JPS63298308A - 半導体光導波路デバイス - Google Patents

半導体光導波路デバイス

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JPS63298308A JP63112698A JP11269888A JPS63298308A JP S63298308 A JPS63298308 A JP S63298308A JP 63112698 A JP63112698 A JP 63112698A JP 11269888 A JP11269888 A JP 11269888A JP S63298308 A JPS63298308 A JP S63298308A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の背景) [発明の属する技術分野] 本発明は半導体デバイス、特に半導体光導波路デバイス
に関する。
[従来技術の説明〕 半導体光導波路は■−v族元索系において、高屈折率材
料のエピタキシャル層を1つ以上の低屈折率材料のエピ
タキシャル又は質量移動(mass transpor
ted)層によってクラッデングすることによって作ら
れている。
例えば、InGaAsP/InP系において4元(ln
GaAsP)導波層は低屈折率の2元(InP)層によ
ってクラツディングされ、光導波路をなす。4元導波層
のAs含有量を増して、クラッド層に対して導波層の屈
折率を上げることができる一方、これは導波層のエネル
ギーバンドギャップを減少し、従って導波路のカットオ
フ波長を増す。この結果として導波路は、光波通信にお
いて重要な波長窓(1,3〜1.6μm)において、限
られた透過範囲を示す。この限界に加え、InGaAs
Pの様な4元層はMOVPHのような手順を用いて成長
させにくい。なぜなら、この様な成長では、成長過程で
用いられる前駆体(プレカーソル)材料の流量及び温度
の正確で安定な制御を必要とするからである。
これらの半導体光導波路を作るために、他の技術が取り
入れられている。例えばInPとInGaAsの極めて
薄い層を交互に挿入することで“効果的な”4元導波層
を作る。この方法が透過性において同様な限界を持つ一
方、成長過程における新しい要求、すなわち階段状(a
brupt)界面を作るために、異なる前駆体(プレカ
ーソル)材料間で高速切替えが可能な多様性の必要が生
じる。
(発明の概要) 本発明の原理に従い、少なくとも2つの半導体材料のエ
ピタキシャル層を、各層の主表面に接触して成長させ、
その間にヘテロ界面を形成することによって広範囲の波
長にわたって光信号の伝搬を維持するための低損失半導
体導波路が得られる。
エピタキシャル層の少なくとも1つは格子不整合によっ
て実質上ヘテロ界面上及びその近辺に歪みを生じるため
に十分な濃度のドーパント材料を含む。この歪みは屈折
率の変化を引き起こし、ヘテロ界面は、ヘテロ界面に最
も近い、各エピタキシャル層部分より十分に高い屈折率
を示す。結果としてできる導波路は実質上ヘテロ界面に
沿って光信号を伝搬させることができる。
一例においてInPとI nGaPの接触したエピタキ
シャル層は0.93μmより長い波長の光信号のための
導波路を形成する。InGaPエピタキシャル層のGa
濃度は1018から1020cm−3に変化し、ヘテロ
界面と隣接の周囲層との屈折率差を増している。
導波路に関して、変調や変換のような能動的な導波路機
能を作るために、電極構造が利用されている。一般にこ
れらの能動導波路におけるエピタキシャル層は、層を高
抵抗また半絶縁にするドーパントを含んでいる。
(実施例の説明) 以下に記述する半導体導波路は半導体基板上に成長した
少なくとも2つの接触したエピタキシャル層を含み、そ
れらの間に成るヘテロ界面において格子不整合を示す。
各図面中に層の配列例が示されているが、示されている
配列は、説明の目的のためだけのものであり、従ってそ
れに限定されると判断すべきではないことを、理解すべ
きである。例えば、どの基板上の層配列も、本発明の主
旨と範囲を離れることなく、逆にしたり並列したりし得
る。また厚み、幅等の層の寸法も図中では一定縮尺では
ないことに注意すべきである。第1図から第4図に描か
れる導波路の図は、光信号の伝搬方向に対して、横断す
る面における断面図である。
第1図に示すように半導体導波路は半導体基板上に成長
した2つのエピタキシャル層を含む。InGaPより成
るエピタキシャル層12はInPより成る基板11上に
成長する。InPより成るエピタキシャル層13はエピ
タキシャル層12上に直接成長する。半導体導波路デバ
イスにおいてヘテロ界面I4は、エピタキシャル層13
がエピタキシャル層12と接触している表面に沿って形
成される。同様にヘテロ界面15はエピタキシャル層1
2が基板11と接触している表面に沿って形成される。
この構造において格子不整合はヘテロ界面14及び15
上で起こる。格子不整合の次数は1018から1020
CI11−3の間に調整されているエピタキシャル層1
2のGa濃度に主として依存する。上記のGa濃度範囲
では、0.2%以下の格子不整合を生じさせることがで
き、従って約0.3又はそれ以下の効果的な屈折率差を
生じる。屈折率差はヘテロ界面と、ヘテロ界面に平行で
実質上隣接しているエピタキシャル層内の領域との間で
測定される。Ga濃度を増加することによって更に高い
屈折率差を生じることが可能であるが、表面組織がひど
く乱される程度以上にGa濃度を増すことは避けること
が重要である。
光信号はヘテロ界面に沿って、そして実質上は非常に近
接して導かれる。第1図に示す例では2つのヘテロ界面
があること、従って2つの平行な導波路があることが明
確である。このことは理論上は正しいが、実際には、重
要な光散乱と損失の原因となる、ヘテロ界面15におけ
る基板11の主表面の欠陥が多数存在するため事実では
ない。従って第1図に示す導波路デバイスは、むしろヘ
テロ界面14における、1本の導波路であるとみなされ
る。
また前述したように、エピタキシャル層12及び13の
構造は、InPエピタキシャル層が基板ll上に形成さ
れ、InGaPエピタキシャル層がInPエピタキシャ
ル層上に形成されるような並列関係にあることに注意す
ることも重要である。この並列関係において導波路構造
は1つのヘテロ界面を含み、従って1つの導波路構造で
あることが明確である。
ここで述べる導波路を組立てるためにどんなエピタキシ
ャル成長技術も(すなわちMBESLPESVPE)適
用され得るが、LPEは製造し得る導波路デバイスの長
さを過度に制限することに注意すべきである。LPE以
外の技術は、半導体基板ウェーへの最大限の範囲、すな
わち最低でも2−3c+aの長さまで導波路を成長させ
る可能性を有している。
第1図に示す導波路は大気圧MOVPHによって横型反
応管(horlzontal reactor)中で成
長させた。エレクトロニクス・レターズ(EleCtr
onics Letters)22巻、1000頁(1
986年)に述べられている、rf(高周波)誘導によ
って加熱されたサセプタ(基板支持台)を伴う縦型円筒
反応管(stralght cyllndrlcal 
reactor)においては1典型的な成長条件は、キ
ャリアガスの流m 81 /sin。
、トリメチルインジウムの流ffi 8.7X10−5
モル/sin、 、リンの流量9X10−3モル/si
n、、さらに、トリメチルガリウムの流量は0から3X
10’モル/win、へ変化させ、トリメチルインジウ
ムとトリメチルガリウムのバブラー(bubbler)
を各々10℃と一15℃に維持する。850℃の成長温
度ではInPの成長速度は2μm/hr、である。第1
図に示す導波路では、ヘテロ界面14に対″して垂直に
測定したエピタキシャル層13の典型的な厚みは0.3
から2.0μmの間であり、一方エビタキシャル層12
の典型的な厚みは2から3μmの間である。
上述した導波路デバイスにおいて、1.32μmの光信
号を最大強度の半値におけるモード幅3.0μmで導く
ことができる。この波長における損失は約1.25db
/cmと測定されている。
第2図に示す導波路デバイスは、第1図に示すものと同
様の層構造を組入れている。導波路は基板21上に直接
成長する。エピタキシャル層22は基板21上に成長し
て、その間にヘテロ界面25を形成し、エピタキシャル
層23はエピタキシャル層22上に成長してその間にヘ
テロ界面24を形成する。導波路デバイス中を伝搬する
光信号の横方向の制限(横モード制御)を行うために、
リッジ部(ridge member)がエピタキシャ
ル層23に含まれる。多くの応用において、4から20
μmの間の横寸法を持つリッジ部は、横モード制御には
十分である。
リッジ部は導波路中の光信号の伝搬方向を決定するため
にヘテロ界面の上部に、平行に広がる。当業者には既知
である標準的なホトリソグラフィー及びエツチング技術
が、このようなリッジ部を作るために適用される。例え
ば、リッジ部を決定するためのチッ化ケイ素マスクを付
着し、それに続いて適切なウェット(すなわちHC1,
臭素メタノール)又はドライ(すなわちプラズマ)エツ
チングを行う方法は、リッジ部の製造に適切である。
第3図に示す導波路デバイスは、その間に2つのヘテロ
界面(35と38)を決定する3つのエピタキシャル層
(層32.33及び34)を基板31上に含む。
層構成は中間のヘテロ界面に影響を与えることなく、並
列関係であり得ることに注意すべきである。
エピタキシャル層32.83及び34の厚みを適当に調
整することによって、第3図に示す導波路デバイスを、
ヘテロ界面35に近接して定められた導波路に沿って伝
搬する光信号をヘテロ界面3Bに近接して定められた導
波路中に結合し、逆も又同様な垂直カブラとして動作さ
せることができる。結合次数は各導波路の横モード制限
の次数と同様に導波路の相対的分離に依存している。
第1図から第3図に示す受動的な導波路構造に対して、
能動的導波路デバイスが第4図に示される。このデバイ
スは導波路構造と、第2図に示すリッジ部を組入れ、そ
してヘテロ界面4Gに垂直に電界を生じるための一対の
電極を含む。電極45はリッジ部上部に直接配置され、
それに反して電極44は、リッジ部に隣接し、平行に配
置される。これらの電極の位置の適切な選択により、リ
ッジと電極45の直接下方の領域のヘテロ界面46に垂
直に電界を印加することができる。他の電極配置も、第
4図の能動導波路構造に適用できるが、導波路が他のデ
バイスと共に光集積回路(integrated 。
ptoelectronlc circuit)中に組
込まれる場合に独立した電界を印加し得るために、図示
されている配置がより好ましい。第4図に示すデバイス
において、半導体層は、高抵抗又は半絶縁性であること
が好ましい。
第4図に示す導波路デバイスは、光及び電気信号の伝搬
速度がよく整合しており、それによって、しばしば他の
誘電導波路媒体において速度整合のために用いられる複
雑な電極構造を回避できるという重要な特徴を有してい
る。第4図に示す型の導波路は、変調、多重化、分離(
deIIlultlplexing)及び交換等の応用
に適切である。
図に示される導波路は、導波路中の光信号伝搬方向に沿
ったエピタキシャル層の表面上に格子及び/又は格子共
振器を配置することによってフィルタとして利用できる
【図面の簡単な説明】
第1図はInP基板上の平面1nGaP/InP(2層
)導波路の断面図、 第2図はリッジ部を含む第1図の導波路の断面図、 第3図は、InP基板上の二重導波路構造の断面図、 第4図は、第2図に示される導波路上に配置された電極
を含む能動導波路の断面図である。 出 願 人:アメリカン テレフォン アンドJ/2 FIO,2

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)InGaPを含む第1のエピタキシャル層とIn
    Pを含む第2のエピタキシャル層とから成り、前記第1
    のエピタキシャル層が前記第2のエピタキシャル層と各
    エピタキシャル層の主表面に沿って接触しており、その
    間にヘテロ界面を成し、前記ヘテロ界面と、このヘテロ
    界面に近接した、前記第1及び第2のエピタキシャル層
    の部分とが、実質上前記ヘテロ界面に沿って光信号を伝
    搬させることを特徴とする、半導体光導波路デバイス。
  2. (2)前記第1及び第2のエピタキシャル層が予め定め
    られた厚みを有し、第1のエピタキシャル層が、前記ヘ
    テロ界面近傍の屈折率プロファイルを制御する為に、予
    め定められたガリウム濃度を有することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項に記載の半導体光導波路デバイス。
  3. (3)実質的に前記光信号の伝搬方向に沿った前記ヘテ
    ロ界面に対して垂直な方向に、電界を印加する手段を含
    むことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半導
    体光導波路デバイス。
  4. (4)前記エピタキシャル層の少なくとも1つが実質的
    に前記光信号の伝搬方向に沿ってとらえられたリッジ部
    を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
    半導体光導波路デバイス。
  5. (5)実質的に前記光信号の伝搬方向に沿った前記ヘテ
    ロ界面に対して垂直な方向に、電界を印加する手段を含
    むことを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の半導
    体光導波路デバイス。
  6. (6)前記電界を印加する手段は更に、第1及び第2の
    電極を含み、第1の電極が前記リッジ部上にこのリッジ
    部に沿って配置され、第2の電極が前記リッジ部に隣接
    して、実質的に前記第1の電極と平行に配置されること
    を特徴とする、特許請求の範囲第5項に記載の半導体光
    導波路デバイス。
  7. (7)第1及び第2の半導体エピタキシャル層から成り
    、前記第1のエピタキシャル層が前記第2のエピタキシ
    ャル層と各層の主表面において接触し、その間にヘテロ
    界面を成し、前記第1のエピタキシャル層が、前記第1
    及び第2のエピタキシャル層間に歪みを生じさせて前記
    ヘテロ界面上及びその近辺に屈折率変化を引き起こすた
    めの少なくとも1つのドーパント材料を含み、結果とし
    て、前記ヘテロ界面が前記ヘテロ界面に近い部分の第1
    及び第2のエピタキシャル層より、実質的に高い屈折率
    を示すことを特徴とする半導体光導波路デバイス。
  8. (8)前記第1のエピタキシャル層がInGaPを含み
    、前記第2のエピタキシャル層がInPを含み、前記少
    なくとも1つのドーパント材料がガリウムを含むことを
    特徴とする特許請求の範囲第7項に記載の半導体光導波
    路デバイス。
  9. (9)実質的に前記光信号が伝搬する方向に沿った前記
    ヘテロ界面に対して垂直な方向に、電界を印加する手段
    を含むことを特徴とする特許請求の範囲第7項に記載の
    半導体光導波路デバイス。
  10. (10)前記エピタキシャル層の少なくとも1つが、実
    質的に前記光信号の伝搬方向に沿ってそろえられたリッ
    ジ部を含むことを特徴とする特許請求の範囲第7項に記
    載の半導体光導波路デバイス。
  11. (11)実質的には前記光信号の伝搬方向に沿った前記
    ヘテロ界面に対して垂直な方向に電界を印加する手段を
    含むことを特徴とする特許請求の範囲第10項に記載の
    半導体光導波路デバイス。
  12. (12)前記電界を印加する手段は更に、第1及び第2
    の電極を含み、前記第1の電極が前記リッジ部上にこの
    リッジ部に沿って配置され、前記第2の電極が前記リッ
    ジ部に隣接して、実質的に前記第1の電極とに平行に配
    置されることを特徴とする特許請求の範囲第11項に記
    載の半導体光導波路デバイス。
JP63112698A 1987-05-11 1988-05-11 半導体光導波路デバイス Expired - Fee Related JP2511492B2 (ja)

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