JPS63289848A - 電子回路部品用パッケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は、底壁部にリード端子挿通孔を有する金属製の
器体と、リード端子挿通孔を封止するように器体の外面
に設けられた絶縁材と、リード端子挿通孔内で絶縁材を
貫通して延びて器体内に位置する内端と絶縁材の外部に
位置する外端とを有しているリード端子とを備えた電子
回路部品用パッケージにおいて、リード端子を回路基板
に半田付けした際にリード端子と回路基板との接合部や
絶縁材に亀裂等が発生することを防止するために、リー
ド端子の途中からその外端までの部分を絶縁材の外部に
位置させて絶縁材から離間させること、リード線をクラ
ンク状に屈曲させることとにより、絶縁材と回路基板と
の収縮率の違いによって生じる歪を吸収できるようにし
たものである。

〔産業上の利用分野〕 本発明は、水晶発振子、集積回路、混成集積回路等の電
子回路部品を収容するためのパッケージの構造に関し、
更に詳しくは、パッケージにおけるリード端子の取付は
構造に関する。

〔従来の技術〕

第５図及び第６図は特開昭６１−２０４９５２号公報に
開示されている従来の気密封止型電子部品用パッケージ
の構造を示したものである。これらの図を参照すると、
気密封止型パッケージは箱形の金属製の器体ｌを備えて
おり、器体ｌの底壁部１ａには複数個のリード端子挿通
孔２が設けられている。器体１の底壁部１ａ及び側壁部
１ｂの外面にはガラス等の絶縁材３が設けられている。

リード端子挿通孔２を貫通して延びるリード端子４はこ
の絶縁材３に保持されている。リード端子４とリード端
子挿通孔２との間の隙間は絶縁材３で封止されている。

リード端子４は器体１の内部に位置する内端と絶縁材３
の外部に位置する外端とを有している。

更に詳しくは、従来のリード端子４は略コ字状に形成さ
れていて器体１の内部に位置する内端から器体１の下側
の絶縁材３の下面まで延びる内側立上がり部４ａと内側
立上がり部４ａの下端から絶縁材３の下面に密着してｖ
ＩＡ縁材３の下面の周縁まで延びる底面部４ｂと、底面
部４ｂの先端から絶縁材３の側面に密着して上方に立ち
上がる外側立上がり部４ｃとからなっている。

このパッケージを用いて回路部品を気密封止する場合、
器体１内に収容した回路部品（図示せず）とリード端子
４とをボンディング等により電気的に接続し、その後、
器体ｌに蓋５が被せられて器体ｌの開口部周縁に形成さ
れたフランジ部１ｃとＭ５とが溶接等により固着される
ことにより、回路部品が器体１内に気密封止される。

一方、このパッケージを回路基板７に搭載する場合、パ
ッケージのリード端子４の底面部４ｂは回路基板７の導
体パターン８上に置かれてリフロー半田付は等により導
体パターン８に接続される。

すなわち、予めリード端子４の底面部４ｂないし導体パ
ターン８上にペースト状の半田９が塗布され、パッケー
ジのリード端子４の底面部４ｂが回路基板７の導体パタ
ーン８上に搭載された後、加熱炉内で加熱される。これ
により、半田９が溶融してリード端子４の底面部４ｂと
導体パターン８とが接続される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したように、リード端子４と回路基板７上の導体パ
ターン８との半田付けはパッケージ及び回路基板７を加
熱した状態で行われるので、パンケージの各部及び回路
基板７が熱膨張した状態で半田付けが行われることとな
り、半田付は後の冷却により、パッケージの各部及び回
路基板７は収縮する。この場合、一般に絶縁材３は金属
器体１やリード端子４と熱膨張率の近い材料が選択され
ているので、絶縁材３と金属筺体１との間及び絶縁材３
とリード端子４との間ではそれ程収縮率に差はないが、
ガラスエポキシ樹脂等で作られる回路基板７と絶縁材３
とは熱膨張率が大きく異なっているため、絶縁材３と回
路基板７との間では半田付は後の収縮率が大きく異なる
こととなる。

ところが、上述した従来構造のパッケージにおいては、
リード端子４のうちの絶縁材３から外部に露出している
部分の全てが絶縁材３０表面に密着固定されているため
、リード端子４の底面部４ｂと回路基板７の導体パター
ン８とを半田付けした後に、主として回路基板７と絶縁
材３との収縮率の相違により生じる内部応力により、リ
ード端子４と導体パターン８との接合部やリード端子４
に対する絶縁材３の接触部等に亀裂が発生する虞れがあ
った。このため、リード端子４と導体パターン８との電
気的接触不良やパッケージの気密不良等を招く虞れがあ
った。

したがって、本発明の目的は、リード端子を回路基板に
半田付けした場合に、熱膨張率の相違によりリード端子
と回路基板との接合部や絶縁材等に亀裂が発生すること
を防止して電気的接触不良やパッケージの気密不良等の
発生を防止できる電子回路部品用パッケージを提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、底壁部にリード端子挿通孔を有する金
属製の器体と、リード端子挿通孔を封止するように器体
の外面に設けられた絶縁材と、リード端子挿通孔内で絶
縁材を貫通して延びて器体内に位置する内端と絶縁材の
外部に位置する外端とを有しているリード端子とを備え
た電子回路部品用パッケージにおいて、リード端子の途
中から前記外端までの部分を絶縁材の外部に位置させて
絶縁材から離間させたことを特徴とする電子回路部品用
パッケージが提供される。

〔作　用〕

本発明による電子回路部品用パッケージにおいては、絶
縁材に保持されるリード端子の途中からリード端子の外
端までの部分が絶縁材の外部に位置して絶縁材から離間
し且つクランク状に屈曲しているので、リード端子の外
端部側の底面部を回路基板の導体パターンに対し半田付
けした場合に、主として絶縁材と回路基板との熱膨張率
の差に起因して生じる歪をリード端子のうちの絶縁材の
外部に位置する部分で吸収することができるようになる
。したがって、リード端子と回路基板との接合部や絶縁
材等に亀裂が発生することを防止でき、電気的接触不良
やパッケージの気密不良等の発生を防止できることとな
る。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
る。これらの図を参照すると、気密封止型の電子回路部
品用パッケージは箱形の金属製の器体１１を備えており
、器体１１の底壁部１１ａには複数個のリード端子挿通
孔１２が設けられている。器体１１の底壁部１１ａの外
面にはコバールガラス等からなる絶縁材１３が設けられ
ている。

この絶縁材１３は器体１１の側壁面１１ｂの外面には設
けられていない。

各リード端子挿通孔１２を貫通して延びるり−ド端子１
４は絶縁材１３に保持されている。リード端子１４とリ
ード端子挿通孔１２との間の隙間は絶縁材１３で封止さ
れている。なお、この実施例では、アース線として用い
られるリード端子１４はリード端子挿通孔１２内に設け
られた導体１５によって金属器体１１に電気的に接続さ
れている。

各リード端子１４は器体１１の内部に位置する内端と絶
縁材１３の外部に位置する外端とを有している。更に詳
しくは、リード端子１４は器体１１の内部に位置する内
端から下方に延びる内側立上がり部１４ａと、該内側立
上がり部１４ａの下端からほぼ水平に延びる水平部１４
ｂと、該水平部１４ｂの先端部から下方に延びる外側立
上がり部１４ｃと、外側立上がり部１４Ｃの下端からリ
ード端子１４の外端までほぼ水平に延びる底面部１４ｄ
とを備えており、水平部１４ｂから底面部１４ｄにかけ
て概ねクランク状をなしている。

本発明によれば、リード端子１４の水平部１４ｂの少な
くとも途中からリード端子１４の外端までの部分が絶縁
材１３の外部に位置して絶縁材１３から離間される。こ
の場合、リード端子１４の内側立上がり部１４ａが絶縁
材１３の下方に突出することにより、リード端子１４の
水平部１４ｂの全体が絶縁材１３の外部に位置していて
もよいが、器体１１の高さをできるだけ低くするために
、この実施例においては、リード端子１４の内側立上が
り部１４ａの下端が絶縁材１３の内部に位置している。

したがって、内側立上がり部１４ａの下端からほぼ水平
に延びる水平部１４ｂの一部は絶縁材１３の内部に位置
しており、残りの部分が絶縁材１３の側面から外方に突
出している。

上記構成を有するパンケージを組み立てる場合、リード
端子１４は、第４図に示すように、フレーム１６によっ
て一体化しておくことが望ましい。

フレーム１６により一体化されたリード端子１４は器体
１１のリード端子挿通孔１２に挿入された後、絶縁材１
３により封着される。その後、フレーム１６はリード端
子１４から切除される。

上記構成を有するパッケージを用いて回路部品を気密封
止する場合、器体１１内に水晶発振子、集積回路、混成
集積回路等の回路部品（図示せず）が収容され、回路部
品と所定のリード端子１４とがボンディング等により電
気的に接続される。その後、器体１１に蓋１７　（第１
図参照）が被せられて器体１１の開口部周縁に形成され
たフランジ部１１ｃと蓋１７とが溶接、圧着等により固
着されて器体１１の内部が密封される。

なお、第５図に示す従来構造の如く、絶縁材１３が器体
１１の側壁部１１ｂの外面を覆うように設けられている
と、蓋１７を器体１１のフランジ部１１ｃに溶接、圧着
等により固着した際に、絶縁材１３に熱や応力が伝わり
易くなり、絶縁材１３に亀裂が生じ易くなる。しかし、
この実施例では絶縁材１３が器体１１の底壁部１１ａの
外面のみに設けられているので、絶縁材１３に亀裂が発
生する危険性を少なくすることができる。

更に、ｉ１７を圧着によりフランジ部１１Ｃに固着させ
る場合、第１図に示すように、フランジ部１１Ｃに対す
る蓋１７の接合面に全周にねたって延びる山形の凸条１
７ａを形成することが望ましい。このような凸条１７ａ
を設けると、圧着時の圧力をフランジ部１１ｃの局部に
集中させることができるので、絶縁材１３等への応力の
伝達を抑制でき、絶縁材１３の破損の危険性を少なくす
ることができる。

一方、上記構成を有するパッケージを回路基板１８に搭
載する場合、パンケージのリード端子１４の底面部１４
ｄは回路基板１８の導体パターン１９上に置かれてリフ
ロー半田付は等により導体パターン１９に接続される。

すなわち、予めリード端子１４の底面部１４ｄないし導
体パターン１９上にペースト状の半田２０が塗布され、
パッケージのリード端子１４の底面部１４ｄが回路基板
１８の導体パターン１９上に搭載された後、加熱炉内で
加熱される。これにより、半田２０が溶融してリード端
子１４の底面部１４ｄと導体パターン１９とが接続され
る。

このように、半田付は時にはパッケージの各部及び回路
基板１８が加熱されるので、半田付けはパッケージの各
部及び回路基板１８が熱膨張した状態で半田付けが行わ
れることとなる。したがって、半田付は後の冷却により
、パッケージの各部及び回路基板１８は収縮する。この
場合、ガラスエポキシ樹脂等で作られる回路基板１８と
絶縁材１３との熱膨張率が大きく異なっているため、主
として絶縁材１３と回路基板１８との収縮率が大きく異
なることとなる。しかし、本発明におけるリード端子１
４によれば、絶縁材１３の外部に位置して絶縁材１３か
ら離れている水平部１４ｂの部分と外側立上がり部１４
ｃとにより、収縮率の相違によって生じる歪を吸収する
ことができるので、リード端子１４と導体パターン１９
との接合部やリード端子１４に対する絶縁材１３の接触
部に亀裂が発生することを防止することができる。

パッケージと回路基板１８との間の電気的接触不良やパ
ッケージの気密不良等の発生を防止することができる。

以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではなく、例えばリード
端子の本数や配列形態は必要に応じて変更することがで
き、また、アース線として使用するリード端子は適宜に
選択することができる。

更に、器体は箱形のものに限られず、例えばキャップ状
の蓋と組み合わせて使用する場合には器体を皿状に形成
することができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、絶縁
材に保持されるリード端子の途中からリード端子の外端
までの部分が絶縁材の外部に位置して絶縁材から離間し
ているので、リード端子の外端部側の底面部を回路基板
の導体パターンに対し半田付けした場合に、主として絶
縁材と回路基板との熱膨張率の差に起因して生じる歪を
リード端子のうちの絶縁材の外部に位置する部分で吸収
することができるようになる。したがって、リード端子
と回路基板との接合部や絶縁材等に亀裂が発生すること
を防止でき、−電気的接触不良やパッケージの気密不良
等の発生を防止できる電子回路部品用パッケージを提供
できることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子回路部品用パッケ
ージの第２図中１−１線に沿った断面図、第２図は第１
図に示すパッケージの平面図、第３図は第１図に示すパ
ッケージの斜視図、第４図は第１図に示すパッケージの
製造途中状態を示す平面図、 第５図は従来の電子回路部品用パッケージの構造を示す
断面図、 第６図は第５図に示すパフケージの斜視図である。 図において、１１は器体、１１ａは器体の底壁部、１１
ｂは器体の側壁部、１２はリード端子挿通孔、１３は絶
縁材、１４はリード端子、１４ａは内側立上がり部、１
４ｂは水平部、１４Ｃは外側立上がり部、１４ｄは底面
部、１７は蓋をそれぞれ示す。 本発明の一実施例を示す・ｅノケーノの第２図中ｍｌ線
（て沿った断面図 第１図 一 第１図に示す・Ｐノケーノの平面図 第２図 第１図に示すパッケージの斜視図 竿３図 途中状態を示す平面図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、底壁部（１１ａ）にリード端子挿通孔（１２）を有
   する金属製の器体（１１）と、リード端子挿通孔を封止
   するように器体の外面に設けられた絶縁材（１３）と、
   リード端子挿通孔内で絶縁材を貫通して延びて器体内に
   位置する内端と絶縁材の外部に位置する外端とを有して
   いるリード端子（１４）とを備えた電子回路部品用パッ
   ケージにおいて、 リード端子（１４）の途中からリード端子（１４）の前
   記外端までの部分が絶縁体（１３）の外部に位置して絶
   縁材（１３）から離間していることを特徴とする電子回
   路部品用パッケージ。 ２、リード端子（１４）が、前記内端から下方に延びる
   内側立上がり部（１４ａ）と、該内側立上がり部（１４
   ａ）の下端からほぼ水平に延びる水平部（１４ｂ）と、
   該水平部（１４ｂ）の先端部から下方に延びる外側立上
   がり部（１４ｃ）と、外側立上がり部（１４ｃ）の下端
   から前記外端までほぼ水平に延びる底面部（１４ｄ）と
   を備えており、 リード端子（１４）の水平部（１４ｂ）の少なくとも途
   中から前記外端までの部分が絶縁材（１３）の外部に位
   置して絶縁材（１３）から離間していることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載の電子回路部品用パッケ
   ージ。 ３、リード端子（１４）の内側立上がり部（１４ａ）の
   下端が絶縁材（１３）の内部に位置しており、内側立上
   がり部（１４ａ）の下端からほぼ水平に延びる水平部（
   １４ｂ）が絶縁材（１３）の側面から外方に突出してい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の電子
   回路部品用パッケージ。 ４、絶縁材（１３）が器体（１１）の外面のうちの底壁
   部（１１ａ）の外面のみ覆うように器体（１１）に設け
   られていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
   載の電子回路部品用パッケージ。