JPS61255858A - 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 - Google Patents

銅張りラミネ−トを製造する方法および装置

Info

Publication number
JPS61255858A
JPS61255858A JP61099521A JP9952186A JPS61255858A JP S61255858 A JPS61255858 A JP S61255858A JP 61099521 A JP61099521 A JP 61099521A JP 9952186 A JP9952186 A JP 9952186A JP S61255858 A JPS61255858 A JP S61255858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
press
belt
copper
press belt
reaction zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61099521A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH032661B2 (ja
Inventor
クルト・ヘルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPS61255858A publication Critical patent/JPS61255858A/ja
Publication of JPH032661B2 publication Critical patent/JPH032661B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B5/00—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups
    • B30B5/04—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band
    • B30B5/06—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band co-operating with another endless band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/15—Combined or convertible surface bonding means and/or assembly means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/195—Delaminating roller means
    • Y10T156/1956—Roller pair delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野： 本発明は特許請求の範囲第１項の上位概念による銅張シ
ラミネートを製造する方法およびこの方法を実施する装
置に関する。
従来の技術： エレクトロラミネートとも称されるこのような銅張シラ
ミネートは印刷回路板の出発材料として使用され、前縮
合樹脂を含浸′した多層絶縁材料のコアを有する。通常
この層にはフェノール樹脂を含浸した硬質紙、またはエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織物いわゆるプレプレ
グが使用される。コアの片面または両面に電気メッキし
た高純度の銅箔が存在する。プレプレグは銅箔とともに
熱の作用下にエレクトロラミネートにプレスされる。
エレクトロラミネートを製造する出発材料すなわち樹脂
含浸したコア層および銅箔はロールに巻いた帯の形で得
られる。電気メッキによる銅箔の製造は表面の一部が銅
イオンを溶液に含む浴へ浸漬した特殊鋼のドラムによシ
行われる。
浴中のドラムに対向する側に陽極がある。ドラムは陰極
として接続される。ドラム表面の浴中にある部分に陽極
と陰極の間にある電端によシ銅イオンが析出する。均一
に回転するドラムから銅箔を連続的に剥離し、巻取るこ
とができる（Ｇ、レオニーダ、ハンドブック　オプ　プ
リンテッド　サーキット　デデイン、マニュファクチュ
ア、コンポネンツ　アンド　アセンデ１ハエレクトロケ
ミカル　パデリケーションズ　リミテッド１９８１年刊
、Ｇ、　Ｌｅｏｎｉｄａ、　Ｈａｎｄｂｏｏｋｏｆ　ｐ
ｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｄｅｓｉｇｎ、　ｍａ
ｎｕｆａｃｔｕｒｅ。
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　ａｎｄ　ａｓｓｅｍｂｌｙ、　
ｉｎ　ＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＰｕｂｌｉｃａ
ｔｉｏｎｓ　Ｌｉｍ１ｔｅｄ参照）。銅箔を回転ドラム
でなくストリップ状のベルトに析出させる方法も公知で
ある（西独公開特許公報第２８３９　４８１号参照）。
エレクトロラミネートの連続的製法の場合、このように
製造した銅箔および積層材料帯を繰出ユニットのローラ
から連続的に繰出し、エレクトロラミネートの構造に応
じて等速でいっしょに案内し、ダブルベルトプレスでエ
レクトロラミネートにプレスする。西独公開特許公報第
３３　０７　０５７号はこの技術水準を開示する。
この公知法の欠点は２段工程にある。銅箔を前記のよう
に電気メッキによシ析出させ１４次に巻取シ、積層材料
とプレスするまで中間貯蔵する。貯蔵の間およびとくに
ダブルベルトルレス前方で銅箔を繰出す際も静電吸引に
よってダスト粒子が銅箔表面に沈積することは避けられ
ない。とくに銅箔の積層材料と反対側の表面にあるダス
ト粒子によシ、この粒子がプレスの際銅箔の表面へ圧入
され、そこを欠陥部とするので、品質の低いエレクトロ
シミネートが生ずる。前記公開特許公報の方法の場合ダ
ブルベルトプレスの前にスクレーパを配置し、ダストを
ダブルベルトプレスへ入る前に除去するけれど、この手
段によってはすべての付着ダストを除去し得ないことが
明らかになった。
この方法に伴うもう１つの欠点は１０μｍよシ小さい厚
さの極薄銅箔のプレスが可能でないことにある。このよ
うな極薄銅箔はきわめて敏感であり、ロールから連続的
に繰出す際きわめて割れを生じやすいので、取扱いが非
常に困難である。さらに銅箔表面のダスト沈積はさらに
重要な影響を有する。他面このような極薄銅箔の使用は
それ自体望ましいことである。というのはエレクトロラ
ミネートを印刷回路板に処理する際、エツチング時間も
材料消費も著しく減少するからである。導体路密度の高
い極微導体路を製造する場合、導体路のアンダーカット
のため厚い銅箔は使用できず、したがって極薄銅箔の使
用は不可避である。
とくに極薄鋼箔使用の際のもう１つの困難はプレスの際
箔の熱膨張が拘束されることによるしわの形成が防止困
難なことである。同様銅箔中の極微細孔の存在は避けら
れない。このマイクロ孔はプレスの際融解したエポキシ
樹脂がプレスベルト表面へ流出することを可能にする。
流出した樹脂は箔とプレスベルトの間の隙間へ拡がシ、
完成したエレクトロラミネートの銅箔をエツチング剤が
作用しないように蔽い、したがって孔単独よシ著しく大
きい欠陥部の原因となる。
少なくとも極薄銅箔と積層材料を不連続的に１段または
多段プレスでエレクトロラミネート板にプレスする際、
この極薄箔を電解により製造する場合たとえばアルミニ
ウム帯からなる支持体上に析出させることは公知である
（西独特許第２４　１３　６６９号明細書参照）。次に
極薄銅箔を支持体および積層材料といっしょにプレスす
る。プレス後支持体を銅箔表面から再び剥離する。この
方法の欠点はプレス後排棄物としてさらに使用し得ない
高価な支持体を付加的に使用することにある。
発明が解決しようとする問題点： 本発明の目的は敏感な銅箔の中間貯蔵を避け、銅箔表面
のダストによる欠陥部、しわまたは孔形成の危険を著し
く低下し、極薄銅箔の使用も常用の高価な支持体なしに
可能とする、表面プレスによシ作業する連続法を得るこ
とである。
問題点を解決するための手段： この目的は特許請求の範囲第１項に記載の技術教示の゛
特徴によって解決され、この方法を実施する装置は特許
請求の範囲第７〜９項の特徴部に記載される。
作用： 本発明によシ達成される利点はとくに連続的方法がもは
や２段でなく１段で進行することにある。したがって銅
箔の中間貯蔵および付加的取扱が不用となシ、それに伴
う銅箔損傷の危険がなくなる。製造したエレクトロラミ
ネートの外側にある銅箔の表面はプレス後までつねにプ
レスベルトによって蔽われているので、この表面にはダ
スト粒子が沈積し得す、したがってエレクトロラミネー
トの欠陥部の危険が避けられる。銅箔がプレスベルトに
直接析出することによって銅箔は析出の際すでにプレス
ベルトの温度を有し、したがってしわの形成が避けられ
る。
タシポンメッキ法を有利に使用する場合、析出する箔表
面を連続的に摩擦することによシ銅箔中のマイクロ孔の
危険が完全に除去される。薄い銅箔はプレス前にはつね
にプレスベルトによって支持され、それによって極薄銅
箔のための付加的支持体は完全に不用となる。本発明の
方法によシ製品の品質が向上し、その費用が決定的に減
少する。
実施例： 次に本発明の実施例を図面によシ説明する。
第１図に示す装置は縦軸が垂直に立つ縦形ダブルベルト
プレスである。このダブルベルトプレス１は常用のダブ
ルベルトプレスと異なり４つでなくて６つの案内ローラ
２．３．４．５．６．７を備える。それぞれ３つの案内
ローラ２．３．４は直角３角形の頂点に配置され、直角
は案内ローラ２の位置にある。この３つの案内ローラを
介して高張力特殊鋼からなるプレスベルト８が緊張され
る。この配置は３角形の垂直の辺に沿う線Ａ−Ａに対し
鏡像対称に繰返され、その配置は案内ローラ５，６．７
およびプレスベルト９からなる。プレスベルト８および
９は案内ローラ４または６に固定したハイドロリックシ
リンダ１０および１１によシ緊張される。
案内ローラは第１図に示す矢印の方向に回転するので、
プレスベルトは矢印の方向に動く。
直角３角形の水平の辺の下に槽１２が案内ロー　　　゛
う２および３の間に張ったプレスベルトに沿って拡がる
ように配置される。槽１２には硫酸銅溶液からなる電解
液１４が充てんされる。槽１２はこの場合プレスベルト
８の外面が電解液１４で蔽われる程度に充てんされる。
この槽内に、槽１２へ浸漬するプレスベルトの外面の一
部に適当な距離で対向する板１５が配置される。
この板１５はプレスベルト８と同じ幅およびとくに２つ
の案内ローラ２および３の最小距離の２つの円周点に相
当する長さを有する。プレスベルト８の板１５と反対側
の内側に板１５と同じ大きさのもう１つの板１６がある
。板１６はプレスベルト８に対し小さい距離を有する。
板１６とプレスベルト８の内面の間のこの空間に液体金
属８またとえば水銀がある（第４図も参照）。板１６の
周縁はプレスベルト内面に接するスリップシール８０を
備えるので、液体金属はこの空間から流出し得ない。
板１５および１６は鉛からなる。槽１２内の板１５は十
分に大きい断面の導線により直流電源の正極と接続し、
陽極として作用する。プレスベルトの内側に設置した板
１６は同じ直流電源の負極と接続され、板１６に沿って
滑シ、かつ水銀からなる液体金属８１を介して板１６と
電気的に接触するプレスベルト８の部分は陰極として作
用する。公知の電気メツキ原理によシ槽１２の電解液１
４から陰極とＱて作用するプレスベルト８の外面の陽極
１・５に対向する位置に銅原子が析出する。プレスベル
ト８は連続的に矢印の方向に前進するので、ベルト表面
の銅層の層厚は槽１２を通過する間に増大し、層厚は案
内ローラ３で槽１２を去る際その最大値に達する。本発
明の方法によればプレスベルト上に直接電気メッキした
銅箔１７は次にプレスベルトとともにダブルベルトプレ
スの反応ゾーン１８の方向に送られる。
通常電源トランスおよび接続した整流器によって形成さ
れる直流電源の大きさは電解の公知法則によシ選択され
る。均一な銅層を析出させるため、槽１２内の電解液の
温度は槽内に設置した温度センサによシ連続的に制御さ
れ、適当に温度調節した電解液の供給によって一定に保
持される。新しい電解液の供給によって同時にベルト表
面の銅イオン析出によってその濃度が低下した使用電解
液が更新される。したがって電解液の温度も濃度も全析
出時間にわたって一定である。陽極および陰極の板状の
形成によって電解浴の電流密度も同様はぼ一定なので、
ベルト８の表面にエレクトロラミネートに課される高い
品質要求を充足する均一な厚さの均質銅箔の析出が達成
される。
電解液中の銅イオンの濃度を自動的に一定に保持するた
め、陽極を形成する板１５を銅でつ＜シ、電解液として
酸性硫酸銅溶液を使用することができる。電解過程の間
電解液からベルト表面で還元され、そこに析出する銅イ
オンと同量の銅イオンが陽極から溶解する。この場合も
ちろん陽極は消耗し、ときどき新しい銅板と更新しなけ
ればならない。
損失電力をできるだけ低くするため、陽極および陰極へ
の電流供給導線の抵抗はできるだけ小さくしなければな
らない。それゆえ電気メッキに常用の電気抵抗の低い材
料たとえば大きい断面の銅からなる導線が使用される。
この導線は第１図には簡単のため図示されていない。
表面に電気メッキした銅箔１Ｔを有するプレスベルト８
は均一な速度で動き、槽１２内の電解液浴から案内ロー
ラ３で去る。銅箔１７はプレスベルト８とともにさらに
案内ローラ４の方向へ送られる。２つの案内ローラ３お
よび４の間の区間で銅箔１７をコア層に良好に付着させ
るため、表面処理を行うことができる。技術水準に属す
るこのような処理はたとえば銅表面のエツチングであり
、またはプレスベルトと反対側の銅表面に厚く芽晶を形
成する黄銅被覆を析出させることである。
プレスベルト８上にある銅箔１Ｔは案内ローラ４でダブ
ルベルトプレス１の反応ゾーン１８へ進むように方向変
換される。エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織物から
なる帯２１ａ、２１ｂ。
２２ａ、２２ｂが銅箔とともに反応ゾーン１８へ導入さ
れる。このガラス繊維帯はエレクトロラミネートのコア
を形成し、案内ローラ４および６の近くにある繰出ユニ
ット１９ａ、１９ｂ。
２０ａ、２（ｌから連続的に引出される。この実施例で
はエレクトロラミネートのコアは４層のガラス繊維帯か
ら形成される。しかしエレクトロラミネートの所望の厚
さおよび安定性に応じてもつと多いまたは少ないガラス
繊維帯を使用することができる。適当と考えられる場合
すべての繰出ユニットが案内ローラ４または６の近くに
あり、または繰出ユニットの個々の案内ローラへの分割
を存在するスペースに応じて行うことができる。銅箔、
ガラス繊維帯およびエレクトロラミネートはダブルベル
トプレスに比して過大に厚く図示されている。
エレクトロラミネートの両面に銅箔を張る場合、案内ロ
ーラ５，６，７およびプレスベルト９からなるプレスベ
ルト第２半分２５の案内ローラ５および７に沿う下辺に
同様槽１３が組込まれる。この槽１３は槽１２と同様電
解液１４および陽極１５を含む。プレスベルト９の内側
には陽極と反対側に同様陰極１６があシ、電流供給は前
記のように水銀を介して行われ、プレスヘルド９に銅箔
２３が析出する。この銅箔２３はプレスベルト９ととも
に案内ロー２６の方向へ送られ、そこから反応ゾーン１
８へ案内される。もちろんエレクトロラミネートの銅箔
による片面被覆の場合、銅箔をプレスベルトユニット２
４０代シにプレスベルトユニット２５で前記のように析
出させることができる。
反応ゾーン１８ではプレスベルト８上に銅箔１７があシ
、そのプレスベルト８と反対側の表面に含浸したガラス
繊維帯２１ａが接する。このガラス繊維帯２１ａに再び
残シのガラス繊維帯が２　ｌ　ｂ、　　２２　ｂ、　　
２２　ａの順に重なる。片面被覆のエレクトロラミネー
トの場合、帯２２ａの第２表面はプレスベルト９に接す
る。第１図には両面被覆エレクトロラミネートが示され
るので、帯２２ａは銅箔２３の表面に接する。第２表面
とプレスベルト９上の銅箔２３が前記のように接触する
。ガラス繊維コアに銅箔を良好に付着させる表面処理を
行った場合、処理した表面がそれぞれガラス繊維帯２１
ａまたは２２ａに接することがとくに指摘される。
前記方法で積層した積層材料帯へ反応ゾーン１８で圧力
が印加される。この圧力は圧板２６゜２Ｔを介してハイ
ドロリックにまたは機械的にプレスベルト８，９の内面
すなわちプレスベルトの銅箔１７，２３と反対側に適用
され、そこから材料帯へ伝達される。圧力をハイドロリ
ンクに伝達する場合、圧板２６およびプレスベルト８の
内面によって側面が仕切られ、シール２９によって上下
が仕切られる空間２８内に圧力を負荷しうる流動圧力媒
体たとえば油または空気が導入される。機械的圧力伝達
には圧板２７とプレスベルト９の内面の間に固定ロー２
３０が配置される。ハイドロリツクシリンダ３１によシ
圧板２７、したがってロー２３０がプレスベルト９の内
面に対して押される。積層材料帯からおよぼされる反力
を吸収し、かつ圧板２６．２７および２つのプレスベル
ト表面ツ）２４．２５を支持するプレスフレームは図面
には簡単のため省略しである。
反応シー７１８で材料帯へおよぼす圧力および場合によ
シ付加的に使用する熱によってエポキシ樹脂は硬化し、
積層材料帯は連続的に反応ゾーン１８を通過し、ガラス
繊維帯２１ａ、２１ｂ。
２２ｂ、２２ａが互いにおよび接触する銅箔１７．２３
と固定的ユニットいわゆるエレクトロラミネートに結合
される。必要な場合、反応ゾーンをダブルベルトプレス
への入口の案内ローラ４および６に始まる加熱ゾーンと
出口の案内ローラ２および５に終る冷却ゾーンに分割す
ることができる。それによって材料帯を樹脂の硬化後圧
力下に冷却することができ、エレクトロラミネートの品
質がさらに改善される。
ダブルベルトプレスからの出口で案内ローラ２および５
によシブレスベルト８および９は再び方向変換され、電
解液浴の槽１２および１３へ入シ、ここで新たに銅箔が
被覆される。この場合表面が銅箔１７および２３からな
るすでに硬化したエレクトロラミネートはそれぞれのプ
レスベルト８および９から離れる。この分離は一般に少
しの困難もなく行われる。それは特殊鋼からなるプレス
ベルトへ電気メッキした銅はプレスベルト表面への付着
が悪く、とくにこの表面と結合していないからである。
エレクトロラミネート帯３３はダブルベルトプレスを去
った後、第１図には図示されていないいっしょに走るク
ロスカッタによって要求に応じて個々の板に切断される
。この銅張り板は輸送のため板上に堆積することができ
る。選択的に可撓性エレクトロラミネートの場合、エレ
クトロラミネート帯３３は案内ローラ３２で方向変換さ
れ、巻取ユニット３４でロールに巻取られる。
第１図および前記説明によシ作業するけれど、入口およ
び出口を交換した本発明の方法の実施装置を第２図に示
す。プレスベルト８および９は矢印で示すように第１図
と反対方向に動く。
銅箔１７および２３は電解液浴を案内ローラ２および５
から去る際その最大厚さに達する。樹脂を含浸したガラ
ス繊維帯は案内ローラ２および５の近くにある繰出ロー
ラ３５ａ、３５ｂ。
３５Ｃ，３５ｄから繰出され、ダブルベルトプレスの入
口へ案内ローラ２および５から入シ、反応ゾーン１８で
銅箔１７および２３がプレスされる。エレクトロラミネ
ート帯３６は上端の案内ローラ４および６からダブルベ
ルトプレス゛　　を去シ、可撓性エレクトロラミネート
の場合、案内ローラ３７で方向を変え、巻取ユニット３
８でロールに巻取られる。選択的にエレクトロラミネー
ト帯３６は案内ローラ４および６の後方でただちに所望
サイズの板に切断される。
本発明の方法を実施するもう１つの実施例が第３図に示
される。ここには装飾ラミネートの製造に使用する常用
ダブルベルトプレスの水平面に沿う断面が示される。し
かしこのダブルベルトプレスは繰出および巻取ユニット
が垂直軸に対し９０°回転して配置されるので、プレス
ベルトの広い面が垂直に立つ。
ダブルベルトプレス４０はそれぞれ２つの案内ローラ４
１，４２または４３．４４を支持した２つの隣接プレス
ベルト表面ツ）４９．５０を有する。それぞれ２つの案
内ローラを巻いて同様高張力特殊鋼からなる無端プレス
ベルト４５．４６が緊張される。プレスベルト４５゜４
６の張力は案内ローラ４１，４４に固定したハイドロリ
ックシリンダ４７，４８によって調節される。案内ロー
ラは図の矢印の方向に動くので、２つのプレスベルト４
５．４６は反対方向に動く。
２つのプレスベルト４５，４６の間で図面の左から右へ
進む積層材料帯は圧力および熱の同時適用下にプレスさ
れる。この反応ゾーン５１で適用した圧力は圧板５７を
介してハイドロリックまたは機械的にプレスベルト４５
．４６の内面へおよぼされ、そこから材料帯へ伝達され
る。第６図にはハイドロリック圧力伝達装置のみが示さ
れ、圧板５７とシール５８によって側面を仕切ったプレ
スベルト内面の間の空間へ圧力を負荷しうる流体が導入
される。
プレスベルト４６上）　５０ノ反応ｆ−ｙ５１゛　　　
　と反対側に、プレスベルト４６の外側にプレスベルト
の全幅にわたる高さを有する槽５２がある。この槽５２
はプレスベルト４６に滑シ接触するシール５３を周囲に
備える。槽５２内には同様硫酸銅溶液からなる電解液５
４が含まれる。
槽５２はさらに減圧下に置かれるので、プレスベルト４
６が動く際シール５３によって電解液は槽から流出しな
い。プレスベルト４６の槽５２と反対側の内側にとくに
槽５２と同じサイズを有する支持板５５がプレスフレー
ムに設置される。この支持板５５にプレスベルトの幅と
同じ長さを有するスリップパー５６が支持板と導電的に
結合して配置される。スリップパー５６は金属からなり
、プレスベルト４６に滑り接触する。支持板５５は直流
電源の負極と接続するので、プレスベルト４６の電解液
５４中にある部分はスリップパー５６を介して陰極とし
て作用する。槽５２は導電性の高い金属から製造され、
直流電源の正極と接続し、したがって槽５２自体は陽極
として作用する。それによって連続的に槽５２を通って
動くプレスベルトの電解液中にある部分に銅箔５９が析
出し、その最大厚さはプレスベルトが槽５２の図面の左
にある境界に達したとき達成される。プレスベルト４６
上にある銅箔５９は次に案内ローラ４１で方向変換し、
反応シー７５１へ導入される。
積層材料帯の運動方向でダブルベルトプレスの前にある
ダブルベルトプレスと同様垂直に配置した多数の繰出ユ
ニット６０から帯６１が連続的に引出され、２つの銅箔
５９，６９の間をダブルベルトプレスによって引取られ
る。この帯６１は同様エポキシ樹脂を含浸したガラス繊
維織物からなる。繰出ユニット６０の数はエレクトロラ
ミネートのコア層の所望の構造に依存する。反応シー７
５１でガラス繊維帯は互いにおよび２つの銅箔に熱の作
用下にプレスされ、エレクトロラミネートとして図面の
右側からダブルベルトプレス４０を連続的に去る。
もう１つの本発明の方法の有利な実施例として第６図で
進行方向の左側にあるダブルベルトプレス４９が示され
る。プレスベルト４５への銅箔６９のメッキは公知のタ
ンポン法によって行われる。直流電源の正極と接続した
陽極として作用する白金板７０はスポンジ状フェルト組
織７１で包囲される。このフェルト組織７１は一定の幅
を有するので、陽極７０とプレスベルト４５の距離は非
常に正確に決定される。フェルト組織７１は硫酸銅から
なる電解液で含浸される。プレスベルト４５は前記のよ
うに再び陰極として接続される。フェルト組織によシ陽
極７０とプレスベルト４５の間の非常に小さい距離が可
能なので、高い電流密度したがってプレスベルト４５の
表面における銅の高い析出が達成される。
フェルト組織７１は同時に電解液のだめの１種の容器と
して役立つ。したがって槽状の浴５２の場合電解液の流
出を防ぐため必要であった高価なシール装置は有利に不
用となる。電解液の濃度および温度を一定保持するため
、電解液はポンプによりフェルト組織７１を通して連続
的に動かすこともできる。もちろん銅の析出を改善する
ため特定添加物を有する電解液を使用することもできる
。このような電解液はタンポン法による電気メッキの際
公知である。
前記タンポン法は同様第３図で進行方向右側にあるダブ
ルベルトユニットに使用することができる。所望によシ
第１および２図による装置　　゛も電解液を含む槽の代
りにこのようなフェルト組織７１を使用することもでき
る。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は銅箔の析出およびエレクトロラミ
ネートへのプレスのための本発明の方法を実施する装置
の縦断面図、第３図は他の実施例の水平断面図、第４図
は第１図装置の−部拡大図である。 １，４０・・・ダブルベルトプレス、２，３，４゜５．
６，７，４１，４２，４３．４４・・・案内ローラ、８
，９．４５・・・プレスベルト、１２．７１・・・空間
、１４・・・電解液、１５．７０・・・陽極、１６・・
・金属板、１８．５１・・・反応ゾーン、１９ａ。 １９ｂ、３５ａ、３５ｂ、６０−繰出ユニット、２１ａ
、２１ｂ、６１−・・積層材料帯、２４，２５゜４９．
５０・・・ダブルベルトユニット、５２・・・層槽、５
３．８０・・・シール、７１・・・タンポン、８１・・
・水銀 １−−−−　ゲアＶベルト７ｂ又 ２〜７−−−−　案内ローラ ８．９−−−−　７レスＸルト ＋２−−−−　９慣■ １４・−−ｔｌ’ｉｆ液 ＋５−−−一　關 ＋６−−−−ｔＬ属享反 旧−−−一反応ンーン １９ａ、１９ｂ−−−一　繰出ユニット２０ａ、２）ｂ
−−−−繰出ユニ・ンド２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２
ｂ−−−−［材剰帯２４．２５−−一−ゲブル〜ルトユ
ニット５Ｂ　−−−−シール

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂を含浸した積層材料帯を１つまたは２つの銅箔
    といつしよに導き、次に同じ速度で動く２つの無端プレ
    スベルトの間を導き、その際銅箔が積層材料コアの上面
    または下面およびプレスベルトに接し、この積層構造を
    熱および圧力の作用下に２つのプレスベルトの間にある
    反応ゾーンで硬化させる銅張りラミネートを製造する方
    法において、銅層を連続的に動くプレスベルトの進行方
    向で反応ゾーンの前にある、１つまたは２つのプレスベ
    ルトの積層材料側の部分に電気メッキし、プレスベルト
    とともに反応ゾーンへ送り、反応ゾーンで積層材料帯と
    プレスすることを特徴とする銅張りラミネートを製造す
    る方法。 ２、プレスした銅張りラミネートの帯をプレスベルトの
    進行方向で反応ゾーンの後方で連続的にプレスベルトか
    ら剥離する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、プレスした銅張りラミネートの帯を任意のサイズの
    板に切断する特許請求の範囲第１項または第２項記載の
    方法。 ４、プレスした銅張りラミネートの帯を、可撓性ラミネ
    ートの場合、貯蔵ロールに巻取る特許請求の範囲第１項
    または第２項記載の方法。 ５、プレスベルトに析出した銅層の積層材料コア側の面
    を反応ゾーンへ入る前に積層材料への付着性改善のため
    前処理する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６、銅層の積層材料コア側の面に芽晶形成性の強い黄銅
    被覆を設ける特許請求の範囲第５項記載の方法。 ７、ダブルベルトプレスの互いに対向するベルトの間に
    反応ゾーンを形成し、さらに銅の電気メッキ浴を有する
    銅張りラミネートを製造する装置において、プレスベル
    ト（８、９）の１辺が反応ゾーン（１８）で垂直方向に
    走るようにダブルベルトプレス（１）を垂直に配置し、
    各ダブルベルトユニット（２４、２５）が３つの案内ロ
    ーラ（２、３、４または５、６、７）を有し、このロー
    ラをそれぞれ１つのプレスベルトが巻き、この案内ロー
    ラが３角形の頂点に配置され、２つの案内ローラ（２、
    ４または５、６）が垂直線上にあり、少なくとも１つの
    ダブルベルトユニットがプレスベルトの外側に、垂直線
    の下側案内ローラ（２）と垂直線に対向する案内ローラ
    （３）の間の線に沿つて電解液を収容するために適する
    陽極（１５）を有する空間（１２）を備え、その大きさ
    および位置が陰極を形成するベルト表面によつて決定さ
    れ、この空間の範囲でプレスベルトが垂直線に対向する
    案内ローラ（３）の方向へ動き、垂直線の上側案内ロー
    ラ（４）の近くに積層材料帯（２１ａ、２１ｂ）の繰出
    ユニット（１９ａ、１９ｂ）が配置されていることを特
    徴とする銅張りラミネートを製造する装置。 ８、ダブルベルトプレスの互いに対向するベルトの間に
    反応ゾーンを形成し、さらに銅の電気メッキ浴を有する
    銅張りラミネートを製造する装置において、プレスベル
    ト（８、９）の１辺が反応ゾーン（１８）で垂直に走る
    ようにダブルベルトプレス（１）を垂直に配置し、各ダ
    ブルベルトユニット（２４、２５）が３つの案内ローラ
    （２、３、４または５、６、７）を有し、このローラを
    それぞれ１つのプレスベルトが巻き、この案内ローラが
    ３角形の頂点に配置され、２つの案内ローラ（２、４ま
    たは５、６）が垂直線上にあり、少なくとも１つのダブ
    ルベルトユニットがプレスベルトの外側に、垂直線の下
    側案内ローラ（２）と垂直線に対向する案内ローラ（３
    ）の間の線に沿つて電解液を収容するために適する陽極
    （１５）を有する空間（１２）を備え、その大きさおよ
    び位置が陰極を形成するベルト表面によつて決定され、
    この空間の範囲でプレスベルトが垂直線に対向する案内
    ローラ（３）から離れる方向へ動き、垂直線の下側案内
    ローラ（２）の近くに積層材料帯（２１ａ、２１ｂ）の
    繰出ユニット（３５ａ、３５ｂ）が配置されていること
    を特徴とする銅張りラミネートを製造する装置。 ９、ダブルベルトプレスの互いに対向するベルトの間に
    反応ゾーンを形成し、さらに銅の電気メッキ浴を有する
    銅張りラミネートを製造する装置において、ダブルベル
    トプレス（４０）の、それぞれ１つのプレスベルトが巻
    くそれぞれ２つの案内ローラ（４１、４２または４３、
    ４４）を有する２つのダブルベルトユニット（４９、５
    ０）が、プレスベルトの幅の面が垂直に立つように配置
    され、少なくとも１つのダブルベルトユニット（４９）
    の反応ゾーン（５１）と反対側のプレスベルト（４５）
    の外側に電解液の収容に適する陽極（７０）を有する空
    間（７１）が配置され、その大きさおよび位置が陰極を
    形成するベルト表面によつて決定され、プレスベルトの
    運動方向で反応ゾーン（５１）への入口側の案内ローラ
    （４４）の近くに積層材料帯（６１）のための幅の面を
    垂直にした繰出ユニット（６０）が配置されていること
    を特徴とする銅張りラミネートを製造する装置。 １０、垂直線の下側案内ローラ（２）から垂直線に対向
    する案内ローラ（３）へ向う線が水平であり、この線が
    垂直線と直角を形成する特許請求の範囲第７項または第
    ８項記載の装置。 １１、陽極（１５）が電解液に対して不活性の金属から
    なり、電解液が析出すべき銅をすでにイオンとして含む
    特許請求の範囲第７項から第９項までのいずれか１項に
    記載の装置。 １２、電解液（１４）の温度および濃度が新しい電解液
    の供給によつて一定に保持される特許請求の範囲第１１
    項記載の装置。 １３、陽極（１５）が鉛からなる特許請求の範囲第１１
    項記載の装置。 １４、陽極（１５）が白金からなる特許請求の範囲第１
    １項記載の装置。 １５、電解液（１４）が硫酸銅溶液からなる特許請求の
    範囲第１１項記載の装置。 １６、陽極（１５）が少なくとも一部銅からなる特許請
    求の範囲第７項から第９項までのいずれか１項に記載の
    装置。 １７、陽極（１５）が板状に形成され、全面にわたつて
    プレスベルト外面に対し同じ距離を有する特許請求の範
    囲第７項から第１６項までのいずれか１項に記載の装置
    。 １８、電解液を収容する空間が槽（５２）として形成さ
    れ、そのプレスベルト側の周縁がシール（５３）により
    電解液の流出に対しシールされている特許請求の範囲第
    ７項から第１７項までのいずれか１項に記載の装置。 １９、槽（５２）が電解液に対し不活性の金属からなり
    、陽極として接続されている特許請求の範囲第１８項記
    載の装置。 ２０、電解液を収容する空間が陽極（７０）を包囲する
    フェルト状タンポン（７１）からなり、その孔にメッキ
    する銅をイオンとして含む電解液が存在する特許請求の
    範囲第７項から第１７項までのいずれか１項に記載の装
    置。 ２１、プレスベルトの陰極を形成する部分にプレスベル
    ト内面から少し離れて金属板（１６）が配置され、この
    金属板が電源の負極と接続され、この金属板からプレス
    ベルトへプレスベルト内面と板の間のギャップに存在す
    る液体金属（８１）を介して電流が供給される特許請求
    の範囲第７項から第２０項までのいずれか１項に記載の
    装置。 ２２、液体金属として水銀を使用する特許請求の範囲第
    ２１項記載の装置。 ２３、板とプレスベルト内面の間のギャップの周縁がシ
    ール（８０）により密封されている特許請求の範囲第２
    １項または第２２項記載の装置。
JP61099521A 1985-05-02 1986-05-01 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 Granted JPS61255858A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3515629.5 1985-05-02
DE19853515629 DE3515629A1 (de) 1985-05-02 1985-05-02 Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61255858A true JPS61255858A (ja) 1986-11-13
JPH032661B2 JPH032661B2 (ja) 1991-01-16

Family

ID=6269529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61099521A Granted JPS61255858A (ja) 1985-05-02 1986-05-01 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4687528A (ja)
EP (1) EP0203368B1 (ja)
JP (1) JPS61255858A (ja)
CN (1) CN1019369B (ja)
DE (2) DE3515629A1 (ja)
SU (2) SU1438636A3 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136695A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 三菱電機株式会社 シ−ルド板の製造方法および装置
JPS63285997A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Mitsubishi Electric Corp 多層基板の製造方法および装置
JPS63285998A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Mitsubishi Electric Corp 多層基板の製造方法および装置
JP2014147928A (ja) * 2009-01-07 2014-08-21 Swedish Biomimetics 3000 Ltd 二重移動相の装置および方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8704828D0 (en) * 1987-03-02 1987-04-08 M & T Laminates Ltd Copper-clad dielectric material
DE3811467A1 (de) * 1988-04-06 1989-10-19 Siempelkamp Gmbh & Co Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer leiterplatten
DE3834993A1 (de) * 1988-10-14 1990-04-19 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von laminaten
US5149394A (en) * 1988-10-14 1992-09-22 Kurt Held Method and apparatus for continuously fabricating laminates
US5034087A (en) * 1989-11-16 1991-07-23 Doboy Packaging Machinery, Inc. Self-adjusting heat seal bar
DE4118249C2 (de) * 1991-06-04 1994-10-27 Guenther Dr Schwarz Verfahren und Vorrichtung zur Massenkonservierung von Archivalien
TW244340B (ja) * 1992-07-21 1995-04-01 Akzo Nv
US5806177A (en) * 1995-10-31 1998-09-15 Sumitomo Bakelite Company Limited Process for producing multilayer printed circuit board
DE19541406C1 (de) * 1995-11-07 1996-10-17 Held Kurt Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von harzimprägnierten Schichtpreßstoffen
US6883213B2 (en) * 1999-01-12 2005-04-26 Hunter Douglas Inc. Apparatus for producing non-woven fabric
US7056403B2 (en) * 1999-01-12 2006-06-06 Hunter Douglas Inc. Apparatus for producing non-woven fabric
BR0007494B1 (pt) 1999-01-12 2010-12-28 tecido não-tecido, método para formar o mesmo e aparelho para laminar o mesmo.
CA2384370C (en) * 1999-09-20 2009-03-10 Hunter Douglas Inc. Pressure laminator apparatus and non-woven fabric formed thereby
US6805771B1 (en) 1999-09-20 2004-10-19 Hunter Douglas Industries B.V. Pressure laminator apparatus and non woven fabric formed thereby
US6926055B1 (en) 1999-09-20 2005-08-09 Hunter Douglas Inc. Non-woven composite fabric and method and apparatus for manufacturing same
US7090743B2 (en) * 1999-09-20 2006-08-15 Hunter Douglas Inc. Pressure laminator apparatus
JP2001138437A (ja) * 1999-11-17 2001-05-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法
CA2415757C (en) * 2000-07-14 2008-03-18 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Apparatus and process for producing resin-impregnated cured sheet and apparatus and process for producing carbonaceous material sheet
US7017244B2 (en) * 2002-06-03 2006-03-28 Hunter Douglas Inc. Beam winding apparatus
US7695486B2 (en) * 2002-10-02 2010-04-13 Linda Dixon Intradermal color introducing needle device, and apparatus and method involving the same
WO2005001166A1 (ja) * 2003-06-27 2005-01-06 Kyocera Corporation 金属メッキ膜の形成方法、電子部品の製造方法及びメッキ膜形成装置
US8246808B2 (en) * 2008-08-08 2012-08-21 GM Global Technology Operations LLC Selective electrochemical deposition of conductive coatings on fuel cell bipolar plates
WO2010109842A1 (ja) * 2009-03-25 2010-09-30 三井・デュポンポリケミカル株式会社 電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途
CN104137657A (zh) * 2012-06-22 2014-11-05 株式会社新克 印刷电路基板及其制造装置和制造方法
CN103668374B (zh) * 2013-12-19 2016-05-18 湖南永盛新材料股份有限公司 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽
CN108187965B (zh) * 2018-02-11 2023-03-21 刘希文 一种输送带式面压力覆膜涂装工艺及装置
US10960615B2 (en) * 2018-11-13 2021-03-30 The Boeing Company System and method for laminating a composite laminate along a continuous loop lamination path
CN109591426B (zh) * 2018-12-05 2019-09-13 广东嘉元科技股份有限公司 一种覆铜箔板的制备装置
CN113696498B (zh) * 2021-08-25 2023-03-31 开显工业自动化科技(苏州)有限公司 无限延续的带式复合材料挤压成型装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3043728A (en) * 1958-03-17 1962-07-10 Nat Res Corp Apparatus and process for metallic vapor coating
DE1704785A1 (de) * 1967-12-30 1971-05-27 Kalle Ag Verfahren zum Herstellen eines Verbundmaterials mit einer Metallschicht
GB1226199A (ja) * 1967-12-30 1971-03-24
US3857681A (en) * 1971-08-03 1974-12-31 Yates Industries Copper foil treatment and products produced therefrom
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
FR2390517A1 (fr) * 1977-05-10 1978-12-08 Coppertron Sa Installation pour l'electro-production de cuivre en feuilles destinees a etre appliquees en particulier sur des materiaux dielectriques
DE2820196A1 (de) * 1978-05-09 1979-11-15 Califoil Inc Verfahren zur herstellung einer duennen kupferfolie
US4399183A (en) * 1979-12-27 1983-08-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Web-supported membrane
DE3023827C2 (de) * 1980-06-25 1985-11-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anlage zum galvanischen Abscheiden von Aluminium
DE3212152C2 (de) * 1982-04-01 1985-01-17 Doduco KG Dr. Eugen Dürrwächter, 7530 Pforzheim Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten eines Bandes
US4587166A (en) * 1983-02-16 1986-05-06 Ampex Corporation Plated magnetic recording material and process for making same
DE3307057C2 (de) * 1983-03-01 1991-02-14 Held, Kurt, 7218 Trossingen Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate
DE3342678C2 (de) * 1983-11-25 1995-08-31 Held Kurt Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung metallkaschierter Laminate
DE3413434A1 (de) * 1984-04-10 1985-10-17 Dielektra GmbH, 5000 Köln Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136695A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 三菱電機株式会社 シ−ルド板の製造方法および装置
JPS63285997A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Mitsubishi Electric Corp 多層基板の製造方法および装置
JPS63285998A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Mitsubishi Electric Corp 多層基板の製造方法および装置
JP2014147928A (ja) * 2009-01-07 2014-08-21 Swedish Biomimetics 3000 Ltd 二重移動相の装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0203368B1 (de) 1989-03-08
CN1019369B (zh) 1992-12-09
SU1542430A3 (ru) 1990-02-07
SU1438636A3 (ru) 1988-11-15
DE3515629A1 (de) 1986-11-06
CN86103035A (zh) 1986-11-12
DE3662240D1 (en) 1989-04-13
JPH032661B2 (ja) 1991-01-16
US4687528A (en) 1987-08-18
EP0203368A1 (de) 1986-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH032661B2 (ja)
CN113430605B (zh) 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备及方法
US10057984B1 (en) Composite thin copper foil and carrier
JP3466506B2 (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
JP6859850B2 (ja) 銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置
EP0258452A1 (en) Process for producing copper-clad laminate
JPH0628909B2 (ja) 積層品を連続的に製造する方法及び装置
KR101789299B1 (ko) 금속박의 제조 방법 및 제조 장치
CN112853408B (zh) 一种易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法
TWI359882B (en) Method and device for electrolytically increasing
JP5673582B2 (ja) 電気めっきの前処理方法及び該前処理方法を含んだ電気めっき方法による銅張積層樹脂フィルムの製造方法
JP2009242838A (ja) 縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法
CN104775146A (zh) 卷对卷连续水平式高电流电镀系统
JPS6238436B2 (ja)
JP3392066B2 (ja) 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板
CN215947431U (zh) 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备
CN1276131C (zh) 用以形成做电池电极用的条带的连续电成型工艺及在所述电成型工艺中使用的心轴
CN214937878U (zh) 一种超薄膜电镀装置
CN219099370U (zh) 一种阴极导电机构及电镀装置
CN220224410U (zh) 一种连续电镀装置
JP5835673B2 (ja) 電気めっき方法および金属化長尺樹脂フィルム製造方法
CN115637474A (zh) 一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理工艺及表面处理设备
KR20000075321A (ko) 금속 박판의 후처리장치
JPS59140395A (ja) 連続電気めつき方法およびその装置
JPH093690A (ja) 金属薄板の片面電気めっき装置