JPS6329410B2 - - Google Patents
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- JPS6329410B2 JPS6329410B2 JP58080208A JP8020883A JPS6329410B2 JP S6329410 B2 JPS6329410 B2 JP S6329410B2 JP 58080208 A JP58080208 A JP 58080208A JP 8020883 A JP8020883 A JP 8020883A JP S6329410 B2 JPS6329410 B2 JP S6329410B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafer
- wafers
- lifting
- blade
- Prior art date
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- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は半導体ウエーハ処理に関するもので、
特に、カセツト型ウエーハホルダとウエーハ処理
チエンバとの間に半導体ウエーハを自動的に移送
する装置に関するものである。
特に、カセツト型ウエーハホルダとウエーハ処理
チエンバとの間に半導体ウエーハを自動的に移送
する装置に関するものである。
イオン注入は、半導体ウエーハに不純物を制御
しながら急速に導入する標準的な技術である。イ
オンビームは、発生源内で生成され、加速度を変
えて半導体ウエーハに向けられる。不純物は、イ
オンの運動量を利用して、半導体材料の結晶格子
の中にそれを埋め込むようにして、半導体ウエー
ハのバルクの中に導入される。
しながら急速に導入する標準的な技術である。イ
オンビームは、発生源内で生成され、加速度を変
えて半導体ウエーハに向けられる。不純物は、イ
オンの運動量を利用して、半導体材料の結晶格子
の中にそれを埋め込むようにして、半導体ウエー
ハのバルクの中に導入される。
商業的な半導体処理の主な目的の1つは、単位
時間当り処理されるウエーハの枚数に換算して高
生産量を達成することである。処理チエンバ(ス
テーシヨン)からの出入れによるウエーハの急速
な動作は、高生産を達成する重要な要素の1つで
ある。しかし、このようなウエーハは、汚染、摩
耗又は損傷等によつてデバイス製造として役にた
たなくなるような非常に光沢のある表面、厚さ
(0.0254−0.0508cm(10−20ミル))、及び大きな
直径(5.08−12.7cm(2−5インチ))のために
非常にもろく、容易に損傷を受けやすい。従つ
て、取扱いに非常に注意を必要とし、手動による
ウエーハ取扱いは望ましくない。
時間当り処理されるウエーハの枚数に換算して高
生産量を達成することである。処理チエンバ(ス
テーシヨン)からの出入れによるウエーハの急速
な動作は、高生産を達成する重要な要素の1つで
ある。しかし、このようなウエーハは、汚染、摩
耗又は損傷等によつてデバイス製造として役にた
たなくなるような非常に光沢のある表面、厚さ
(0.0254−0.0508cm(10−20ミル))、及び大きな
直径(5.08−12.7cm(2−5インチ))のために
非常にもろく、容易に損傷を受けやすい。従つ
て、取扱いに非常に注意を必要とし、手動による
ウエーハ取扱いは望ましくない。
多数のウエーハのバツチ処理は、生産量を改良
する1つの方法である。しかし、このようにする
装置は、多数のバツチを収納し、ウエーハを手動
で装着するために非常に大きく且つ高価である。
更に、バツチ処理装置が故障すると、多数の非常
に高価な半導体ウエーハが損傷を受け、破壊され
る。
する1つの方法である。しかし、このようにする
装置は、多数のバツチを収納し、ウエーハを手動
で装着するために非常に大きく且つ高価である。
更に、バツチ処理装置が故障すると、多数の非常
に高価な半導体ウエーハが損傷を受け、破壊され
る。
一連のイオン注入装置において、一度に1枚の
ウエーハが処理され、イオンビームは、不純物が
適量に達するまで、ウエーハ表面全域にわたつて
静電的に走査される。このような装置は、通常比
較的小さく、高価でない。しかし、ウエーハ移送
時間は、ウエーハが処理されるごとに必要なため
に、生産量に限界を与える。
ウエーハが処理され、イオンビームは、不純物が
適量に達するまで、ウエーハ表面全域にわたつて
静電的に走査される。このような装置は、通常比
較的小さく、高価でない。しかし、ウエーハ移送
時間は、ウエーハが処理されるごとに必要なため
に、生産量に限界を与える。
高生産量の達成を補助するために、自動移送装
置が開発されてきた。これら装置は、典型的には
操作者の介在なしにウエーハをウエーハ運搬器又
はカセツトからウエーハ処理チエンバの中に移送
し、次にカセツトの中に戻す。自動装置の1つの
タイプにおいて、カセツトは垂直に取り付けら
れ、ウエーハは水平に向けられている。そのウエ
ーハは、真空ピツク、空気トラツク、駆動ベルト
及び重力を組み合わせて処理チエンバから出し入
れされる。このような装置が一般に満足のいく動
作をおこなう一方、水平方向に向けられたウエー
ハ上には微粒子が落やすく、汚染が発生しやす
い。
置が開発されてきた。これら装置は、典型的には
操作者の介在なしにウエーハをウエーハ運搬器又
はカセツトからウエーハ処理チエンバの中に移送
し、次にカセツトの中に戻す。自動装置の1つの
タイプにおいて、カセツトは垂直に取り付けら
れ、ウエーハは水平に向けられている。そのウエ
ーハは、真空ピツク、空気トラツク、駆動ベルト
及び重力を組み合わせて処理チエンバから出し入
れされる。このような装置が一般に満足のいく動
作をおこなう一方、水平方向に向けられたウエー
ハ上には微粒子が落やすく、汚染が発生しやす
い。
自動ウエーハ移送装置、すなわちウエーハがカ
セツトの中で、処理チエンバへの出入れの間中垂
直な方向に保たれる装置は、コード(Coad)等
による1982年1月19日に発行された米国特許第
4311427号に開示されている。開示された装置に
おいて、ウエーハは昇降ブレードの端によりカセ
ツトから持ち上げられ、処理チエンバのドアの所
に位置する真空チヤツクまで上昇される。そのカ
セツトは、ステツパモータによつて起動されるチ
エーンの駆動によりブレードの上に配置される。
その垂直ウエーハ取扱い装置は、微粒子による汚
染を減少させ、また、ウエーハの端でもつて取り
扱うので、その上の摩耗、損傷を減少させる。こ
のような従来技術による装置が多くの利点や満足
のいく動作を与えるが、一方それらはいくつかの
欠点を有している。上昇ブレードは、一定の垂直
速度を与える空気シリンダによつて起動される。
接触によるウエーハの破壊を避るため、及びウエ
ーハを下降させる間重力加速度を超えないように
するために、垂直ブレードの速度に限界を与えな
ければならない。従つて、ウエーハ移送速度は限
界がある。更に他の欠点は、カセツト搬送機構と
整合させるために特別注文のカセツトが必要とな
ることである。
セツトの中で、処理チエンバへの出入れの間中垂
直な方向に保たれる装置は、コード(Coad)等
による1982年1月19日に発行された米国特許第
4311427号に開示されている。開示された装置に
おいて、ウエーハは昇降ブレードの端によりカセ
ツトから持ち上げられ、処理チエンバのドアの所
に位置する真空チヤツクまで上昇される。そのカ
セツトは、ステツパモータによつて起動されるチ
エーンの駆動によりブレードの上に配置される。
その垂直ウエーハ取扱い装置は、微粒子による汚
染を減少させ、また、ウエーハの端でもつて取り
扱うので、その上の摩耗、損傷を減少させる。こ
のような従来技術による装置が多くの利点や満足
のいく動作を与えるが、一方それらはいくつかの
欠点を有している。上昇ブレードは、一定の垂直
速度を与える空気シリンダによつて起動される。
接触によるウエーハの破壊を避るため、及びウエ
ーハを下降させる間重力加速度を超えないように
するために、垂直ブレードの速度に限界を与えな
ければならない。従つて、ウエーハ移送速度は限
界がある。更に他の欠点は、カセツト搬送機構と
整合させるために特別注文のカセツトが必要とな
ることである。
本発明の一般的な目的は、カセツトと処理チエ
ンバとの間にウエーハを垂直に移送する新規で改
良された装置を提供することである。
ンバとの間にウエーハを垂直に移送する新規で改
良された装置を提供することである。
本発明の他の目的は、一般に使用されているプ
ラスチツク製カセツトを自動ウエーハ移送装置内
に正確に配置する装置を提供することである。
ラスチツク製カセツトを自動ウエーハ移送装置内
に正確に配置する装置を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、ウエーハをカセツ
トから処理ステーシヨンに急速に上下させる装置
を提供することである。
トから処理ステーシヨンに急速に上下させる装置
を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、いろいろな大きさ
のウエーハを取り扱うことができる自動ウエーハ
移送装置を提供することである。
のウエーハを取り扱うことができる自動ウエーハ
移送装置を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、カセツトを配置
し、ウエーハを持ち上げる単純で安価な駆動装置
を有する自動ウエーハ移送装置を提供することで
ある。
し、ウエーハを持ち上げる単純で安価な駆動装置
を有する自動ウエーハ移送装置を提供することで
ある。
発明の概要
本発明に従うと、他の目的及び利点が垂直ウエ
ーハ持上げ機構によつて個々のウエーハを下から
接近させるための、両側にそつて外に伸びたリブ
を有するタイプのカセツトを正確に配置する装置
を有する自動ウエーハ移送装置において成し遂げ
られる。その装置は、カセツトホルダと垂直ウエ
ーハ持上げ機構に関連してカセツトホルダを配置
する手段とから成る。カセツトホルダは、持上げ
機構、カセツトアダプタ手段、カセツト保持手段
によつて接近させるために、上部及び底部全体が
開放されているハウジングから成る。カセツトア
ダプタ手段はハウジングの上部に取付け可能なア
ダプタ板から成り、そのアダプタ板はカセツト及
びカセツト支持手段に対応する大きさの穴を有し
ている。その支持手段は、外に伸びたリブによつ
てその穴の中でカセツトを支持するために配置さ
れている。カセツト保持手段は、カセツトの一端
を支え、カセツトをカセツトホルダ内の所定の位
置に保持するように働く、ばねが装着された保持
バーを有している。
ーハ持上げ機構によつて個々のウエーハを下から
接近させるための、両側にそつて外に伸びたリブ
を有するタイプのカセツトを正確に配置する装置
を有する自動ウエーハ移送装置において成し遂げ
られる。その装置は、カセツトホルダと垂直ウエ
ーハ持上げ機構に関連してカセツトホルダを配置
する手段とから成る。カセツトホルダは、持上げ
機構、カセツトアダプタ手段、カセツト保持手段
によつて接近させるために、上部及び底部全体が
開放されているハウジングから成る。カセツトア
ダプタ手段はハウジングの上部に取付け可能なア
ダプタ板から成り、そのアダプタ板はカセツト及
びカセツト支持手段に対応する大きさの穴を有し
ている。その支持手段は、外に伸びたリブによつ
てその穴の中でカセツトを支持するために配置さ
れている。カセツト保持手段は、カセツトの一端
を支え、カセツトをカセツトホルダ内の所定の位
置に保持するように働く、ばねが装着された保持
バーを有している。
本発明の他の例に従うと、カセツト処理チエン
バとの間に自動ウエーハ移送装置内に、ウエーハ
の端を下から係合し、そのウエーハをカセツトか
ら処理チエンバに急速に上下させる装置を備えて
いる。その装置は、ウエーハの端と整合して係合
する溝を備えたアーチ状の先端を有する垂直に移
動可能な昇降ブレード、及び直線経路にそつて昇
降ブレードを案内する手段から成る。更に、その
装置は駆動手段及びクランク手段から成り、その
駆動手段はその出力に回転ステツピング運動を与
え、そのクランク手段はその駆動手段の出力と昇
降手段とを連結するものである。そのクランク手
段の作用は、駆動手段の回転ステツピング運動を
自らの両端近傍で比較的低速度であるが、中間点
で比較的高速度となる往復線形運動に変換するこ
とであり、従つてウエーハが接触したときに損傷
を受けるリスクが減少し、ウエーハ移送速度が増
加する。
バとの間に自動ウエーハ移送装置内に、ウエーハ
の端を下から係合し、そのウエーハをカセツトか
ら処理チエンバに急速に上下させる装置を備えて
いる。その装置は、ウエーハの端と整合して係合
する溝を備えたアーチ状の先端を有する垂直に移
動可能な昇降ブレード、及び直線経路にそつて昇
降ブレードを案内する手段から成る。更に、その
装置は駆動手段及びクランク手段から成り、その
駆動手段はその出力に回転ステツピング運動を与
え、そのクランク手段はその駆動手段の出力と昇
降手段とを連結するものである。そのクランク手
段の作用は、駆動手段の回転ステツピング運動を
自らの両端近傍で比較的低速度であるが、中間点
で比較的高速度となる往復線形運動に変換するこ
とであり、従つてウエーハが接触したときに損傷
を受けるリスクが減少し、ウエーハ移送速度が増
加する。
好適実施例
本発明に従う自動ウエーハ移送装置は、典型的
にはイオン注入装置に使用される。イオン注入装
置の一例が第1図に示されている。高電圧ターミ
ナルが、電源(図示されていない)により、アー
スに関して高電位に保たれている。ターミナル2
は、所望の種類のイオンビームを形成するために
必要な装置を覆つている。一搬的に、所望の種類
のガス状の原料が採用されている。ガス制御装置
6から生成される発生ガスがイオン発生源8に向
けられ、そのイオン発生源8は電源10により付
勢され、高イオンビーム流18を作る。イオン源
に関する技術は一般的に知られた技術である。イ
オン発生源8から発散するイオンビーム18は、
分析磁石20により質料分析され、集束される。
にはイオン注入装置に使用される。イオン注入装
置の一例が第1図に示されている。高電圧ターミ
ナルが、電源(図示されていない)により、アー
スに関して高電位に保たれている。ターミナル2
は、所望の種類のイオンビームを形成するために
必要な装置を覆つている。一搬的に、所望の種類
のガス状の原料が採用されている。ガス制御装置
6から生成される発生ガスがイオン発生源8に向
けられ、そのイオン発生源8は電源10により付
勢され、高イオンビーム流18を作る。イオン源
に関する技術は一般的に知られた技術である。イ
オン発生源8から発散するイオンビーム18は、
分析磁石20により質料分析され、集束される。
分析されたビームは、成分分解口22、可変ス
リツト24を通過し、次に加速管26を通過す
る。その加速管では、ビームは、高電圧ターミナ
ル2からアース電位まで注意深く設計された場の
傾斜に遭遇する。四重極レンズ28のような光学
的要素は、ターゲツト面で空間エネルギを集束さ
せるために動作する。Y軸偏向板40及びX軸偏
向板42は、ビーム18をターゲツト面領域全体
にわたつて方向付けをする静電偏向板となるもの
である。所望の走査パターンを形成するために
各々の偏向板に印加される波形は、走査装置44
によつてつくられる。
リツト24を通過し、次に加速管26を通過す
る。その加速管では、ビームは、高電圧ターミナ
ル2からアース電位まで注意深く設計された場の
傾斜に遭遇する。四重極レンズ28のような光学
的要素は、ターゲツト面で空間エネルギを集束さ
せるために動作する。Y軸偏向板40及びX軸偏
向板42は、ビーム18をターゲツト面領域全体
にわたつて方向付けをする静電偏向板となるもの
である。所望の走査パターンを形成するために
各々の偏向板に印加される波形は、走査装置44
によつてつくられる。
二重ターゲツトチエンバ46は、ビームモニタ
ーをおこなうためのフアラデイ遮蔽50,51、
ハウジング、ビーム形成マスク48,49を含ん
でいる。自動ウエーハ移送装置52,54は、半
導体ウエーハをターゲツト位置56,58の真空
装置の中に1度に1つ導入し、ターゲツト面に関
して同様にそろえ、イオン注入期間中にウエーハ
の冷却をおこない、注入の完了後ウエーハを真空
装置から取り除く。ターゲツト位置56,58は
典型的にエアーロツク内に位置し、偏向されない
ビーム18の縦軸線60の両側で水平に配置さ
れ、そこで必要なことは、走査をおこなうために
その縦軸線から約±7度ビーム偏向をおこなうこ
とである。ビームダンプ(dump)62がターゲ
ツトチエンバ46内の縦軸線60上に位置し、イ
オンビーム18の中立部分を止める。
ーをおこなうためのフアラデイ遮蔽50,51、
ハウジング、ビーム形成マスク48,49を含ん
でいる。自動ウエーハ移送装置52,54は、半
導体ウエーハをターゲツト位置56,58の真空
装置の中に1度に1つ導入し、ターゲツト面に関
して同様にそろえ、イオン注入期間中にウエーハ
の冷却をおこない、注入の完了後ウエーハを真空
装置から取り除く。ターゲツト位置56,58は
典型的にエアーロツク内に位置し、偏向されない
ビーム18の縦軸線60の両側で水平に配置さ
れ、そこで必要なことは、走査をおこなうために
その縦軸線から約±7度ビーム偏向をおこなうこ
とである。ビームダンプ(dump)62がターゲ
ツトチエンバ46内の縦軸線60上に位置し、イ
オンビーム18の中立部分を止める。
第1図の装置52,54に対応する自動ウエー
ハ移送装置が、第2図に略示的に示されている。
その装置は、ほぼ円形半導体ウエーハを1度に1
つ、カセツト110,111(各々は多数のウエ
ーハを保持している)とウエーハ処理チエンバ1
14との間に自動的に移送する。カセツト11
0,111の各々は、上向きで平行な位置に保持
するための多数の平行なスロツトを有し、ウエー
ハ112を運び、一時的に貯蔵するために使用さ
れる。カセツト110,111は、典型的にはプ
ラスチツク材であり、第2図の装置においては、
ウエーハ112を下から接近させるために底部を
開放しておかなければならない。ウエーハ処理チ
エンバ114は真空チエンバで、今の場合、連続
したイオン注入に対して末端ステーシヨンとなつ
ている。
ハ移送装置が、第2図に略示的に示されている。
その装置は、ほぼ円形半導体ウエーハを1度に1
つ、カセツト110,111(各々は多数のウエ
ーハを保持している)とウエーハ処理チエンバ1
14との間に自動的に移送する。カセツト11
0,111の各々は、上向きで平行な位置に保持
するための多数の平行なスロツトを有し、ウエー
ハ112を運び、一時的に貯蔵するために使用さ
れる。カセツト110,111は、典型的にはプ
ラスチツク材であり、第2図の装置においては、
ウエーハ112を下から接近させるために底部を
開放しておかなければならない。ウエーハ処理チ
エンバ114は真空チエンバで、今の場合、連続
したイオン注入に対して末端ステーシヨンとなつ
ている。
第2図に示されたウエーハ移送装置はウエーハ
取扱い手段120を有し、その手段120は、ウ
エーハ122を収納し、そのウエーハを処理チエ
ンバ114の中に移動する、処理チエンバ114
の入口と関連付けられている。移送装置は更に、
カセツト110,111とウエーハ取扱い手段1
20との間にウエーハ122を運ぶための移送手
段124、及びその移送手段124に関してカセ
ツト110,111を配置するためのカセツト搬
送手段126を有している。更に、この装置は、
カセツト110,111内の多数のウエーハ11
2の各々にある案内フラツト部を予めそろえるた
めの整列手段128も含んでいる。ウエーハ移送
装置の要素は、適当な枠130に取り付けられて
いる。
取扱い手段120を有し、その手段120は、ウ
エーハ122を収納し、そのウエーハを処理チエ
ンバ114の中に移動する、処理チエンバ114
の入口と関連付けられている。移送装置は更に、
カセツト110,111とウエーハ取扱い手段1
20との間にウエーハ122を運ぶための移送手
段124、及びその移送手段124に関してカセ
ツト110,111を配置するためのカセツト搬
送手段126を有している。更に、この装置は、
カセツト110,111内の多数のウエーハ11
2の各々にある案内フラツト部を予めそろえるた
めの整列手段128も含んでいる。ウエーハ移送
装置の要素は、適当な枠130に取り付けられて
いる。
ウエーハ取扱い手段120は、チエンバドア1
34、第2図に示されている開放位置と密閉位置
との間にチエンバドア134を移動させる手段1
36、及びウエーハ122と係合し、それを所定
の角度回転する手段を有している。その手段13
6は剛直な枠部材137に取り付けられている。
ウエーハ122と係合し、それを回転する手段
は、回転可能真空チヤツク138、第2図に示さ
れているウエーハ収納位置と第3図に示されてい
る引込み位置との間に真空チヤツク138を移動
するための、ハウジング140内に囲まれたとこ
ろの手段、及び真空チヤツク138を所定の角度
回転する手段を有する。真空チヤツク138を回
転する手段は、モータ142及びプログラム可能
な制御手段144を有しており、それぞれは真空
チヤツク138に連結されている。チエンバドア
134は、ウエーハが処理の間向い合つて保持さ
れるところのウエーハ収納表面、又はプラテン1
46、及びプラテン146を冷却するための手段
(図示されていない)を有している。ウエーハ取
扱い手段120に関する他の情報としては、ハー
テル(Hertel)による“ウエーハ方向付け装置”
と題した、これと連続出願したものを参照。案内
フラツト部を予めそろえる整列手段128及び真
空チヤツク138を回転する手段が図示されたウ
エーハ移送装置の特徴ではあるが、本発明に従う
装置に必要な要素ではない。
34、第2図に示されている開放位置と密閉位置
との間にチエンバドア134を移動させる手段1
36、及びウエーハ122と係合し、それを所定
の角度回転する手段を有している。その手段13
6は剛直な枠部材137に取り付けられている。
ウエーハ122と係合し、それを回転する手段
は、回転可能真空チヤツク138、第2図に示さ
れているウエーハ収納位置と第3図に示されてい
る引込み位置との間に真空チヤツク138を移動
するための、ハウジング140内に囲まれたとこ
ろの手段、及び真空チヤツク138を所定の角度
回転する手段を有する。真空チヤツク138を回
転する手段は、モータ142及びプログラム可能
な制御手段144を有しており、それぞれは真空
チヤツク138に連結されている。チエンバドア
134は、ウエーハが処理の間向い合つて保持さ
れるところのウエーハ収納表面、又はプラテン1
46、及びプラテン146を冷却するための手段
(図示されていない)を有している。ウエーハ取
扱い手段120に関する他の情報としては、ハー
テル(Hertel)による“ウエーハ方向付け装置”
と題した、これと連続出願したものを参照。案内
フラツト部を予めそろえる整列手段128及び真
空チヤツク138を回転する手段が図示されたウ
エーハ移送装置の特徴ではあるが、本発明に従う
装置に必要な要素ではない。
移送手段124は、昇降ブレード150及び昇
降ブレード案内手段151を含む昇降組立体を有
している。移送手段124は更に、駆動手段を昇
降組立体に連結するクランク手段154を有して
いる。昇降ブレード150は、第6a図及び第6
b図に示されているように、非常に取替え容易な
ブレードチツプ155を有する縦長で薄い部材で
ある。ブレードチツプ155は、カセツト11
0,111内のウエーハと端と端とで係合し、ウ
エーハをウエーハ取扱い手段120へと持ち上げ
るために調節された溝156を備えたアーチ状の
先端を有している。溝156は、傾斜した外周
端、及び中心で垂直な両側面を有するスロツトを
含んでいる。従つて、ウエーハがカセツト内で僅
かにずれたときは、ウエーハは溝156の傾斜し
た側面によつてスロツトの方に向けられる。ウエ
ーハが垂直スロツトの中に嵌まると、上下動の際
中にがたつき運動が防止される。ブレードチツプ
155は、セツトねじのような締付け要素によ
り、昇降ブレード150の主要部に取り付けるた
めの取付け穴158を備えている。ブレードチツ
プ155の先端の曲率半径は、処理されるウエー
ハの大きさに対応している。処理されるウエーハ
の大きさが変化すると、適切な曲率半径を有する
異なるブレードチツプ155が昇降ブレードに容
易に取り付けられる。昇降ブレード150及びブ
レードチツプ155の幅及び厚さは、隣接したウ
エーハと接触することなくカセツト110,11
1を通過できるような程度である。
降ブレード案内手段151を含む昇降組立体を有
している。移送手段124は更に、駆動手段を昇
降組立体に連結するクランク手段154を有して
いる。昇降ブレード150は、第6a図及び第6
b図に示されているように、非常に取替え容易な
ブレードチツプ155を有する縦長で薄い部材で
ある。ブレードチツプ155は、カセツト11
0,111内のウエーハと端と端とで係合し、ウ
エーハをウエーハ取扱い手段120へと持ち上げ
るために調節された溝156を備えたアーチ状の
先端を有している。溝156は、傾斜した外周
端、及び中心で垂直な両側面を有するスロツトを
含んでいる。従つて、ウエーハがカセツト内で僅
かにずれたときは、ウエーハは溝156の傾斜し
た側面によつてスロツトの方に向けられる。ウエ
ーハが垂直スロツトの中に嵌まると、上下動の際
中にがたつき運動が防止される。ブレードチツプ
155は、セツトねじのような締付け要素によ
り、昇降ブレード150の主要部に取り付けるた
めの取付け穴158を備えている。ブレードチツ
プ155の先端の曲率半径は、処理されるウエー
ハの大きさに対応している。処理されるウエーハ
の大きさが変化すると、適切な曲率半径を有する
異なるブレードチツプ155が昇降ブレードに容
易に取り付けられる。昇降ブレード150及びブ
レードチツプ155の幅及び厚さは、隣接したウ
エーハと接触することなくカセツト110,11
1を通過できるような程度である。
昇降ブレード150の下端は、案内手段151
にしつかりと取り付けられており、その案内手段
151は、線形のベアリング166によつて一対
の垂直で平行なボールシヤフト164に連結した
運び台162を有する。ボールシヤフト164は
枠130に上端及び下端で固定され、運び台16
2及び昇降ブレード150に直線的な垂直運動を
させる。
にしつかりと取り付けられており、その案内手段
151は、線形のベアリング166によつて一対
の垂直で平行なボールシヤフト164に連結した
運び台162を有する。ボールシヤフト164は
枠130に上端及び下端で固定され、運び台16
2及び昇降ブレード150に直線的な垂直運動を
させる。
駆動手段152は、タイミングベルト172を
介して機械的ステツパ176に連結されるモータ
170を有している。その機械的ステツパ176
の出力は駆動手段178の出力である。機械的ス
テツパ176が起動すると、出力178は半回転
し、昇降ブレード150を昇降させる。機械的ス
テツパ176は安価な微力モータによつて駆動で
きる。
介して機械的ステツパ176に連結されるモータ
170を有している。その機械的ステツパ176
の出力は駆動手段178の出力である。機械的ス
テツパ176が起動すると、出力178は半回転
し、昇降ブレード150を昇降させる。機械的ス
テツパ176は安価な微力モータによつて駆動で
きる。
クランク手段154は、駆動軸線182のまわ
りに回転するように駆動手段154の出力178
に連結された第1クランクアーム180を有す
る。第2クランクアーム184の一端は、第1ク
ランクアーム180に連結され、駆動軸線182
と平行で、そこから距離があけられた中間軸線1
86のまわりで枢動する。第2クランクアーム1
84の他端は運び台162に連結され、中間軸線
186に平行な外側軸線188のまわりで枢動す
る。中間軸線186は、その中間軸線186と駆
動軸線182との間よりも長い距離だけ外側軸線
188からはなれ、クランク手段154の適切な
動作を確実にする。クランク手段154の動作
は、第2、第3及び第5図に記載されている。第
5a−第5e図は、クランク手段154が昇降ブ
レード150の上端位置から下端位置に動く際に
おける、第1クランクアーム180の45度ずつ増
加していくクランク手段154の動作を図示して
いる。第5a図は、第2図に示されているよう
に、上昇した昇降ブレード150を伴なつたクラ
ンク手段の形状を図示するが、第5e図は、第3
図に示されているように下降した昇降ブレード1
50を伴なつたクランク手段154の形状を図示
している。
りに回転するように駆動手段154の出力178
に連結された第1クランクアーム180を有す
る。第2クランクアーム184の一端は、第1ク
ランクアーム180に連結され、駆動軸線182
と平行で、そこから距離があけられた中間軸線1
86のまわりで枢動する。第2クランクアーム1
84の他端は運び台162に連結され、中間軸線
186に平行な外側軸線188のまわりで枢動す
る。中間軸線186は、その中間軸線186と駆
動軸線182との間よりも長い距離だけ外側軸線
188からはなれ、クランク手段154の適切な
動作を確実にする。クランク手段154の動作
は、第2、第3及び第5図に記載されている。第
5a−第5e図は、クランク手段154が昇降ブ
レード150の上端位置から下端位置に動く際に
おける、第1クランクアーム180の45度ずつ増
加していくクランク手段154の動作を図示して
いる。第5a図は、第2図に示されているよう
に、上昇した昇降ブレード150を伴なつたクラ
ンク手段の形状を図示するが、第5e図は、第3
図に示されているように下降した昇降ブレード1
50を伴なつたクランク手段154の形状を図示
している。
開示されたクランクの形状は、ウエーハ移送に
おいて特に利点がある。昇降ブレード150が上
昇すると、それは低い初期速度を有し、その移動
の中間部で高速度まで急速に加速され、次にそれ
がチエンバドア134の近傍に達すると低速度ま
で急速に減速される。低速度になることで、ブレ
ードチツプ155がウエーハと接触する際にウエ
ーハを傷付ける可能性が減少する。移動の中間に
おいて比較的高速になることは、ウエーハ移送の
速度を増加する。下降している間、昇降ブレード
150の加速度は、重力加速度以下に保たれなけ
ればならない。昇降ブレード150が下降中に重
力加速度を超えると、ウエーハ122は空中に残
されることになる。
おいて特に利点がある。昇降ブレード150が上
昇すると、それは低い初期速度を有し、その移動
の中間部で高速度まで急速に加速され、次にそれ
がチエンバドア134の近傍に達すると低速度ま
で急速に減速される。低速度になることで、ブレ
ードチツプ155がウエーハと接触する際にウエ
ーハを傷付ける可能性が減少する。移動の中間に
おいて比較的高速になることは、ウエーハ移送の
速度を増加する。下降している間、昇降ブレード
150の加速度は、重力加速度以下に保たれなけ
ればならない。昇降ブレード150が下降中に重
力加速度を超えると、ウエーハ122は空中に残
されることになる。
本発明に従う移動手段124の一例において、
第1クランクアーム180の有効な長さは13.34
cm(5.25インチ)で、第2クランクアーム184
の有効な長さは15.88cm(6.25インチ)である。
機械的ステツパ176はモーシヨン・コントロー
ル(Motion Control)社製のL1005B−25239型
であり、モータ170はボーデイン・エレクトリ
ツク・コーポレイシヨン(Bodine Electric Co.)
社製のNCI−13D3 1/30 パワーホースギアモ
ータ型のものである。これらを配置すると、昇降
ブレード150は3/4秒当り26.67cm(10.5イン
チ)の垂直ストロークを重力加速度以下の加速度
に保つたままおこなえる。
第1クランクアーム180の有効な長さは13.34
cm(5.25インチ)で、第2クランクアーム184
の有効な長さは15.88cm(6.25インチ)である。
機械的ステツパ176はモーシヨン・コントロー
ル(Motion Control)社製のL1005B−25239型
であり、モータ170はボーデイン・エレクトリ
ツク・コーポレイシヨン(Bodine Electric Co.)
社製のNCI−13D3 1/30 パワーホースギアモ
ータ型のものである。これらを配置すると、昇降
ブレード150は3/4秒当り26.67cm(10.5イン
チ)の垂直ストロークを重力加速度以下の加速度
に保つたままおこなえる。
カセツト搬送手段126はカセツトホルダ20
0を有し、そのホルダ200は、片側でボール反
転ナツトを介してボール反転シヤフト204に連
結され、向い合つた片側では線形ベアリング20
6を介してボールシヤフト208に連結されてい
る。ボール反転シヤフト204は、カセツトホル
ダ200にステツプを刻む運動をおこなわせる駆
動手段210によつて起動される。ボール反転シ
ヤフト204及びボールシヤフト208は枠13
0上にブロツク212及び214をそれぞれ取り
付けることにより支持されている。
0を有し、そのホルダ200は、片側でボール反
転ナツトを介してボール反転シヤフト204に連
結され、向い合つた片側では線形ベアリング20
6を介してボールシヤフト208に連結されてい
る。ボール反転シヤフト204は、カセツトホル
ダ200にステツプを刻む運動をおこなわせる駆
動手段210によつて起動される。ボール反転シ
ヤフト204及びボールシヤフト208は枠13
0上にブロツク212及び214をそれぞれ取り
付けることにより支持されている。
カセツトホルダ200は第7図−第9図に示さ
れ、ハウジング220、カセツトアダプタ222
及びカセツト保持手段224を含んでいる。ハウ
ジング220は、2つの幅の狭い端部材228に
よつて端で相互を連結された2つの平行な側方部
材226を含んでいる。ハウジング220は、昇
降ブレード150によつてウエーハを昇降させる
ために、上部及び下部で開放されている。ハウジ
ング220の両端の下端部もまた、最下位にある
昇降ブレード150全体がホルダ220を通過で
きるように開放されている。
れ、ハウジング220、カセツトアダプタ222
及びカセツト保持手段224を含んでいる。ハウ
ジング220は、2つの幅の狭い端部材228に
よつて端で相互を連結された2つの平行な側方部
材226を含んでいる。ハウジング220は、昇
降ブレード150によつてウエーハを昇降させる
ために、上部及び下部で開放されている。ハウジ
ング220の両端の下端部もまた、最下位にある
昇降ブレード150全体がホルダ220を通過で
きるように開放されている。
第7図−第9図の例において、カセツトホルダ
200は2つのカセツトを収納するように設計さ
れている。ホルダの縮尺によりいくつでもカセツ
トを収納できることはわかるだろう。カセツトア
ダプタ222は、ハウジング220の上部に取り
付けられ、カセツトの外部寸法より僅かに大きく
て通過できる穴を有している。その穴のまわりで
アダプタ板230の上部には、カセツト110,
111を支持する2組の支持ブロツク232,2
33,234,235が取り付けられている。向
い合つた組の支持ブロツク232及び233,2
34及び235はクロスバー236により安定に
されている。カセツト110,111は、上方に
伸びたリブ238(第9図によく示されている)
を有するタイプの標準的なプラスチツクカセツト
でよい。このようなカセツトはセミコンダクタ・
エクイツプメント・マニフアクチヤー・インダス
トリ(SEMI)社製の標準的なものであり、半導
体産業において広く使用されている。支持ブロツ
ク232,233,234,235は、リブ23
8を受け入れ、ホルダ200内にカセツト11
0,111を横方向に位置付けるためのノツチ2
40を備えている。更に、支持ブロツク232,
233,234,235の1つは他のノツチ(図
示されていない)を備えており、そのノツチはカ
セツトのキーイング突起と整合し、カセツトがホ
ルダ200の中に誤つて挿入されるのを防止す
る。カセツトアダプタ222は、素早く取り外せ
る締付け具242によりハウジング220に取り
付けられている。締付け具242を取り外すと、
カセツトアダプタ222は、ハウジング220か
ら容易に取り除け、異なる大きさのカセツトのた
めにカセツトアダプタと容易に変換できる。従つ
て、カセツトホルダ200はどんな大きさのカセ
ツトも容易に受け入れることができる。
200は2つのカセツトを収納するように設計さ
れている。ホルダの縮尺によりいくつでもカセツ
トを収納できることはわかるだろう。カセツトア
ダプタ222は、ハウジング220の上部に取り
付けられ、カセツトの外部寸法より僅かに大きく
て通過できる穴を有している。その穴のまわりで
アダプタ板230の上部には、カセツト110,
111を支持する2組の支持ブロツク232,2
33,234,235が取り付けられている。向
い合つた組の支持ブロツク232及び233,2
34及び235はクロスバー236により安定に
されている。カセツト110,111は、上方に
伸びたリブ238(第9図によく示されている)
を有するタイプの標準的なプラスチツクカセツト
でよい。このようなカセツトはセミコンダクタ・
エクイツプメント・マニフアクチヤー・インダス
トリ(SEMI)社製の標準的なものであり、半導
体産業において広く使用されている。支持ブロツ
ク232,233,234,235は、リブ23
8を受け入れ、ホルダ200内にカセツト11
0,111を横方向に位置付けるためのノツチ2
40を備えている。更に、支持ブロツク232,
233,234,235の1つは他のノツチ(図
示されていない)を備えており、そのノツチはカ
セツトのキーイング突起と整合し、カセツトがホ
ルダ200の中に誤つて挿入されるのを防止す
る。カセツトアダプタ222は、素早く取り外せ
る締付け具242によりハウジング220に取り
付けられている。締付け具242を取り外すと、
カセツトアダプタ222は、ハウジング220か
ら容易に取り除け、異なる大きさのカセツトのた
めにカセツトアダプタと容易に変換できる。従つ
て、カセツトホルダ200はどんな大きさのカセ
ツトも容易に受け入れることができる。
カセツト保持手段224は保持バー250,2
52を有し、そのバーは各々のカセツト110,
111の一端をそれぞれ支え、カセツトホルダ2
00内の所定の位置にそれらを保持する。カセツ
ト110,111及びカセツトホルダ200の大
きさが変化しても、保持バー250,252によ
つて補整される。更に、カセツト保持手段224
は、側方部材226の各々の上部に摺動可能に取
付けられた、縦長のリリース(release)バー2
54を含んでいる。リリースバー254は、その
リリースバー254内の細長い孔258を貫通す
る締付け256により側方部材256に取付けら
れている。従つて、リリースバー254は、細長
い孔258の長さによつて決定される量だけカセ
ツトホルダ200の両側にそつて縦に自由に摺動
する。第7及び第8図を参照にして、リリースバ
ー254は、リリースバー254と側方部材22
6との間に取り付けられた引張りばね260によ
つて右方に正常に引つ張られている。保持バー2
50は側方部材226内の細長い孔を貫通し、リ
リースバー254にしつかりと取り付けられてい
る。従つて、保持バー250は、カセツト110
の一端に対してばね260により独立に力が加え
られている。保持バー252は、側方部材226
内の細長い孔を貫通し、リリースバー254内の
細長い孔262を貫通する。保持バー252の両
端は、側方部材226に一対の引張りばね264
に連結されている。ばね264は保持バー252
にのみ作用し、カセツト111の一端に対してそ
れに力を加える。上述した配置では、ばね26
0,264が保持バー250,252のそれぞれ
に装着されているリリースバー254は、カセツ
ト110,111を挿入し、取り除くために左方
へ押し付けられる。このようにすることにより、
保持バー250は直接左方へ動き、保持バー25
2は、細長い孔262の末端に達するまで定常的
に保たれる。この地点から、保持バー252はリ
リースバー254によつて左へ動き、カセツト1
10,111の両方とも張力から開放される。
52を有し、そのバーは各々のカセツト110,
111の一端をそれぞれ支え、カセツトホルダ2
00内の所定の位置にそれらを保持する。カセツ
ト110,111及びカセツトホルダ200の大
きさが変化しても、保持バー250,252によ
つて補整される。更に、カセツト保持手段224
は、側方部材226の各々の上部に摺動可能に取
付けられた、縦長のリリース(release)バー2
54を含んでいる。リリースバー254は、その
リリースバー254内の細長い孔258を貫通す
る締付け256により側方部材256に取付けら
れている。従つて、リリースバー254は、細長
い孔258の長さによつて決定される量だけカセ
ツトホルダ200の両側にそつて縦に自由に摺動
する。第7及び第8図を参照にして、リリースバ
ー254は、リリースバー254と側方部材22
6との間に取り付けられた引張りばね260によ
つて右方に正常に引つ張られている。保持バー2
50は側方部材226内の細長い孔を貫通し、リ
リースバー254にしつかりと取り付けられてい
る。従つて、保持バー250は、カセツト110
の一端に対してばね260により独立に力が加え
られている。保持バー252は、側方部材226
内の細長い孔を貫通し、リリースバー254内の
細長い孔262を貫通する。保持バー252の両
端は、側方部材226に一対の引張りばね264
に連結されている。ばね264は保持バー252
にのみ作用し、カセツト111の一端に対してそ
れに力を加える。上述した配置では、ばね26
0,264が保持バー250,252のそれぞれ
に装着されているリリースバー254は、カセツ
ト110,111を挿入し、取り除くために左方
へ押し付けられる。このようにすることにより、
保持バー250は直接左方へ動き、保持バー25
2は、細長い孔262の末端に達するまで定常的
に保たれる。この地点から、保持バー252はリ
リースバー254によつて左へ動き、カセツト1
10,111の両方とも張力から開放される。
再び、第2図−第4図を参照にして、駆動手段
210は、スリツプクラツチ271及び機械的ス
テツパ272を介してボール反転シヤフト204
に連結されたモータ270を有している。機械的
ステツパ272の起動に依存するこの配置によつ
て、カセツトホルダ200を連続的に又はステツ
プを刻む運動をおこなわせることができる。機械
的ステツパ272がステツピングモードで作動す
ると、それをカセツトホルダ200をカセツト1
10,111内のウエーハ112の間の距離と等
しい距離だけ進める。従つて、ウエーハ112の
どれもが昇降ブレード150の上方に直接に配置
できる。機械的ステツパ272を使用することに
よつて、比較的安価な微小力の連続モータ270
を使用することができる。スリツプクラツチ27
1の使用により、操作者は安全になり装置の動作
が不注意に停止されることから機構は保護され
る。ボール反転シヤフト204及びボール反転ナ
ツト202を使用することで、回転運動を線形運
動に正確に変換し、ボール反転シヤフト204の
末端にボール反転ナツト202が達したときに、
その移動方向を自動的に逆転する。従つて、可逆
的な駆動機構を必要としない。一定力のばね27
6が枠130上に取り付けられ、柔軟なケーブル
278によつてカセツトホルダ200に取り付け
られている。一定力のばね276はカセツトホル
ダ200を常に一方向に押し、ボール反転機構内
のあそびに対して補整をおこなう。このことは更
に、昇降ブレード150上にウエーハを正確に配
置することを保証する。機械的ステツプ280が
カセツトホルダ200の移動の1つの先端に設け
られている。カセツトホルダ200が先端位置に
達すると、リリースバー254は機械的ステツプ
280によつて左方に押しつけられ、カセツトは
カセツトホルダ200に脱着可能となる。カセツ
トホルダ200の移動と等しい長さを有するスト
リツプ抵抗器が、ボー反転シヤフト204の近傍
に位置する。カセツトホルダ200と共に移動す
るように取り付けられた接点284が、カセツト
ホルダ200の位置を示す電気信号を制御回路に
与える。
210は、スリツプクラツチ271及び機械的ス
テツパ272を介してボール反転シヤフト204
に連結されたモータ270を有している。機械的
ステツパ272の起動に依存するこの配置によつ
て、カセツトホルダ200を連続的に又はステツ
プを刻む運動をおこなわせることができる。機械
的ステツパ272がステツピングモードで作動す
ると、それをカセツトホルダ200をカセツト1
10,111内のウエーハ112の間の距離と等
しい距離だけ進める。従つて、ウエーハ112の
どれもが昇降ブレード150の上方に直接に配置
できる。機械的ステツパ272を使用することに
よつて、比較的安価な微小力の連続モータ270
を使用することができる。スリツプクラツチ27
1の使用により、操作者は安全になり装置の動作
が不注意に停止されることから機構は保護され
る。ボール反転シヤフト204及びボール反転ナ
ツト202を使用することで、回転運動を線形運
動に正確に変換し、ボール反転シヤフト204の
末端にボール反転ナツト202が達したときに、
その移動方向を自動的に逆転する。従つて、可逆
的な駆動機構を必要としない。一定力のばね27
6が枠130上に取り付けられ、柔軟なケーブル
278によつてカセツトホルダ200に取り付け
られている。一定力のばね276はカセツトホル
ダ200を常に一方向に押し、ボール反転機構内
のあそびに対して補整をおこなう。このことは更
に、昇降ブレード150上にウエーハを正確に配
置することを保証する。機械的ステツプ280が
カセツトホルダ200の移動の1つの先端に設け
られている。カセツトホルダ200が先端位置に
達すると、リリースバー254は機械的ステツプ
280によつて左方に押しつけられ、カセツトは
カセツトホルダ200に脱着可能となる。カセツ
トホルダ200の移動と等しい長さを有するスト
リツプ抵抗器が、ボー反転シヤフト204の近傍
に位置する。カセツトホルダ200と共に移動す
るように取り付けられた接点284が、カセツト
ホルダ200の位置を示す電気信号を制御回路に
与える。
ウエーハ112の各々の案内フラツト部を予め
そろえるための整列手段は、カセツト110,1
11の1つの中ですべてのウエーハ112の端と
同時に接触するようにカセツト110,111の
下に配置されたローラ288を有している。ロー
ラ288は、それに連結されるモータ290によ
つて回転できるシリンダ形をし、空気シリンダ2
92によつて整列位置に向つて上方に、そして引
込み位置に向つて下方に移動可能である。整列手
段128は更に、カセツト110,111の下方
に位置する、平な面296を有する要素294を
有することもできる。その要素294は、平な面
296がウエーハ112と接触する整列位置に向
つて上方に、そして引込み位置へと下方に移動可
能である。要素294は、空気シリンダ298に
よつて上下に移動する。
そろえるための整列手段は、カセツト110,1
11の1つの中ですべてのウエーハ112の端と
同時に接触するようにカセツト110,111の
下に配置されたローラ288を有している。ロー
ラ288は、それに連結されるモータ290によ
つて回転できるシリンダ形をし、空気シリンダ2
92によつて整列位置に向つて上方に、そして引
込み位置に向つて下方に移動可能である。整列手
段128は更に、カセツト110,111の下方
に位置する、平な面296を有する要素294を
有することもできる。その要素294は、平な面
296がウエーハ112と接触する整列位置に向
つて上方に、そして引込み位置へと下方に移動可
能である。要素294は、空気シリンダ298に
よつて上下に移動する。
上述したウエーハ移送装置の操作は、第2図−
第4図を参照にして説明する。ここで説明するウ
エーハ移送装置の自動操作が、指定時刻に指定期
間に各機構を起動する装置制御装置(図示されて
いない)によつて制御されることはわかるであろ
う。その制御装置は専用(dedicated)電子制御
装置でもよく、また適当なインターフエイスを介
して動作するコンピユータでもよい。
第4図を参照にして説明する。ここで説明するウ
エーハ移送装置の自動操作が、指定時刻に指定期
間に各機構を起動する装置制御装置(図示されて
いない)によつて制御されることはわかるであろ
う。その制御装置は専用(dedicated)電子制御
装置でもよく、また適当なインターフエイスを介
して動作するコンピユータでもよい。
まず、操作者は、カセツト搬送手段126の右
端に位置したカセツトホルダ200内にカセツト
110,111を置き、装置の動作を開始する。
ホルダ200は、ボール反転シヤフト204及び
駆動手段210によつてローラ288の上方の位
置まで移動される。ローラ288は整列位置に向
つて上方に移動し、回転する。ローラ288の回
転によつて、ウエーハの案内フラツト部がカセツ
ト110の底でローラ288と接するまで、ウエ
ーハ112の各々を回転する。次にローラ288
は引き込み、ホルダ200は、カセツト110が
要素294上に位置するように移動され、次にそ
の要素294は整列位置に向つて移動する。平な
面296はウエーハ112の各々を僅かにもち上
げ、次に下げ、従つてウエーハの各々の案内フラ
ツト部をカセツト110の底部に正確に配置させ
る。要素294の動作は、ローラ288の動作後
における微小な変化を取り除き、案内フラツト部
の整列を保つ。
端に位置したカセツトホルダ200内にカセツト
110,111を置き、装置の動作を開始する。
ホルダ200は、ボール反転シヤフト204及び
駆動手段210によつてローラ288の上方の位
置まで移動される。ローラ288は整列位置に向
つて上方に移動し、回転する。ローラ288の回
転によつて、ウエーハの案内フラツト部がカセツ
ト110の底でローラ288と接するまで、ウエ
ーハ112の各々を回転する。次にローラ288
は引き込み、ホルダ200は、カセツト110が
要素294上に位置するように移動され、次にそ
の要素294は整列位置に向つて移動する。平な
面296はウエーハ112の各々を僅かにもち上
げ、次に下げ、従つてウエーハの各々の案内フラ
ツト部をカセツト110の底部に正確に配置させ
る。要素294の動作は、ローラ288の動作後
における微小な変化を取り除き、案内フラツト部
の整列を保つ。
カセツト110は次に、ウエーハ112の1つ
が昇降ブレード150の真上の位置にくるまで、
カセツト搬送手段126によつて移動される。そ
のブレード150は、それがウエーハ122と下
から接し、溝156内でウエーハ122の端と係
合するまで、上述したように、駆動手段152及
びクランク手段154の動作で上昇する。ブレー
ド150はカセツト110を貫通して移動し、第
2図に示すように開いたチエンバドアの近傍の位
置までウエーハ122をもち上げる。真空チヤツ
ク138は、チエンバドア134からウエーハ収
納位置まで外に向つて伸び、ウエーハ122の裏
面を真空吸引動作によりウエーハ122を保持す
る。次に、昇降ブレード150は下降する。第2
図は、ウエーハ122が真空チヤツク138へと
移されるところの動作を図示している。
が昇降ブレード150の真上の位置にくるまで、
カセツト搬送手段126によつて移動される。そ
のブレード150は、それがウエーハ122と下
から接し、溝156内でウエーハ122の端と係
合するまで、上述したように、駆動手段152及
びクランク手段154の動作で上昇する。ブレー
ド150はカセツト110を貫通して移動し、第
2図に示すように開いたチエンバドアの近傍の位
置までウエーハ122をもち上げる。真空チヤツ
ク138は、チエンバドア134からウエーハ収
納位置まで外に向つて伸び、ウエーハ122の裏
面を真空吸引動作によりウエーハ122を保持す
る。次に、昇降ブレード150は下降する。第2
図は、ウエーハ122が真空チヤツク138へと
移されるところの動作を図示している。
真空チヤツク138が引き込む前、又はチエン
バドア134が密閉位置まで動く前に、ウエーハ
122は所望の方向に回転する。ウエーハがカセ
ツト110内で予めそろえられているので、所定
の角度変位まで真空チヤツク138を回転するこ
とでどの方向にも望み通りおこな得る。真空チヤ
ツク138の回転の方向は、これとともにした一
連の出願に詳細に記載されている。真空チヤツク
138の回転によるウエーハの方向付のあと、真
空チヤツク138はチエンバドア134の中に引
き込み、ウエーハ122は引込んだ真空チヤツク
138の吸引によつてプラテン146に向つて保
持されている。次に、空気シリンダ136は、チ
エンバドア134を密閉位置に移動させるべく起
動される。チエンバドア134が開放されたとき
に、チエンバドア134の近傍の空気ロツクが真
空ゲート弁300によつて処理チエンバの主要容
積から典型的に隔離される。空気ロツクは、チエ
ンバドア134が密閉された後に真空にするのに
必要な吸込み容積を最小にする。チエンバドア1
34が密閉された後、空気ロツクが抜かれ、真空
ゲート弁300が開けられ、ウエーハの処理がお
こなわれる。ウエーハ122は、ばね力が装着さ
れたウエーハ締めリング302によつてプラテン
146に向つてその周囲にそつてしつかりと締め
付けられる。この実施例において、ウエーハ12
2の処理は、半導体ウエーハ122の材料に所定
の一様な不純物の量を与えるために一様な繰返し
パターンでもつてウエーハ表面全体にわたつて集
束ビームを走査することを含む。
バドア134が密閉位置まで動く前に、ウエーハ
122は所望の方向に回転する。ウエーハがカセ
ツト110内で予めそろえられているので、所定
の角度変位まで真空チヤツク138を回転するこ
とでどの方向にも望み通りおこな得る。真空チヤ
ツク138の回転の方向は、これとともにした一
連の出願に詳細に記載されている。真空チヤツク
138の回転によるウエーハの方向付のあと、真
空チヤツク138はチエンバドア134の中に引
き込み、ウエーハ122は引込んだ真空チヤツク
138の吸引によつてプラテン146に向つて保
持されている。次に、空気シリンダ136は、チ
エンバドア134を密閉位置に移動させるべく起
動される。チエンバドア134が開放されたとき
に、チエンバドア134の近傍の空気ロツクが真
空ゲート弁300によつて処理チエンバの主要容
積から典型的に隔離される。空気ロツクは、チエ
ンバドア134が密閉された後に真空にするのに
必要な吸込み容積を最小にする。チエンバドア1
34が密閉された後、空気ロツクが抜かれ、真空
ゲート弁300が開けられ、ウエーハの処理がお
こなわれる。ウエーハ122は、ばね力が装着さ
れたウエーハ締めリング302によつてプラテン
146に向つてその周囲にそつてしつかりと締め
付けられる。この実施例において、ウエーハ12
2の処理は、半導体ウエーハ122の材料に所定
の一様な不純物の量を与えるために一様な繰返し
パターンでもつてウエーハ表面全体にわたつて集
束ビームを走査することを含む。
ウエーハ122の処理が完了したときに、真空
ゲート弁300は閉じ、チエンバドア134は空
気シリンダ136の起動により開放される。次
に、回転して元の位置に戻つた真空チヤツクが伸
び、昇降ブレード150は、溝156がウエーハ
と係合するまで上昇する。そのときに、真空チヤ
ツク138はウエーハ122を放し、チエンバド
ア134の中に引き込む。ウエーハ122は、そ
れが元に戻つてカセツト内の同じ位置へと昇降ブ
レード150によつて下降する。昇降ブレード1
50はカセツト110の下の低端位置に移動し、
カセツト110は、カセツト搬送手段126によ
つて次のウエーハ位置へと割り出される。昇降ブ
レード150は次のウエーハをチエンバドア13
4までもち上げ、上述した処理が繰り返される。
カセツト110,111内のウエーハ112の
各々がこの手順に従つて進められたとき、カセツ
トホルダ200は、カセツト搬送手段によつて右
方に戻され、カセツト110,111は操作者に
よつて取り除かれる。
ゲート弁300は閉じ、チエンバドア134は空
気シリンダ136の起動により開放される。次
に、回転して元の位置に戻つた真空チヤツクが伸
び、昇降ブレード150は、溝156がウエーハ
と係合するまで上昇する。そのときに、真空チヤ
ツク138はウエーハ122を放し、チエンバド
ア134の中に引き込む。ウエーハ122は、そ
れが元に戻つてカセツト内の同じ位置へと昇降ブ
レード150によつて下降する。昇降ブレード1
50はカセツト110の下の低端位置に移動し、
カセツト110は、カセツト搬送手段126によ
つて次のウエーハ位置へと割り出される。昇降ブ
レード150は次のウエーハをチエンバドア13
4までもち上げ、上述した処理が繰り返される。
カセツト110,111内のウエーハ112の
各々がこの手順に従つて進められたとき、カセツ
トホルダ200は、カセツト搬送手段によつて右
方に戻され、カセツト110,111は操作者に
よつて取り除かれる。
従つて、カセツトと処理ステーシヨンとの間に
ウエーハを自動的に垂直移送するための新規で改
良された装置が、本発明により提供される。その
装置は、標準的なプラスチツクSEMIカセツト及
びいろいろな標準的なおおきさのウエーハの位置
決めが正確におこなえる。工業的標準カセツトを
使用することで、特別に設計されたカセツトの中
にウエーハを移送するといつた工程を削除でき、
移送に伴う損傷のリスクを除去できる。本発明
は、ウエーハの損傷というリスクを増加させるこ
となくウエーハを急速に昇降させる垂直持上げ機
構を備えている。本装置は、カセツトを位置付け
るため、及びウエーハをもち上げるための単純で
安価な駆動装置を利用している。本装置はウエー
ハに所定の角度の向きを与えることができる。更
に、駆動機構はスリツプクラツチを利用すること
で操作者を安全にし、機構の保護を保証してい
る。
ウエーハを自動的に垂直移送するための新規で改
良された装置が、本発明により提供される。その
装置は、標準的なプラスチツクSEMIカセツト及
びいろいろな標準的なおおきさのウエーハの位置
決めが正確におこなえる。工業的標準カセツトを
使用することで、特別に設計されたカセツトの中
にウエーハを移送するといつた工程を削除でき、
移送に伴う損傷のリスクを除去できる。本発明
は、ウエーハの損傷というリスクを増加させるこ
となくウエーハを急速に昇降させる垂直持上げ機
構を備えている。本装置は、カセツトを位置付け
るため、及びウエーハをもち上げるための単純で
安価な駆動装置を利用している。本装置はウエー
ハに所定の角度の向きを与えることができる。更
に、駆動機構はスリツプクラツチを利用すること
で操作者を安全にし、機構の保護を保証してい
る。
目下考えられたいろいろな好適実施例が示され
ているけれども、当業者であれば、特許請求の範
囲に基づく発明の思想から逸脱することなくいろ
いろな変形及び変更がおこなえることは明らかで
ある。
ているけれども、当業者であれば、特許請求の範
囲に基づく発明の思想から逸脱することなくいろ
いろな変形及び変更がおこなえることは明らかで
ある。
第1図は、イオン注入装置の上から見た略示図
である。第2図は、昇降ブレードが上昇している
自動ウエーハ移送装置の簡易側面図である。第3
図は、昇降ブレードが下降している自動ウエーハ
移送装置の簡易側面図である。第4図は、自動ウ
エーハ装置の簡易平面図である。第5a図−第5
e図は、第2図−第4図のウエーハ移送装置に使
用されたクランク動作の説明図である。第6a図
及び第6b図は、第2図−第4図のウエーハ移送
装置に使用された昇降ブレードの説明図である。
第7図は、第2図−第4図のウエーハ移送装置に
使用されたカセツトホルダの平面図である。第8
図は、第7図のカセツトホルダの側面図である。
第9図は、最下位にある昇降ブレードを説明する
第7図のカセツトホルダの端面図である。 〔主要符号の説明〕、8……イオン発生源、1
8……イオンビーム、20……磁石、40,42
……偏向板、44……走査装置、50,51……
フアラデイ遮蔽、52,54……自動ウエーハ移
送装置、62……ダンプ、110,111……カ
セツト、114……チエンバ、128……整列手
段、134……チエンバドア、138……真空チ
ヤツク、140……ハウジング、142……モー
タ、146……プラテン、150……昇降ブレー
ド、155……チツプ、156……溝、164…
…シヤフト、166……ベアリング、162……
運び台、176……ステツパ、180……第1ク
ランクアーム、184……第2クランクアーム、
200……カセツトホルダ、202……ボール反
転ナツト、204……ボール反転シヤフト、22
0……ハウジング、222……カセツトアダプ
タ、224……カセツト保持手段、230……ア
ダプタ板、232,234,235……支持ブロ
ツク、238……リブ、240……ノツチ、25
0,252……保持バー、254……リリースバ
ー、258……孔、271……クラツチ、272
……機械的ステツパ。
である。第2図は、昇降ブレードが上昇している
自動ウエーハ移送装置の簡易側面図である。第3
図は、昇降ブレードが下降している自動ウエーハ
移送装置の簡易側面図である。第4図は、自動ウ
エーハ装置の簡易平面図である。第5a図−第5
e図は、第2図−第4図のウエーハ移送装置に使
用されたクランク動作の説明図である。第6a図
及び第6b図は、第2図−第4図のウエーハ移送
装置に使用された昇降ブレードの説明図である。
第7図は、第2図−第4図のウエーハ移送装置に
使用されたカセツトホルダの平面図である。第8
図は、第7図のカセツトホルダの側面図である。
第9図は、最下位にある昇降ブレードを説明する
第7図のカセツトホルダの端面図である。 〔主要符号の説明〕、8……イオン発生源、1
8……イオンビーム、20……磁石、40,42
……偏向板、44……走査装置、50,51……
フアラデイ遮蔽、52,54……自動ウエーハ移
送装置、62……ダンプ、110,111……カ
セツト、114……チエンバ、128……整列手
段、134……チエンバドア、138……真空チ
ヤツク、140……ハウジング、142……モー
タ、146……プラテン、150……昇降ブレー
ド、155……チツプ、156……溝、164…
…シヤフト、166……ベアリング、162……
運び台、176……ステツパ、180……第1ク
ランクアーム、184……第2クランクアーム、
200……カセツトホルダ、202……ボール反
転ナツト、204……ボール反転シヤフト、22
0……ハウジング、222……カセツトアダプ
タ、224……カセツト保持手段、230……ア
ダプタ板、232,234,235……支持ブロ
ツク、238……リブ、240……ノツチ、25
0,252……保持バー、254……リリースバ
ー、258……孔、271……クラツチ、272
……機械的ステツパ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 垂直ウエーハ持上げ機構によつて個々のウエ
ーハを下から接近可能にするための、両側にそつ
て外に伸びるリブを有するタイプのカセツトを正
確に配置する自動ウエーハ移送装置であつて、 (A)(a) 前記持上げ機構によつて接近可能にするた
めに上部及び底部が全体に開放されたハウジ
ングと、 (b) 該ハウジングの上部に取付け可能で、前記
カセツトと対応した大きさの穴を有するアダ
プタ板を含むカセツトアダプタ、及び前記外
に伸びるリブによつて前記カセツトを前記穴
の中に支持するために配置されたカセツト支
持手段を含むカセツトアダプタ手段と、 (c) カセツトの一端を支え、前記カセツトホル
ダ内の所定の位置にカセツトを保持する、ば
ねが装着された保持バーを有するカセツト保
持手段と、 から成るカセツトホルダと、 (B) 前記カセツトホルダを前記垂直持上げ機構に
関して配置する手段と、 から成る装置。 2 特許請求の範囲第1項に記載された装置であ
つて、 前記保持バーは、前記ハウジングの両側に摺動
可能に連結された一対のリリースバーに連結さ
れ、そのリリースバーは力を加えることで前記ハ
ウジングにそつて縦方向に摺動し、カセツトの挿
入又は除去のために前記保持バーを解放するとこ
ろの装置。 3 特許請求の範囲第2項に記載された装置であ
つて、 前記アダプタ手段を前記ハウジングから容易に
着脱可能にすることで、いろいろな大きさのカセ
ツト用アダプタ手段が前記カセツトホルダに容易
に取り付けられるところの装置。 4 特許請求の範囲第2項に記載された装置であ
つて、 前記カセツト支持手段が、前記外に伸びたリブ
を収納するため、及び前記ホルダ内にカセツトを
配置するためのノツチを各々に有する多数のブロ
ツクを含んでいるところの装置。 5 特許請求の範囲第4項に記載された装置であ
つて、 前記カセツトホルダが少なくとも2つのカセツ
トを収納するように作られ、前記カセツト保持手
段が各カセツトと組み合う個々にばねが装着され
た保持バーを含んでいるところの装置。 6 特許請求の範囲第5項に記載された装置であ
つて、 前記リリースバーがそこに力を加えることで前
記各保持バーを開放するところの装置。 7 特許請求の範囲第2項に記載された装置であ
つて、 前記カセツトホルダを配置する前記手段が、前
記カセツトホルダに連結されたボール反転手段及
び該ボール反転手段に連結された駆動手段を有
し、 前記駆動手段及び前記ボール反転手段が前記カ
セツトホルダを線形経路にそつて移動させるとこ
ろの装置。 8 特許請求の範囲第7項に記載された装置であ
つて、 前記駆動手段が機械的ステツパを介して前記ボ
ール反転手段に連結される連続動作モータを有す
ることから、前記カセツトホルダが前記機械的ス
テツパの起動でステツピングモードで、又は連続
的に移動することができる装置。 9 特許請求の範囲第8項に記載された装置であ
つて、 前記配置する手段による配置の不正確さを減少
させるために、前記装置内で前記カセツトホルダ
と枠部材との間を連結する一定力のばねを更に含
むところの装置。 10 特許請求の範囲第9項に記載された装置で
あつて、 前記線形経路の移動の一端に組み合わされ、前
記カセツトホルダがその近傍に位置したときに前
記リリースバーに力を加える機械的ストツパを更
に含むところの装置。 11 特許請求の範囲第10項に記載された装置
であつて、 前記モータがスリツプクラツチを介して前記機
械的ステツパに連結されることで、前記装置の動
作は、その運転が妨げられるときに停止するとこ
ろの装置。 12 多数のウエーハを保持するカセツトと処理
ステーシヨンとの間でウエーハを自動的に移送す
る装置において、 (a) 前記ウエーハの端と整合して係合する溝を備
えたアーチ状の先端を有する垂直に移動可能な
昇降ブレードと、該昇降ブレードを案内する手
段とを有する昇降手段と、 (b) 駆動軸線のまわりに回転ステツピング運動を
出力に与える駆動手段と、 (c) 該駆動手段の出力と前記昇降手段との間に連
結されるクランク手段であつて、 前記回転ステツピング運動を、前記ウエーハ
が接触を受けたときに損傷のリスクを減少させ
るためにその両端で比較的低速で、ウエーハ移
送速度を増加させるためにその中央で比較的高
速となる線形往復運動に変換するクランク手段
と、 から成る、ウエーハの端を下から係合し、ウエー
ハを前記カセツトから前記処理ステーシヨンへと
急速に昇降させるための装置。 13 特許請求の範囲第12項に記載された装置
であつて、 前記クランク手段が、 (イ) 前記駆動軸線のまわりに回転するために、前
記駆動手段の前記出力に連結される第1クラン
クアームと、 (ロ) 一端が前記駆動手段と平行で、そこから一定
の間隔がおかれた中間軸線のまわりに駆動する
ように前記第1クランクアームと連結し、 他端が、前記中間軸線と平行で、前記中間軸
線と前記駆動軸線との距離よりも長い距離だけ
はなれている外側軸線のまわりに枢動するよう
に前記昇降手段に連結されているところの第2
クランクと、 から成る装置。 14 特許請求の範囲第13項に記載された装置
であつて、 前記昇降ブレードを案内する前記手段が、垂直
に取り付けられたボールシヤフトと、線形ベアリ
ングを介して前記ボールシヤフトに連結され、前
記昇降ブレードに連結される、垂直に移動可能な
搬送手段とを有することで、前記搬送手段及び前
記昇降ブレードが前記ボールシヤフトによつて前
記線形経路にそつて案内されるところの装置。 15 特許請求の範囲第13項に記載された装置
であつて、 前記昇降ブレードが前記溝を備えた前記アーチ
状の先端を有する容易に着脱可能なブレードを含
むことから、いろいろな大きさのウエーハを持ち
上げるのに適したブレードチツプが前記昇降ブレ
ードに容易に取り付けられるところの装置。 16 特許請求の範囲第15項に記載された装置
であつて、 前記駆動手段が機械的ステツパを介して前記ク
ランク手段に連結される連続動作モータを有する
ことで、前記昇降ブレードが前記ステツパの起動
で昇降できるところの装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/381,085 US4449885A (en) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | Wafer transfer system |
| US381085 | 1982-05-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58213438A JPS58213438A (ja) | 1983-12-12 |
| JPS6329410B2 true JPS6329410B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=23503594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58080208A Granted JPS58213438A (ja) | 1982-05-24 | 1983-05-10 | ウエ−ハ移送装置 |
Country Status (4)
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