JPH06124755A - フレキシブル基板のコネクタ部及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板のコネクタ部及びその製造方法Info
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- JPH06124755A JPH06124755A JP4300420A JP30042092A JPH06124755A JP H06124755 A JPH06124755 A JP H06124755A JP 4300420 A JP4300420 A JP 4300420A JP 30042092 A JP30042092 A JP 30042092A JP H06124755 A JPH06124755 A JP H06124755A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化してもコネクタ部の各導体パターンが
それぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金属接点に
接続でき、スクリーン印刷を用いても容易にファインパ
ターンが形成でき、しかもシルバーマイグレーション対
策も施すことのできるフレキシブル基板のコネクタ部及
びその製造方法を提供すること。 【構成】 合成樹脂製のフイルム１０上に８本の導体パ
ターン１１を形成するとともにその端部にこれら複数本
の導体パターン１１と全て接続される大面積の導体ラン
ド部１３を形成する工程と、該フイルム１０の導体ラン
ド部１３を設けた面の裏面側に絶縁塗料１７，１８を厚
塗りして硬化させる工程と、該フイルム１０及び硬化し
た絶縁塗料１７，１８をプレス加工することによって、
一点鎖線で示すように、その外形を形成すると同時に該
フイルム１０の導体ランド部１３の部分に７本のスリッ
トを設ける工程とを具備する。
それぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金属接点に
接続でき、スクリーン印刷を用いても容易にファインパ
ターンが形成でき、しかもシルバーマイグレーション対
策も施すことのできるフレキシブル基板のコネクタ部及
びその製造方法を提供すること。 【構成】 合成樹脂製のフイルム１０上に８本の導体パ
ターン１１を形成するとともにその端部にこれら複数本
の導体パターン１１と全て接続される大面積の導体ラン
ド部１３を形成する工程と、該フイルム１０の導体ラン
ド部１３を設けた面の裏面側に絶縁塗料１７，１８を厚
塗りして硬化させる工程と、該フイルム１０及び硬化し
た絶縁塗料１７，１８をプレス加工することによって、
一点鎖線で示すように、その外形を形成すると同時に該
フイルム１０の導体ランド部１３の部分に７本のスリッ
トを設ける工程とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板の端
部に設けられるコネクタ部及びその製造方法に関するも
のである。
部に設けられるコネクタ部及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来技術】従来、フレキシブル基板を他の電子部品に
接続するには、フレキシブル基板の端部に導体パターン
を引き出してコネクタ部を形成しておき、これを他の電
子部品に取り付けられたメス側のコネクタに差し込むこ
とによって行なわれている。
接続するには、フレキシブル基板の端部に導体パターン
を引き出してコネクタ部を形成しておき、これを他の電
子部品に取り付けられたメス側のコネクタに差し込むこ
とによって行なわれている。
【０００３】図２４はこの種の従来のフレキシブル基板
のコネクタ部８１を示す斜視図である。同図に示すよう
にこのフレキシブル基板（コネクタ部８１を含む）は、
大きなフイルム上にスクリーン印刷又はエッチングによ
って導体パターン８２を形成し、またその裏面に樹脂製
の補強板８６を接着し、これをプレス加工によってカッ
トすることによって作製される。このコネクタ部８１の
幅Ｌは、挿入すべきメス側のコネクタ（図示せず）の挿
入穴の幅より若干狭い幅とされている。
のコネクタ部８１を示す斜視図である。同図に示すよう
にこのフレキシブル基板（コネクタ部８１を含む）は、
大きなフイルム上にスクリーン印刷又はエッチングによ
って導体パターン８２を形成し、またその裏面に樹脂製
の補強板８６を接着し、これをプレス加工によってカッ
トすることによって作製される。このコネクタ部８１の
幅Ｌは、挿入すべきメス側のコネクタ（図示せず）の挿
入穴の幅より若干狭い幅とされている。
【０００４】なお補強板８６を貼り付けるのは、薄くて
可撓性のあるフレキシブル基板のコネクタ部８１の強度
を補強するためである。
可撓性のあるフレキシブル基板のコネクタ部８１の強度
を補強するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年装置の小
型化に伴って、フレキシブル基板のコネクタ部８１の小
型化が図られ、このため以下のような問題が生じてい
た。 フレキシブル基板のコネクタ部８１を製造するには、
大きな樹脂フイルム上にエッチング或いはスクリーン印
刷によって導体パターン８２を形成した後に該樹脂フイ
ルムをカッティングして行なう。このため図２４に示す
ように、各導体パターン８２のピッチ間隔ｐは正確に精
度良く一定とできるが、樹脂フイルムをカッティングす
る際の機械的誤差によりコネクタ部８１の両側辺と導体
パターン８２の間の間隔ｌ2，ｌ3にずれが生じてしまう
（即ちｌ2≠ｌ3となってしまう）。そしてこの間隔
ｌ2，ｌ3にずれが生じると、このコネクタ部８１を正確
にメスコネクタの挿入穴内に挿入しても、各導体パター
ン８２が正確にメスコネクタ内の各金属接点に接続でき
ない。特に各導体パターン８２のピッチ間隔が狭くなれ
ばなるほどこの問題は大きくなり、場合によっては接続
すべきでない導体パターン８２とメスコネクタ内の金属
接点間が接触してショートしてしまう。
型化に伴って、フレキシブル基板のコネクタ部８１の小
型化が図られ、このため以下のような問題が生じてい
た。 フレキシブル基板のコネクタ部８１を製造するには、
大きな樹脂フイルム上にエッチング或いはスクリーン印
刷によって導体パターン８２を形成した後に該樹脂フイ
ルムをカッティングして行なう。このため図２４に示す
ように、各導体パターン８２のピッチ間隔ｐは正確に精
度良く一定とできるが、樹脂フイルムをカッティングす
る際の機械的誤差によりコネクタ部８１の両側辺と導体
パターン８２の間の間隔ｌ2，ｌ3にずれが生じてしまう
（即ちｌ2≠ｌ3となってしまう）。そしてこの間隔
ｌ2，ｌ3にずれが生じると、このコネクタ部８１を正確
にメスコネクタの挿入穴内に挿入しても、各導体パター
ン８２が正確にメスコネクタ内の各金属接点に接続でき
ない。特に各導体パターン８２のピッチ間隔が狭くなれ
ばなるほどこの問題は大きくなり、場合によっては接続
すべきでない導体パターン８２とメスコネクタ内の金属
接点間が接触してショートしてしまう。
【０００６】具体的には、導体パターン８２のピッチｐ
＝０．５mmになると、ピッチ方向（幅方向）のプレスず
れは０．１mm以下にする必要があるが、これはむづかし
く量産性がない。
＝０．５mmになると、ピッチ方向（幅方向）のプレスず
れは０．１mm以下にする必要があるが、これはむづかし
く量産性がない。
【０００７】コネクタ部８１を小型化してその各導体
パターン８２間のピッチＰを狭くしようとした場合、各
導体パターン８２をエッチングによって形成した場合は
あまり問題ないが、スクリーン印刷によって形成しよう
とした場合は、そのファインパターンを作成することが
困難となっていた。
パターン８２間のピッチＰを狭くしようとした場合、各
導体パターン８２をエッチングによって形成した場合は
あまり問題ないが、スクリーン印刷によって形成しよう
とした場合は、そのファインパターンを作成することが
困難となっていた。
【０００８】銀ペーストをスクリーン印刷して導体パ
ターン８２を形成した場合は、ピッチＰ＝０．５mmで、
パターン幅ｌ＝０．３mm，ギャップｇ＝０．２mm程度の
寸法になると、シルバーマイグレーションの影響が生じ
て製品化が難しくなってしまう。
ターン８２を形成した場合は、ピッチＰ＝０．５mmで、
パターン幅ｌ＝０．３mm，ギャップｇ＝０．２mm程度の
寸法になると、シルバーマイグレーションの影響が生じ
て製品化が難しくなってしまう。
【０００９】メスコネクタの挿入穴とコネクタ部８１
の間にはコネクタ部８１の挿入をスムーズとするために
幅方向に所定の遊びが設けられているが、このため図２
５（ａ）に示すように、メスコネクタ９０の挿入穴９１
内にコネクタ部８１を挿入した際に、コネクタ部８１が
挿入穴９１に対して微小角度θだけ傾いて挿入される場
合がある。このとき、導体パターン８２のピッチ間隔ｐ
（図２４参照）が小さいと、接続すべきでない導体パタ
ーン８２とメスコネクタ９０内の金属接点間が接触して
ショートしてしまうおそれがあった。
の間にはコネクタ部８１の挿入をスムーズとするために
幅方向に所定の遊びが設けられているが、このため図２
５（ａ）に示すように、メスコネクタ９０の挿入穴９１
内にコネクタ部８１を挿入した際に、コネクタ部８１が
挿入穴９１に対して微小角度θだけ傾いて挿入される場
合がある。このとき、導体パターン８２のピッチ間隔ｐ
（図２４参照）が小さいと、接続すべきでない導体パタ
ーン８２とメスコネクタ９０内の金属接点間が接触して
ショートしてしまうおそれがあった。
【００１０】コネクタ部８１をメスコネクタ９０の挿
入穴９１に挿入した際、図２５（ｂ）に示すように、コ
ネクタ部８１の挿入穴９１内への挿入を途中で止めてし
まう場合もあった。つまりこのコネクタ部８１にはその
挿入量がどのくらいであるかを示すものが何もないの
で、両者の接続がこれで完了したものと誤認して、この
不完全な接続状態のままとされてしまうのである。
入穴９１に挿入した際、図２５（ｂ）に示すように、コ
ネクタ部８１の挿入穴９１内への挿入を途中で止めてし
まう場合もあった。つまりこのコネクタ部８１にはその
挿入量がどのくらいであるかを示すものが何もないの
で、両者の接続がこれで完了したものと誤認して、この
不完全な接続状態のままとされてしまうのである。
【００１１】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、小型化してもコネクタ部の各導体パ
ターンがそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金
属接点に接続でき、スクリーン印刷を用いても容易にフ
ァインパターンが形成でき、しかもシルバーマイグレー
ション対策も施すことのできるフレキシブル基板のコネ
クタ部及びその製造方法を提供することにある。
あり、その目的は、小型化してもコネクタ部の各導体パ
ターンがそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金
属接点に接続でき、スクリーン印刷を用いても容易にフ
ァインパターンが形成でき、しかもシルバーマイグレー
ション対策も施すことのできるフレキシブル基板のコネ
クタ部及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体パ
ターンを形成し、該フイルムには前記導体パターンの端
部を各導体パターン毎に分離するスリットを設け、さら
に該フイルムのスリットを設けた部分の裏面側には絶縁
塗料を厚く塗布・硬化するか又は補強板を貼り付けてフ
レキシブル基板のコネクタ部を構成した。
め本発明は、合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体パ
ターンを形成し、該フイルムには前記導体パターンの端
部を各導体パターン毎に分離するスリットを設け、さら
に該フイルムのスリットを設けた部分の裏面側には絶縁
塗料を厚く塗布・硬化するか又は補強板を貼り付けてフ
レキシブル基板のコネクタ部を構成した。
【００１３】また本発明は、合成樹脂製のフイルム上に
複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこ
れら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導
体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ランド
部を設けた面の裏面側に絶縁塗料を厚塗りして硬化させ
るか或いは補強板を貼り付ける工程と、該フイルム及び
硬化した絶縁塗料又は貼り付けた補強板をプレス加工す
ることによって、その外形を形成すると同時に該フイル
ムの導体ランド部の部分を切り分けるスリットを設ける
工程とによってフレキシブル基板のコネクタ部を製造し
た。
複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこ
れら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導
体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ランド
部を設けた面の裏面側に絶縁塗料を厚塗りして硬化させ
るか或いは補強板を貼り付ける工程と、該フイルム及び
硬化した絶縁塗料又は貼り付けた補強板をプレス加工す
ることによって、その外形を形成すると同時に該フイル
ムの導体ランド部の部分を切り分けるスリットを設ける
工程とによってフレキシブル基板のコネクタ部を製造し
た。
【００１４】また本発明は、合成樹脂製のフイルム上に
複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこ
れら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導
体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ランド
部の部分を切り分けるスリットをプレス加工によって設
ける工程と、該フイルムのスリットを設けた面の裏面側
に補強板を貼り付けるか或いは絶縁塗料を厚塗りして硬
化させる工程と、該フイルム及び補強板又は硬化した絶
縁塗料をプレス加工して抜き取る工程とによってフレキ
シブル基板のコネクタ部を製造した。
複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこ
れら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導
体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ランド
部の部分を切り分けるスリットをプレス加工によって設
ける工程と、該フイルムのスリットを設けた面の裏面側
に補強板を貼り付けるか或いは絶縁塗料を厚塗りして硬
化させる工程と、該フイルム及び補強板又は硬化した絶
縁塗料をプレス加工して抜き取る工程とによってフレキ
シブル基板のコネクタ部を製造した。
【００１５】
【作用】上記方法でフレキシブル基板のコネクタ部を製
造すれば、コネクタ部の幅方向両端からスリットによっ
て切り分けられた各導体ランド部までの距離及び分離さ
れた各導体ランド部間のピッチは一定となり、ズレは生
じなくなる。従って、コネクタ部が小さくなっても各導
体パターンはそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する
各金属接点に接続できる。
造すれば、コネクタ部の幅方向両端からスリットによっ
て切り分けられた各導体ランド部までの距離及び分離さ
れた各導体ランド部間のピッチは一定となり、ズレは生
じなくなる。従って、コネクタ部が小さくなっても各導
体パターンはそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する
各金属接点に接続できる。
【００１６】また機械的なプレスカットによるスリット
によってコネクタ部のパターンが形成されるので、容易
に幅の狭いファインギャップが作製でき、このためコネ
クタ部を小型化しても、容易にコネクタ部のパターンを
ファインパターンとすることができる。
によってコネクタ部のパターンが形成されるので、容易
に幅の狭いファインギャップが作製でき、このためコネ
クタ部を小型化しても、容易にコネクタ部のパターンを
ファインパターンとすることができる。
【００１７】また容易に幅の狭いファインギャップが作
製できるので、コネクタ部の各パターンの幅を大きくで
き、メスコネクタの金属接点への接続の信頼性が向上す
る。
製できるので、コネクタ部の各パターンの幅を大きくで
き、メスコネクタの金属接点への接続の信頼性が向上す
る。
【００１８】またフイルムにスリットを設けたので、該
スリットによって導体ランド部が分離される。このため
スリットを設けずにフイルム上に導体パターンを近接さ
せて印刷した場合に比べて、シルバーマイグレーション
対策に有効な構造となる。
スリットによって導体ランド部が分離される。このため
スリットを設けずにフイルム上に導体パターンを近接さ
せて印刷した場合に比べて、シルバーマイグレーション
対策に有効な構造となる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。 〔第１実施例〕図１乃至図５は、本発明の第１実施例に
かかるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工程を
示す図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は側断
面図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
に説明する。 〔第１実施例〕図１乃至図５は、本発明の第１実施例に
かかるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工程を
示す図であり、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は側断
面図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【００２０】このフレキシブル基板のコネクタ部を製造
するには、まず図１に示すように、合成樹脂フイルム１
０上に８本の導体パターン１１をスクリーン印刷によっ
て印刷すると同時に、該８本の導体パターン１１の端部
にこれら導体パターン１１と全て接続される大面積の導
体ランド部１３を印刷する。そして導体パターン１１上
には絶縁皮膜１２を印刷しておく（但し以下の図におい
て該絶縁皮膜１２の記載は省略する）。
するには、まず図１に示すように、合成樹脂フイルム１
０上に８本の導体パターン１１をスクリーン印刷によっ
て印刷すると同時に、該８本の導体パターン１１の端部
にこれら導体パターン１１と全て接続される大面積の導
体ランド部１３を印刷する。そして導体パターン１１上
には絶縁皮膜１２を印刷しておく（但し以下の図におい
て該絶縁皮膜１２の記載は省略する）。
【００２１】次に図２に示すように、導体ランド部１３
の上にカーボン皮膜１５を印刷する。なお図面上導体ラ
ンド部１３とカーボン皮膜１５の厚みをフイルム１０の
厚みと略同じに示したが、実際は、フイルム１０に比べ
てかなり薄いものである。具体的には、フイルム１０の
厚みを０．１mmとすると、導体ランド部１３及びカーボ
ン皮膜１５の厚みは、合わせても０．０１５mm程度であ
る。
の上にカーボン皮膜１５を印刷する。なお図面上導体ラ
ンド部１３とカーボン皮膜１５の厚みをフイルム１０の
厚みと略同じに示したが、実際は、フイルム１０に比べ
てかなり薄いものである。具体的には、フイルム１０の
厚みを０．１mmとすると、導体ランド部１３及びカーボ
ン皮膜１５の厚みは、合わせても０．０１５mm程度であ
る。
【００２２】次に図３に示すように、フイルム１０の裏
面に、まず１層目のＵＶ硬化型塗料（紫外線硬化型塗
料）１７を約１５０μｍ程度の厚さになるように、１回
のスクリーン印刷によって厚塗りする。そしてこのＵＶ
硬化型塗料１７に紫外線を照射してこれを硬化させる。
次に２層目のＵＶ硬化型塗料（紫外線硬化型塗料）１８
を約５０μｍ程度の厚さになるように、１回のスクリー
ン印刷によって厚塗りする。そしてこのＵＶ硬化型塗料
１８に紫外線を照射してこれを硬化させる。この厚塗り
したＵＶ硬化型塗料１７，１８はフイルム１０の補強に
十分な強度を有する。
面に、まず１層目のＵＶ硬化型塗料（紫外線硬化型塗
料）１７を約１５０μｍ程度の厚さになるように、１回
のスクリーン印刷によって厚塗りする。そしてこのＵＶ
硬化型塗料１７に紫外線を照射してこれを硬化させる。
次に２層目のＵＶ硬化型塗料（紫外線硬化型塗料）１８
を約５０μｍ程度の厚さになるように、１回のスクリー
ン印刷によって厚塗りする。そしてこのＵＶ硬化型塗料
１８に紫外線を照射してこれを硬化させる。この厚塗り
したＵＶ硬化型塗料１７，１８はフイルム１０の補強に
十分な強度を有する。
【００２３】次に図４に示す一点鎖線の部分でフイルム
１０をプレスカットすることによって、図５に示すコネ
クタ部１を抜き取る。このとき同時に導体ランド部１３
とカーボン皮膜１５とフイルム１０とＵＶ硬化型塗料１
７，１８を貫通する７本の直線状のスリット２０が設け
られる。このため導体ランド部１３及びカーボン皮膜１
５は８つに切り分けられ、各切り分けられた部分が各導
体パターン１１に接続することとなる。言い替えれば、
各分離された導体ランド部１３（及びカーボン皮膜１
５）がそれぞれ８本の導体パターン１１の端部となる。
１０をプレスカットすることによって、図５に示すコネ
クタ部１を抜き取る。このとき同時に導体ランド部１３
とカーボン皮膜１５とフイルム１０とＵＶ硬化型塗料１
７，１８を貫通する７本の直線状のスリット２０が設け
られる。このため導体ランド部１３及びカーボン皮膜１
５は８つに切り分けられ、各切り分けられた部分が各導
体パターン１１に接続することとなる。言い替えれば、
各分離された導体ランド部１３（及びカーボン皮膜１
５）がそれぞれ８本の導体パターン１１の端部となる。
【００２４】なおコネクタ部１の先端は連結部２１によ
って連結されているので、スリット２０を設けてもバラ
バラとならず、且つ上述のようにコネクタ部１の裏面に
はＵＶ硬化型塗料１７，１８が厚く塗布・硬化されてい
るので、該コネクタ部１の補強は十分且つ確実となる。
って連結されているので、スリット２０を設けてもバラ
バラとならず、且つ上述のようにコネクタ部１の裏面に
はＵＶ硬化型塗料１７，１８が厚く塗布・硬化されてい
るので、該コネクタ部１の補強は十分且つ確実となる。
【００２５】以上のように製造すれば、コネクタ部１の
外形と７本のスリット２０が、１度のプレスカットによ
って形成されるため、コネクタ部１の両端辺（図５に示
す１−１，１−２）から切り分けられた各導体ランド部
１３までの距離Ｌ1，Ｌ2は、正確にＬ1＝Ｌ2となり、ま
た分離された各導体ランド部１３間のピッチＰ1も正確
に一定となり、どこにもズレは生じなくなる。従ってコ
ネクタ部１が小さくなっても各導体パターン１１はそれ
ぞれ確実にメスコネクタ５０（下記する図６参照）内の
対応する各金属接点５１に接続できる。
外形と７本のスリット２０が、１度のプレスカットによ
って形成されるため、コネクタ部１の両端辺（図５に示
す１−１，１−２）から切り分けられた各導体ランド部
１３までの距離Ｌ1，Ｌ2は、正確にＬ1＝Ｌ2となり、ま
た分離された各導体ランド部１３間のピッチＰ1も正確
に一定となり、どこにもズレは生じなくなる。従ってコ
ネクタ部１が小さくなっても各導体パターン１１はそれ
ぞれ確実にメスコネクタ５０（下記する図６参照）内の
対応する各金属接点５１に接続できる。
【００２６】一方切り分けられた各導体ランド部１３は
スリット２０によって完全に分離されているので、シル
バーマイグレーション対策として極めて効果的である。
スリット２０によって完全に分離されているので、シル
バーマイグレーション対策として極めて効果的である。
【００２７】なおこの第１実施例においては、コネクタ
部１の補強のためにＵＶ硬化型塗料１７，１８を用いた
が、その代わりに補強板を貼り付けても良い。
部１の補強のためにＵＶ硬化型塗料１７，１８を用いた
が、その代わりに補強板を貼り付けても良い。
【００２８】ところで、この第１実施例においては図２
４に示す従来例と相違して、切り分けられた導体ランド
部１３（及びカーボン皮膜１５）の先端がコネクタ部１
の先端まで設けられてはいない（コネクタ部１の先端に
は連結部２１がある）。ここで図６はコネクタ部１を挿
入するメスコネクタ５０を示す図であり、同図（ａ）は
メスコネクタ５０単独の平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＨ−Ｈ断面図、同図（ｃ）はメスコネクタ５０
にコネクタ部１を挿入したときの断面図である。同図に
示すように、メスコネクタ５０内の金属接点５１は、コ
ネクタ部１の先端部分に接触するのではなく、該先端か
ら所定長さ隔てた位置ｈで接触する。従って、第１実施
例のようにコネクタ部１の先端まで導体ランド部１３
（及びカーボン皮膜１５）が設けられていなくても何ら
問題ない。
４に示す従来例と相違して、切り分けられた導体ランド
部１３（及びカーボン皮膜１５）の先端がコネクタ部１
の先端まで設けられてはいない（コネクタ部１の先端に
は連結部２１がある）。ここで図６はコネクタ部１を挿
入するメスコネクタ５０を示す図であり、同図（ａ）は
メスコネクタ５０単独の平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＨ−Ｈ断面図、同図（ｃ）はメスコネクタ５０
にコネクタ部１を挿入したときの断面図である。同図に
示すように、メスコネクタ５０内の金属接点５１は、コ
ネクタ部１の先端部分に接触するのではなく、該先端か
ら所定長さ隔てた位置ｈで接触する。従って、第１実施
例のようにコネクタ部１の先端まで導体ランド部１３
（及びカーボン皮膜１５）が設けられていなくても何ら
問題ない。
【００２９】また上記実施例においてはスリット２０の
幅を小さくすることによって、切り分けられた各導体ラ
ンド部１３の幅を、導体パターン１１の幅よりも大きく
できる。このためこのコネクタ部１を図６に示すメスコ
ネクタに挿入したときは、切り分けられた各導体ランド
部１３はメスコネクタ５０内の金属接点５１と接触する
（通常点接触となる）が、各導体ランド部１３の幅が大
きければその分だけ両者の接触可能面積は広がり、その
分両者の間に多少のズレがあっても両者の接続は確実に
行なえ、その信頼性が向上する。
幅を小さくすることによって、切り分けられた各導体ラ
ンド部１３の幅を、導体パターン１１の幅よりも大きく
できる。このためこのコネクタ部１を図６に示すメスコ
ネクタに挿入したときは、切り分けられた各導体ランド
部１３はメスコネクタ５０内の金属接点５１と接触する
（通常点接触となる）が、各導体ランド部１３の幅が大
きければその分だけ両者の接触可能面積は広がり、その
分両者の間に多少のズレがあっても両者の接続は確実に
行なえ、その信頼性が向上する。
【００３０】〔第２実施例〕図７乃至図１０は、本発明
の第２実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部を
製造する工程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図（図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図）で
ある。この実施例においては上記第１実施例と相違し、
導体パターンとして銅箔をエッチングした例を示した。
以下説明する。
の第２実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部を
製造する工程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図（図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図）で
ある。この実施例においては上記第１実施例と相違し、
導体パターンとして銅箔をエッチングした例を示した。
以下説明する。
【００３１】即ちまず、図７に示すように、合成樹脂フ
イルム６０上に銅箔を貼り付けたものをエッチングする
ことによって、導体パターン６１を形成すると同時に、
導体ランド部６３を形成する。そして導体パターン６１
上には絶縁皮膜６２を印刷しておく。
イルム６０上に銅箔を貼り付けたものをエッチングする
ことによって、導体パターン６１を形成すると同時に、
導体ランド部６３を形成する。そして導体パターン６１
上には絶縁皮膜６２を印刷しておく。
【００３２】次に図８に示すように、フイルム６０の裏
面に、ＵＶ硬化型塗料６７を厚塗り硬化させ、さらにそ
の上にＵＶ硬化型塗料６８を厚塗り硬化させる。
面に、ＵＶ硬化型塗料６７を厚塗り硬化させ、さらにそ
の上にＵＶ硬化型塗料６８を厚塗り硬化させる。
【００３３】次に図９に示す一点鎖線の部分でフイルム
６０をプレスカットすることによって、図１０に示すコ
ネクタ部６を抜き取る。このとき同時に７本の直線状の
スリット６９が形成される。
６０をプレスカットすることによって、図１０に示すコ
ネクタ部６を抜き取る。このとき同時に７本の直線状の
スリット６９が形成される。
【００３４】このように導体パターンとして銅箔をエッ
チングしたものを用いても本発明が適用できる。
チングしたものを用いても本発明が適用できる。
【００３５】〔第３実施例〕図１１乃至図１５は、本発
明の第３実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部
を製造する工程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図（図１１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）
である。この実施例の前記第１実施例と相違する点は、
プレスカットの形状である。以下説明する。
明の第３実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部
を製造する工程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図（図１１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）
である。この実施例の前記第１実施例と相違する点は、
プレスカットの形状である。以下説明する。
【００３６】即ちまず、図１１に示すように、合成樹脂
フイルム７０上に８本の導体パターン７１と導体ランド
部７３をスクリーン印刷する。そして導体パターン７１
上には絶縁皮膜７２を印刷しておく。
フイルム７０上に８本の導体パターン７１と導体ランド
部７３をスクリーン印刷する。そして導体パターン７１
上には絶縁皮膜７２を印刷しておく。
【００３７】次に図１２に示すように、導体ランド部７
３上にカーボン皮膜７５を印刷し、次に図１３に示すよ
うに、フイルム７０の裏面に２層のＵＶ硬化型塗料７
７，７８を第１実施例と同様に厚塗りする。
３上にカーボン皮膜７５を印刷し、次に図１３に示すよ
うに、フイルム７０の裏面に２層のＵＶ硬化型塗料７
７，７８を第１実施例と同様に厚塗りする。
【００３８】次に図１４に示す一点鎖線の部分でフイル
ム７０をプレスカットすることによって、図１５に示す
コネクタ部７を抜き取る。このとき同時に７本のスリッ
ト７９が設けられる。ここでこれらのスリット７９は、
コネクタ部７の先端に向かって絞り込んで各スリット７
９間の間隔が狭くなるように形成されており、またこれ
に合わせてコネクタ部７の先端部の幅Ｒも狭くなるよう
に形成されている。
ム７０をプレスカットすることによって、図１５に示す
コネクタ部７を抜き取る。このとき同時に７本のスリッ
ト７９が設けられる。ここでこれらのスリット７９は、
コネクタ部７の先端に向かって絞り込んで各スリット７
９間の間隔が狭くなるように形成されており、またこれ
に合わせてコネクタ部７の先端部の幅Ｒも狭くなるよう
に形成されている。
【００３９】このような形にプレスカットするのは以下
の理由による。即ち従来技術の所で述べたように、フイ
ルム７０上に形成する各導体パターン７１のピッチ間隔
を狭めることには限界がある。特にスクリーン印刷の場
合には、ファインパターンのままでその小型化を図るこ
とは困難である。これに対してスリット７９は機械加工
によって形成されるものであるから、その幅を小さくす
ることは容易で、例えばその幅を０．１mm〜０．２mm程
度にすることは容易である。つまり幅の狭いファインギ
ャップを作製すること（言い替えればピッチ間隔の狭い
ファインパターンを作製すること）は容易である。
の理由による。即ち従来技術の所で述べたように、フイ
ルム７０上に形成する各導体パターン７１のピッチ間隔
を狭めることには限界がある。特にスクリーン印刷の場
合には、ファインパターンのままでその小型化を図るこ
とは困難である。これに対してスリット７９は機械加工
によって形成されるものであるから、その幅を小さくす
ることは容易で、例えばその幅を０．１mm〜０．２mm程
度にすることは容易である。つまり幅の狭いファインギ
ャップを作製すること（言い替えればピッチ間隔の狭い
ファインパターンを作製すること）は容易である。
【００４０】このためこの実施例のように、スリット７
９の幅をコネクタ部７の先端に向かって絞り込んでその
間隔を狭くするようにしておけば、たとえ、スクリーン
印刷によって形成される各導体パターン７１自体の幅及
び各導体パターン７１間のピッチ間隔を大きくしておい
ても、コネクタ部７における各パターン自体の幅及び各
パターン間のピッチ間隔を容易に狭くすることができ
る。つまりコネクタ部７を小型化しても、容易にコネク
タ部７の各パターンをファインパターンとすることがで
きる。このためこの実施例を上記形状にプレスカットし
たのである。
９の幅をコネクタ部７の先端に向かって絞り込んでその
間隔を狭くするようにしておけば、たとえ、スクリーン
印刷によって形成される各導体パターン７１自体の幅及
び各導体パターン７１間のピッチ間隔を大きくしておい
ても、コネクタ部７における各パターン自体の幅及び各
パターン間のピッチ間隔を容易に狭くすることができ
る。つまりコネクタ部７を小型化しても、容易にコネク
タ部７の各パターンをファインパターンとすることがで
きる。このためこの実施例を上記形状にプレスカットし
たのである。
【００４１】一方この実施例のように、フイルム７０の
両側に段部８０（図１５参照）を設ければ、図１６に示
すように、このコネクタ部７をメスコネクタ９５の挿入
口９６に挿入した際、該段部８０がメスコネクタ９５の
挿入口９６の入口部分の両側に当接し、位置決めに利用
できる。これによってこのコネクタ部７がメスコネクタ
９５に対して斜めに挿入された状態にセットされること
はなくなり、またコネクタ部７のメスコネクタ９５への
挿入を途中で止めてしまうこともなくなる。
両側に段部８０（図１５参照）を設ければ、図１６に示
すように、このコネクタ部７をメスコネクタ９５の挿入
口９６に挿入した際、該段部８０がメスコネクタ９５の
挿入口９６の入口部分の両側に当接し、位置決めに利用
できる。これによってこのコネクタ部７がメスコネクタ
９５に対して斜めに挿入された状態にセットされること
はなくなり、またコネクタ部７のメスコネクタ９５への
挿入を途中で止めてしまうこともなくなる。
【００４２】〔第４実施例〕図１７乃至図２２は、本発
明の第４実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部
を製造する工程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図（図１７（ａ）のＢ−Ｂ断面図）
である。
明の第４実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部
を製造する工程を示す図であり、それぞれ（ａ）は平面
図、（ｂ）は側断面図（図１７（ａ）のＢ−Ｂ断面図）
である。
【００４３】このフレキシブル基板のコネクタ部を製造
するには、まず図１７に示すように、合成樹脂フイルム
３０上に８本の導体パターン３１をスクリーン印刷によ
って印刷すると同時に、該８本の導体パターン３１の端
部に大面積の導体ランド部３３を印刷する。
するには、まず図１７に示すように、合成樹脂フイルム
３０上に８本の導体パターン３１をスクリーン印刷によ
って印刷すると同時に、該８本の導体パターン３１の端
部に大面積の導体ランド部３３を印刷する。
【００４４】次に図１８に示すように、該導体ランド部
３３上を覆うようにカーボン皮膜３５を印刷する。なお
導体ランド部３３とカーボン皮膜３５の厚みが実際はフ
イルム３０の厚みに比べてかなり薄いものである点は前
記第１実施例の場合と同様である。
３３上を覆うようにカーボン皮膜３５を印刷する。なお
導体ランド部３３とカーボン皮膜３５の厚みが実際はフ
イルム３０の厚みに比べてかなり薄いものである点は前
記第１実施例の場合と同様である。
【００４５】次に図１９に示すように、導体ランド部３
３とカーボン皮膜３５とフイルム３０を貫通する９本の
直線状のスリット３７，３７′，３７″がプレス加工に
よって設けられる。ここで中央の７本のスリット３７
は、導体ランド部３３（及びカーボン皮膜３５）を切り
分けて各切り分けられた部分が各導体パターン３１に接
続されるようにするためのものである。また両端のスリ
ット３７′，３７″はコネクタ部の幅方向の外形を形成
するためのものであり、幅広とされている。
３とカーボン皮膜３５とフイルム３０を貫通する９本の
直線状のスリット３７，３７′，３７″がプレス加工に
よって設けられる。ここで中央の７本のスリット３７
は、導体ランド部３３（及びカーボン皮膜３５）を切り
分けて各切り分けられた部分が各導体パターン３１に接
続されるようにするためのものである。また両端のスリ
ット３７′，３７″はコネクタ部の幅方向の外形を形成
するためのものであり、幅広とされている。
【００４６】次に図２０に示すように、フイルム３０の
導体ランド部３３（及びカーボン皮膜３５）を設けた面
の裏面側に合成樹脂製の補強板３９を貼り付ける。この
補強板３９の幅は両端のスリット３７′，３７″の内側
の辺３−１，３−２間の幅と同一かそれよりも若干小さ
く形成する。この貼り付け作業において、両スリット３
７′，３７″にピンを挿入して位置決めを行ない該ピン
でガイドしながら補強板３９をフイルム３０の裏面に貼
り付ければ、該補強板３９は確実に両スリット３７′，
３７″の内側の辺３−１，３−２からはみ出さないよう
に貼り付けられる。
導体ランド部３３（及びカーボン皮膜３５）を設けた面
の裏面側に合成樹脂製の補強板３９を貼り付ける。この
補強板３９の幅は両端のスリット３７′，３７″の内側
の辺３−１，３−２間の幅と同一かそれよりも若干小さ
く形成する。この貼り付け作業において、両スリット３
７′，３７″にピンを挿入して位置決めを行ない該ピン
でガイドしながら補強板３９をフイルム３０の裏面に貼
り付ければ、該補強板３９は確実に両スリット３７′，
３７″の内側の辺３−１，３−２からはみ出さないよう
に貼り付けられる。
【００４７】そして図２１に示す一点鎖線の部分でこの
フイルム３０をプレスカットして抜き取れば、図２２に
示すようなフレキシブル基板のコネクタ部３が完成す
る。
フイルム３０をプレスカットして抜き取れば、図２２に
示すようなフレキシブル基板のコネクタ部３が完成す
る。
【００４８】ところで以上のように製造すれば、スリッ
ト３７′，３７″の内側辺３−１，３−２が直接コネク
タ部３の両側辺となる。このため、コネクタ部３の両端
辺３−１，３−２から切り分けられた各導体ランド部３
３（及びカーボン皮膜３５）までの距離Ｌ3，Ｌ4は正確
にＬ3＝Ｌ4となり、また分離された各導体ランド部３３
（及びカーボン皮膜３５）間のピッチＰ2も正確に一定
となり、ズレは生じなくなる。従ってこのコネクタ部３
が小さくなっても、各導体パターン３１はメスコネクタ
の対応する金属接点に正確に接続できる。
ト３７′，３７″の内側辺３−１，３−２が直接コネク
タ部３の両側辺となる。このため、コネクタ部３の両端
辺３−１，３−２から切り分けられた各導体ランド部３
３（及びカーボン皮膜３５）までの距離Ｌ3，Ｌ4は正確
にＬ3＝Ｌ4となり、また分離された各導体ランド部３３
（及びカーボン皮膜３５）間のピッチＰ2も正確に一定
となり、ズレは生じなくなる。従ってこのコネクタ部３
が小さくなっても、各導体パターン３１はメスコネクタ
の対応する金属接点に正確に接続できる。
【００４９】一方分離された各導体ランド部３３間の距
離は、図２２（ｂ）に示すように、両者間のギャップ
（即ちスリット３７の幅）を０．２mmとし、フイルム３
０の厚みを０．１mmとすると、０．２mm＋０．１mm×２
＝０．４mmとなる。つまりフイルム３０の板厚の２倍分
だけ、分離された各導体ランド部３３間の距離が遠くな
る。すなわちこのコネクタ部３もシルバーマイグレーシ
ョン対策に有効な構造となっている。
離は、図２２（ｂ）に示すように、両者間のギャップ
（即ちスリット３７の幅）を０．２mmとし、フイルム３
０の厚みを０．１mmとすると、０．２mm＋０．１mm×２
＝０．４mmとなる。つまりフイルム３０の板厚の２倍分
だけ、分離された各導体ランド部３３間の距離が遠くな
る。すなわちこのコネクタ部３もシルバーマイグレーシ
ョン対策に有効な構造となっている。
【００５０】なおこの第４実施例においては、補強板３
９を用いたが、その代わりに第１実施例のように絶縁塗
料を厚塗り・硬化させてもよい。またこの実施例におい
ては、導体パターン３１と導体ランド部３３をスクリー
ン印刷によって形成したが、その代わりにフイルム３０
上に貼り付けた銅箔をエッチングすることによって導体
パターンを形成してもよい。この場合は、カーボン皮膜
３５は不要となる。
９を用いたが、その代わりに第１実施例のように絶縁塗
料を厚塗り・硬化させてもよい。またこの実施例におい
ては、導体パターン３１と導体ランド部３３をスクリー
ン印刷によって形成したが、その代わりにフイルム３０
上に貼り付けた銅箔をエッチングすることによって導体
パターンを形成してもよい。この場合は、カーボン皮膜
３５は不要となる。
【００５１】〔第５実施例〕図２３は本発明の第５実施
例を示す平面図であり、前記第４実施例の応用例であ
る。この実施例において前記第４実施例と相違する点
は、スリット４７の形状を直線でなく折れ曲がり線にす
ることによって、分離した各導体ランド部の形状を千鳥
状にして、各導体ランド部のメスコネクタ（同図には示
さず）が接触する部分の面積を大きくしたものである。
なおこのようなスリットの形状の変更は、前記第１乃至
第３実施例においても適用できることは言うまでもな
い。
例を示す平面図であり、前記第４実施例の応用例であ
る。この実施例において前記第４実施例と相違する点
は、スリット４７の形状を直線でなく折れ曲がり線にす
ることによって、分離した各導体ランド部の形状を千鳥
状にして、各導体ランド部のメスコネクタ（同図には示
さず）が接触する部分の面積を大きくしたものである。
なおこのようなスリットの形状の変更は、前記第１乃至
第３実施例においても適用できることは言うまでもな
い。
【００５２】なおスリットの形状は上記各実施例以外に
も種々変形が可能であることは言うまでもない。
も種々変形が可能であることは言うまでもない。
【００５３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、以下のような優れた効果を有する。 コネクタ部の幅方向両端からスリットによって切り分
けられた各導体ランド部までの距離及び分離された各導
体ランド部間のピッチは一定となり、ズレは生じなくな
る。従って、コネクタ部が小さくなっても各導体パター
ンはそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金属接
点に接続できる。
ば、以下のような優れた効果を有する。 コネクタ部の幅方向両端からスリットによって切り分
けられた各導体ランド部までの距離及び分離された各導
体ランド部間のピッチは一定となり、ズレは生じなくな
る。従って、コネクタ部が小さくなっても各導体パター
ンはそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金属接
点に接続できる。
【００５４】機械的なプレスカットによるスリットに
よってコネクタ部のパターンが形成されるので、容易に
狭い幅（０．１mm〜０．２mm程度）のファインギャップ
が作製でき、このためコネクタ部を小型化しても、容易
にコネクタ部のパターンをファインパターンとすること
ができる。
よってコネクタ部のパターンが形成されるので、容易に
狭い幅（０．１mm〜０．２mm程度）のファインギャップ
が作製でき、このためコネクタ部を小型化しても、容易
にコネクタ部のパターンをファインパターンとすること
ができる。
【００５５】容易に幅の狭いファインギャップが作製
できるので、コネクタ部の各パターンの幅を大きくで
き、メスコネクタの金属接点への接続の信頼性が向上す
る。
できるので、コネクタ部の各パターンの幅を大きくで
き、メスコネクタの金属接点への接続の信頼性が向上す
る。
【００５６】フレキシブル基板のコネクタ部を構成す
るフイルムにスリットを設けたので、導体パターンとし
て銀を用いた場合のシルバーマイグレーション対策に有
効な構造となる。
るフイルムにスリットを設けたので、導体パターンとし
て銀を用いた場合のシルバーマイグレーション対策に有
効な構造となる。
【図１】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図４】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図５】本発明の第１実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図６】メスコネクタ５０を示す図である。
【図７】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図８】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図９】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１１】本発明の第３実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１２】本発明の第３実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１３】本発明の第３実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１４】本発明の第３実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１５】本発明の第３実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１６】コネクタ部７をメスコネクタ９５に差し込ん
だ状態を示す図である。
だ状態を示す図である。
【図１７】本発明の第４実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１８】本発明の第４実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図１９】本発明の第４実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図２０】本発明の第４実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図２１】本発明の第４実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図２２】本発明の第４実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
【図２３】本発明の第５実施例を示す平面図である。
【図２４】従来のフレキシブル基板のコネクタ部８１を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２５】フレキシブル基板のコネクタ部８１をメスコ
ネクタ９０の挿入穴９１内に差し込んだ状態を示す概略
図である。
ネクタ９０の挿入穴９１内に差し込んだ状態を示す概略
図である。
１，３，６，７ コネクタ部 １０，３０，６０，７０ フイルム １１，３１，６１，７１ 導体パターン １３，３３，６３，７３ 導体ランド部 １５，３５，７５ カーボン皮膜 １７，１８，６７，６８，７７，７８ ＵＶ硬化型塗料 ３９ 補強板 ２０，３７，３７′，３７″，４７，６９，７９ スリ
ット
ット
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成し、該フイルムには前記導体パターンの
端部を各導体パターン毎に分離するスリットが設けら
れ、さらに該フイルムのスリットを設けた部分の裏面側
には絶縁塗料が厚く塗布・硬化せしめられるか又は補強
板が貼り付けられていることを特徴とするフレキシブル
基板のコネクタ部。 - 【請求項２】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の
導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を
形成する工程と、 該フイルムの導体ランド部を設けた面の裏面側に絶縁塗
料を厚塗りして硬化させるか或いは補強板を貼り付ける
工程と、 該フイルム及び硬化した絶縁塗料又は貼り付けた補強板
をプレス加工することによって、その外形を形成すると
同時に該フイルムの導体ランド部の部分を切り分けるス
リットを設ける工程とを具備することを特徴とするフレ
キシブル基板のコネクタ部製造方法。 - 【請求項３】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の
導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を
形成する工程と、 該フイルムの導体ランド部の部分を切り分けるスリット
をプレス加工によって設ける工程と、 該フイルムのスリットを設けた面の裏面側に補強板を貼
り付けるか或いは絶縁塗料を厚塗りして硬化させる工程
と、 該フイルム及び補強板又は硬化した絶縁塗料をプレス加
工して抜き取る工程とを具備することを特徴とするフレ
キシブル基板のコネクタ部製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300420A JPH07123061B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-10-13 | フレキシブル基板のコネクタ部製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-254045 | 1992-08-28 | ||
| JP25404592 | 1992-08-28 | ||
| JP4300420A JPH07123061B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-10-13 | フレキシブル基板のコネクタ部製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124755A true JPH06124755A (ja) | 1994-05-06 |
| JPH07123061B2 JPH07123061B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=26541512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4300420A Expired - Fee Related JPH07123061B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-10-13 | フレキシブル基板のコネクタ部製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123061B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011243434A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 接続部材および接続部材の製造方法 |
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200608A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Collection method of remaining flon within circulation system of flon turbine |
| JPS58185169A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-28 | 梅崎 忠雄 | 注入器兼用避妊薬容器 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP4300420A patent/JPH07123061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200608A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Collection method of remaining flon within circulation system of flon turbine |
| JPS58185169A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-28 | 梅崎 忠雄 | 注入器兼用避妊薬容器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011243434A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 接続部材および接続部材の製造方法 |
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07123061B2 (ja) | 1995-12-25 |
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