607588A JP 607588 A JP607588 A JP 607588A JP S63266032 A JPS63266032 A JP S63266032A
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- Japan
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- alloy
- workability
- heat resistance
- copper alloy
- electroconductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優
れた安価な銅合金からなる薄板拐料乃至箔（以下本願明
細書においては、これらを一括して箔という）に関する
。本発明に係る銅合金箔は、その優れた特性のゆえに、
ラジェーター用フィン材、リードフレーム、フレキシブ
ルプリント配線基板、Ｔ Ａ Ｂ （ｔａｐｅ ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｌｎｇ）材等として有用である
。
れた安価な銅合金からなる薄板拐料乃至箔（以下本願明
細書においては、これらを一括して箔という）に関する
。本発明に係る銅合金箔は、その優れた特性のゆえに、
ラジェーター用フィン材、リードフレーム、フレキシブ
ルプリント配線基板、Ｔ Ａ Ｂ （ｔａｐｅ ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｌｎｇ）材等として有用である
。
従来技術とその問題点
銅合金は、過去数千年来使用されてきており、夫々の用
途に応じて多種多様のものが実用化されている。近年、
電子及び電気技術の発達に伴って、また、各種機械装置
類の効率改善及び省エネルギー化の進展に伴って、各種
の特性を更に改善した新たな銅合金の出現が望まれてい
る。例えば、電子部品及び機械部品の小型化とともに銅
箔の使用条件もより一層苛酷なものとなってきており、
したがって、使用される銅合金に対しても、より高度の
耐熱性、機械的強度、加工性、導電性などが求められる
ようになって来た。しかしながら、公知の銅合金は、こ
のような新たな要求に十分に応えるにいたっていない。
途に応じて多種多様のものが実用化されている。近年、
電子及び電気技術の発達に伴って、また、各種機械装置
類の効率改善及び省エネルギー化の進展に伴って、各種
の特性を更に改善した新たな銅合金の出現が望まれてい
る。例えば、電子部品及び機械部品の小型化とともに銅
箔の使用条件もより一層苛酷なものとなってきており、
したがって、使用される銅合金に対しても、より高度の
耐熱性、機械的強度、加工性、導電性などが求められる
ようになって来た。しかしながら、公知の銅合金は、こ
のような新たな要求に十分に応えるにいたっていない。
問題点を解決するための手段
本発明者は、電子部品材料及び機械部品材料に求められ
る高度の性能を具備する銅合金箔を得るべく種々研究を
重ねた結果、特定量のインジウムを添加するとともに、
酸素含有量を抑制することにより、その目的を達成し得
ることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本
発明は、インジウム含量０．０１〜１重量％及び酸素含
量０．０１重回％以下であり、残部が不可避不純物を含
む銅からなる耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に
優れた銅合金箔に係るものである。
る高度の性能を具備する銅合金箔を得るべく種々研究を
重ねた結果、特定量のインジウムを添加するとともに、
酸素含有量を抑制することにより、その目的を達成し得
ることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本
発明は、インジウム含量０．０１〜１重量％及び酸素含
量０．０１重回％以下であり、残部が不可避不純物を含
む銅からなる耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に
優れた銅合金箔に係るものである。
本発明においては、銅合金箔中の酸素含有量を０．０１
重量％（以後％とあるのは、全て重量％を示す）以下に
抑えるとともにインジウム含有量を０．０１〜１％とす
ることを必須とする。インジウムと酸素とは、相互に密
接に関連しつつ銅合金箔の物性に影響するので、夫々の
苗的な限定の理由を個別に論することは、必ずしも妥当
ではないが、一応の限定理由を示せば、以下の通りであ
る。
重量％（以後％とあるのは、全て重量％を示す）以下に
抑えるとともにインジウム含有量を０．０１〜１％とす
ることを必須とする。インジウムと酸素とは、相互に密
接に関連しつつ銅合金箔の物性に影響するので、夫々の
苗的な限定の理由を個別に論することは、必ずしも妥当
ではないが、一応の限定理由を示せば、以下の通りであ
る。
即ち、インジウムの念−重量が０．０１％未ｌｌ？ζで
は、主に耐熱性及び機械的特性の改善が十分でなく、一
方１％を上回る場合には、主に導電性が低下して、実用
性が次第に失われる。従って、耐熱性、機械的強度、加
工性、導電性などの諸特性を総合的に勘案して、インジ
ウム含有量は、０．０１〜１％の範囲内とする。
は、主に耐熱性及び機械的特性の改善が十分でなく、一
方１％を上回る場合には、主に導電性が低下して、実用
性が次第に失われる。従って、耐熱性、機械的強度、加
工性、導電性などの諸特性を総合的に勘案して、インジ
ウム含有量は、０．０１〜１％の範囲内とする。
酸素の含有量が０．０１％を一ヒ回る場合には、導電性
が低下するとともに、銅合金としての冷間加工性及び箔
製品としての可撓性若しくは屈曲性が特に低下して、割
れが生じゃすくなる。即ち、電子部品及び機械部品の小
型化に伴って、使用される銅箔はより薄くなり、その使
用条件は、より一層苛酷となってきている。この様な状
況において、インジウムとの共存下に酸素の含有量が０
．０１％を上回る場合には、合金の冷間加工性が低下し
て、部品加工が困難となり、また、電子部品及び機械部
品としての使用時に割れを発生させ易くなって、実用に
供し難くなる。
が低下するとともに、銅合金としての冷間加工性及び箔
製品としての可撓性若しくは屈曲性が特に低下して、割
れが生じゃすくなる。即ち、電子部品及び機械部品の小
型化に伴って、使用される銅箔はより薄くなり、その使
用条件は、より一層苛酷となってきている。この様な状
況において、インジウムとの共存下に酸素の含有量が０
．０１％を上回る場合には、合金の冷間加工性が低下し
て、部品加工が困難となり、また、電子部品及び機械部
品としての使用時に割れを発生させ易くなって、実用に
供し難くなる。
本発明銅合金箔は、上記の様な優れた特性を備えている
ので、ラジェーターフィン材、フレキシブルプリント配
線基板材、ＴＡＢ材、リードフレームなどとして、有用
である。
ので、ラジェーターフィン材、フレキシブルプリント配
線基板材、ＴＡＢ材、リードフレームなどとして、有用
である。
実施例
以下、実施例を示し、本発明の特徴とするところをより
一層明確にする。
一層明確にする。
実施例１
高周波溶解炉において電気銅を木炭で被覆しつつ溶解し
た後、所定量のインジウムを投入し、均一な溶湯を得た
。次いで、溶湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直径１３０
ｍｍＸ長さ７００ｍｍのインゴットを得た。この際、合
金の酸化を防止するために、アルゴンを出湯口及び湯受
けに吹きつけながら、作業を行った。鋳造したインゴッ
トを切断し、表面仕上げし、熱間押出しすることにより
、直径１１ｍｍの荒引線を得た後、直径が夫々１ｍｍ。
た後、所定量のインジウムを投入し、均一な溶湯を得た
。次いで、溶湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直径１３０
ｍｍＸ長さ７００ｍｍのインゴットを得た。この際、合
金の酸化を防止するために、アルゴンを出湯口及び湯受
けに吹きつけながら、作業を行った。鋳造したインゴッ
トを切断し、表面仕上げし、熱間押出しすることにより
、直径１１ｍｍの荒引線を得た後、直径が夫々１ｍｍ。
１、 ２ｎｍ、 １． ４＋＋ｕｎ、 １． ６ｍ
ｍ、 １． ８ｍｍ。
ｍ、 １． ８ｍｍ。
２、 ０ｍｍ、 ２． ２ｍｍ、 ２．４ｍｒｎ及び２
．６ｎ＋ｍとなるまで伸線した。次いで、各直径に引き
落とした合金線を４００℃で１時間真空軟化処理した後
、直径０．８ｍｍまで冷間伸線し、冷間加工率３６％乃
至９０％のインジウム入り銅合金を得た。これらの各種
銅合金線を使用して、以下の各試験を行った。
．６ｎ＋ｍとなるまで伸線した。次いで、各直径に引き
落とした合金線を４００℃で１時間真空軟化処理した後
、直径０．８ｍｍまで冷間伸線し、冷間加工率３６％乃
至９０％のインジウム入り銅合金を得た。これらの各種
銅合金線を使用して、以下の各試験を行った。
（ａ） 耐熱性試験
インジウム含有量の異なる冷間加工率７５％の銅合金線
（酸素含有ｆｆ１Ｏ，０１％未満）を所定温度で１時間
保持した場合の引張り強さの変化を第１図に示す。曲線
（Ｉ）〜（Ｖ）は、以下のインジウム含有量の銅合金線
についての結果を夫々示す。
（酸素含有ｆｆ１Ｏ，０１％未満）を所定温度で１時間
保持した場合の引張り強さの変化を第１図に示す。曲線
（Ｉ）〜（Ｖ）は、以下のインジウム含有量の銅合金線
についての結果を夫々示す。
（Ｉ）・・・含有せず
（ＩＩ）・・・０．０１％含有
（ｍ）・・・０．０５％含釘
（ＩＶ）・・・０，１％含有
（Ｖ）・・・０．５％含有
第２図に示す結果から、インジウム添加により機械的強
度及び耐熱性が向上すること、並びにインジウム添加量
を０．０１％以上とすべきことが明らかである。
度及び耐熱性が向上すること、並びにインジウム添加量
を０．０１％以上とすべきことが明らかである。
（ｂ） 導電性試験
インジウム含量の異なる冷間加工率５０％の銅合金線（
酸素含有量０．０１％未満）の導電率の変化についての
測定結果を第２図に示す。なお、加工条件及び熱処理条
件による導電率の変化は、±３％の範囲にとどまること
、及び酸素含有量０．０１％未満のものは、０．０１％
以上のものに比して、導電率が約２％高いことが判明し
た。
酸素含有量０．０１％未満）の導電率の変化についての
測定結果を第２図に示す。なお、加工条件及び熱処理条
件による導電率の変化は、±３％の範囲にとどまること
、及び酸素含有量０．０１％未満のものは、０．０１％
以上のものに比して、導電率が約２％高いことが判明し
た。
第２図に示す結果から、リードフレーム、フレキシブル
プリント配線基板等の導電材料として使用するためには
、インジウム含有量を１％程度以下とすべきことが明ら
かである。
プリント配線基板等の導電材料として使用するためには
、インジウム含有量を１％程度以下とすべきことが明ら
かである。
（Ｃ） 衝撃冷間加工性試験
インジウム含有量及び酸素含有量の異なる冷間加工率５
０％の銅合金線に対し、電子部品のリード線に対し通常
行われている各種条件での“ヘッダー打ち”を行ない、
割れ発生の有無により衝撃冷間加工性を判定した。第１
表にその結果を示す。
０％の銅合金線に対し、電子部品のリード線に対し通常
行われている各種条件での“ヘッダー打ち”を行ない、
割れ発生の有無により衝撃冷間加工性を判定した。第１
表にその結果を示す。
第１表、において、“○”は実用上差支えないことを示
し、“×”は実用上問題点があるかまたは実用に供し得
ないことを示す。
し、“×”は実用上問題点があるかまたは実用に供し得
ないことを示す。
第１表
試料Ｎｏ、 Ｉｎ回 ０２量 加工性（％
） （％） １ ０．０１ ０．００５ ０ ２ ０．０１ ０．０１ ０ ３ ０．０１ ０．０２ ｘ ４ ０．１ ０．００５ ０ ５ ０．１ ０．０１ ０ ６ ０．１ ０．０２ Ｘ ７ １．０ ０．００５ ０ ８ １．０ ０．０２ Ｘ （ｄ） 機械的特性試験 冷間加工率の種々異なる銅合金の引張り強さ及び伸びを
調べた結果は、第３図に示す通りである。
） （％） １ ０．０１ ０．００５ ０ ２ ０．０１ ０．０１ ０ ３ ０．０１ ０．０２ ｘ ４ ０．１ ０．００５ ０ ５ ０．１ ０．０１ ０ ６ ０．１ ０．０２ Ｘ ７ １．０ ０．００５ ０ ８ １．０ ０．０２ Ｘ （ｄ） 機械的特性試験 冷間加工率の種々異なる銅合金の引張り強さ及び伸びを
調べた結果は、第３図に示す通りである。
第３図において、曲線（Ｖｌ）及び（■）は、それぞれ
インジウム含有ｆｆ１ｏ、０１％及び１％の銅合金（酸
素含有量０．０１％未満）の伸びを示し、曲線（■゛）
及び（■゛）は、それぞれインジウム含有量０．０１％
及び１％の銅合金（酸素含有量０゜０１％未満）の引張
り強さを示す。
インジウム含有ｆｆ１ｏ、０１％及び１％の銅合金（酸
素含有量０．０１％未満）の伸びを示し、曲線（■゛）
及び（■゛）は、それぞれインジウム含有量０．０１％
及び１％の銅合金（酸素含有量０゜０１％未満）の引張
り強さを示す。
本発明合金箔においては、用途に応じた機械的特性に対
応するインジウム含有量と冷間加工率とを選択し得るこ
とが明らかである。
応するインジウム含有量と冷間加工率とを選択し得るこ
とが明らかである。
第１図乃至第３図は、本発明に係る銅合金箔の耐熱性、
導電性及び機械的特性をそれぞれ示すグラフである。 （以上） 代理人 弁理士 三 枝 英 二 〆°“゛第１図 然几工里シＬ度（°Ｃ） 第２ 図 第３図
導電性及び機械的特性をそれぞれ示すグラフである。 （以上） 代理人 弁理士 三 枝 英 二 〆°“゛第１図 然几工里シＬ度（°Ｃ） 第２ 図 第３図
Claims (1)
- （１）インジウム含量０．０１〜１重量％及び酸素含量
０．０１重量％以下であり、残部が実質的に銅からなる
ことを特徴とする耐熱性、機械的特性、加工性及び導電
性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607588A JPS63266032A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP607588A JPS63266032A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12274383A Division JPS6017039A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266032A true JPS63266032A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH0359970B2 JPH0359970B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11628454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP607588A Granted JPS63266032A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63266032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006291317A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Mitsubishi Materials Corp | 圧延銅合金箔およびその圧延銅合金箔を用いて製造した銅張積層板 |
| KR100854590B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2008-08-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 금속 배선용 구리 합금과 이를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027715A (ja) * | 1973-07-13 | 1975-03-22 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP607588A patent/JPS63266032A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027715A (ja) * | 1973-07-13 | 1975-03-22 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854590B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2008-08-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 금속 배선용 구리 합금과 이를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법 |
| JP2006291317A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Mitsubishi Materials Corp | 圧延銅合金箔およびその圧延銅合金箔を用いて製造した銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0359970B2 (ja) | 1991-09-12 |
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