JPS63268745A

JPS63268745A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法

Info

Publication number: JPS63268745A
Application number: JP10555087A
Authority: JP
Inventors: Katsuji Shibata; 勝司柴田; Tomio Fukuda; 富男福田; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Ikuo Hoshi; 星　郁夫; Masami Yusa; 正己湯佐
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1987-04-28
Filing date: 1987-04-28
Publication date: 1988-11-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は印刷配線板用プリプレグの製造方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

印刷配線板のはんだ耐熱性を向上させるためには、プリ
プレグを製造する際、ワニスを基材に十分に含浸させる
ことが必要である。含浸性を向上させるためにはワニス
を低粘度にすればよい。しかしながら、溶剤希釈による
低粘度化はプリプレグの樹脂分を低下させることになり
、好ましくない。ワニスに配合する樹脂の分子量を小さ
くすることによってワニスの粘度を低くする技術として
は特公昭６１−５９３３０号公報に記載されている方法
がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記公報に記載されている方法では、ワ
ニスに使用する樹脂として、分子量が５００以下の室温
で液状または半固形の樹脂を用いているので、プリプレ
グの乾燥条件の設定が困難であり、乾燥温度が低すぎた
り、乾燥時間が短すぎるとエポキシ樹脂の反応が進まず
、得られたプリプレグにタック（べたつき）が生じると
いう問題点があった。また、乾燥温度が高すぎたり、乾
燥時間が長すぎるとゲル化するという問題点があった。

このように溶剤の乾燥とエポキシ樹脂の反応を平行して
行うことは著しく困難である。また、溶剤を除去した後
エポキシ樹脂を反応させるためには、溶剤を除去するだ
けの場合に比べて乾燥時間が長くなり、作業効率が低下
する。

本発明は、ワニスに使用するエポキシ樹脂を乾燥工程中
に反応させることなく、タックのないプリプレグを得る
ことができ、乾燥条件の設定が非常に容易な印刷配線板
用プリプレグの製造方法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

すなわち、本発明の印刷配線板用プリプレグの製造方法
は、（ａ）固形エポキシ樹脂、（ｂｌテトラブロモビスフェノールＡ、（Ｃ）多官能フ
ェノール・（ｄ）硬化促進剤、および（ｅ）溶剤を配合したワニスを基材に含浸後、乾燥することを特徴
とするものであり、ワニス中の樹脂成分として室温で固
形のものを用いることにより、乾燥作業性を改善し、ワ
ニスの粘度を従来の臭素化エポキシ樹脂を用いた場合よ
りも低くすることができワニス禰基材への含浸性を高め
ることができる。

以下、本発明の詳細な説明する。

（ａ）成分の固形エポキシ樹脂は、固形で多官能のもの
であればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボランク型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ
樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エ
ポキシ樹脂およびそれらのハロゲン化物、水素添加物な
どがあり、何種類かを併用することもできる。

固形エポキシ樹脂の平均分子量は好ましくは５００を超
え、また２０００以下であるものが好ましい。５００以
下だとプリプレグにタックが生じることがあり、２００
０を超えると基材への含浸性が低下する。なお、この平
均分子量は蒸気圧平衡方式により測定した数平均分子量
である。また、数平均分子量は液体クロマトグラフィー
等によっても求めることができる。

（ｂ）のテトラブロモビスフェノールＡはエポキシ樹脂
に難燃性を付与するために用いられ、配合量はエポキシ
樹脂　１当量に対し、０．０１〜１当量の範囲で配合す
るのが望ましい。ここでいう当量とはエポキシ樹脂では
エポキシ当量であり、テトラブロモビスフェノールＡに
おいては水酸基当量である。テトラブロモビスフェノー
ルＡが０．０１当量よりも少ないと難燃化が図られず、
１当量を超えるとはんだ耐熱性が低下する。

（Ｃ）の多官能フェノールとしては、１分子中に官能基
が２個以上あり、エポキシ樹脂と重合すればどのような
ものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ１ビスフエノ
ールＦ１ポリビニルフエノール、またはフェノール、ク
レゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェ
ノールＡ１ビスフエノールＦなどのノボラック樹脂およ
びこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物などがある。

これらの多官能フェノールは、何種類かを併用すること
もできる。配合量は、エポキシ基に対してフェノール性
水酸基が０．５〜１．５当量の範囲であることがはんだ
耐熱性の点から好ましい。

（ｄ）の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられるが、イミノ基がアクリロニトリル、イソ
シアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化され
たイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍以上の保
存安定性を持つプリプレグを得ることができる。

ここで用いられるイミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４．５−ジ
フェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、２−
フェニルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリン、
２−へブタテシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミ
ダゾール、２．４−ジメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダシリン
、２−イソプロピルイミダシリン、２，４−ジメチルイ
ミダシリン、２−フェニル−４−メチルイミダシリンな
どがあり、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フ
ェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート
、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メ
ラミンアクリレートなどがある。

これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂　１００重量部に対し０．０１〜５重
量部が好ましい。０．０１重量部より少ないと促進効果
が小さく、５重量部より多いと保存安定性が悪くなる。

（ｅ）の溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン
、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸
エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ。

Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノールな
どがあり、これらは、何種類かを混合して用いてもよい
。

また、上記（ａ）、山）、（Ｃ）、Ｔｄ）、（ｅ）は必
須成分であり、これに、例えばカップリング剤等の他の
化合物を混合することも可能である。

上記（ａ）・（ｂ）・（Ｃ１、（ｄ）、（ｅ）を配合し
て得たワニスをガラス布またはガラス不織布等の基材に
含浸後、乾燥炉中で、好ましくは、６０〜２００℃の範
囲で乾燥させ、印刷配線板用プリプレグを得る・プリプ
レグは、加熱加圧して印刷配線板または金属張積層板を
製造することに用いられる。

〔作用〕

ワニス用の樹脂として、液状または半固形のエポキシ樹
脂を用いた場合には、溶剤除去だけではプリプレグのタ
ックが生じるので、エポキシ樹脂とその他の配合物とを
反応させる必要がある。そのためゲル化しやすくなり、
乾燥条件の設定が困難であった。しかし、本発明のよう
に固形エポキシ樹脂を用いると、溶剤を除去するだけで
プリプレグのタンクがなくなるので、乾燥は溶剤の沸点
以上の温度で行えばよく、乾燥条件の設定が容易となる
。さらに、硬化促進剤としてマスクされたイミダゾール
等の潜在性の高い化合物を使用すれば、ゲル化しにくく
、しかもタックの生じないプリプレグを容易に得ること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基でいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５２
、平均分子量９５０、固形）１００重量部テトラブロモビスフェノールＡ　　　３８重量部フェノ
ールノボラック樹脂　　　　　８重量部１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾール０．５重量部メチルエチルケトン　　　　　　　４０重量部アセトン
　　　　　　　　　　　　４０重量部を配合したワニス
をガラス布に含浸後、１３０℃で１０分間乾燥し、プリ
プレグを得た。

実施例２臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
４０５、平均分子量９００、固形）１０（１１部テトラブロモビスフェノールＡ　　　３４重量部Ｏ−タ
レゾールノボラック樹脂　　　８重量部２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２重量部メチルエチルケトン　　　　　　　６０重量部アセトン
　　　　　　　　　　　　２０重量部を配合したワニス
をガラス布に含浸後、１４５℃で１０分間乾燥し、プリ
プレグを得た。

実施例３０−タレゾールノボランク型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２１０、平均分子量９８０、固形）１００重量部テトラブロモビスフェノールＡ　　　６６重量部フェノ
ールノボラック樹脂　　　　２５重量部へキサメチレン
ジイソシアネートによってイミダゾールのイミノ基をマ
スクした化合物０．５重量部メチルエチルケトン　　　　　　　８０重量部を配合し
たワニスをガラス布に含浸後、１４０℃で７分間乾燥し
、プリプレグを得た。

比較例！ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０
、平均分子量３８０、半固形）１００重量部テトラブロモビスフェノールＡ　　　５５重量部フェノ
ールノボラック樹脂　　　　３３重量部１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾール０、２重量部メチルエチルケトン　　　　　　　４０重量部アセトン
　　　　　　　　　　　　４０重量部を配合したワニス
をガラス布に含浸後、１３０℃で１０分間乾燥し、プリ
プレグを得た。

比較例２臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５８０、平均分子量１２００、固形）１００重量部フェノールノボラック樹脂　　　　１８重量部２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２重量部メチルエチルケトン　　　　　　　８０重量部を配合し
たワニスをガラス布に含浸後、１４０℃で７分間乾燥し
、プリプレグを得た。

上記実施例１〜３、比較例１〜２で得られたプリプレグ
を用いて１．６ｍｍＨの金属張り積層板を作製した。プ
レス成形は１７０℃、９０分、圧力２０ｋｔ／−で行っ
た。

これらの金属張り積層板（銅箔をエツチングしたもの）
およびプリプレグの特性を表に示す。

なお、比較例１でタック性を良好にするためには乾燥時
間を２倍以上にする必要があった。

（以下余白）表から明らかなように、実施例１と比較例１ではエポキ
シ樹脂の分子量を変えただけであるが、短時間の乾燥で
タック性が良好となる。また、はんだ耐熱性も比較例２
と比べ良好となる。また、実施例３のようにイミノ基を
マスクしたイミダゾールを用いると保存安定性がさらに
向上する。

〔発明の効果〕

本発明の印刷配線板用プリプレグの製造方法は乾燥条件
の設定が非常に容易であり、また得られた印刷配線板用
プリプレグから製造される印刷配線板用ははんだ耐熱性
に優れており、本発明の工業的価値は極めて大である。

′−へ゛、

Claims

【特許請求の範囲】１、（ａ）固形エポキシ樹脂、（ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ、（ｃ）多官能フェノール、（ｄ）硬化促進剤、および（ｅ）溶剤を配合したワニスを基材に含浸後、乾燥することを特徴
とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。２、固形エポキシ樹脂が平均分子量が５００を超えるも
のである特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板用プリ
プレグの製造方法。３、硬化促進剤がイミノ基をマスクしたイミダゾール化
合物である特許請求の範囲第１項または第２項記載の印
刷配線板用プリプレグの製造方法。