JPS63288054A - 半導体装置用金属ケ−ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属ベースをガラス封着でリード端子が貫通し
たステムを有する小型半導体装置用金属ケースに関する
。

〔従来の技術〕

第３図は従来の小型半導体装置用金属ケースのステムの
断面図である。第３図において、ステムは一般に鉄・ニ
ッケル合金などの金属ベース１を、リード端子８がガラ
ス気密封着で貫通されている。

なお、接地用リード端子８′は金属ベース１の下面に直
接浴接で取付けられている。このようなステム上面に半
導体ペレットを固着後、ベレットの電極とリード端子の
上端との間を金属線で結線後、図示していない金属キャ
ップをかぶせて内部を気密封止される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の金属ケースのステムでは、ＩＪ　−ド端
子８は、丸い一様な太さを有するもので、特に小型半導
体装置用金属ケースステムのリード端子の外部に引出さ
れている部分は長いため、ガラス封着部との境い目で曲
り易く、そのため、封着用のガラス３にクラックが入り
易いという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に対し本発明では、金禰ペースをガラス封着
で貫通しているリード端子の太さを、ガラス封着部では
太く、外部に引出されている部分は細くしている。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例によシ説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るステムの断面図である
。第１図において、鉄・ニッケル合金などで作られてい
る金属ペース１を、ガラス３で気密封着してリード端子
２が貫通されている。リード端子２は断面円形であり、
そして、ガラス封着部、２ａは外部に引出されている部
分２ｂより太くなっている。したがって、リード端子２
は細くなった境界のところで容易に曲ったとしても、そ
の曲げ応力は太くなってるガラス封着部に及ぶことは少
く、封着ガラス３のクラックなどは起らない。なおリー
ド端子２′は接地用であって、金属ペース下面に直接溶
接などで付けられている。

第２図（ａ）は本発明の他の実施例に係るステムの断面
図、同図（ｂ）は平面図である。これらの図において、
金属ペース１をガラス３で気密封着で貫通しているリー
ド端子６は、封着部６ａが四角形断面であシ、外部引出
し部６ｂは円形断面である。

しかして、四角形の部分は円形の引出し部よシ太くなっ
ている。なお、四角形であるために円形よシも絶縁ガラ
スとの封着力が強くて曲シ難く、第１図の例よシ一層ガ
ラスクラックは防止できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明線、金属ペースを貫通するリ
ード端子のガラス封着部の太さを外部に引出されている
部分よシ太くすることによシ、ガラス封着部（貫通部）
と外部引出し１部との境界部でリード曲シが起っても、
貫通部に対する曲げ応力は小さくなシ、ガラスクラック
を防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るステムの断面図、第２
図（ａ）　、　（ｂｌはそれぞれ本発明の他の実施例に
係るステムの断面図と平面図、第３図は従来の小型半導
体装置用金属ケースのステムの断面図である。 １・・〜・・−金属ベース、２，６，８−・・・・・リ
ード端子、２ａ　、　６ａ　、　８ａ・・・・・・リー
ド端子ガラス封着部、２ｂ。 ６ｂ、８ｂ・・・・・・リード端子外部引出し部、３・
・・・・・気密封着ガラス。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋　゛こ〉。 （ｂ） 躬２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属ベースと、この金属ベースをガラス封着で貫通され
   たリード端子とからなるステムを有する半導体装置用金
   属ケースにおいて、前記ステムのリード端子は前記ガラ
   ス封着部の太さが外部引出し部より太くされていること
   を特徴とする半導体装置用金属ケース。