JPS63277290A - 低誘電率接着剤 - Google Patents
低誘電率接着剤Info
- Publication number
- JPS63277290A JPS63277290A JP11201887A JP11201887A JPS63277290A JP S63277290 A JPS63277290 A JP S63277290A JP 11201887 A JP11201887 A JP 11201887A JP 11201887 A JP11201887 A JP 11201887A JP S63277290 A JPS63277290 A JP S63277290A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric constant
- adhesive
- low dielectric
- hollow spheres
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばプリント基板やコネクタ等の電子部
品に使用すると好適な、誘電率を大幅に低下させた接着
剤に関する。 〔従来の技術〕 従来、例えばケーブルとコネクタとの接続部や、リード
線の接続部における絶縁、補強などのためのモールド材
料として、またプリント基板にあっては金属箔と絶縁性
基板との接着などに、エポキシ系、ポリエステル系、ア
クリル系などの合成樹脂、あるいはシリコーン系などの
ゴムを主成分とする各種接着剤が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記接着剤の誘電率は、例えば通常よく
使われるエポキシ系でおよそ３〜６、またポリエステル
系で３〜８、アクリル系で３．５〜６であり、いずれも
比較的高い値となっている。 そのため、例えば高周波用プリント基板や高周波用同軸
ケーブルのように高速の信号伝送を行なう電子部品にお
いては、弗素樹脂等の低誘電率絶縁材料を用いているに
もかかわらず、製造時あるいはアセンブリーの際に使用
されるこれら接着剤が電気的特性を低下せしめる原因と
なり、低誘電率の接着剤の開発が待たれていた。 そこで、本発明はこれら従来技術の問題点に鑑み、誘電
率の低い接着剤の提供をその目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 上記従来技術の問題点を解決するため、この発明によれ
ば、高分子材料を主成分とする接着基材中に絶縁材料か
らなる微小中空球体を分散せしめてなる低誘電率接着剤
を構成する。 本発明で用いる接着基材としては、例えばエポキシ系、
ポリエステル系、アクリル系、ポリウレタン系、ポリア
ミド系などの合成樹脂を主成分とするもの、あるいはシ
リコーンゴム、弗素ゴムなどのゴムを主成分とするもの
など、各種材質のものの使用が可能であり、さらにその
タイプも反応硬化型、溶剤揮散型、ホットメルト型など
あらゆるタイプのものに適用することができ、これらに
限定されることはない。 また、本発明における微小中空球体とは、ガラス、プラ
スデックなどの絶縁材料からなる好ましくは粒径が約１
〜３００μｍの中空球体で、その内空部には例えば窒素
ガス、炭酸ガスなどの気体が封入されているため、低比
重で低誘電率となっている。ここで、微小中空球体の粒
径、材質、配合量、製造方法等については特に限定され
ず、接着基材の材質、使用条件などにより適宜変更する
ことができる。 〔作用〕 この発明によれば、上記のごとく、内部に窒素ガス、炭
酸ガスなどの気体を封入することによりその誘電率を低
下せしめたガラス、プラスチック等の絶縁材料からなる
微小中空球体を、合成樹脂、ゴムなどの高分子材料を主
成分とする接着基材中に分散してなるものであるから、
全体としての誘電率が低下して低誘電率接着剤となる。 さらに、微小中空球体の比重が小さいから、接着剤の軽
量化にも効果がある。 この場合、微小中空球体としてゴムあるいは熱可塑性エ
ラストマーのように弾性を有する高分子材料で形成され
たものを使用すれば、接着基材として固化後も弾性を有
する高分子材料を主成分とするものを使用したときに、
微小中空球体が外力（こ対して容易に変形するので、接
着基材の弾性、柔軟性を低下させることがなく、そのた
め例えばフレキシブルプリント基板のように可撓性が必
要とされる用途に好適である。さらに、加圧に対しては
微小中空球体が緩衝材となるので耐衝撃性が向上すると
いう効果もある。 また、接着基材としてエポキシ樹脂などの反応硬化型で
硬化後の硬度が高い樹脂を主成分とするものにおいては
、ガラス製の微小中空球体のように機械的強度の高いも
のを用いると、強い圧縮力にも耐え得るばかりか、高温
雰囲気中においても接合部分に変化を生じることがなく
、信頼性の高い接着剤となる。 〔実施例〕 以下、実施例により本発明の低誘電率接着剤について詳
しく説明する。
品に使用すると好適な、誘電率を大幅に低下させた接着
剤に関する。 〔従来の技術〕 従来、例えばケーブルとコネクタとの接続部や、リード
線の接続部における絶縁、補強などのためのモールド材
料として、またプリント基板にあっては金属箔と絶縁性
基板との接着などに、エポキシ系、ポリエステル系、ア
クリル系などの合成樹脂、あるいはシリコーン系などの
ゴムを主成分とする各種接着剤が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記接着剤の誘電率は、例えば通常よく
使われるエポキシ系でおよそ３〜６、またポリエステル
系で３〜８、アクリル系で３．５〜６であり、いずれも
比較的高い値となっている。 そのため、例えば高周波用プリント基板や高周波用同軸
ケーブルのように高速の信号伝送を行なう電子部品にお
いては、弗素樹脂等の低誘電率絶縁材料を用いているに
もかかわらず、製造時あるいはアセンブリーの際に使用
されるこれら接着剤が電気的特性を低下せしめる原因と
なり、低誘電率の接着剤の開発が待たれていた。 そこで、本発明はこれら従来技術の問題点に鑑み、誘電
率の低い接着剤の提供をその目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 上記従来技術の問題点を解決するため、この発明によれ
ば、高分子材料を主成分とする接着基材中に絶縁材料か
らなる微小中空球体を分散せしめてなる低誘電率接着剤
を構成する。 本発明で用いる接着基材としては、例えばエポキシ系、
ポリエステル系、アクリル系、ポリウレタン系、ポリア
ミド系などの合成樹脂を主成分とするもの、あるいはシ
リコーンゴム、弗素ゴムなどのゴムを主成分とするもの
など、各種材質のものの使用が可能であり、さらにその
タイプも反応硬化型、溶剤揮散型、ホットメルト型など
あらゆるタイプのものに適用することができ、これらに
限定されることはない。 また、本発明における微小中空球体とは、ガラス、プラ
スデックなどの絶縁材料からなる好ましくは粒径が約１
〜３００μｍの中空球体で、その内空部には例えば窒素
ガス、炭酸ガスなどの気体が封入されているため、低比
重で低誘電率となっている。ここで、微小中空球体の粒
径、材質、配合量、製造方法等については特に限定され
ず、接着基材の材質、使用条件などにより適宜変更する
ことができる。 〔作用〕 この発明によれば、上記のごとく、内部に窒素ガス、炭
酸ガスなどの気体を封入することによりその誘電率を低
下せしめたガラス、プラスチック等の絶縁材料からなる
微小中空球体を、合成樹脂、ゴムなどの高分子材料を主
成分とする接着基材中に分散してなるものであるから、
全体としての誘電率が低下して低誘電率接着剤となる。 さらに、微小中空球体の比重が小さいから、接着剤の軽
量化にも効果がある。 この場合、微小中空球体としてゴムあるいは熱可塑性エ
ラストマーのように弾性を有する高分子材料で形成され
たものを使用すれば、接着基材として固化後も弾性を有
する高分子材料を主成分とするものを使用したときに、
微小中空球体が外力（こ対して容易に変形するので、接
着基材の弾性、柔軟性を低下させることがなく、そのた
め例えばフレキシブルプリント基板のように可撓性が必
要とされる用途に好適である。さらに、加圧に対しては
微小中空球体が緩衝材となるので耐衝撃性が向上すると
いう効果もある。 また、接着基材としてエポキシ樹脂などの反応硬化型で
硬化後の硬度が高い樹脂を主成分とするものにおいては
、ガラス製の微小中空球体のように機械的強度の高いも
のを用いると、強い圧縮力にも耐え得るばかりか、高温
雰囲気中においても接合部分に変化を生じることがなく
、信頼性の高い接着剤となる。 〔実施例〕 以下、実施例により本発明の低誘電率接着剤について詳
しく説明する。
【実施例１】
誘電率が３．２のポリエステル系の接着基材９６重量部
に、平均粒径１５μｍの塩化ビニリデン−アクリロニト
リル共重合樹脂からなる微小中空球体（Ａ ＫｅｍａＮ
ｏｂｅｌ Ｃｏｍｐａｎｙ社製： ＥＸＰＡＮＣＥＬ
ＷＥ ２０）４重量部を分散せしめ、接着剤を得た。 この接着剤の誘電率は１．６であり、硬化後においても
柔軟性、弾性等にはほとんど変化がみられなかった。
に、平均粒径１５μｍの塩化ビニリデン−アクリロニト
リル共重合樹脂からなる微小中空球体（Ａ ＫｅｍａＮ
ｏｂｅｌ Ｃｏｍｐａｎｙ社製： ＥＸＰＡＮＣＥＬ
ＷＥ ２０）４重量部を分散せしめ、接着剤を得た。 この接着剤の誘電率は１．６であり、硬化後においても
柔軟性、弾性等にはほとんど変化がみられなかった。
【実施例２】
誘電率が３．６のエポキシ系の接着基材９０重量部に、
平均粒径が４０μｍのガラスからなる微小中空球体（エ
マーソンアンドカミング社製：ＥＣＣ０５ＰＨＥＲＥＳ
ＶＴ） ｌ ０重量部を分散せしめて接着剤を得た。 この接着剤の誘電率は１，８であり、また微小中空球体
を配合しないものに比べて軽量になると共に、圧縮に対
する強度も大幅に向上した。 なお、必ずしも必要ではないが、微小中空球体を接着基
材に分散させる場合、接着基材の種類、粘度、あるいは
微小中空球体の材質、配合量などに応じ、例えばフタル
酸ジオクチル等の湿潤剤を用いて微小中空球体をあらか
じめ湿らせておいてもよい。 また、本発明において接着基材は上記実施例に限定され
るものではなく、硬化型式については、例えば反応硬化
型、ホットメルト型、溶剤揮散型など、基本的にはすべ
ての形式のものの適用が可能であり、接着基材の主成分
となる高分子材料についても、熱可塑性または熱硬化性
のプラスチック、あるいはゴム、熱可塑性エラストマー
のような弾性高分子材料など、各種高分子材料の使用が
可能である。 〔発明の効果〕 以」二説明したように、この発明によれば、低誘電率で
比重の小さい微小中空球体を、高分子材料を主成分とす
る接着基材中に分散せしめてなるものであるから、従来
の接着剤に比べて低誘電率となり、そのため例えばコネ
クタとケーブルとの接続部におけるモールドなどに使用
した場合に、伝送特性低下の原因になることがなくなる
ばかりか、該接続部分の軽量化にも寄与する。 さらに、接着基材として柔軟性あるいは弾性を有する高
分子材料からなるものを使用すると共に、微小中空球体
として同様な性質を有する材料からなるものを使用すれ
ば、接合部分において接着剤は固化後も弾性、柔軟性を
保持しているので、かかる組成の接着剤は、例えばフレ
キシブルプリント基板などのように、柔軟性が要求され
る用途に適用する場合に好都合である。 また、ガラス製の微小中空球体はプラスチック製のもの
に比べて耐熱性に優れるので、例えばエポキシ系接着基
材のように反応硬化型の基材と組み合わせた場合に、耐
熱性の高い接着剤となるばかりか、機械的強度の高い微
小中空球体の存在により硬化後の圧縮に対する強度は一
段と向上するという効果がある。 なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、例えば微小中空球体の配合量、粒径を変更したり、あ
るいは異なる材質、粒径のものを組み合わせたり、さら
に他の充填剤を加えるなど、この発明の技術思想内での
種々の変更はもちろん可能である。
平均粒径が４０μｍのガラスからなる微小中空球体（エ
マーソンアンドカミング社製：ＥＣＣ０５ＰＨＥＲＥＳ
ＶＴ） ｌ ０重量部を分散せしめて接着剤を得た。 この接着剤の誘電率は１，８であり、また微小中空球体
を配合しないものに比べて軽量になると共に、圧縮に対
する強度も大幅に向上した。 なお、必ずしも必要ではないが、微小中空球体を接着基
材に分散させる場合、接着基材の種類、粘度、あるいは
微小中空球体の材質、配合量などに応じ、例えばフタル
酸ジオクチル等の湿潤剤を用いて微小中空球体をあらか
じめ湿らせておいてもよい。 また、本発明において接着基材は上記実施例に限定され
るものではなく、硬化型式については、例えば反応硬化
型、ホットメルト型、溶剤揮散型など、基本的にはすべ
ての形式のものの適用が可能であり、接着基材の主成分
となる高分子材料についても、熱可塑性または熱硬化性
のプラスチック、あるいはゴム、熱可塑性エラストマー
のような弾性高分子材料など、各種高分子材料の使用が
可能である。 〔発明の効果〕 以」二説明したように、この発明によれば、低誘電率で
比重の小さい微小中空球体を、高分子材料を主成分とす
る接着基材中に分散せしめてなるものであるから、従来
の接着剤に比べて低誘電率となり、そのため例えばコネ
クタとケーブルとの接続部におけるモールドなどに使用
した場合に、伝送特性低下の原因になることがなくなる
ばかりか、該接続部分の軽量化にも寄与する。 さらに、接着基材として柔軟性あるいは弾性を有する高
分子材料からなるものを使用すると共に、微小中空球体
として同様な性質を有する材料からなるものを使用すれ
ば、接合部分において接着剤は固化後も弾性、柔軟性を
保持しているので、かかる組成の接着剤は、例えばフレ
キシブルプリント基板などのように、柔軟性が要求され
る用途に適用する場合に好都合である。 また、ガラス製の微小中空球体はプラスチック製のもの
に比べて耐熱性に優れるので、例えばエポキシ系接着基
材のように反応硬化型の基材と組み合わせた場合に、耐
熱性の高い接着剤となるばかりか、機械的強度の高い微
小中空球体の存在により硬化後の圧縮に対する強度は一
段と向上するという効果がある。 なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、例えば微小中空球体の配合量、粒径を変更したり、あ
るいは異なる材質、粒径のものを組み合わせたり、さら
に他の充填剤を加えるなど、この発明の技術思想内での
種々の変更はもちろん可能である。
Claims (4)
- （１）高分子材料を主成分とす接着基材中に絶縁材料か
らなる微小中空球体を分散せしめてなる低誘電率接着剤
。 - （２）特許請求の範囲第１項に記載の低誘電率接着剤に
おいて、接着基材を構成する絶縁材料は弾性高分子材料
であり、微小中空球体を構成する絶縁材料は弾性高分子
材料であることを特徴とする低誘電率接着剤。 - （３）特許請求の範囲第１項に記載の低誘電率接着剤に
おいて、接着基材を構成する高分子材料は反応硬化型樹
脂であり、微小中空球体を構成する絶縁材料はガラスで
あることを特徴とする低誘電率接着剤。 - （４）特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
記載の低誘電率接着剤において、微小中空球体の平均粒
径は１〜３００μｍであることを特徴とする低誘電率接
着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11201887A JPS63277290A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 低誘電率接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11201887A JPS63277290A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 低誘電率接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63277290A true JPS63277290A (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=14575919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11201887A Pending JPS63277290A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 低誘電率接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63277290A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215879A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 感圧性接着剤組成物 |
| WO2001056116A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Raccord |
| JP2011018057A (ja) * | 2003-06-20 | 2011-01-27 | Northrop Grumman Corp | １つ以上の応力感応性構成要素を１つ以上の応力から緩衝するため空隙を重合系材料内に導入する方法 |
| CN105778848A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-20 | 中山新高电子材料股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5053434A (ja) * | 1973-05-17 | 1975-05-12 | ||
| JPS5849766A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤材料 |
| JPS61141780A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-28 | ピー キユー コーポレーシヨン | 改良された接着剤 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP11201887A patent/JPS63277290A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5053434A (ja) * | 1973-05-17 | 1975-05-12 | ||
| JPS5849766A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤材料 |
| JPS61141780A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-28 | ピー キユー コーポレーシヨン | 改良された接着剤 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215879A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 感圧性接着剤組成物 |
| WO2001056116A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Raccord |
| JP2011018057A (ja) * | 2003-06-20 | 2011-01-27 | Northrop Grumman Corp | １つ以上の応力感応性構成要素を１つ以上の応力から緩衝するため空隙を重合系材料内に導入する方法 |
| CN105778848A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-20 | 中山新高电子材料股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法 |
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