JPH07121996B2 - エポキシ樹脂粉体組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂粉体組成物Info
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- JPH07121996B2 JPH07121996B2 JP62108364A JP10836487A JPH07121996B2 JP H07121996 B2 JPH07121996 B2 JP H07121996B2 JP 62108364 A JP62108364 A JP 62108364A JP 10836487 A JP10836487 A JP 10836487A JP H07121996 B2 JPH07121996 B2 JP H07121996B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、エポキシ樹脂粉体組成物に関し、より詳しく
は電子部品の封止用材料として優れた特性を発揮するエ
ポキシ樹脂粉体組成物に関する。
は電子部品の封止用材料として優れた特性を発揮するエ
ポキシ樹脂粉体組成物に関する。
従来技術とその問題点 従来コンデンサー、抵抗、コイル等の電子部品の封止又
は塗装方法として、エポキシ樹脂粉体組成物を使用する
流動浸漬法、静電流動浸漬法、静電スプレー法、いわゆ
る“振りかけ転がし法”等が行なわれている。しかしな
がら、従来技術により得られる硬化塗膜は、硬度が高
く、緻密でありすぎるために、耐ヒートサイクル性及び
クラック性に劣り、従ってピンホール発生を充分に防止
し得ず、電子部品の保護を効果的に行なうことが出来な
い。
は塗装方法として、エポキシ樹脂粉体組成物を使用する
流動浸漬法、静電流動浸漬法、静電スプレー法、いわゆ
る“振りかけ転がし法”等が行なわれている。しかしな
がら、従来技術により得られる硬化塗膜は、硬度が高
く、緻密でありすぎるために、耐ヒートサイクル性及び
クラック性に劣り、従ってピンホール発生を充分に防止
し得ず、電子部品の保護を効果的に行なうことが出来な
い。
問題点を解決するための手段 本発明者は、上記の如き従来技術の問題点に鑑みて種々
研究を重ねた結果、硬化後に多孔質となる新しいタイプ
のエポキシ樹脂粉体組成物が、その様な問題点を実質的
に解消若しくは大幅に軽減し得ることを見出した。すな
わち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキ
シ樹脂粉体組成物において、エポキシ樹脂100重量部に
対して発泡剤10〜60重量部を配合したことを特徴とする
エポキシ樹脂粉体組成物を提供するものである。
研究を重ねた結果、硬化後に多孔質となる新しいタイプ
のエポキシ樹脂粉体組成物が、その様な問題点を実質的
に解消若しくは大幅に軽減し得ることを見出した。すな
わち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキ
シ樹脂粉体組成物において、エポキシ樹脂100重量部に
対して発泡剤10〜60重量部を配合したことを特徴とする
エポキシ樹脂粉体組成物を提供するものである。
本発明で使用するエポキシ樹脂としては、その分子中に
エポキシ基を少くとも２個有する化合物であれば、分子
構造、分子量などの点で特に制限はなく、従来から電子
部品封止用エポキシ樹脂粉体組成物において使用されて
いるものが、すべて使用可能である。エポキシ樹脂の具
体例としては、ビスフェノール型等の芳香族系、シクロ
ヘキサン誘導体等の脂環族系、ノボラック系等が挙げら
れる。
エポキシ基を少くとも２個有する化合物であれば、分子
構造、分子量などの点で特に制限はなく、従来から電子
部品封止用エポキシ樹脂粉体組成物において使用されて
いるものが、すべて使用可能である。エポキシ樹脂の具
体例としては、ビスフェノール型等の芳香族系、シクロ
ヘキサン誘導体等の脂環族系、ノボラック系等が挙げら
れる。
本発明で使用する硬化剤も、従来から電子部品封止用エ
ポキシ樹脂粉体組成物において使用されているものと何
ら異なるところはない。具体的には、ジエチルアミノプ
ロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、イソフロ
ンジアミン、メンセンジアミン、キシレンジアミン等の
脂肪族アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、3,9−ビス
（３−アミノプロピル）−2,4,8,10−wsorv［〜［5,5］
ウンデカン等の芳香族アミン；無水フタル酸、無水マレ
イン酸、無水ピロメリット酸、無水メチルナリジック
酸、無水クロレンデック酸等の酸無水物；ジシアンアミ
ド、フェニルビグアニド等のアミド類;2−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール類；コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラ
ジド、イソフタル酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド
等のカルボン酸ヒドラジドの如きヒドラジド類；三フッ
化ホウ素−モノエチルアミン、三フッ化ホウ素−ベンジ
ルアミン等のエポキシ樹脂硬化剤が例示される。これら
のうちでも、酸無水物、イミダゾール類、アミド類等が
より好ましい。硬化剤の使用量も、公知のエポキシ樹脂
組成物における量と変りなく、通常エポキシ樹脂重量の
１〜80％程度である。
ポキシ樹脂粉体組成物において使用されているものと何
ら異なるところはない。具体的には、ジエチルアミノプ
ロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、イソフロ
ンジアミン、メンセンジアミン、キシレンジアミン等の
脂肪族アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、3,9−ビス
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ウンデカン等の芳香族アミン；無水フタル酸、無水マレ
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ルアミン等のエポキシ樹脂硬化剤が例示される。これら
のうちでも、酸無水物、イミダゾール類、アミド類等が
より好ましい。硬化剤の使用量も、公知のエポキシ樹脂
組成物における量と変りなく、通常エポキシ樹脂重量の
１〜80％程度である。
本発明で使用する発泡剤としては、80〜200℃程度の温
度で分解若しくは発泡するものが挙げられる。具体的に
は、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、アゾヘキサ
ヒドロベンゾニトリル、アゾジカルボンアミド、ジアゾ
アミノベンゼン等のアゾ化合物系;N,N′−ジニトロソペ
ンタメチレンテトラミン、N,N′−ジニトロソ−N,N′−
ジニトロソ−N,N′−ジメチルテレフタルアミド等の、
ニトロソ化合物系；ベンゼンスルホニルヒドラジド、ｐ
−トルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン
−3,3′−ジスルホニルヒドラジド、ジフェニルオキシ
ド−4,4′−ジスルホニルヒドラジド等のスルホニルヒ
ドラジド化合物系；並びにブタン、ノルマルヘキサン炭
化水素を内包する熱膨脹性マイクロカプセル等が例示さ
れる。このような発泡剤の使用量は、発泡剤の種類、エ
ポキシ樹脂組成物の用途及びそれに応じて定まる多孔質
樹脂硬化物の物性等により変り得るが、エポキシ樹脂10
0重量部に対し、通常10〜60重量部程度の範囲内にあ
る。
度で分解若しくは発泡するものが挙げられる。具体的に
は、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、アゾヘキサ
ヒドロベンゾニトリル、アゾジカルボンアミド、ジアゾ
アミノベンゼン等のアゾ化合物系;N,N′−ジニトロソペ
ンタメチレンテトラミン、N,N′−ジニトロソ−N,N′−
ジニトロソ−N,N′−ジメチルテレフタルアミド等の、
ニトロソ化合物系；ベンゼンスルホニルヒドラジド、ｐ
−トルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン
−3,3′−ジスルホニルヒドラジド、ジフェニルオキシ
ド−4,4′−ジスルホニルヒドラジド等のスルホニルヒ
ドラジド化合物系；並びにブタン、ノルマルヘキサン炭
化水素を内包する熱膨脹性マイクロカプセル等が例示さ
れる。このような発泡剤の使用量は、発泡剤の種類、エ
ポキシ樹脂組成物の用途及びそれに応じて定まる多孔質
樹脂硬化物の物性等により変り得るが、エポキシ樹脂10
0重量部に対し、通常10〜60重量部程度の範囲内にあ
る。
尚、本発明エポキシ樹脂組成物には、必要に応じ常法に
従って、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、石英ガラス粉、ケイ酸アルミニウム、鉄
粉、ポリエチレンパウダー、ポリアミドパウダー等の無
機系及び有機系の充填材；三酸化アンチモン、リン系、
ハロゲン系等の難燃材；酸化チタン、カーボンブラッ
ク、ベンガラ、フタロシアニンブルー、群青等の顔料等
を配合しても良い。
従って、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、石英ガラス粉、ケイ酸アルミニウム、鉄
粉、ポリエチレンパウダー、ポリアミドパウダー等の無
機系及び有機系の充填材；三酸化アンチモン、リン系、
ハロゲン系等の難燃材；酸化チタン、カーボンブラッ
ク、ベンガラ、フタロシアニンブルー、群青等の顔料等
を配合しても良い。
本発明のエポキシ樹脂粉体組成物は、公知のエポキシ樹
脂粉体組成物と同様の方法で製造される。例えば、所定
の割合の成分を均一に混合し、発泡剤が実質的に分解又
は発泡しない条件下に溶融した状態で押出機から押出し
た後、微粉砕し、分級すれば良い。
脂粉体組成物と同様の方法で製造される。例えば、所定
の割合の成分を均一に混合し、発泡剤が実質的に分解又
は発泡しない条件下に溶融した状態で押出機から押出し
た後、微粉砕し、分級すれば良い。
更に、本発明エポキシ樹脂粉体組成物は、公知のエポキ
シ樹脂粉体組成物と同様にして使用される。例えば、電
子部品の封止又は被覆に際しては、流動浸漬法、静電流
動浸漬法、静電スプレー法、いわゆる“振りかけ転がし
法”等の手法によれば良い。
シ樹脂粉体組成物と同様にして使用される。例えば、電
子部品の封止又は被覆に際しては、流動浸漬法、静電流
動浸漬法、静電スプレー法、いわゆる“振りかけ転がし
法”等の手法によれば良い。
本発明エポキシ樹脂粉体組成物を使用する場合には、各
成分の性質及び配合割合等により定まる組成物自体の物
性に応じて、独立気泡或いは連続気泡が形成される場合
があり、又この両者が混在する中間的気泡が形成される
場合もある。従って、必要ならば、発泡後の硬化体をワ
ックス等に浸漬して封孔を行なっても良い。
成分の性質及び配合割合等により定まる組成物自体の物
性に応じて、独立気泡或いは連続気泡が形成される場合
があり、又この両者が混在する中間的気泡が形成される
場合もある。従って、必要ならば、発泡後の硬化体をワ
ックス等に浸漬して封孔を行なっても良い。
発明の効果 本発明のエポキシ樹脂組成物は、加熱硬化時に発泡して
多孔質化するので、これを電子部品の封止若しくは被覆
用に使用する場合には、電子部品に柔軟性、耐ヒートサ
イクル性、ピンホール防止性を付与する。従って、電子
部品の信頼性が著るしく高められる。
多孔質化するので、これを電子部品の封止若しくは被覆
用に使用する場合には、電子部品に柔軟性、耐ヒートサ
イクル性、ピンホール防止性を付与する。従って、電子
部品の信頼性が著るしく高められる。
実 施 例 以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴とすると
ころをより一層明らかにする。
ころをより一層明らかにする。
実施例１〜８及び比較例１〜４ 第１表に示す割合で、エポキシ樹脂100重量部に対し硬
化剤、発泡剤及び必要に応じて炭酸カルシウムを配合
し、常温で混合し、粉砕して、エポキシ樹脂粉体組成物
を得た。流動浸漬塗装機を使用して、得られた組成物の
180℃×60秒での発泡性を判定した。結果を第１表に示
す。尚、第１表においては、使用したエポキシ樹脂を○
印により示す。
化剤、発泡剤及び必要に応じて炭酸カルシウムを配合
し、常温で混合し、粉砕して、エポキシ樹脂粉体組成物
を得た。流動浸漬塗装機を使用して、得られた組成物の
180℃×60秒での発泡性を判定した。結果を第１表に示
す。尚、第１表においては、使用したエポキシ樹脂を○
印により示す。
また、得られた粉体組成物を使用して、流動浸漬塗装機
によりJIS2号ばね座金に粉体塗装を行なった後、120℃
で60分間熱風乾燥して硬化及び発泡させた。次いで、該
塗装座金を、液状エポキシ樹脂（エポキシ当量200）と
芳香族アミン硬化剤との混合物に押込み成形した後、10
0℃で120分間硬化させた。かくして得られた硬化体を、
−40℃×30分→140℃×30分を１サイクルとするヒート
サイクルテストに20回供して、その耐久性を調べた。検
体10本中のクラック発生数で示される結果を第１表に示
す。
によりJIS2号ばね座金に粉体塗装を行なった後、120℃
で60分間熱風乾燥して硬化及び発泡させた。次いで、該
塗装座金を、液状エポキシ樹脂（エポキシ当量200）と
芳香族アミン硬化剤との混合物に押込み成形した後、10
0℃で120分間硬化させた。かくして得られた硬化体を、
−40℃×30分→140℃×30分を１サイクルとするヒート
サイクルテストに20回供して、その耐久性を調べた。検
体10本中のクラック発生数で示される結果を第１表に示
す。
尚、第１表において、各記号は、以下の事項を示す。
（Ｉ）…ビスフェノール型エポキシ樹脂；エポキシ当量
650 （II）…脂環族系エポキシ樹脂；エポキシ当量600 （III）…ノボラック系エポキシ樹脂；エポキシ当量200 （IV）…アゾジカルボンアミド （Ｖ）…N,N′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン （VI）…P,P′−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒド
ラジド） （VII）…ブタン及びノルマルヘキサンを内包する熱膨
脹性マイクロカプセル （VIII）…２−メチルイミダゾール （IX）…炭酸カルシウム （Ｘ）…発泡性： ◎ 極めて良い △ 良い ● 悪い （XI）…耐久性： ◎ クラックなし △ ５個までクラックあり ● すべてにクラックあり 第１表に示す結果から、本発明の優れた効果が明らかで
ある。
650 （II）…脂環族系エポキシ樹脂；エポキシ当量600 （III）…ノボラック系エポキシ樹脂；エポキシ当量200 （IV）…アゾジカルボンアミド （Ｖ）…N,N′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン （VI）…P,P′−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒド
ラジド） （VII）…ブタン及びノルマルヘキサンを内包する熱膨
脹性マイクロカプセル （VIII）…２−メチルイミダゾール （IX）…炭酸カルシウム （Ｘ）…発泡性： ◎ 極めて良い △ 良い ● 悪い （XI）…耐久性： ◎ クラックなし △ ５個までクラックあり ● すべてにクラックあり 第１表に示す結果から、本発明の優れた効果が明らかで
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金井 洋一 大阪府高槻市道鵜町３丁目58番地 サンユ レジン株式会社内 (72)発明者 川崎 正雄 大阪府高槻市道鵜町３丁目58番地 サンユ レジン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−154751（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹
脂粉体組成物において、エポキシ樹脂100重量部に対し
て発泡剤10〜60重量部を配合したことを特徴とするエポ
キシ樹脂粉体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62108364A JPH07121996B2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | エポキシ樹脂粉体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62108364A JPH07121996B2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | エポキシ樹脂粉体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273652A JPS63273652A (ja) | 1988-11-10 |
| JPH07121996B2 true JPH07121996B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=14482878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62108364A Expired - Lifetime JPH07121996B2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | エポキシ樹脂粉体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07121996B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1307258C (zh) * | 2002-08-09 | 2007-03-28 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103992620A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-08-20 | 贵州凯科特材料有限公司 | 一种高性能微孔发泡环氧树脂基材料制备及方法 |
| JP7247550B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2023-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物、及び、電子装置 |
| JP2021155474A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、及び電子装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63154751A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 発泡性エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP62108364A patent/JPH07121996B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1307258C (zh) * | 2002-08-09 | 2007-03-28 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63273652A (ja) | 1988-11-10 |
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