JPS63280499A - ターミネーシヨン特徴を有する可撓性回路およびその製造法 - Google Patents
ターミネーシヨン特徴を有する可撓性回路およびその製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可撓性回路または配線ボード、およびその製
造法に関る、。より詳細には、この発明はターミナルま
たはターミネション特徴（即ち、ターミネションまたは
ターミナル状ピン）を一体的部分として組み入れ、これ
により、中間接続装置を使用る、ことなしに可撓性回路
と他の回路または構成要素との間の接続を行えるように
した可撓性回路に関る、。
造法に関る、。より詳細には、この発明はターミナルま
たはターミネション特徴（即ち、ターミネションまたは
ターミナル状ピン）を一体的部分として組み入れ、これ
により、中間接続装置を使用る、ことなしに可撓性回路
と他の回路または構成要素との間の接続を行えるように
した可撓性回路に関る、。
可撓性回路ボードと他の回路ボードまたは構成要素との
相互接続は以前から問題になっていた。
相互接続は以前から問題になっていた。
かかる相互接続を行う従来の方法は、別個の接続装置を
用いて可撓性回路上の回路トレース（ｔｒａｃｅ）を相
手方の回路へ接続る、ことである。典型的には、これら
の接続装置は、可撓性回路上の回路トレースへ半田付け
、圧着その他により取り付けなければならない周知の高
密度ピンおよびソケットコネクタから成る。しかし、か
かる別個のコネクタの使用には欠点があることは明らか
であろう。
用いて可撓性回路上の回路トレース（ｔｒａｃｅ）を相
手方の回路へ接続る、ことである。典型的には、これら
の接続装置は、可撓性回路上の回路トレースへ半田付け
、圧着その他により取り付けなければならない周知の高
密度ピンおよびソケットコネクタから成る。しかし、か
かる別個のコネクタの使用には欠点があることは明らか
であろう。
これらの欠点としては、製造および購入コストが高いこ
と、重量および寸法（コネクタに関連した）が大きいこ
と、所望の相互接続密度を達成できないこと、故障が多
いことであるが、これはコネクタの各接点と可撓性回路
上のトレースとの間で多数の接続を行わなければならな
いからである。
と、重量および寸法（コネクタに関連した）が大きいこ
と、所望の相互接続密度を達成できないこと、故障が多
いことであるが、これはコネクタの各接点と可撓性回路
上のトレースとの間で多数の接続を行わなければならな
いからである。
最近、別個の電気コネクタを使用しないで可撓性回路と
他の電気袋−とを電気的に接続る、ための解決策が提案
されている。この技術では、複数の離間金属導体から成
る可撓性回路は、１つ以上の可撓性部域および一体的剛
性ターミナルを含む。
他の電気袋−とを電気的に接続る、ための解決策が提案
されている。この技術では、複数の離間金属導体から成
る可撓性回路は、１つ以上の可撓性部域および一体的剛
性ターミナルを含む。
これらのターミナルは、比較的に剛性の金属シートから
、シートの横断面を選択的に減少る、ことにより導体パ
ターンおよびターミナル端を形成しかつ導体の部域を（
減少横断面において）可撓性にして形成される。次いで
金属可撓性導体および剛性ターミナル端は可撓性絶縁フ
ィルムへ取り付けられ、導体を支持しかつこれらを互い
に離間関係に維持る、か、あるいは金属導体はフィルム
上に積層体としてあらかじめ配置される。金属シートは
好ましくは最初にターミナル端に要求される厚さと実質
的に等しい厚さを有る、。あるいは、ターミナル端に要
求される厚さよりも幾分薄い金属シートから出発して前
のように処理し、次いで追加の金属をターミナル端上ヘ
メッキして所要の厚さを達成できる。
、シートの横断面を選択的に減少る、ことにより導体パ
ターンおよびターミナル端を形成しかつ導体の部域を（
減少横断面において）可撓性にして形成される。次いで
金属可撓性導体および剛性ターミナル端は可撓性絶縁フ
ィルムへ取り付けられ、導体を支持しかつこれらを互い
に離間関係に維持る、か、あるいは金属導体はフィルム
上に積層体としてあらかじめ配置される。金属シートは
好ましくは最初にターミナル端に要求される厚さと実質
的に等しい厚さを有る、。あるいは、ターミナル端に要
求される厚さよりも幾分薄い金属シートから出発して前
のように処理し、次いで追加の金属をターミナル端上ヘ
メッキして所要の厚さを達成できる。
なお他の実施例では、導体の可撓性部域にほぼ等しい厚
さを有る、金属シートが出発材料として用いられる。次
ぎに、シートの縁区域に１つ以上のメサが形成され、厚
い縁区域がシートの中央部域と一体になる。その後、導
電性部域が化学的にミリングされて導体パターンおよび
ターミナル部域を形成る、。この方法は米国特許第４，
０８５，５０２号に開示されている。
さを有る、金属シートが出発材料として用いられる。次
ぎに、シートの縁区域に１つ以上のメサが形成され、厚
い縁区域がシートの中央部域と一体になる。その後、導
電性部域が化学的にミリングされて導体パターンおよび
ターミナル部域を形成る、。この方法は米国特許第４，
０８５，５０２号に開示されている。
上記型の可撓性回路（これは金属シートの部分を絞って
可撓性トレースおよびターミナルピンを形成る、ことを
特徴とる、）はニューハンプシャー州のＡｄｖａｎｃｅ
ｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｒＭｅ
ｒｒｉｎａｃｋにより５ＣＵＩ、ＰＩＩＴυＲＩＥＤの
商標で市販されている。
可撓性トレースおよびターミナルピンを形成る、ことを
特徴とる、）はニューハンプシャー州のＡｄｖａｎｃｅ
ｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｒＭｅ
ｒｒｉｎａｃｋにより５ＣＵＩ、ＰＩＩＴυＲＩＥＤの
商標で市販されている。
５ＣＵＬＰＵＴＵＲＥＤ型の可撓性回路は、別個のコネ
クタ装置に関連した欠点の幾つかを解決る、が、それ自
体の多くの問題を有る、。例えば、この製造技術は必要
な厚さの２ないし３倍の厚さの導電性材料（銅）を利用
る、が、この銅の殆どは少なくとも２回の結像およびエ
ツチングステップでエツチングされ、中央部分が薄くな
り、縁は他の回路構成要素への接続のために厚くかつ強
固な状態に留どまる。その結果、５ＣｔｌＬＰｔｌＴｔ
ｌＲＥＤ回路は高価なサブストラクション（ｓｕｂｓｔ
ｒａｃｔｉｏｎ）（エツチング）ステップと材料費の増
加とに起因して製造が極めて高価になる。更に、このエ
ツチング工程の不正確に起因して、導体形成は成る電気
的性質、例えば、制御インピーダンスのための技術要件
を満たすのに十分正確でない場合が多い。また、この方
法ではダイナミックな用途にしばしば不適当な導体が形
成される。
クタ装置に関連した欠点の幾つかを解決る、が、それ自
体の多くの問題を有る、。例えば、この製造技術は必要
な厚さの２ないし３倍の厚さの導電性材料（銅）を利用
る、が、この銅の殆どは少なくとも２回の結像およびエ
ツチングステップでエツチングされ、中央部分が薄くな
り、縁は他の回路構成要素への接続のために厚くかつ強
固な状態に留どまる。その結果、５ＣｔｌＬＰｔｌＴｔ
ｌＲＥＤ回路は高価なサブストラクション（ｓｕｂｓｔ
ｒａｃｔｉｏｎ）（エツチング）ステップと材料費の増
加とに起因して製造が極めて高価になる。更に、このエ
ツチング工程の不正確に起因して、導体形成は成る電気
的性質、例えば、制御インピーダンスのための技術要件
を満たすのに十分正確でない場合が多い。また、この方
法ではダイナミックな用途にしばしば不適当な導体が形
成される。
先行技術の上記および他の問題および欠点は本発明の一
体的部分として組み入れられたターミナル特徴を有る、
可撓性回路により克服または緩和される。本発明によれ
ば、可撓性回路を製造る、方法、およびこれにより形成
される回路は可撓性回路と他の構成要素とをインターフ
ェースる、のに用いられる別個のコネクタの必要性を除
去し、また高価な基本的工程により形成される一体的タ
ーミナル特徴を持つ可撓性回路に代わる進歩したものを
提供る、。
体的部分として組み入れられたターミナル特徴を有る、
可撓性回路により克服または緩和される。本発明によれ
ば、可撓性回路を製造る、方法、およびこれにより形成
される回路は可撓性回路と他の構成要素とをインターフ
ェースる、のに用いられる別個のコネクタの必要性を除
去し、また高価な基本的工程により形成される一体的タ
ーミナル特徴を持つ可撓性回路に代わる進歩したものを
提供る、。
本発明の製造工程によれば、標準構造（即ち、導電性ト
レースが可撓性ベース基体と可撓性カバーフィルムとの
間に挟まれる）可撓性回路の端部分は折り畳まれ（時に
はスペーサが折目に捕捉される）、機械的に成形され、
接着積層される。この積層アセンブリは信頼性のあるコ
ネクタピンの形成に要求される厚みに等しい厚みを有る
、。次に、この折り畳まれた端部分の小さい区分は、好
ましくはレザー技術により少なくとも外側の非導電性カ
バーフィルムが除去されて複数のコネクタピンまたはフ
ィンガを露出させる。コネクタフィンガは相手方の構成
要素（即ち可撓性または剛性回路ボードの貫通穴：また
は雌コネクタの如き容器）へ直接挿入る、ことを考慮し
た所望の厚さ、幅および形状を有る、。普通の半田再流
動技術を用いて本発明の可撓性回路を取り付けるために
フィンガは好ましくは半田被覆またはメッキされる。
レースが可撓性ベース基体と可撓性カバーフィルムとの
間に挟まれる）可撓性回路の端部分は折り畳まれ（時に
はスペーサが折目に捕捉される）、機械的に成形され、
接着積層される。この積層アセンブリは信頼性のあるコ
ネクタピンの形成に要求される厚みに等しい厚みを有る
、。次に、この折り畳まれた端部分の小さい区分は、好
ましくはレザー技術により少なくとも外側の非導電性カ
バーフィルムが除去されて複数のコネクタピンまたはフ
ィンガを露出させる。コネクタフィンガは相手方の構成
要素（即ち可撓性または剛性回路ボードの貫通穴：また
は雌コネクタの如き容器）へ直接挿入る、ことを考慮し
た所望の厚さ、幅および形状を有る、。普通の半田再流
動技術を用いて本発明の可撓性回路を取り付けるために
フィンガは好ましくは半田被覆またはメッキされる。
本発明の上記および他の特徴は以下の詳細な記載から明
らかになろう。
らかになろう。
第１Ａ図および第２Ａ図に関し、従来周知の可撓性回路
の端部分が一般的に１０で示されている。
の端部分が一般的に１０で示されている。
可撓性回路１０の構造は標準的なものであり、適当な周
知の接着剤１６の使用により基体１２へ取り付けられた
導電性材料！４（通常は銅）を有る、非導電性ポリマ材
料（通常はポリイミドまたはポリエステル）から成る可
撓性ベースまたは基体材料１２を含む。導電性材料１４
は他の接着剤層２０により導電性層４へ取り付けられる
カバーフィルム１８により設けられる保護被覆を有る、
。この片側可撓性回路は、典型的には結像、エラチン。
知の接着剤１６の使用により基体１２へ取り付けられた
導電性材料！４（通常は銅）を有る、非導電性ポリマ材
料（通常はポリイミドまたはポリエステル）から成る可
撓性ベースまたは基体材料１２を含む。導電性材料１４
は他の接着剤層２０により導電性層４へ取り付けられる
カバーフィルム１８により設けられる保護被覆を有る、
。この片側可撓性回路は、典型的には結像、エラチン。
グおよび積層ステップを含む周知の回路形成技術により
製造される。可撓性回路１０はまた周知のスパッタリン
グまたは蒸着技術の如き接着剤層１６を必要としない方
法により製造る、こともできる。また、可撓性回路ＩＯ
は後述る、如く両側または多層回路から構成できる。
製造される。可撓性回路１０はまた周知のスパッタリン
グまたは蒸着技術の如き接着剤層１６を必要としない方
法により製造る、こともできる。また、可撓性回路ＩＯ
は後述る、如く両側または多層回路から構成できる。
第１Ａ図に示す如く、結像、エツチングされて可撓性回
路ＩＯの縁２２に終わる複数の導電性回路トレースＩ４
形成る、。可撓性回路ｌＯは縁２２と連続した第１の組
のタブ２４および可撓性回路ｌＯの２つの対向側縁２８
．３０に沿ってタブ２４から内方に離間した第２の組の
タブ２６を含むことができる。各組のタブ２４．２６は
開口３２．３４をそれぞれ含む。タブ２４．２６は第３
Ａ図および第３図について後述る、如く曲げ工程中に整
合用に使用できよう。タブは引き続く用途で一般に除去
され、境界を共にる、必要がない。
路ＩＯの縁２２に終わる複数の導電性回路トレースＩ４
形成る、。可撓性回路ｌＯは縁２２と連続した第１の組
のタブ２４および可撓性回路ｌＯの２つの対向側縁２８
．３０に沿ってタブ２４から内方に離間した第２の組の
タブ２６を含むことができる。各組のタブ２４．２６は
開口３２．３４をそれぞれ含む。タブ２４．２６は第３
Ａ図および第３図について後述る、如く曲げ工程中に整
合用に使用できよう。タブは引き続く用途で一般に除去
され、境界を共にる、必要がない。
第２Ａ図および第２Ｂ図に関し、本発明の製造法による
第２ステツプにおいて、好ましくはポリイミドの如き非
導電性ポリマフィルムから成る個別スペーサまたはスチ
フナ層３６は縁２２と実質的に平行な位置で接着剤層３
８を経て可撓性回路ベースＩ２へ接着剤により取り付け
られる。また、スペーサ層３６の底露出面に第２の接着
剤層４０が設けられる。第２Ａ図に鎖線４１，４３で示
す如く、スペーサ層３６は好ましくは、内部タブ２６の
全幅を含みかつスペース分離タブ２４．２・６間の中間
点の回りに延びるように位置している。
第２ステツプにおいて、好ましくはポリイミドの如き非
導電性ポリマフィルムから成る個別スペーサまたはスチ
フナ層３６は縁２２と実質的に平行な位置で接着剤層３
８を経て可撓性回路ベースＩ２へ接着剤により取り付け
られる。また、スペーサ層３６の底露出面に第２の接着
剤層４０が設けられる。第２Ａ図に鎖線４１，４３で示
す如く、スペーサ層３６は好ましくは、内部タブ２６の
全幅を含みかつスペース分離タブ２４．２・６間の中間
点の回りに延びるように位置している。
換言すれば、スチフナ３６はその幅に等しい距離だけ縁
２２から離間している。その結果、回路ｌＯはスペーサ
層３６の幅にほぼ等しい幅を有る、ターミナルフラップ
４２を含む。
２２から離間している。その結果、回路ｌＯはスペーサ
層３６の幅にほぼ等しい幅を有る、ターミナルフラップ
４２を含む。
次に、第３Ａ図、第３Ｂ図に示す如く、可撓性回路１０
はスペーサ素子３６を包囲し捕捉る、ようにターミナル
フラップ４２を下へ折り畳むことにより折り畳まれる。
はスペーサ素子３６を包囲し捕捉る、ようにターミナル
フラップ４２を下へ折り畳むことにより折り畳まれる。
接着Ｍ！Ｊ４０はフラップ４２の一部を形成る、露出し
た非導電性基体またはベース！２に接触し付着る、こと
は理解されよう。
た非導電性基体またはベース！２に接触し付着る、こと
は理解されよう。
この折り畳み操作中、フラップ４２のタブ２４はタブ２
６と整合し、開口３２．３４は連通して単一の開口を形
成る、ことは理解されよう。好ましくは、縁２２はこの
折り畳み操作中、スペーサ３６の縁４３と整合る、。第
３Ａ図、第３Ｂ図に示す如き堆積体は次いで積層されて
数枚の接着剤層を硬化しこれにより可撓性回路１０の残
部の比較的に薄い部分に比較的に厚いターミナル端区分
４４を提供る、（第３Ｂ図参照）。勿論、同様に好適な
他の製造法においては、可撓性回路ＩＯを折り畳んでカ
バーフィルム１８が内部に位置してスペーサ素子３６を
捕捉る、ようにできる。かかる構造は第３Ｂ図を反対方
向から見るときに得られる。
６と整合し、開口３２．３４は連通して単一の開口を形
成る、ことは理解されよう。好ましくは、縁２２はこの
折り畳み操作中、スペーサ３６の縁４３と整合る、。第
３Ａ図、第３Ｂ図に示す如き堆積体は次いで積層されて
数枚の接着剤層を硬化しこれにより可撓性回路１０の残
部の比較的に薄い部分に比較的に厚いターミナル端区分
４４を提供る、（第３Ｂ図参照）。勿論、同様に好適な
他の製造法においては、可撓性回路ＩＯを折り畳んでカ
バーフィルム１８が内部に位置してスペーサ素子３６を
捕捉る、ようにできる。かかる構造は第３Ｂ図を反対方
向から見るときに得られる。
積層に次いで、端区分４４（典型的には約０．２５”）
のターミナル部分がアブレー） （ａｂｌａｔｅ）され
て外側絶縁層（即ち、カバーフィルム１Ｂ）および接着
剤層２０の下の導電性回路トレース１４を露出させる。
のターミナル部分がアブレー） （ａｂｌａｔｅ）され
て外側絶縁層（即ち、カバーフィルム１Ｂ）および接着
剤層２０の下の導電性回路トレース１４を露出させる。
この外側絶縁層は化学エツチング技術により除去できる
が、好ましくは、レーザを用いて導電性トレース１４を
露出させる。かかるレーザ技術を用いて、トレース１４
は好ましくは２段階工程で露出される。而して、第４Ａ
−４Ｃ図に示す如く、最初、ターミナル区分４４の第１
の側はカバーフィルム１８および接着剤２０が除去され
て導電性ピンまたはフィンガ１４Ａの第１の半分を露出
している。この第１のレーザ露出の次ぎに、第５Ａ−５
Ｃ図に示す第２のレーザ露出が行われ、カバーフィルム
１８および接着剤２ｏの他側が除去される。第４Ｃ図お
よび第５ｃ図に示す如く、レーザ技術により導電性トレ
ース１４の間に位置る、非導電性基体および接着剤の各
種層の総てが除去され（しばしば清掃技術により助成さ
れる）、可撓性回路１０の残部トレース■４の一体的部
分である個々のフィンガ状ターミナルピン１４Ａを形成
る、。この清掃技術はプラズマエツチングから成る場合
が多い。スペーサまたはスチフナＩ６および各種非導電
性フィルム層の厚さは最終の適正寸法のピンまたはフィ
ンガ１４Ａを提供る、のに重要である。好ましくは、ス
ペーサ３６および積層体の残部層の厚さは約０．０１−
の所望ｒピン」太さを提供る、ように選択される。スペ
ーサ３６を用いるよりも、比較的に厚いベースおよびカ
バーフィルム１２．１Ｂを利用して（折り畳み時に）、
回路の残部の可撓性を維持しながら、必要な寸法を供給
できよう。勿論、やはり接着剤層を用いて折り畳まれた
回路を一体的に保持できる。導電性トレースＩ４は所望
の「ピン」幅を作ることは理解されよう。ピンまたはフ
ィンガ１４Ａの長さはレーザ処理中にアブレートされる
材料の量により決まる。前述の如く、フィンガ長さは約
０．２５°であり、連続的にまたはターミナルにより変
化できる。複数のフィンガ１４Ａは相手方構成要素へフ
ィンガを直接挿入る、ことを勘案して適当な寸法（長さ
、幅、厚さ）にされる。これらのフィンガ１４Ａはこの
ターミネーション機能を与えるのに必須の構造一体性を
有し、回路の残部は標準の可撓性回路材料のままである
。ピンの形状は種々あり、普通の写真結像技術により決
まる。
が、好ましくは、レーザを用いて導電性トレース１４を
露出させる。かかるレーザ技術を用いて、トレース１４
は好ましくは２段階工程で露出される。而して、第４Ａ
−４Ｃ図に示す如く、最初、ターミナル区分４４の第１
の側はカバーフィルム１８および接着剤２０が除去され
て導電性ピンまたはフィンガ１４Ａの第１の半分を露出
している。この第１のレーザ露出の次ぎに、第５Ａ−５
Ｃ図に示す第２のレーザ露出が行われ、カバーフィルム
１８および接着剤２ｏの他側が除去される。第４Ｃ図お
よび第５ｃ図に示す如く、レーザ技術により導電性トレ
ース１４の間に位置る、非導電性基体および接着剤の各
種層の総てが除去され（しばしば清掃技術により助成さ
れる）、可撓性回路１０の残部トレース■４の一体的部
分である個々のフィンガ状ターミナルピン１４Ａを形成
る、。この清掃技術はプラズマエツチングから成る場合
が多い。スペーサまたはスチフナＩ６および各種非導電
性フィルム層の厚さは最終の適正寸法のピンまたはフィ
ンガ１４Ａを提供る、のに重要である。好ましくは、ス
ペーサ３６および積層体の残部層の厚さは約０．０１−
の所望ｒピン」太さを提供る、ように選択される。スペ
ーサ３６を用いるよりも、比較的に厚いベースおよびカ
バーフィルム１２．１Ｂを利用して（折り畳み時に）、
回路の残部の可撓性を維持しながら、必要な寸法を供給
できよう。勿論、やはり接着剤層を用いて折り畳まれた
回路を一体的に保持できる。導電性トレースＩ４は所望
の「ピン」幅を作ることは理解されよう。ピンまたはフ
ィンガ１４Ａの長さはレーザ処理中にアブレートされる
材料の量により決まる。前述の如く、フィンガ長さは約
０．２５°であり、連続的にまたはターミナルにより変
化できる。複数のフィンガ１４Ａは相手方構成要素へフ
ィンガを直接挿入る、ことを勘案して適当な寸法（長さ
、幅、厚さ）にされる。これらのフィンガ１４Ａはこの
ターミネーション機能を与えるのに必須の構造一体性を
有し、回路の残部は標準の可撓性回路材料のままである
。ピンの形状は種々あり、普通の写真結像技術により決
まる。
好ましくは、フィンガｌ／ＩＡは普通の半田再流動技術
を用いて別の構成要素へ回路ＩＯを取り付けうるように
半田被覆またはメッキされる。半田層１６を被覆された
フィンガ１４Ａの一例が第６図に示されている。
を用いて別の構成要素へ回路ＩＯを取り付けうるように
半田被覆またはメッキされる。半田層１６を被覆された
フィンガ１４Ａの一例が第６図に示されている。
ターミナル特徴を一体的部分として組み入れた本発明の
可撓性回路は、他の回路ボードまたは電子構成要素へ従
来の態様で接続できる。例えば、第７図において、可撓
性回路４８の一端は外方に延びた複数の導電性フィンガ
１４Ａを有る、ものとして示されている。導電性フィン
ガ１４Ａは相手方可撓性または剛性回路ボード５４の回
路トレース５２へ取り付けられた従来の貫通穴開口５０
に収容できるコネクタピンを形成る、ことは理解されよ
う。接続フィンガｔ４Ａが第６図に示す如く半田で被覆
されておれば、フィンガ１４Ａは貫通穴５０に単に挿入
され、周知の半田再技術により可撓性回路４８と回路ボ
ード５４との間の確実な機械的、電気的接続が行われる
（第１３Ａ図、第１３Ｂ図参照）。
可撓性回路は、他の回路ボードまたは電子構成要素へ従
来の態様で接続できる。例えば、第７図において、可撓
性回路４８の一端は外方に延びた複数の導電性フィンガ
１４Ａを有る、ものとして示されている。導電性フィン
ガ１４Ａは相手方可撓性または剛性回路ボード５４の回
路トレース５２へ取り付けられた従来の貫通穴開口５０
に収容できるコネクタピンを形成る、ことは理解されよ
う。接続フィンガｔ４Ａが第６図に示す如く半田で被覆
されておれば、フィンガ１４Ａは貫通穴５０に単に挿入
され、周知の半田再技術により可撓性回路４８と回路ボ
ード５４との間の確実な機械的、電気的接続が行われる
（第１３Ａ図、第１３Ｂ図参照）。
第７図の可撓性回路４８は真直な一列の貫通穴へ取り付
けなければならないが、本発明は相手方の回路ボードま
たは電子構成要素の非直線状に配置された穴開口へ取り
付けるように設計できることは理解されよう。例えば、
第８図において、縦スリットまたはカット５６は適当な
長さの回路４８°に沿って形成され、フィンガ１４Ａの
一つ以上を隣接群のフィンガから離れるように撓ませる
ことができる。而して、第８図において、第１のフィン
ガ１４Ａ’はカット５６に沿って撓み回路４８°の残部
から外方へ離れるように撓ませて第１のコネクタ５８を
形成る、ことができる。次に、３本のフィンガ１４’が
カット５６と５６゛との間の群として一緒に保たれて第
２のコネクタ６０を形成る、。同様に、カット５６°、
５６”は２本のフィンガ１４’を有る、第３のコネクタ
６２を形成る、。回路４８゛の残部はコネクタ６４．６
６．６８．７０を形成る、ようスリット５６を介してあ
らかじめ選択された群に分割される。カット５６は１本
以上のフィンガ！４°を有る、コネクタ部分を形成る、
レーザ手段を含む適当な手段により形成できる。
けなければならないが、本発明は相手方の回路ボードま
たは電子構成要素の非直線状に配置された穴開口へ取り
付けるように設計できることは理解されよう。例えば、
第８図において、縦スリットまたはカット５６は適当な
長さの回路４８°に沿って形成され、フィンガ１４Ａの
一つ以上を隣接群のフィンガから離れるように撓ませる
ことができる。而して、第８図において、第１のフィン
ガ１４Ａ’はカット５６に沿って撓み回路４８°の残部
から外方へ離れるように撓ませて第１のコネクタ５８を
形成る、ことができる。次に、３本のフィンガ１４’が
カット５６と５６゛との間の群として一緒に保たれて第
２のコネクタ６０を形成る、。同様に、カット５６°、
５６”は２本のフィンガ１４’を有る、第３のコネクタ
６２を形成る、。回路４８゛の残部はコネクタ６４．６
６．６８．７０を形成る、ようスリット５６を介してあ
らかじめ選択された群に分割される。カット５６は１本
以上のフィンガ！４°を有る、コネクタ部分を形成る、
レーザ手段を含む適当な手段により形成できる。
第９図において、フィンガ１４゛間にカット５６が設け
られ、フィンガ！４°は５４°に示された如き所望の直
線または非直線状に配置された回路ボードへ接続できる
。
られ、フィンガ！４°は５４°に示された如き所望の直
線または非直線状に配置された回路ボードへ接続できる
。
さて第１０−１２図に関し、本発明によりターミナルピ
ンを一体的に取り付けた可撓性回路の略図が本発明の汎
用性の例として３つの別々の接続部として示されている
。第１θ図において、可撓性回路７２はターミナル端が
第８図または第９図に示す如くスリットを形成され、フ
ィンガ１４゛を複数の個々の離間した回路ボード７４．
７６．７８へ接続できる。第１１図は第１０図の回路ボ
ードを周知の多層回路ボード８４の３枚の個別層７８．
８０．８２へ接続る、のを示す。最後に、第１２図にお
いて、上記カットまたはスリットを有る、可撓性回路ボ
ード８６は回路ボード９２の対向面８８．９０へ接続さ
れたものとして示されている。第１１図、第１２図は多
平面接続を行う本発明の能力の例を示す。
ンを一体的に取り付けた可撓性回路の略図が本発明の汎
用性の例として３つの別々の接続部として示されている
。第１θ図において、可撓性回路７２はターミナル端が
第８図または第９図に示す如くスリットを形成され、フ
ィンガ１４゛を複数の個々の離間した回路ボード７４．
７６．７８へ接続できる。第１１図は第１０図の回路ボ
ードを周知の多層回路ボード８４の３枚の個別層７８．
８０．８２へ接続る、のを示す。最後に、第１２図にお
いて、上記カットまたはスリットを有る、可撓性回路ボ
ード８６は回路ボード９２の対向面８８．９０へ接続さ
れたものとして示されている。第１１図、第１２図は多
平面接続を行う本発明の能力の例を示す。
本発明により形成されたフィンガまたはピン１４Ａは形
成に次いで所望の形状に１１ｈげろことができることは
理解されよう。例えば、第１３Ａ図および第１３Ｂ図に
おいて、各フィンガ１４Ａは可撓性回路９４を回路ボー
ド９６と並列に接続できるように約９゛０度下へ曲げら
れていることは理解されよう。回路ボード９６は導電性
回路トレース１００を有る、剛性または可撓性基体９８
を含むことは理解されよう。電子構成要素１０２．１０
４．１０６は回路ボード９６に装着し、トレース１００
へ接続できる。
成に次いで所望の形状に１１ｈげろことができることは
理解されよう。例えば、第１３Ａ図および第１３Ｂ図に
おいて、各フィンガ１４Ａは可撓性回路９４を回路ボー
ド９６と並列に接続できるように約９゛０度下へ曲げら
れていることは理解されよう。回路ボード９６は導電性
回路トレース１００を有る、剛性または可撓性基体９８
を含むことは理解されよう。電子構成要素１０２．１０
４．１０６は回路ボード９６に装着し、トレース１００
へ接続できる。
第１４図において、本発明により製造される可撓性回路
が１０８で示されている。可撓性回路ｌＯ８はそれぞれ
第７−９図の可撓性回路端４８．４８°、４８“と実質
的に同様の対向回路端ｌ！０．１１２を含む。可撓性回
路１０８は技術上周知の如く電子構成要素を装着る、た
めに周知の筒状コネクタパターン１１４へ通じる複数の
回路トレースを有る、。而して、第１４図を調べると判
るように、本発明は任意の型の可撓性回路に使用でき、
これにより可撓性回路は相手方電子構成要素または装置
へ取り付けるために一体的に取り付けられたターミネー
ション特徴を含む。
が１０８で示されている。可撓性回路ｌＯ８はそれぞれ
第７−９図の可撓性回路端４８．４８°、４８“と実質
的に同様の対向回路端ｌ！０．１１２を含む。可撓性回
路１０８は技術上周知の如く電子構成要素を装着る、た
めに周知の筒状コネクタパターン１１４へ通じる複数の
回路トレースを有る、。而して、第１４図を調べると判
るように、本発明は任意の型の可撓性回路に使用でき、
これにより可撓性回路は相手方電子構成要素または装置
へ取り付けるために一体的に取り付けられたターミネー
ション特徴を含む。
第１５−１７図において、本発明による可撓性回路の他
の実施例が示されている。第１５図において、可撓性回
路の平面図が１１６で示され、この回路は第菫−５図で
述べた如く折り畳まれ、積層され、アブレートされてい
る。可撓性回路１１６は比較的に大きい縦カットまたは
スロットト宣８を有し、１対の付属回路１２０．１２２
を形成る、。回路１２０．１２２は同一平面上にあり、
第１６図に示す如くスロット１１８に沿って折り畳まれ
ると、回路１２０．１２２は互いに整合してコネクタフ
ィンガ１４Ｂ、１４Ｃ（半田層を付与されたものとして
示されている）が第１３図の断面図で示す如く対面関係
になる。
の実施例が示されている。第１５図において、可撓性回
路の平面図が１１６で示され、この回路は第菫−５図で
述べた如く折り畳まれ、積層され、アブレートされてい
る。可撓性回路１１６は比較的に大きい縦カットまたは
スロットト宣８を有し、１対の付属回路１２０．１２２
を形成る、。回路１２０．１２２は同一平面上にあり、
第１６図に示す如くスロット１１８に沿って折り畳まれ
ると、回路１２０．１２２は互いに整合してコネクタフ
ィンガ１４Ｂ、１４Ｃ（半田層を付与されたものとして
示されている）が第１３図の断面図で示す如く対面関係
になる。
時折、接着剤層１２６．１２８を被覆された追加のスペ
ーサＦｉｉ１２４は所望の間隔がピン１４１３と１４Ｇ
との間に形成されるよう折り畳みに先立つて回路１２０
と１２２との間に挟まれる。ピン１４Ｂ、１４Ｇは回路
ボードの適当に離間した貫通穴へ取り付けられ、本発明
の前述実施例に関してより高い密度の接続を行う。
ーサＦｉｉ１２４は所望の間隔がピン１４１３と１４Ｇ
との間に形成されるよう折り畳みに先立つて回路１２０
と１２２との間に挟まれる。ピン１４Ｂ、１４Ｇは回路
ボードの適当に離間した貫通穴へ取り付けられ、本発明
の前述実施例に関してより高い密度の接続を行う。
第１８図には、本発明による可撓性回路の他の実施例が
示されている。第１８図は接着剤層１３０を介して１対
の可撓性回路１２６．１２Ｂを積層る、ことを含む周知
の方法により製造できる多層可撓性回路１２４を示す。
示されている。第１８図は接着剤層１３０を介して１対
の可撓性回路１２６．１２Ｂを積層る、ことを含む周知
の方法により製造できる多層可撓性回路１２４を示す。
可撓性回路１２６、＋２８は第５図に示す型のものであ
る。第１５−１７図で述べた実施例における如く、第１
８図の実施例は高密度相互接続を行うことができる可撓
性回路を提供る、。
る。第１５−１７図で述べた実施例における如く、第１
８図の実施例は高密度相互接続を行うことができる可撓
性回路を提供る、。
ピン１４Ａが他の回路または構成要素とインターフェー
スる、角は第１３Ａ図、第１３Ｂ図に示す如く曲げによ
り調節できる。あるいは、接続ピン自体を曲げるよりも
、可撓性回路全体を第１９図、第２０図の実施例におけ
る如く曲げることができる。第１９図において、本発明
による可撓性回路は１３２で示され、回路はフォーク１
３４．１３６により形成された７字形に終わる。各フォ
ークは１３８で示ず可撓性回路の主体部分に関して角に
整合した複数のコネクタピン＋４Ａ、１４Ｂを含む。第
２０図は第１９図と同様であるが、第２０図では単一の
曲げられたフォーク１３４゜が可撓性回路１３２°の残
部１３８゛から成る角で延びている。本発明による可撓
性回路は本発明を多数の相互接続の用途に適合させるた
めに角を（第１９図、第２０図に例示される如く）異な
らせることができる。先に述べた図では可撓性回路に沿
って等間隔で配置された回路トレースおよびターミナル
特徴を述べたが、隣接コネクタピン（およびトレース）
の間隔を変化できまた隣接コネクタピンの幅を変化でき
ることは理解されよう。而して、第２１図において、本
発明による可変ピッチ導電性パターンを有る、可撓性回
路が一般的に１４０で示されている。第２１図において
、本発明により形成されたコネクタピンは１４２−１５
６で示されている。例えばピン１４２と１４４．１’４
４と１４６，１５０と１５２、および１５２と１５４の
間の間隔は各場合異なることは理解されよう。コネクタ
ピンの間隔を変えるこの能力により、ピン設計者は接続
のための相互接続密度を容易に変えることができる。
スる、角は第１３Ａ図、第１３Ｂ図に示す如く曲げによ
り調節できる。あるいは、接続ピン自体を曲げるよりも
、可撓性回路全体を第１９図、第２０図の実施例におけ
る如く曲げることができる。第１９図において、本発明
による可撓性回路は１３２で示され、回路はフォーク１
３４．１３６により形成された７字形に終わる。各フォ
ークは１３８で示ず可撓性回路の主体部分に関して角に
整合した複数のコネクタピン＋４Ａ、１４Ｂを含む。第
２０図は第１９図と同様であるが、第２０図では単一の
曲げられたフォーク１３４゜が可撓性回路１３２°の残
部１３８゛から成る角で延びている。本発明による可撓
性回路は本発明を多数の相互接続の用途に適合させるた
めに角を（第１９図、第２０図に例示される如く）異な
らせることができる。先に述べた図では可撓性回路に沿
って等間隔で配置された回路トレースおよびターミナル
特徴を述べたが、隣接コネクタピン（およびトレース）
の間隔を変化できまた隣接コネクタピンの幅を変化でき
ることは理解されよう。而して、第２１図において、本
発明による可変ピッチ導電性パターンを有る、可撓性回
路が一般的に１４０で示されている。第２１図において
、本発明により形成されたコネクタピンは１４２−１５
６で示されている。例えばピン１４２と１４４．１’４
４と１４６，１５０と１５２、および１５２と１５４の
間の間隔は各場合異なることは理解されよう。コネクタ
ピンの間隔を変えるこの能力により、ピン設計者は接続
のための相互接続密度を容易に変えることができる。
また本発明により形成されたコネクタピンの幅は、所望
に応じて変化できる。例えば、ピン１５２の幅は隣接ピ
ン１５４．１５６の幅よりもかなり大きい。選択された
コネクタピンの幅を変化できることは、本発明を殆ど総
ての相互接続に適合できるなお他の方法となるものであ
る。
に応じて変化できる。例えば、ピン１５２の幅は隣接ピ
ン１５４．１５６の幅よりもかなり大きい。選択された
コネクタピンの幅を変化できることは、本発明を殆ど総
ての相互接続に適合できるなお他の方法となるものであ
る。
第２２−２７図において、本発明の他の実施例が示され
、折り畳まれた導電性フィンガ間に接着剤または非導電
性層が設けられていない。而して、第２２Ａ、８図にお
いて、可撓性非導電性フィルム１５８を含むカバー層は
開口または窓１６０を備える。接着剤１６２はフィルム
１５８の片側に付与される。第２３Ａ、８図において、
可撓性ベース１６４から成る回路積層体が示され、これ
は接着剤層１６８によりベース１６４へ取り付けられた
円形パターン１６６を有る、。次に、第２２図、第２３
図の可撓性シートを第２４Ａ、８図に示す如く積層して
導電性パターン１６６を露出させる窓１６０を備える可
撓性回路を形成る、。
、折り畳まれた導電性フィンガ間に接着剤または非導電
性層が設けられていない。而して、第２２Ａ、８図にお
いて、可撓性非導電性フィルム１５８を含むカバー層は
開口または窓１６０を備える。接着剤１６２はフィルム
１５８の片側に付与される。第２３Ａ、８図において、
可撓性ベース１６４から成る回路積層体が示され、これ
は接着剤層１６８によりベース１６４へ取り付けられた
円形パターン１６６を有る、。次に、第２２図、第２３
図の可撓性シートを第２４Ａ、８図に示す如く積層して
導電性パターン１６６を露出させる窓１６０を備える可
撓性回路を形成る、。
第２４図の回路積層体は継いで一窓１６０の中心の回り
に折り畳まれて導電性パターン１６０が自体に接触る、
。第２４Ｂ図、第２５Ｂ図に示す如く、接着剤層１７０
を用いて折り畳まれた回路を保持る、。好ましくは、接
着剤！７０は窓１６０の部域の外に設けられる。最後に
、第２６Ａ、８図に示す如く、ベース層１６４および接
着剤１．６８は窓において選択的に除去され、前述実施
例における如くフィンガ１７＋のピンを形成る、導電性
パターンを露出る、。
に折り畳まれて導電性パターン１６０が自体に接触る、
。第２４Ｂ図、第２５Ｂ図に示す如く、接着剤層１７０
を用いて折り畳まれた回路を保持る、。好ましくは、接
着剤！７０は窓１６０の部域の外に設けられる。最後に
、第２６Ａ、８図に示す如く、ベース層１６４および接
着剤１．６８は窓において選択的に除去され、前述実施
例における如くフィンガ１７＋のピンを形成る、導電性
パターンを露出る、。
第２７図は第２２−２６図の可撓性回路を作る方法を僅
かに改変した例を示す。第２７Ａ、８図において、第１
Ａ、１３図の如き積層回路が形成される。この積層体は
可撓性ベースフィルム１７４とカバーフィルム１７６と
の間に挟まれかつ１対の接着剤層１７８．１８０で積層
された導電性パターン１７２から成る。次いでカバーフ
ィルム１７６の一部および接着剤層１８０を除去る、こ
とにより可撓性積層体に窓を形成して導電性トレース１
７２を露出させる。この窓は回路積層体の円１８４から
選択された距離だけ円形積層体の縁１８４から離間して
いる。この点で、第２７図の可撓性回路は第２４図に示
した可撓性回路と実質的に同様である。故に１、第２４
−２６図における如く、追加の接着剤層は窓１８０の外
側で積層体へ付与され、次いで第２４−２６図に説明し
た如き折り畳みおよび接続ピンまたはフィンガが形成さ
れる。
かに改変した例を示す。第２７Ａ、８図において、第１
Ａ、１３図の如き積層回路が形成される。この積層体は
可撓性ベースフィルム１７４とカバーフィルム１７６と
の間に挟まれかつ１対の接着剤層１７８．１８０で積層
された導電性パターン１７２から成る。次いでカバーフ
ィルム１７６の一部および接着剤層１８０を除去る、こ
とにより可撓性積層体に窓を形成して導電性トレース１
７２を露出させる。この窓は回路積層体の円１８４から
選択された距離だけ円形積層体の縁１８４から離間して
いる。この点で、第２７図の可撓性回路は第２４図に示
した可撓性回路と実質的に同様である。故に１、第２４
−２６図における如く、追加の接着剤層は窓１８０の外
側で積層体へ付与され、次いで第２４−２６図に説明し
た如き折り畳みおよび接続ピンまたはフィンガが形成さ
れる。
本発明の第２２−２７図の実施例は折り畳まれた導電性
パターン間のスペーサまたは他の非導電性材料または接
着剤を提供る、。この実施例は導体面に完全にメッキま
たは半田できることを含む幾つかの利点がある。
パターン間のスペーサまたは他の非導電性材料または接
着剤を提供る、。この実施例は導体面に完全にメッキま
たは半田できることを含む幾つかの利点がある。
本発明の可撓性回路は、可撓性回路と他の電子構成要素
との間の相互接続を行うのに用いられる上記先行技術に
比べて多くの特徴１、利点を有る、。
との間の相互接続を行うのに用いられる上記先行技術に
比べて多くの特徴１、利点を有る、。
例えば、本発明を別々のコネクタを用いる先行技術と比
べると、本発明は（接続が可撓性回路自体の一体的部分
であるから）前記別々のコネクタを用いる必要がないか
ら製造費および購入費が低い。
べると、本発明は（接続が可撓性回路自体の一体的部分
であるから）前記別々のコネクタを用いる必要がないか
ら製造費および購入費が低い。
而して、本発明は別々の別注コネクタを設計し製造る、
必要がないからコストが低く、また調達期間が短い。本
発明は別゛々のコネクタの使用に関して信頼−が高い。
必要がないからコストが低く、また調達期間が短い。本
発明は別゛々のコネクタの使用に関して信頼−が高い。
これは、一部には、可撓性回路からボードまたは他の構
成要素へ直接に接続る、から本発明では相互接続点が６
６％少ないことによる。先行技術の別々のコネクタでは
、第１のコネクタと可撓性回路との間の接続があり、ま
た第２のコネクタと接続されるべきボードとの間に他の
接続が、また第１と第２のコネクタ間に第３の接続があ
ることは理解されよう。また、周知のエツジカードコネ
クタ（ｅｄｇｅ ｃａｒｄ ｃｏｎｎｅｃＬｏｒ）に関
し、相互接続が５０％減少る、。別々のコネクタの使用
に先鞭をつｔる、ことにより、本発明の可撓性回路はイ
ンピーダンス制御が遥かに向上し、所要スペースが少な
く、重量が軽く、回路ツーリングのコストが低く、ター
ミネーションピンが柔軟であり、回路が少なく、システ
ム設計の自由度が遥かに高い。
成要素へ直接に接続る、から本発明では相互接続点が６
６％少ないことによる。先行技術の別々のコネクタでは
、第１のコネクタと可撓性回路との間の接続があり、ま
た第２のコネクタと接続されるべきボードとの間に他の
接続が、また第１と第２のコネクタ間に第３の接続があ
ることは理解されよう。また、周知のエツジカードコネ
クタ（ｅｄｇｅ ｃａｒｄ ｃｏｎｎｅｃＬｏｒ）に関
し、相互接続が５０％減少る、。別々のコネクタの使用
に先鞭をつｔる、ことにより、本発明の可撓性回路はイ
ンピーダンス制御が遥かに向上し、所要スペースが少な
く、重量が軽く、回路ツーリングのコストが低く、ター
ミネーションピンが柔軟であり、回路が少なく、システ
ム設計の自由度が遥かに高い。
同様に、本発明の可撓性回路はサブストラクチブ（ｓｕ
ｂｓｔｒａｃｔｉｖｅ）な方法を用いて形成されるから
前述した先行技術の可撓性回路に比べて多くの点で改良
されている。例えば、本発明は普通の可撓性回路形成ｉ
術を用いて形成された従来の、容易に入手可能かつ製造
費が比較的に安い可撓性回路を利用している。これに対
し、先行技術の可撓性回路は高価なサブストラクチブな
技術を利用しており、導電性材料（即、ち、ｔａ＞の后
は可撓性回路の中央部が薄くされ、より厚い終端および
より薄い内部分を与える。上述の如く、この結果、高価
な結像、エツチングおよび製造ステップ、並びに高価な
材料費が必要になる。
ｂｓｔｒａｃｔｉｖｅ）な方法を用いて形成されるから
前述した先行技術の可撓性回路に比べて多くの点で改良
されている。例えば、本発明は普通の可撓性回路形成ｉ
術を用いて形成された従来の、容易に入手可能かつ製造
費が比較的に安い可撓性回路を利用している。これに対
し、先行技術の可撓性回路は高価なサブストラクチブな
技術を利用しており、導電性材料（即、ち、ｔａ＞の后
は可撓性回路の中央部が薄くされ、より厚い終端および
より薄い内部分を与える。上述の如く、この結果、高価
な結像、エツチングおよび製造ステップ、並びに高価な
材料費が必要になる。
本発明の可撓性回路は際限なく変化できる（第１θ図、
第１９図、第２０図）非標準ターミネーション形態（第
８図、第９図）を与えるよう容易に製造できる。また、
ターミネーションは多平面（第１１図、第１２図）に位
置させ、かつ高い密度の相互接続（第１７図、第１８図
、第２１図）を含むことができる。
第１９図、第２０図）非標準ターミネーション形態（第
８図、第９図）を与えるよう容易に製造できる。また、
ターミネーションは多平面（第１１図、第１２図）に位
置させ、かつ高い密度の相互接続（第１７図、第１８図
、第２１図）を含むことができる。
本発明の好適実施例はターミナルピン１４Ａの適当な厚
さを達成る、ためにスペーサ層を利用る、が、これに代
えて、スペーサ層を無くして、より厚い基体（即ち、ベ
ースおよびカバー）材料または導電性層を用いることか
ら適正な厚さを達成できる。また、各種積層体を示し、
接着材料を導電性トレースとベース基体との間に用いた
が、周知の方法（例えば、蒸気スパッタリング）により
直接基体上にトレースを形成すれば、接着剤の層は無し
で済ますことができる。
さを達成る、ためにスペーサ層を利用る、が、これに代
えて、スペーサ層を無くして、より厚い基体（即ち、ベ
ースおよびカバー）材料または導電性層を用いることか
ら適正な厚さを達成できる。また、各種積層体を示し、
接着材料を導電性トレースとベース基体との間に用いた
が、周知の方法（例えば、蒸気スパッタリング）により
直接基体上にトレースを形成すれば、接着剤の層は無し
で済ますことができる。
第１Ａ図は本発明の製造法に関連して用いられる可ｉ性
回路の一部を示す平面図、第１Ｂ図は第１Ａ図のＩＢ−
ＩＢ線に沿う横断面図、第２Ａ図は本発明の製造法の第
２ステツプによる第１Ａ図の回路の平面図、第２Ｂ図は
第２Ａ図の２Ｂ−２Ｂ線に沿う横断面図、第３Ａ図は本
発明の製造法の第３ステツプによる第１Ａ図の可撓性回
路の平面図、第３Ｂ図は第３Ａ図の３Ｉ３−３Ｉ３線に
沿う横断面図、第４Ａ図は本発明の製造法の第４ステツ
プによる第１Ａ図の可撓性回路の平面図、第４Ｂ図は第
４Ａ図の４Ｂ−４ｎ線に沿う横断面図、第４Ｃ図は第４
Ａ図の４Ｃ−４Ｃ線に沿う横断面図、第５Ａ図は本発明
、の製造法の第５ステツプによる第１図の可撓性回路の
平面図、第５Ｂ図は第５Ａ図の５Ｂ−，５Ｂ線に沿う横
断面図、第５Ｃ図は第５Ａ図の５Ｏ−５Ｃ線に沿う横断
面図、第６図は本発明の製、進法の第６ステツプによる
第１Ａ図の可撓性回路の横断面図、第７図は本発明の可
撓性回路、の第１実施例の平面図、第８図は本発明によ
る可撓性回路の第２実施例の平面図、第９図は本発明に
４よる可撓性回路の第３実施例の平面図、第１Ｏ１図は
３個の別々の構成要素へ接続されたものりして示された
本発明の可撓性回路の略図、第−Ｉｌ甲は多層電子構成
要素へ接続されたものとして示された本発明による可撓
性回路の略図、第１２図は他の電子構成要素の両側へ接
続されたものとして示された本発明の可撓性回路の略図
、第１３Ａ図は他の電子構成要素へ接続された本発明に
より製造された可撓性回路の側面図、第１３Ｂ図は第１
３Ａ図の可撓性回路の斜面図、第１４図は本発明により
製造された可撓性回路のなお他の例を示す図、第１５図
は第１Ａ図に示された実施例に関してより高い密度のタ
ーミネーションピンを製造る、のに用いられる可撓性回
路の一部の平面図、第１６図は折り畳みに続く第１５図
の可撓性回路の平面図、第１７図は第１６図の１７−１
７線に沿う横断面図、第１８図は本発明による可撓性回
路の多層実施例の横断面図、第１９図は非平行ターミネ
ーションを示す本発明の可撓性回路の平面図、第２０図
は非平行ターミネーションを示す本発明の可撓性回路の
平面図、第２１図は可変ピッチターミナルピンを示す本
発明の可撓性回路の平面図、第２２Ａ図は本発明の他の
実施例に用いるカバー層の平面図、第２２Ｂ図は第２２
Ａ図の２２Ｂ−２２Ｂ線に沿う横断面図、第２３Ａ図は
第２２Ａ図のカバー層と共に用いる可撓性回路の平面図
、第２３Ｂ図は第２３Ａ図の２３Ｂ−２３Ｂ線に沿う横
断面図、第２４Ａ図は第２２Ａ図および第２３Ａ図の可
撓性回路を積層した平面図、第２４Ｂ図は第２４Ａ図の
２４Ｂ−２４Ｂ線に沿う横断面図、−第２５Ａ図は折り
畳みに続く第２４Ａ。 図の回路の平面図、第２５Ｂ図は第２５Ａ図の２５Ｂ−
２５Ｂ線に沿う横断面図、第２６Ａ図は積層体の層を選
択的に除去した後の第２５Ａ図の回路の平面図、第２６
Ｂ図は第２６Ａ図の２６Ｂ−２６Ｂ線に沿う横断面図、
第２７Ａ図は可撓性回路積層体の平面図、第２７Ｂ図は
第２７Ａ図の２７ＢＴ−２７Ｂ線に沿う可撓性回路の横
断面図である。 １０、、、可撓性回路、 １２．、、ベース、１４、
、、導電性トレース、 １６．、、接着剤、１Ｂ、、、
カバーフィルム、 ２０．、、、接着剤層、 ２４．
２６．、、タブ、 ３２．３４．、。 開口、 ３６．、、、スペーサ層、 ４２．、、フラ
ップ、 ４４．、、ターミナル区分。 特許出願人 しジャース・コーボレイショ図面の浄
書（内容に変更なし暑 ＦＩＧ、ＩＢ ′ ＦＩＧ、３Ｂ ＦＩＧ、４Ｃ ＦＩＧ、５Ｃ ＦＩＧ、１３Ａ ＦＩＧ、１４ ＦＩＧ、１５ ＦＩＧ、１６ ＦＩＧ、２３８ ＦＩＧ、２４Ｅ３ （シン 手続補正書（υ 昭和！３年タ月７７日
回路の一部を示す平面図、第１Ｂ図は第１Ａ図のＩＢ−
ＩＢ線に沿う横断面図、第２Ａ図は本発明の製造法の第
２ステツプによる第１Ａ図の回路の平面図、第２Ｂ図は
第２Ａ図の２Ｂ−２Ｂ線に沿う横断面図、第３Ａ図は本
発明の製造法の第３ステツプによる第１Ａ図の可撓性回
路の平面図、第３Ｂ図は第３Ａ図の３Ｉ３−３Ｉ３線に
沿う横断面図、第４Ａ図は本発明の製造法の第４ステツ
プによる第１Ａ図の可撓性回路の平面図、第４Ｂ図は第
４Ａ図の４Ｂ−４ｎ線に沿う横断面図、第４Ｃ図は第４
Ａ図の４Ｃ−４Ｃ線に沿う横断面図、第５Ａ図は本発明
、の製造法の第５ステツプによる第１図の可撓性回路の
平面図、第５Ｂ図は第５Ａ図の５Ｂ−，５Ｂ線に沿う横
断面図、第５Ｃ図は第５Ａ図の５Ｏ−５Ｃ線に沿う横断
面図、第６図は本発明の製、進法の第６ステツプによる
第１Ａ図の可撓性回路の横断面図、第７図は本発明の可
撓性回路、の第１実施例の平面図、第８図は本発明によ
る可撓性回路の第２実施例の平面図、第９図は本発明に
４よる可撓性回路の第３実施例の平面図、第１Ｏ１図は
３個の別々の構成要素へ接続されたものりして示された
本発明の可撓性回路の略図、第−Ｉｌ甲は多層電子構成
要素へ接続されたものとして示された本発明による可撓
性回路の略図、第１２図は他の電子構成要素の両側へ接
続されたものとして示された本発明の可撓性回路の略図
、第１３Ａ図は他の電子構成要素へ接続された本発明に
より製造された可撓性回路の側面図、第１３Ｂ図は第１
３Ａ図の可撓性回路の斜面図、第１４図は本発明により
製造された可撓性回路のなお他の例を示す図、第１５図
は第１Ａ図に示された実施例に関してより高い密度のタ
ーミネーションピンを製造る、のに用いられる可撓性回
路の一部の平面図、第１６図は折り畳みに続く第１５図
の可撓性回路の平面図、第１７図は第１６図の１７−１
７線に沿う横断面図、第１８図は本発明による可撓性回
路の多層実施例の横断面図、第１９図は非平行ターミネ
ーションを示す本発明の可撓性回路の平面図、第２０図
は非平行ターミネーションを示す本発明の可撓性回路の
平面図、第２１図は可変ピッチターミナルピンを示す本
発明の可撓性回路の平面図、第２２Ａ図は本発明の他の
実施例に用いるカバー層の平面図、第２２Ｂ図は第２２
Ａ図の２２Ｂ−２２Ｂ線に沿う横断面図、第２３Ａ図は
第２２Ａ図のカバー層と共に用いる可撓性回路の平面図
、第２３Ｂ図は第２３Ａ図の２３Ｂ−２３Ｂ線に沿う横
断面図、第２４Ａ図は第２２Ａ図および第２３Ａ図の可
撓性回路を積層した平面図、第２４Ｂ図は第２４Ａ図の
２４Ｂ−２４Ｂ線に沿う横断面図、−第２５Ａ図は折り
畳みに続く第２４Ａ。 図の回路の平面図、第２５Ｂ図は第２５Ａ図の２５Ｂ−
２５Ｂ線に沿う横断面図、第２６Ａ図は積層体の層を選
択的に除去した後の第２５Ａ図の回路の平面図、第２６
Ｂ図は第２６Ａ図の２６Ｂ−２６Ｂ線に沿う横断面図、
第２７Ａ図は可撓性回路積層体の平面図、第２７Ｂ図は
第２７Ａ図の２７ＢＴ−２７Ｂ線に沿う可撓性回路の横
断面図である。 １０、、、可撓性回路、 １２．、、ベース、１４、
、、導電性トレース、 １６．、、接着剤、１Ｂ、、、
カバーフィルム、 ２０．、、、接着剤層、 ２４．
２６．、、タブ、 ３２．３４．、。 開口、 ３６．、、、スペーサ層、 ４２．、、フラ
ップ、 ４４．、、ターミナル区分。 特許出願人 しジャース・コーボレイショ図面の浄
書（内容に変更なし暑 ＦＩＧ、ＩＢ ′ ＦＩＧ、３Ｂ ＦＩＧ、４Ｃ ＦＩＧ、５Ｃ ＦＩＧ、１３Ａ ＦＩＧ、１４ ＦＩＧ、１５ ＦＩＧ、１６ ＦＩＧ、２３８ ＦＩＧ、２４Ｅ３ （シン 手続補正書（υ 昭和！３年タ月７７日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、対向平面を有しかつ非導電性可撓性ベース層と非導
電性可撓性カバー層との間に挟まれた導電性パターン手
段と、前記カバー層と前記導電性パターン手段との間の
第１接着剤層とを含む可撓性回路手段備え、前記可撓性
回路手段は第１端を有し前記パターン手段は前記回路手
段の第１端にまたはその近くに終わる複数の離間したト
レースを含み、 前記回路手段の前記第１端は折り畳まれ、前記第１端に
おける前記ベース層の第１部分は前記第１端から離間し
た前記ベース層の第２部分へ取り付けられ、前記ベース
層の前記第１および第２部分は第２の接着剤層により取
り付けられ、 前記可撓性カバー層の少なくとも一部および前記折り畳
まれた回路手段の第１端上の前記第１接着剤層は除去さ
れて前記トレースおよび前記可撓性ベース層を露出させ
、 前記可撓性ベース層の少なくとも一部および前記折り畳
まれた回路手段の第１端上の前記第２接着剤層は前記離
間したトレース間のスペースから除去され、これにより
、前記除去されないベース層の前記第１および第２の取
り付け部分に配置された前記離間トレースは複数の個別
の離間接続ピンを形成するようにした、可撓性回路。 ２、所定の厚みと幅とを有し前記回路手段の第１端の前
記ベース層へ取り付けられたスペーサ層を備え、 前記回路手段の前記第１端は前記第１端が折り畳まれる
ときに前記スペーサ層を包囲、捕捉し、前記スペーサ層
は前記ベース層の前記第１および第２部分間に前記第２
接着剤層により挟まれ保持され、 前記スペーサ層は前記離間トレース間のスペースから除
去され、これにより、前記除去されないベース層および
スペーサ層上に配置された前記離間トレースは前記個別
接続ピンを形成する、請求項１記載の回路。 ３、前記回路手段の第１端はターミナル縁に終わり、 前記スペーサ層は前記ターミナル縁から前記スペーサ層
の幅にほぼ等しい距離だけ離れて前記ベース層上に位置
する、請求項２記載の回路。 ４、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に第
３の接着剤層を含む、請求項１記載の回路。 ５、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に第
３の接着剤層を含む、請求項２記載の回路。 ６、２つの隣接接続ピン間の前記回路手段の前記折り畳
まれた第１端を通る縦スリットを含む、請求項１記載の
回路。 ７、前記接続ピンに半田層を含む、請求項１記載の回路
。 ８、前記接続ピンは１８０度以外の形態に曲げられた、
請求項１記載の回路。 ９、１対の同一平面上の第１および第２の回路区分を形
成する前記回路手段の第１端を含む前記回路手段の一部
を通る縦スリットを含み、 前記第１回路区分は前記縦スリットに沿って前記第２回
路区分上に折り畳まれて実質的に平行な２列の個別接続
ピンを形成する、請求項１記載の回路。 １０、前記第１および第２の回路区分間に配置された第
２のスペーサ層、および 前記第２のスペーサ層上でかつ前記第１と第２の回路区
分間に位置する接着剤を含む、請求項９記載の回路。 １１、貫通穴手段を有する電子回路装置を含み、前記個
別接続ピンは前記貫通穴手段へ接続された、請求項１記
載の回路。 １２、隣接接続ピン間の間隔は可変である、請求項１記
載の回路。 １３、各接続ピンは所定の幅を有し、 隣接接続ピンの幅は可変である、請求項１記載の回路。 １４、前記可撓性回路は曲げられている、請求項１記載
の回路。 １５、対向平面を有しかつ非導電性可撓性ベース層と非
導電性可撓性カバー層との間に挟まれた導電性パターン
手段と、前記カバー層と前記導電性パターン手段との間
の第１接着剤層とを含む可撓性回路手段を備え、前記可
撓性回路手段は第１端を有し前記パターン手段は前記回
路手段の第１端にまたはその近くに終わる複数の離間し
たトレースを含み、 前記回路手段の前記第１端は折り畳まれ、前記第１端に
おける前記カバー層の第１部分は前記第１端から離間し
た前記カバー層の第２部分へ取り付けられ、前記カバー
層の前記第１および第２部分は第２の接着剤層により取
り付けられ、 前記折り畳まれた回路手段の第１端上の前記可撓性ベー
ス層の少なくとも一部は除去されて前記トレースおよび
前記可撓性カバー層を露出させ、前記可撓性カバー層の
少なくとも一部および前記折り畳まれた回路手段の第１
端上の前記第１および第２の接着剤層は前記離間トレー
ス間のスペースから除去され、これにより、前記除去さ
れないカバー層の前記第１および第２の取り付け部分に
配置された前記離間トレースは複数の個別の離間接続ピ
ンを形成するようにした、可撓性回路。 １６、所定の厚みと幅とを有し前記回路手段の第１端の
前記カバー層へ取り付けられたスペーサ層を備え、 前記回路手段の前記第１端は前記第１端が折り畳まれる
ときに前記スペーサ層を包囲、捕捉し、前記スペーサ層
は前記カバー層の前記第１および第２部分間に前記第２
接着剤層により挟まれ保持され、 前記スペーサ層は前記離間トレース間のスペースから除
去され、これにより、前記除去されないベース層および
スペーサ層上に配置された前記離間トレースは前記個別
接続ピンを形成する、請求項１５記載の回路。 １７、前記回路手段の第１端はターミナル縁に終わり、 前記スペーサ層は前記ターミナル縁から前記スペーサ層
の幅にほぼ等しい距離だけ離れて前記カバー層上に位置
する、請求項１６記載の回路。 １８、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に
第３の接着剤層を含む、請求項１５記載の回路。 １９、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に
第３の接着剤層を含む、請求項１６記載の回路。 ２０、２つの隣接接続ピン間の前記回路手段の前記折り
畳まれた第１端を通る縦スリットを含む、請求項１５記
載の回路。 ２１、前記接続ピンに半田層を含む、請求項１５記載の
回路。 ２２、前記接続ピンは１８０度以外の形態に曲げられた
、請求項１５記載の回路。 ２３、１対の同一平面上の第１および第２の回路区分を
形成する前記回路手段の第１端を含む前記回路手段の一
部を通る縦スリットを含み、前記第１回路区分は前記縦
スリットに沿って前記第２回路区分上に折り畳まれて実
質的に平行な２列の個別接続ピンを形成する、請求項１
５記載の回路。 ２４、前記第１および第２の回路区分間に配置された第
２のスペーサ層、および 前記第２のスペーサ層上でかつ前記第１と第２の回路区
分間に位置する接着剤を含む、請求項２３記載の回路。 ２５、貫通穴手段を有する電子回路装置を含み、前記個
別接続ピンは前記貫通穴手段へ接続された、請求項１５
記載の回路。 ２６、隣接接続ピン間の間隔は可変である、請求項１５
記載の回路。 ２７、各接続ピンは所定の幅を有し、 隣接接続ピンの幅は可変である、請求項１５記載の回路
。 ２８、前記可撓性回路手段は曲げられている、請求項１
５記載の回路。 ２９、対向平面を有する可撓性回路の製造する方法であ
って、 非導電性可撓性ベース層と非導電性可撓性カバー層との
間に挟まれた導電性パターン手段と、前記カバー層と前
記導電性パターン手段との間の第１接着剤層とを含む可
撓性回路手段を形成し、前記可撓性回路手段は第１端を
有し前記パターン手段は前記回路手段の第１端にまたは
その近くに終わる複数の離間したトレースを含み、 前記回路手段の前記第１端を折り畳み、前記第１端にお
ける前記ベース層の第１部分は前記第１端から離間した
前記ベース層の第２部分へ取り付けられ、前記ベース層
の前記第１および第２部分は第２の接着剤層により取り
付けられ、 前記可撓性カバー層の少なくとも一部および前記折り畳
まれた回路手段の第１端上の前記第１接着剤層を除去し
て前記トレースおよび前記可撓性ベース層を露出させ、 前記可撓性ベース層の少なくとも一部および前記折り畳
まれた回路手段の第１端上の前記第２接着剤層を前記離
間したトレース間のスペースから除去し、これにより、
前記除去されないベース層の前記第１および第２の取り
付け部分に配置された前記離間トレースは複数の個別の
離間接続ピンを形成するようにした、方法。 ３０、所定の厚みと幅とを有するスペーサ層を前記回路
手段の第１端の前記ベース層へ取り付け、前記第１端が
折り畳まれるときに前記スペーサ層を前記回路手段の前
記第１端に包囲、捕捉し、前記スペーサ層は前記ベース
層の前記第１および第２部分間に前記第２接着剤層によ
り挟まれ保持され、 前記スペーサ層を前記離間トレース間のスペースから除
去し、これにより、前記除去されないベース層およびス
ペーサ層上に配置された前記離間トレースは前記個別接
続ピンを形成する、請求項２９記載の方法。 ３１、前記回路手段の第１端はターミナル縁に終わり、 前記スペーサ層を前記ターミナル縁から前記スペーサ層
の幅にほぼ等しい距離だけ離れて前記ベース層上に位置
させることを含む、請求項３０記載の方法。 ３２、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に
第３の接着剤層を設けることを含む、請求項２９記載の
方法。 ３３、２つの隣接接続ピン間の前記回路手段の前記折り
畳まれた第１端を通る縦スリットを設けることを含む、
請求項２９記載の方法。 ３４、前記接続ピンに半田層を設けることを含む、請求
項２９記載の方法。 ３５、前記接続ピンを１８０度以外の形態に曲げること
を含む、請求項１記載の方法。 ３６、１対の同一平面上の第１および第２の回路区分を
形成する前記回路手段の第１端を含む前記回路手段の一
部を通る縦スリットを設け、前記第１回路区分を前記縦
スリットに沿って前記第２回路区分上に折り畳んで実質
的に平行な２列の個別接続ピンを形成することを含む、
請求項２９記載の方法。 ３７、前記第１および第２の回路区分間に第２のスペー
サ層を設け、 前記第２のスペーサ層上でかつ前記第１と第２の回路区
分間に位置する接着剤を設けることを含む、請求項３６
記載の方法。 ３８、貫通穴手段を有する電子回路装置を含み、前記個
別接続ピンを前記貫通穴手段へ接続することを含む、請
求項２９記載の方法。 ３９、前記除去ステップはレーザを利用する、請求項２
９記載の方法。 ４０、対向平面を有する可撓性回路の製造する方法であ
って、 非導電性可撓性ベース層と非導電性可撓性カバー層との
間に挟まれた導電性パターン手段と、前記カバー層と前
記導電性パターン手段との間の第１接着剤層とを含む可
撓性回路手段を形成し、前記可撓性回路手段は第１端を
有し前記パターン手段は前記回路手段の第１端にまたは
その近くに終わる複数の離間したトレースを含み、 前記回路手段の前記第１端を折り畳み、前記第１端にお
ける前記カバー層の第１部分は前記第１端から離間した
前記カバー層の第２部分へ取り付けられ、前記カバー層
の前記第１および第２部分は第２の接着剤層により取り
付けられ、 前記折り畳まれた回路手段の第１端上の前記可撓性ベー
ス層の少なくとも一部を除去して前記トレースおよび前
記可撓性カバー層を露出させ、前記可撓性カバー層の少
なくとも一部および前記折り畳まれた回路手段の第１端
上の前記第１および第２の接着剤層を前記離間トレース
間のスペースから除去し、これにより、前記除去されな
いカバー層の前記第１および第２の取り付け部分に配置
された前記離間トレースは複数の個別の離間接続ピンを
形成するようにした、方法。 ４１、所定の厚みと幅とを有するスペーサ層を前記回路
手段の第１端の前記カバー層へ取り付け、前記第１端が
折り畳まれるときに前記スペーサ層を前記回路手段の前
記第１端に包囲、捕捉し、前記スペーサ層は前記カバー
層の前記第１および第２部分間に前記第２接着剤層によ
り挟まれ保持され、 前記スペーサ層を前記離間トレース間のスペースから除
去し、これにより、前記除去されないカバー層およびス
ペーサ層上に配置された前記離間トレースは前記個別接
続ピンを形成する、請求項４０記載の方法。 ４２、前記回路手段の第１端はターミナル縁に終わり、 前記スペーサ層を前記ターミナル縁から前記スペーサ層
の幅にほぼ等しい距離だけ離れて前記ベース層上に位置
させることを含む、請求項４１記載の方法。 ４３、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に
第３の接着剤層を設けることを含む、請求項４０記載の
方法。 ４４、１対の同一平面上の第１および第２の回路区分を
形成する前記回路手段の第１端を含む前記回路手段の一
部を通る縦スリットを設け、前記第１回路区分を前記縦
スリットに沿って前記第２回路区分上に折り畳んで実質
的に平行な２列の個別接続ピンを形成することを含む、
請求項４０記載の方法。 ４５、前記第１および第２の回路区分間に第２のスペー
サ層を設け、 前記第２のスペーサ層上でかつ前記第１と第２の回路区
分間に接着剤を設けることを含む、請求項４４記載の方
法。 ４６、貫通穴手段を有する電子回路装置を含み、前記個
別接続ピンを前記貫通穴手段へ接続することを含む、請
求項４０記載の方法。 ４７、前記除去ステップはレーザを利用する請求項４０
記載の方法。 ４８、対向平面を有しかつ非導電性可撓性ベース層と非
導電性可撓性カバー層との間に挟まれた導電性パターン
手段と、前記カバー層と前記導電性パターン手段との間
の第１接着剤層とを含む可撓性回路手段を備え、前記可
撓性回路手段は第１端を有し前記パターン手段は前記回
路手段の第１端にまたはその近くに終わる複数の離間し
たトレースを含み、 前記第１端から離間して前記第１接着剤層と前記カバー
層とを貫通して形成された開口を備え、前記導電性パタ
ーンは露出され、 前記回路手段の前記第１端は折り畳まれ、前記第１端に
おける前記カバー層の第１部分は前記第１端から離間し
た前記カバー層の第２部分へ取り付けられ、前記開口に
おける前記離間トレースは折り畳まれ、前記カバー層の
前記第１および第２部分は第２の接着剤層により取り付
けられ、前記折り畳まれた回路手段の第１端上の前記可
撓性ベース層の少なくとも一部は除去されて前記開口に
おける前記折り畳まれたトレースを露出させ複数の個別
離間接続ピンを形成するようにした、可撓性回路。 ４９、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に
第３の接着剤層を含む、請求項４８記載の回路。 ５０、２つの隣接接続ピン間の前記回路手段の前記折り
畳まれた第１端を通る縦スリットを含む、請求項４８記
載の回路。 ５１、前記接続ピンに半田層を含む、請求項４８記載の
回路。 ５２、貫通穴手段を有する電子回路装置を含み、前記個
別接続ピンは前記貫通穴手段へ接続された、請求項４８
記載の回路。 ５３、隣接接続ピン間の間隔は可変である、請求項４８
記載の回路。 ５４、各接続ピンは所定の幅を有し、 隣接接続ピンの幅は可変である、請求項４８記載の回路
。 ５５、前記可撓性回路手段は曲げられている、請求項４
８記載の回路。 ５６、可撓性回路を製造する方法であって、対向平面を
有しかつ 非導電性可撓性ベース層と非導電性可撓性カ
バーとの間に挟まれた導電性パターン手段と、前記カバ
ー層と前記導電性パターン手段との間の第１接着剤層と
を含む可撓性回路手段を形成し、前記可撓性回路手段は
第１端を有し前記パターン手段は前記回路手段の第１端
にまたはその近くに終わる複数の離間したトレースを含
み、 前記第１端から離間して前記第１接着剤層と前記カバー
層とを貫通開口を形成し、 前記回路手段の前記第１端は折り畳み、前記第１端にお
ける前記カバー層の第１部分は前記第１端から離間した
前記カバー層の第２部分へ取り付けられ、前記開口にお
ける前記離間トレースは折り畳まれ、前記カバー層の前
記第１および第２部分は第２の接着剤層により取り付け
られ、 前記折り畳まれた回路手段の第１端上の前記可撓性ベー
ス層の少なくとも一部を除去して前記開口における前記
折り畳まれたトレースを露出させ複数の個別離間接続ピ
ンを形成するようにした、方法。 ５７、前記パターン手段と前記可撓性ベース層との間に
第３の接着剤層を設けることを含む、請求項５６記載の
方法。 ５８、２つの隣接接続ピン間の前記回路手段の前記折り
畳まれた第１端を通る縦スリットを設けることを含む、
請求項５７記載の方法。 ５９、前記接続ピンに半田層を設けることを含む、請求
項５６記載の方法。 ６０、貫通穴手段を有する電子回路を含み、前記個別接
続ピンを前記貫通穴手段へ接続するステップを含む、請
求項５６記載の方法。 ６１、前記除去ステップはレーザを利用する請求項５６
記載の方法。 ６２、前記開口はレーザを用いて前記第１接着剤および
前記カバー層を除去することにより形成される請求項５
６記載の方法。
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