JPS632886Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS632886Y2
JPS632886Y2 JP17547781U JP17547781U JPS632886Y2 JP S632886 Y2 JPS632886 Y2 JP S632886Y2 JP 17547781 U JP17547781 U JP 17547781U JP 17547781 U JP17547781 U JP 17547781U JP S632886 Y2 JPS632886 Y2 JP S632886Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dew
case
cooling plate
conveying member
thermally conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17547781U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5881611U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP17547781U priority Critical patent/JPS5881611U/ja
Publication of JPS5881611U publication Critical patent/JPS5881611U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS632886Y2 publication Critical patent/JPS632886Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Control Of Non-Electrical Variables (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、密閉ケース内にある水分を含んだ空
気が冷却されてケース内で結露するのを防止する
結露防止装置に関するものである。
密閉ケース内に機器本体が収納された各種機器
内で水分を含んだ空気が冷却されて結露すると、
機器本体の部品が露を被ぶるので機器の動作上好
ましくない。例えばコンピユータ又は種々の通信
機器あるいはその一部の部品内で結露することは
避けなければならない。
本考案の目的は、このようなケース内で結露す
るのを防止する結露防止装置を提供することにあ
る。
本考案の実施例を図面を参照してのべると、図
面は本考案に係る結露防止装置10を示し、この
結露防止装置10は、密閉ケース12の孔12a
を閉じるように取付けられた熱伝導性基板14
と、この熱伝導性基板14の内面に発熱面が接す
るように取付けられたペルチエ効果素子から成る
サーモモジユール16と、サーモモジユール16
の冷却面に半田等により取付けられた冷却板18
と、この冷却板18に取付けられた金属スポンジ
から成る露搬送部材20とを備えている。熱伝導
性基板14には多数のフイン22が取付けられて
おり、その前面には基板14に図示しない手段を
介して取付けられたフアン24が配置されてい
る。サーモモジユール16は図示しないリード線
によつて直流電源に接続されていて一方向に直流
電流が流れると、発熱面が発熱し冷却面が冷却さ
れる。フアン24からの風冷とフイン22からの
熱放射によつて発熱面が放熱されると、冷却面の
温度が更に低下する。露搬送部材20はその下端
が折曲げられて基板14を貫通しケース外に導出
している。符号20aはこの導出部分を示す。
上記結露防止装置において、サーモモジユール
16が通電されると、冷却板18が冷却されるの
で露搬送部材20も冷却され、従つてケース12
内の水分は露搬送部材20上に結露する。この露
は露搬送部材である連続気泡内を毛細管作用で下
降しケース12の外部に導出する導出部分20a
から排出される。このようにしてケース12の他
の部分で結露することがなく機器本体に影響を与
えることがない。
本考案によれば、上記のように、ケース内の結
露を有効に防止することができ、従つてケース内
の部品が結露によつて影響を受けることがない。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案に係る結露防止装置の概略断面図
である。 10……結露防止装置、12……ケース、14
……熱伝導性基板、16……サーモモジユール、
18……冷却板、20……露搬送部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 結露する雰囲気を有するケースの孔を閉じるよ
    うに取付けられる熱伝導性基板と、前記熱伝導性
    基板の内面に発熱面が接するように取付けられた
    サーモモジユールと、前記サーモモジユールの冷
    却面に取付けられた冷却板と、前記冷却板に取付
    けられた金属スポンジから成る露搬送部材とを備
    え、前記露搬送部材は前記ケース外に導出してい
    ることを特徴とする結露防止装置。
JP17547781U 1981-11-27 1981-11-27 結露防止装置 Granted JPS5881611U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17547781U JPS5881611U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 結露防止装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17547781U JPS5881611U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 結露防止装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5881611U JPS5881611U (ja) 1983-06-02
JPS632886Y2 true JPS632886Y2 (ja) 1988-01-25

Family

ID=29967849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17547781U Granted JPS5881611U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 結露防止装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5881611U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5881611U (ja) 1983-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7251133B2 (en) Device with an external heat sink arrangement
US5095404A (en) Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips
EP3971852B1 (en) Thermal-control system for a security camera and associated security cameras
US6867974B2 (en) Heat-dissipating device
EP1406303A4 (en) POWER MODULE AND AIR CONDITIONING
JPS632886Y2 (ja)
JPH10229288A (ja) 電力半導体装置
KR200263467Y1 (ko) 써멀 베이스를 이용한 통신장비용 방열장치
JP2006278361A (ja) 半導体発光装置モジュール
JPH10173371A (ja) 電子機器の筐体構造
JPH02291160A (ja) 半導体装置
JPH0766575A (ja) 電子機器の冷却構造
JPS5857679B2 (ja) 電子熱交換ユニツト
JPS5854506B2 (ja) ホウネツソウチ
JP3501257B2 (ja) 半導体装置
JPH0429348Y2 (ja)
JPH0560680B2 (ja)
JPH0217621Y2 (ja)
JPH0582092U (ja) 発熱電子部品の放熱構造
JPS61106095U (ja)
JPS60165743A (ja) 熱排出性の固定装置
JPS5892247A (ja) 半導体装置
JPH073675Y2 (ja) 実装電子部品の冷却構造
JPH08125364A (ja) 半導体部品の放熱構造
JPH031722Y2 (ja)