JPH01272733A - 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材 - Google Patents
半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材Info
- Publication number
- JPH01272733A JPH01272733A JP63101748A JP10174888A JPH01272733A JP H01272733 A JPH01272733 A JP H01272733A JP 63101748 A JP63101748 A JP 63101748A JP 10174888 A JP10174888 A JP 10174888A JP H01272733 A JPH01272733 A JP H01272733A
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- JP
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- lead frame
- alloy
- frame material
- solder
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高強度を有し、かつはんだの耐熱剥離性に
すぐれ、さらにプレス打抜き（スタンピングともいう）
によプ条材からリードフレーム材を成形するのく用いら
れる打抜き金型の摩耗を抑制する性質（以下耐打抜金型
摩耗性という）にもすぐれた半導体装置用ＣＵ合金’Ａ
９−ドフレーム材Ｋｒ！Ｉｌするものである。
すぐれ、さらにプレス打抜き（スタンピングともいう）
によプ条材からリードフレーム材を成形するのく用いら
れる打抜き金型の摩耗を抑制する性質（以下耐打抜金型
摩耗性という）にもすぐれた半導体装置用ＣＵ合金’Ａ
９−ドフレーム材Ｋｒ！Ｉｌするものである。
従来５例えば１重量％で（以下嘔は重量％を示す） 、
Ｃｕ −２５１８ｎ −０，２％Ｎｉ −０．０５−Ｐ
の代表組成を有するＣｕ合金が、ＩＣ−？Ｌ８Ｉ、さら
ＫＶＬ８Ｉなどの半導体装置のリードフレーム材トして
用いられている。
Ｃｕ −２５１８ｎ −０，２％Ｎｉ −０．０５−Ｐ
の代表組成を有するＣｕ合金が、ＩＣ−？Ｌ８Ｉ、さら
ＫＶＬ８Ｉなどの半導体装置のリードフレーム材トして
用いられている。
しかし、近年の半導体装置の高性能化および高集積化に
伴い、これを構成するリードフレーム材にも高強度が要
求されるようＫなっているが、上記の従来Ｃｕ合金製リ
ードフレーム材は、リードフレーム材に要求される繰シ
返し曲げ性や、熱および電気伝導性、めっき性、さらに
はんだ付は性にすぐれるものの１強度不足が原因で、こ
れらの要求に十分対応することができないばかりでなく
。
伴い、これを構成するリードフレーム材にも高強度が要
求されるようＫなっているが、上記の従来Ｃｕ合金製リ
ードフレーム材は、リードフレーム材に要求される繰シ
返し曲げ性や、熱および電気伝導性、めっき性、さらに
はんだ付は性にすぐれるものの１強度不足が原因で、こ
れらの要求に十分対応することができないばかりでなく
。
はんだの耐熱剥離性も満足するものでないため信頼性の
点で問題があり、さらに経済性の面から耐打抜金型摩耗
性の改善にも注目されるようになっている。
点で問題があり、さらに経済性の面から耐打抜金型摩耗
性の改善にも注目されるようになっている。
そこで１本発明者等は、上述のような観点から。
高強度を有し、かつはんだの耐熱剥離性および耐打抜金
型摩耗性にすぐれた半導体装置のリードフレーム材を開
発すべく研究を行なった結果。
型摩耗性にすぐれた半導体装置のリードフレーム材を開
発すべく研究を行なった結果。
Ｎｉ： ０．５〜２ ＊、 ａｎ： Ｌ２〜２．
５５ｋ。
５５ｋ。
８１ ： ０．０５〜０．５ ’ｌｒ、 Ｚｎ
： Ｏ，ｌ 〜ｌ ％ ｍＣａｂ（ｌｏｌｌ−０，０１
％、 Ｍｇ：０．００１ 〜０．０５％。
： Ｏ，ｌ 〜ｌ ％ ｍＣａｂ（ｌｏｌｌ−０，０１
％、 Ｍｇ：０．００１ 〜０．０５％。
Ｐｂ ： Ｏ−００１，０，０１％。
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金は、引張強さで６０ ｋｇ／ｍａ２以上の
高強度を有し、かつはんだの耐熱剥離性および耐打抜金
型摩耗性にすぐれ、さらに従来リードフレーム材と同等
のすぐれた繰９返し曲げ性、熱および電気伝導性、めっ
き性、並びＫはんだ付は性を有し、半導体装置のリード
フレーム材として用いるのに適した特性を有するもので
あるという知見を得たのである。
するＣｕ合金は、引張強さで６０ ｋｇ／ｍａ２以上の
高強度を有し、かつはんだの耐熱剥離性および耐打抜金
型摩耗性にすぐれ、さらに従来リードフレーム材と同等
のすぐれた繰９返し曲げ性、熱および電気伝導性、めっ
き性、並びＫはんだ付は性を有し、半導体装置のリード
フレーム材として用いるのに適した特性を有するもので
あるという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
’ （ａ） Ｎｉ
Ｎ１成分には１強度および繰シ返し曲げ性を向上させる
作用があるが、その含有量が０．５−未満では前記作用
に所望の効果が得られず、一方その含有量が２−を越え
ると熱間加工性が低下するようになることから、その含
有量ｔ−０． ５〜２％と定め九。
作用があるが、その含有量が０．５−未満では前記作用
に所望の効果が得られず、一方その含有量が２−を越え
ると熱間加工性が低下するようになることから、その含
有量ｔ−０． ５〜２％と定め九。
（ｂ） ８ｎ
８ｎ成分には、 Ｎｉ成分との共存において１強度と繰
シ返し曲げ性を一段と向上させる作用があるが。
シ返し曲げ性を一段と向上させる作用があるが。
その含有量がＬ２−未満では前記作用に所望の向上効果
が得られず、一方その含有量が２．５チを越えると、阻
と同様に熱間加工性が低下するようになることから、そ
の含有量を１．２〜２．５％と定めた。
が得られず、一方その含有量が２．５チを越えると、阻
と同様に熱間加工性が低下するようになることから、そ
の含有量を１．２〜２．５％と定めた。
（ｃ） ８１
８１成分には、主としてＮ１と結合してＮｉ、３１化合
物を形成し、もって強度を向上させる作用があるが、そ
の含有量が０．０５ ％未満では所望の高強度を確保す
ることができず、一方その含有量が０．５チを越えると
、遊離＄１が形成されるようになって。
物を形成し、もって強度を向上させる作用があるが、そ
の含有量が０．０５ ％未満では所望の高強度を確保す
ることができず、一方その含有量が０．５チを越えると
、遊離＄１が形成されるようになって。
はんだの耐熱剥離性が損なわれるようＫなることから、
その含有量を０．０５〜０．５ｓと定めた。
その含有量を０．０５〜０．５ｓと定めた。
ｆｄ） ｚｎ
Ｚｎ成分には、はんだの耐熱剥離性を一段と向上させる
作用があるが、その含有量が０．１ ％未満では所望の
すぐれたはんだの耐熱剥離性を確保することができず、
一方その含有量が１％を越えるとはんだ付は性が損なわ
れるようＫなることから。
作用があるが、その含有量が０．１ ％未満では所望の
すぐれたはんだの耐熱剥離性を確保することができず、
一方その含有量が１％を越えるとはんだ付は性が損なわ
れるようＫなることから。
その含有量を０．１〜１チと定めた。
（６） Ｃ！Ｌ 、 Ｍｇ 、およびｐｂこれらの成
分には、３者共存した状態で耐打抜金型摩耗性を著しく
改善する作用があり、したがってこれら３成分のうちの
いずれかの成分でも所定量含有しない場合、すなわちい
ずれかの成分でも、その含有量が０．００１ ％未満に
なると、所望の耐打抜金型耐摩耗性改善効果が得られず
、一方その含有量が、ＣａＫあっては０．０１−を越え
ると。
分には、３者共存した状態で耐打抜金型摩耗性を著しく
改善する作用があり、したがってこれら３成分のうちの
いずれかの成分でも所定量含有しない場合、すなわちい
ずれかの成分でも、その含有量が０．００１ ％未満に
なると、所望の耐打抜金型耐摩耗性改善効果が得られず
、一方その含有量が、ＣａＫあっては０．０１−を越え
ると。
添加含有時の酸化消耗が激しく、含有歩留が著しく低下
するようになって経済的でなく、またＭｇ１Ｃあっては
０．０５ ％を越えると、 ｃｕ合金溶湯！！ｌｌｌ１
ｌ後の鋳塊への鋳造性が悪化し、鋳塊欠陥が増加するよ
うＫなシ、さらにｐｂ＜あっては０．０１チを越えると
、鋳造時に結晶粒界に析出するようＫな）。
するようになって経済的でなく、またＭｇ１Ｃあっては
０．０５ ％を越えると、 ｃｕ合金溶湯！！ｌｌｌ１
ｌ後の鋳塊への鋳造性が悪化し、鋳塊欠陥が増加するよ
うＫなシ、さらにｐｂ＜あっては０．０１チを越えると
、鋳造時に結晶粒界に析出するようＫな）。
熱間圧延性が低下することから、その含有量を。
それぞれＣａ： ０．００１〜０．０１ ％、Ｍｇ：
０．００１〜０．０５−、 ｐｂ： ｏ、ｏ Ｏ工〜Ｏ
，Ｏｌ ％と定めた。
０．００１〜０．０５−、 ｐｂ： ｏ、ｏ Ｏ工〜Ｏ
，Ｏｌ ％と定めた。
なお、この発明のＣｕ合金製リードフレーム材を製造す
るに際して、その製造工程におけるＣＵ合金溶湯の調製
時に、脱酸剤としてｐ＋ｕ、あるいはで１やＢなどを添
加する場合がアシ、この場合には時としてこれらの成分
の微量を含有するようになることがあるかもしれないが
、その含有量が総量で０．０２ ％以下であれば、その
具備する特性に何らの影響も及ぼさないので、許容され
るものである。
るに際して、その製造工程におけるＣＵ合金溶湯の調製
時に、脱酸剤としてｐ＋ｕ、あるいはで１やＢなどを添
加する場合がアシ、この場合には時としてこれらの成分
の微量を含有するようになることがあるかもしれないが
、その含有量が総量で０．０２ ％以下であれば、その
具備する特性に何らの影響も及ぼさないので、許容され
るものである。
つぎに、この発明のＣｕ合金製リードフレーム材を実施
例によシ具体的に説明する。
例によシ具体的に説明する。
通常の低周波溝型溶解炉を用い、木炭被覆下の大気雰囲
気中で、それぞれ第１表に示される成分組成をもったＣ
ｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：１６０
ｍＸ幅：４５０ｓＬＩＸ長さ：２４００１３１の寸法を
もった鋳塊に鋳造し、この鋳塊に温度二８００℃で熱間
圧延を施して、厚さ：１０鵡の熱延板とした後、直ちに
水冷し、スケール除去の内削を行ない、引続いてこの熱
地板に冷間圧延と焼鈍、酸洗を交互に繰返し施して、厚
さ二〇、５ｍの冷延板とした時点で、これに温度二５０
０℃に２時間保持の条件で焼鈍を施し、再び冷閲圧娩に
て、その厚さを０．２５鵡とし、さらに最終的に連続焼
鈍炉にて、温度：５００℃に２０秒間保持の条件で歪取
シ焼鈍を施すことＫよって本発明Ｃｕ合金Ｒ９−ドフレ
ーム材（以下１本発明リード材という）１〜ユ５．およ
び比較Ｃｕ合金製リードフレーム材（以下、比較リード
材という）１〜８をそれぞれ調造した。
気中で、それぞれ第１表に示される成分組成をもったＣ
ｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：１６０
ｍＸ幅：４５０ｓＬＩＸ長さ：２４００１３１の寸法を
もった鋳塊に鋳造し、この鋳塊に温度二８００℃で熱間
圧延を施して、厚さ：１０鵡の熱延板とした後、直ちに
水冷し、スケール除去の内削を行ない、引続いてこの熱
地板に冷間圧延と焼鈍、酸洗を交互に繰返し施して、厚
さ二〇、５ｍの冷延板とした時点で、これに温度二５０
０℃に２時間保持の条件で焼鈍を施し、再び冷閲圧娩に
て、その厚さを０．２５鵡とし、さらに最終的に連続焼
鈍炉にて、温度：５００℃に２０秒間保持の条件で歪取
シ焼鈍を施すことＫよって本発明Ｃｕ合金Ｒ９−ドフレ
ーム材（以下１本発明リード材という）１〜ユ５．およ
び比較Ｃｕ合金製リードフレーム材（以下、比較リード
材という）１〜８をそれぞれ調造した。
なお、比較リード材１〜８は、＄１含有量がこの発明の
範囲から外れて高い比較リード材番を除いて、いずれも
構成成分のうちのいずれかの成分含有量がこの発明の範
囲から低い方に外れた組成をもつものである。
範囲から外れて高い比較リード材番を除いて、いずれも
構成成分のうちのいずれかの成分含有量がこの発明の範
囲から低い方に外れた組成をもつものである。
つぎに、この結果得られた本発明リード材１〜１５およ
び比較リード材１〜８．さらに同じ〈第１表に示される
成分組成を有し、かつ厚さを０．２５鴎と同じくした市
販のＣｕ合金１４９−ドフレーム材（以下、従来リード
材という）について、引張試験、はんだの熱剥離試験、
繰返し曲げ試験、および打抜金型摩耗試験を行ない、そ
れぞれ強度、はんだの耐熱剥離性、繰返し曲げ性、およ
び耐打抜金型摩耗性を評価した。
び比較リード材１〜８．さらに同じ〈第１表に示される
成分組成を有し、かつ厚さを０．２５鴎と同じくした市
販のＣｕ合金１４９−ドフレーム材（以下、従来リード
材という）について、引張試験、はんだの熱剥離試験、
繰返し曲げ試験、および打抜金型摩耗試験を行ない、そ
れぞれ強度、はんだの耐熱剥離性、繰返し曲げ性、およ
び耐打抜金型摩耗性を評価した。
なお、引張試験は、圧端方向く平行に採取したＪＩ８５
号試験片を用いて行ない、引張強さと伸びを測定した。
号試験片を用いて行ない、引張強さと伸びを測定した。
また、はんだの熱剥離試験は、厚さ：０．２５ｕ＋Ｘ＠
：１５鵡×長さ：６０ｍｇの寸法をもった試験片ヲ、ロ
ジン７ラツクスで処理し、温度＝２３０℃の６０チａｎ
−４０チｐｂ合金のはんだ浴中に浸漬して、その表面に
前記はんだを付着させ、この状態で、大気中、温度＝１
５０℃に１０００時間保持の条件で加熱し、加熱後、試
験片を１８０°密層曲げし、再び１８０°曲げ戻す条件
で行ない、この１８０”曲げ部におけるはんだ剥離の有
無を観察した。
：１５鵡×長さ：６０ｍｇの寸法をもった試験片ヲ、ロ
ジン７ラツクスで処理し、温度＝２３０℃の６０チａｎ
−４０チｐｂ合金のはんだ浴中に浸漬して、その表面に
前記はんだを付着させ、この状態で、大気中、温度＝１
５０℃に１０００時間保持の条件で加熱し、加熱後、試
験片を１８０°密層曲げし、再び１８０°曲げ戻す条件
で行ない、この１８０”曲げ部におけるはんだ剥離の有
無を観察した。
さらに、繰返し曲げ試験は、厚さ：０．２５１１１Ｘ＠
：０．５ｍの寸法をもった試験片を、水平に置き。
：０．５ｍの寸法をもった試験片を、水平に置き。
中心を支点として一方端に取付けた２２６．１’ （８
オンス）の錘、ＤＫよシ９０°曲け、再び水平に戻す工
程を１サイクルとし、これを繰返す条件でそれぞれ１０
個の試験片について行ない、破断に至るまでの曲げサイ
クル数を測定し、この測定結果にもとづいて１０＠の試
験片の平均値を求めた。
オンス）の錘、ＤＫよシ９０°曲け、再び水平に戻す工
程を１サイクルとし、これを繰返す条件でそれぞれ１０
個の試験片について行ない、破断に至るまでの曲げサイ
クル数を測定し、この測定結果にもとづいて１０＠の試
験片の平均値を求めた。
さらに、また打抜金型摩耗試験は、金型として市販のＣ
ｏ： １６ ％、 ＷＣ：残シかもなる組成を有するＷ
Ｃ基超硬合金製のものを用い、１６リードのリードフレ
ームをプレス打抜き加工することＮ１行ない、打抜き加
工後のリードフレームＫＯ，０１５ｏ＋のパリが発生す
るに至るまでのスタンピング回数を測定した。これらの
結果を第１表に示した。
ｏ： １６ ％、 ＷＣ：残シかもなる組成を有するＷ
Ｃ基超硬合金製のものを用い、１６リードのリードフレ
ームをプレス打抜き加工することＮ１行ない、打抜き加
工後のリードフレームＫＯ，０１５ｏ＋のパリが発生す
るに至るまでのスタンピング回数を測定した。これらの
結果を第１表に示した。
ｍ１表に示される結果から、本発明リード材１〜１５は
、いずれも従来リード材に比して、−段とすぐれた強度
、はんだの耐熱剥離性、および耐打抜金型摩耗性を有し
、かつこれと同等のすぐれた繰返し曲げ性を有するのに
対して、比較リード材１〜８に見られるように、構成成
分のうちのいずれの成分含有量もこの発明の範囲から低
い方に外れ、かつ８１にあっては高い方に外れると１強
度。
、いずれも従来リード材に比して、−段とすぐれた強度
、はんだの耐熱剥離性、および耐打抜金型摩耗性を有し
、かつこれと同等のすぐれた繰返し曲げ性を有するのに
対して、比較リード材１〜８に見られるように、構成成
分のうちのいずれの成分含有量もこの発明の範囲から低
い方に外れ、かつ８１にあっては高い方に外れると１強
度。
はんだの耐熱剥離性、および耐打抜金型摩耗性のうちの
少なくともいずれかの性質が劣ったものＫなることが明
らかである。
少なくともいずれかの性質が劣ったものＫなることが明
らかである。
１九１本発明リード材１〜ユ５について、熱および電気
伝導性、めっき性、およびばんだ付は性も調べたが、１
気伝導性に関しては、半導体装置のリードフレーム材（
例えばＦｅ −４２−Ｎ１合金）として最低必要な３％
（ＩＡＣ８％）より一段と高い２〇−以上の導電性を示
し、熱伝導性にもすぐれ、まためっき性およびはんだ付
は性に関しても、従来リード材とほぼ同等のすぐれたも
のであることを確認した。
伝導性、めっき性、およびばんだ付は性も調べたが、１
気伝導性に関しては、半導体装置のリードフレーム材（
例えばＦｅ −４２−Ｎ１合金）として最低必要な３％
（ＩＡＣ８％）より一段と高い２〇−以上の導電性を示
し、熱伝導性にもすぐれ、まためっき性およびはんだ付
は性に関しても、従来リード材とほぼ同等のすぐれたも
のであることを確認した。
上述のように、この発明のＣｕ合金製リードフレーム材
は、高強度、並びにすぐれたはんだの耐熱剥離性および
耐打抜金型摩耗性を有し、さらにリードフレームに要求
される繰返し曲げ性、熱および電気伝導性、めっき性、
およびはんだ付は性などの特性にもすぐれているので、
半導体装置の高性能化および高集積化に寄与するほか、
打抜金型の使用寿命の延命化を可能とし、かつすぐれた
性能を長期に亘って発揮する信頼性の高いものである。
は、高強度、並びにすぐれたはんだの耐熱剥離性および
耐打抜金型摩耗性を有し、さらにリードフレームに要求
される繰返し曲げ性、熱および電気伝導性、めっき性、
およびはんだ付は性などの特性にもすぐれているので、
半導体装置の高性能化および高集積化に寄与するほか、
打抜金型の使用寿命の延命化を可能とし、かつすぐれた
性能を長期に亘って発揮する信頼性の高いものである。
Claims (1)
- （１）Ｎｉ：０．５〜２％、Ｓｎ：１．２〜２．５％、
Ｓｉ：０．０５〜０．５％、Ｚｎ：０．１〜１％、Ｃａ
：０．００１〜０．０１％、Ｍｇ：０．００１〜０．０
５％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有するＣｕ合金で構成したことを特徴とす
る高強度を有し、かつはんだの耐熱剥離性および耐打抜
金型摩耗性にすぐれた半導体装置用Ｃｕ合金製リードフ
レーム材。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101748A JPH01272733A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材 |
| US07/256,747 US4877577A (en) | 1988-04-25 | 1988-10-12 | Copper alloy lead frame material for semiconductor devices |
| KR1019880014327A KR960010816B1 (ko) | 1988-04-25 | 1988-11-01 | 반도체장치용 Cu 합금제 리이드프레임재 |
| DE3908513A DE3908513A1 (de) | 1988-04-25 | 1989-03-15 | Kupferlegierungsmaterial fuer leitungsrahmen von halbleitervorrichtungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101748A JPH01272733A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272733A true JPH01272733A (ja) | 1989-10-31 |
| JPH0480102B2 JPH0480102B2 (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=14308864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101748A Granted JPH01272733A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4877577A (ja) |
| JP (1) | JPH01272733A (ja) |
| KR (1) | KR960010816B1 (ja) |
| DE (1) | DE3908513A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0767244A1 (en) | 1995-08-10 | 1997-04-09 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength copper based alloy free from smutting during pretreatment for plating |
| CN113981265A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-01-28 | 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 | 热轧性能优异的铜合金及其制造方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02221344A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-04 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Ｃｕ合金 |
| JP2503793B2 (ja) * | 1991-03-01 | 1996-06-05 | 三菱伸銅株式会社 | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 |
| JP2673973B2 (ja) * | 1991-03-07 | 1997-11-05 | 三菱伸銅 株式会社 | 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Ｃｕ合金 |
| JPH04280462A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよびこのリードフレームを使用した半導体装置 |
| JP2780584B2 (ja) * | 1992-11-13 | 1998-07-30 | 三菱伸銅株式会社 | 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
| JPH0945815A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体用パッケージ、該パッケージ用板状部材及びその製造方法 |
| JP4329967B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2009-09-09 | 古河電気工業株式会社 | プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ｉｃリードピンに適した銅合金線材 |
| JP3520034B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器部品用銅合金材 |
| JP3520046B2 (ja) | 2000-12-15 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 高強度銅合金 |
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