JPS63273652A - エポキシ樹脂粉体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｉｓ上立皿ユ遣１ 本発明は、エポキシ樹脂粉゛体組成物に関し、より詳し
くは電子部品の封止用材料として優れた特性を発揮する
エポキシ樹脂粉体組成物に関する。

従来技術とその口頭１、 従来コンデンサー、抵抗、コイル等の電子部品の封止又
は塗装方法として、エポキシ樹脂粉体組成物を使用する
流動浸漬法、静電流動浸漬法、静電スプレー法、いわゆ
る”振りかけ転がし法“等が行なわれている。しかしな
がら、従来技術により得られる硬化塗膜は、硬度が高く
、緻密でありすぎるために、耐ヒートサイクル性及び耐
クラツク性に劣り、従ってピンホール発生を充分に防止
し得す、電子部品の保護を効果的に行なうこと′が出来
ない。

口頭点を、　するための手段 木発明者は、上記の如き従来技術の問題点に鑑みて種々
研究を重ねた結果、硬化後に多孔質となる新しいタイプ
のエポキシ樹脂粉体組成物が、その様な問題点を実質的
に解消若しくは大幅に軽減し得ることを見出した。すな
わち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキ
シ樹脂粉体組成物において、エポキシ樹脂１００１１部
に対して発泡剤１〜６０重Ω部を配合したことを特徴と
するエポキシ樹脂粉体組成物を提供するものであ菖。

本発明で使用するエポキシ樹脂としては、その分子中に
エポキシ基を少くとも２個有する化合物であれば、分子
構造、分子量などの点で特に制限はなく、従来から電子
部品封止用エポキシ樹脂粉体組成物において使用されて
いるものが、すべて使用可能である。エポキシ樹脂の具
体例としては、ビスフェノール型等の芳香族系、シクロ
ヘキサン誘導体等の脂環族系、ノボラック型等が挙げら
れる。

本発明で使用する硬化剤も、従来から電子部品封止用エ
ポキシ樹脂粉体組成物において使用されているものと何
ら異なるところはない。具体的には、ジエチルアミツブ
Ｄビルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、イソフロ
ンジアミン、メンセンジアミン、キシレンジアミン等の
脂肪族アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、３．９−ビ
ス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−ｗ５ｏ
ｒｖ［〜［５，５］ウンデカン等の芳香族アミン：無水
フタル酸、無水マレイン酸、無水ピロメリット酸、無水
メチルナリシック酸、無水クロレンデック酸等の酸無水
物；ジシアンアミド、フェニルビグアニド等のアミド類
；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４メチルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール等のイミダゾール類：コハク酸ヒドラジド
、アジピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、サ
リチル酸ヒドラジド等のカルボン酸ヒドラジドの如きヒ
ドラジド類；三フッ化ホウ素−モノエチルアミン、三フ
フ化ホウ素−ベンジルアミン等のエポキシ樹脂硬化剤が
例示される。これらのうちでも、酸無水物、イミダゾー
ル類、アミド類等がより好ましい。硬化剤の使用爵も、
公知のエポキシ樹脂組成物における量と変りなく、通常
エポキシ樹脂重量の１〜８０％程度である。

本発明で使用する発泡剤としては、８０〜２００℃程度
の温度で分解若しくは発泡するものが挙げられる。具体
的には、２．２′−アゾビスイソブチロニトリル、アゾ
へキサヒドロベンゾニ・トリル、アゾジカルボンアミド
、ジアゾアミノベンゼン等のアゾ化合物系；Ｎ、Ｎ′−
ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ、Ｎ”−ジニ
トロソ−Ｎ、Ｎ′−ジニトロソ−Ｎ、Ｎ−−ジメチルテ
レフタルアミド等の、ニトロソ化合物系：ベンゼンスル
ホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド
、ジフェニルスルホン−３，３′−ジスルホニルヒドラ
ジド、ジフェニルオキシド−４，４′−ジスルホニルヒ
ドラジド等のスルホニルヒドラジド化合物系：並びにブ
タン、ノルマルヘキサン炭化水素を内包する熱膨張性マ
イクロカプセル等が例示される。このような発泡剤の使
用ｍは、発泡剤の種類、エポキシ樹脂組成物の用途及び
それに応じて定まる多孔質樹脂硬化物の物性等により変
り得るが、エポキシ樹脂ｉｏｏｉｍ部に対し、通常１〜
６０重量部重量部箱囲内にある。

尚、本発明エポキシ樹脂組成物には、必要に応じ常法に
従って、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、石英ガラス粉、ケイ酸アルミニウム、鉄粉
、ポリエチレンパウダー、ポリアミドパウダー等の無機
系及び有機系の充填材：三酸化アンチモン、リン系、ハ
ロゲン系等の難燃材；酸化チタン、カーボンブラック、
ベンガラ、フタロシアニンブルー、群青等の顔料等を配
合しても良い。

本発明のエポキシ樹脂粉体組成物は、公知のエポキシ樹
脂粉体組成物と同様の方法で製造される。

例えば、所定の割合の成分を均一に混合し、発泡剤が実
質的に分解又は発泡しない条件下に溶融した状態で押出
機から押出した復、微粉砕し、分級ずれば良い。

更に、本発明エポキシ樹脂粉体組成物は、公知のエポキ
シ樹脂粉体組成物と同様にして使用される。例えば、電
子部品の封止又は被覆に際しては、流動浸漬法、静電流
動浸漬法、静電スプレー法、いわゆる゛振りかけ転がし
法“等の手法によれば良い。

本発明エポキシ樹脂粉体組成物を使用する場合には、各
成分の性質及び配合割合等により定まる組成物自体の物
性に応じて、独立気泡或いは連続気泡が形成される場合
があり、又この両者が混在する中間的気泡が形成される
場合もある。従って、必要ならば、発泡侵の硬化体をワ
ックス等に浸漬して封孔を行なっても良い。

発　　明　　の　　効　　果 本発明のエポキシ樹脂組成物は、加熱硬化時に発泡して
多孔質化するので、これを電子部品の封止若しくは被覆
用に使用する場合には、電子部品に柔軟性、耐ヒートサ
イクル性、ピンホール防止性を付与する。従って、電子
部品の信頼性が著るしく高められる。

衷−」Ｌ−■ 以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴とすると
ころをより一層明らかにする。

実施例１〜９及び比較例１〜３ 第１表に示す割合で、エポキシ樹脂１００重借部に対し
硬化剤、発泡剤及び必要に応じて炭酸カルシウムを配合
し、常温で混合し、粉砕して、エポキシ樹脂粉体組成物
を得た。流動浸漬塗装機を使用して、得られた組成物の
１８０℃ｘ６０秒での発泡性を判定した。結果を第１表
に示す。尚、第１表においては、使用したエポキシ樹脂
を０印により示す。

また、得られた粉体組成物を使用して、流動浸漬塗装機
によりＪＩＳ２号ばね座金に粉体塗装を行なった後、１
２０℃で６０分間熱風乾燥して硬化及び発泡させた。次
いで、該塗装座金を、液状エポキシ樹脂（エポキシ当１
２００＞と芳香族アミン硬化剤との混合物に押込み成形
した後、１００℃で１２０分間硬化させた。かくして得
られた硬化体を、−４０℃ｘ３０分→１４０℃×３０分
を１サイクルとするヒートサイクルテストに２０回供し
て、その耐久性を調べた。検体１０本中のクラック発生
数で示される結果を第１表に示す。

尚、第１表において、各記号は、以下の事項を示す。

（Ｉ）・・・ビスフェノール型エポキシ樹脂：エポキシ
当量６５０ （ｎ）・・・脂環族系エポキシ樹脂；エポキシ当量（Ｉ
ＩＩ）・・・ノボラック系エポキシ樹脂；エポキシ当量
２００ （ＩＶ）・・・アゾジカルボンアミド （Ｖ）・・・Ｎ、Ｎ′−ジニトロソペンタメチレンテト
ラミン （ＶＩ）・・・Ｐ、Ｐ−−オキシビス（ベンゼンスルホ
ニルヒドラジド） （Ｖｌ）・・・ブタン及びノルマルヘキサンを内包する
熱ｍ眼性マイクロカプセル （■）・・・２−メチルイミダゾール （ｒＸ）・・・炭酸カルシウム （Ｘ）・・・発泡性： ◎　極めて良い Δ　良い ・　悪い （ＸＩ）・・・耐久性： ◎　クラックなし Δ　５個までクラックあり ・　すべてにクラックあり 第１表 実施例　　　　　比較例 （１）Ｏ−−０００００００００ （ＩＩ）−〇−−−−−−−−−− （Ｉ［［）−−ｏ　−−−−ｍ−− （ＩＶ）−−−１０−−−−一−−− （Ｖ）−−−−１０−−−−−一− （Ｖｌ）−−−−−１０−−−−−− （■）１０１０１０−−−１５０１０　−−０．５（■
）５５５５５５５５５　５５５ （ＩＸ）−−−−−−−−１００−１００−（Ｘ）◎◎
◎◎◎◎△◎◎　Φ・△ （Ｘｌ）◎◎◎◎◎◎△◎◎　・・Δ 第１表に示す結果から、本発明の優れた効果が明らかで
ある。

（以　上）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂粉体
   組成物において、エポキシ樹脂１００重量部に対して発
   泡剤１〜６０重量部を配合したことを特徴とするエポキ
   シ樹脂粉体組成物。