JPS6329151A - 水抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、一般家庭などの台所で使用する湯沸器の凍結
破損防止用の水抜き装置に関するものである。

従来の技術 近年、水抜き装置は、冬期の凍結時に器具の破損防止す
る目的や、試運転後の凍結防止用の目的で利用されてお
り、徐々により確実に水抜きが可能なものに変化しつつ
ある。また、一部では電気ヒーターを利用して凍結防止
を行っているものもあるが、器体内の水を抜く目的では
、殆んどの湯沸器に装備されている。

以下図面を参照しながら、上述した従来の水抜き装置の
一例について説明する。

第２図は従来の水抜き装置の構成を示すものである。第
２図において、１は止水栓、２は水ガバナーで水圧調整
を行う。３はダイヤフラムで、高圧室４と低圧室５を隔
室する。６は水量調節軸で水量を調節することにより湯
温をコントロールする。７はベンチュリで水が通過して
発生した圧力を低圧室５に導いている。８は受圧板で、
差圧を受け、ガス弁の開閉を行う。９は低圧室５から大
気に開放された主通路であり、高圧室４から導いている
こともある。１０は主通路９の水抜き栓でリング１１で
シールされている。１２は熱交換器１３はガス供給回路
の器具栓で、１４はガス供給回路の水圧応動弁でダイヤ
フラム３の動きで開閉される。１５はバーナ、１６は出
湯管である。

以上のように構成されだ湯沸器の水抜き装置について、
以下の動作について説明する。

まず、湯沸器を使用する場合、器具栓１３と止水栓１が
開かれる。水は水ガバナ２で圧力が調整され高圧室４を
経て、水量調節軸６で、水量が調節され、ベンチュリ７
を通過して熱交換器１２に至る。この時ベンチュリ７に
流速により発生した圧力が低圧室５に伝達され、高圧室
４と低圧室５の差圧でダイヤフラム３の受圧板８が押さ
れ、水圧応動弁１４が開き、ガスが供給されてバーナ１
５で燃焼する。

次に湯沸器を使用しない時で、凍結に備えて水抜きをす
る場合は、器具は停止状態である。しだがって、止水栓
１は閉じている。水抜栓１０のねじ１７をゆるめて水抜
栓１ｏをはずすと、主通路９が大気と連通され、器具内
の水が呂湯口と一部主通路９より流れ出る。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、確実に水を抜こう
と思えば、ネジ１７を数回転させて、水抜栓１ｏをとり
はずす必要があり、寒冷地など水抜きを励行している地
方では、操作が面倒で使い勝手の悪いものであった。ま
た、水抜きをした後凍結すると、ボデーのネジ部１日に
付着した水が凍結し、氷がついており、翌日水抜き栓１
０をしめ込もうと思っても、装着しにくいものである。

また、第２図のような構成では、高圧室４の下半分に水
が残り、凍結して膨張することにより、受圧板８が押さ
れ、水圧応動ガヌ弁を開き、器具栓１３を開くと、水が
流れていないのに空焚きを起こすというような問題点を
有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、湯沸器の水抜きをワンタッ
チ操作で行い、しかも残水の少ない水抜き性能を得よう
とする水抜き装置を提供するものである。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明の水抜き装着は、低
圧室から大気に開放される主通路とダイヤフラムの高圧
室から主通路に連通した第１バイパス通路と、水がバナ
高圧室から主通路に連通した第２バイパス通路と、前記
主通路の下部に逆り字型の溝を形成し前記溝に沿って着
脱できる突起部を持ち、且つ下端で固定されたバネを有
した水抜き栓とを備えたものである。

作　　用 本発明は上記した構成によって、水抜き時、ワンタッチ
で着脱でき、またダイヤフラムの高圧室も低圧室も水ガ
バナの高圧室もすべて水を抜くことができ、簡便かつ確
実な水抜き性能を得ることとなる。

実施例 以下本発明の一実施例の水抜き装置について、図面を参
照し々から説明する。なお、前記従来の技術と同一部分
には同一符号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分
を中心に説明する。第１図は本発明の実施例を示すもの
である。１９は本発明の主通路で低圧室５の底部に連通
している。２０は高圧室４と主通路１９を連通ずる第１
バイパス通路で、２１は水ガバナ高圧室２２と主通路１
９を連通ずる第２バイパス通路で、それぞれ水抜き通路
となる。２３は本発明の水抜き栓で、主通路１９に嵌合
した部分２４には圧縮したスプリング２５が固定されて
おり、また突起部２６が設けられている。２７は主通路
１９を有するボデー３０に主通路１９の大気に開口した
端面より設けられた溝で逆り字型をしており、この溝２
７の最終である奥部には凹部２８が形成されている。２
９はｏリングで、それぞれの通路をシールしている。

以上のように構成された水抜き装置について、以下第１
図を用いてその動作を説明する。第１図は本発明の水抜
き装置の構成を示すものである。

水抜きをしない時は、第１図のような状態で装着されて
おり、水抜き栓２３に設けられた突起部２６が溝２７の
奥の凹部２８に入シ込んで、スプリング２５の弾発力、
水抜き栓２３がつっ張った状態で主通路１９を閉路して
いる。その時、主通路１９第１バイパス通路２０、第２
バイパス通路２１はｏリング２９によυシールされてい
て、大気とは連通していない。

次に水抜きをする時は、水抜き栓２３を約１Ａ回転左方
向へひねると凹部２８から突起部２７がはずれ、さらに
溝２７に案内されて最後はスプリング２５に押されて主
通路１９から抜ける。そして主通路１９に第１バイパス
通路２０、第２バイパス通路２１がすべて連通され、水
とエヤーが置換され、水が抜ける。

以上のように本実施例によれば、主通路、バイパス通路
Ａ、バイパス通路Ｂを設け、主通路の下部に逆り字型の
溝を形成し、前記溝に沿って着脱できる突起部を持ち且
つ下端で固定されているスプリングを有した水抜き栓と
を設けたことによシ簡便に水抜き栓を操作できたばかり
でなく、残水量の少ない水抜き性能を得ることができる
。

発明の効果 以上のように本発明は水抜き栓をわずかに回転させるだ
けで主通路を開閉でき、わづられしさなく簡便に、しか
もフンタッチで水抜きができ、まだ器具の水通路の殆ん
どの水を抜いてしまうことができ、凍結時の破損や空焚
きなどの異常を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

置の構成を示す一部断面図である。 １９・・・・・・主通路、２０・・・・・・第１バイパ
ス通路、２１・・・・・・第２バイパス通路、２２・・
・・〜・水ガバナ高圧室、２３・・・・・・水抜き栓、
２５・・・・・・スプリング、２６・・・・・・突起部
、２７・・・・・・溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 水ガバナ、湯温調節軸、ベンチュリへと通水されダイヤ
   フラムで隔室された高圧室、低圧室の差圧でガス弁を開
   閉する水圧応動装置を有し前記低圧室から大気に開放さ
   れた主通路と、前記高圧室から主通路に連通した第１バ
   イパス通路と、前記水ガバナ、高圧室から主通路に連通
   した第２バイパス通路と前記主通路の大気に臨む開口よ
   り回転で着脱する水抜き栓とを設け、前記主通路の開口
   端面より送Ｌ字型の溝を形成し、前記溝に沿って着脱で
   きる突起部を前記水抜き栓に形成し、かつ水抜き栓を主
   通路の方向へ押圧するスプリングを設けたことを特徴と
   する水抜き装置。