JPS63299040A - 表面分析方法および装置 - Google Patents
表面分析方法および装置Info
- Publication number
- JPS63299040A JPS63299040A JP62131719A JP13171987A JPS63299040A JP S63299040 A JPS63299040 A JP S63299040A JP 62131719 A JP62131719 A JP 62131719A JP 13171987 A JP13171987 A JP 13171987A JP S63299040 A JPS63299040 A JP S63299040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- secondary electron
- amount
- noise
- sample
- normalized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はLSI製造時のバタン検査等に用いられる荷電
ビーム装置を利用した表面分析法および表面分析装置に
関するものである。
ビーム装置を利用した表面分析法および表面分析装置に
関するものである。
[従来の技術]
走査型電子顕微鏡c以下SEM)に代表される荷電ビー
ム装置は非接触かつ高分解能の表面観察手段として幅広
く用いられるようになってきた。このような荷電ビーム
装置の大きな適用分野としてLSI製造時のバタン検査
が考えられる。
ム装置は非接触かつ高分解能の表面観察手段として幅広
く用いられるようになってきた。このような荷電ビーム
装置の大きな適用分野としてLSI製造時のバタン検査
が考えられる。
LSIは主として、論理動作等を司どる能動素子部とL
SIとしての機能を実現させるためにこれらを有機的に
結合する電極配線部とで構成され、各層がクエへ単位の
一括処理で形成される積層構造になっている。すなわち
%LSIは上記各層を形成する複数の工程を繰り返して
製造される。従って、LSI製造完了時に目標とする電
気的特性と歩留りを確保するにはバタン形成工程(レジ
ストの露光・現像、エツチング等)完了毎にパタン検歪
を行うことが不可欠である。
SIとしての機能を実現させるためにこれらを有機的に
結合する電極配線部とで構成され、各層がクエへ単位の
一括処理で形成される積層構造になっている。すなわち
%LSIは上記各層を形成する複数の工程を繰り返して
製造される。従って、LSI製造完了時に目標とする電
気的特性と歩留りを確保するにはバタン形成工程(レジ
ストの露光・現像、エツチング等)完了毎にパタン検歪
を行うことが不可欠である。
このようなLSIのバタン検査では、試料にダメージを
与えずに高精度な表面観察ができることが要求されるた
め、従来の光学顕微鏡の代わりに専らSEMが用いられ
るようになフてきた。
与えずに高精度な表面観察ができることが要求されるた
め、従来の光学顕微鏡の代わりに専らSEMが用いられ
るようになフてきた。
第12図はSEMを用いたバタン検査装置の一般的構成
を示す。同図において、1は電子銃、2はコンデンサレ
ンズ、3は対物レンズ、4はアパーチャ、5は偏向器、
6はステージ、7はLSIデバイス等の試料、8は電子
銃1から放出される電子ビーム、9は該電子ビームで試
料7を照射したとき試料の表面から放出される二次電子
、lOは二次電子検出器、11は電子銃1の直流電圧源
、12と13は各々コンデンサレンズ2および対物レン
ズ3を励磁する直流電流源、14は偏向器5を制御する
走査回路、15はステージ6の移動を制御するステージ
制御回路、16はコンソールで、これを手動で操作する
ことにより、直流電圧源11を介し電子ビーム8の加速
電圧を設定し、直流電流源12と13を介しコンデンサ
レンズ2および対物レンズ3の励磁な調整して電子ビー
ム8のビーム電流値の設定と焦点合わせをおこない、走
査回路14とステージ制御回路15を介して電子ビーム
8の試料フの表面における電子ビーム8の照射位置と走
査条件(方向、幅、速度)を設定する。17は画像処理
装置、18は画像処理装置内に設けられたCRT等の表
示器、19は画像処理装置の制御装置である。
を示す。同図において、1は電子銃、2はコンデンサレ
ンズ、3は対物レンズ、4はアパーチャ、5は偏向器、
6はステージ、7はLSIデバイス等の試料、8は電子
銃1から放出される電子ビーム、9は該電子ビームで試
料7を照射したとき試料の表面から放出される二次電子
、lOは二次電子検出器、11は電子銃1の直流電圧源
、12と13は各々コンデンサレンズ2および対物レン
ズ3を励磁する直流電流源、14は偏向器5を制御する
走査回路、15はステージ6の移動を制御するステージ
制御回路、16はコンソールで、これを手動で操作する
ことにより、直流電圧源11を介し電子ビーム8の加速
電圧を設定し、直流電流源12と13を介しコンデンサ
レンズ2および対物レンズ3の励磁な調整して電子ビー
ム8のビーム電流値の設定と焦点合わせをおこない、走
査回路14とステージ制御回路15を介して電子ビーム
8の試料フの表面における電子ビーム8の照射位置と走
査条件(方向、幅、速度)を設定する。17は画像処理
装置、18は画像処理装置内に設けられたCRT等の表
示器、19は画像処理装置の制御装置である。
以下、第12図を用いてバタン検査の手順を説明する。
コンソール1Bの走査により電子ビーム8で試料7の表
面すなわちLSIデバイス表面を走査せ、これによって
放出される二次電子9を二次電子検出器lOで収集し、
画像処理装置17で各走査毎にLSIデバイスのバタン
形状に対応して変化する二次電子波形を二値化して電子
ビーム8の走査領域に含まれるLSIデバイスのバタン
の二値化画像データを形成し、制御装置19により予め
画像処理装置17内にロードされた電子ビーム8の走査
領域に含まれるLSIデバイスのバタンの設計データと
比較照合し、LSIデバイスのバタン形状の良否を判定
する。
面すなわちLSIデバイス表面を走査せ、これによって
放出される二次電子9を二次電子検出器lOで収集し、
画像処理装置17で各走査毎にLSIデバイスのバタン
形状に対応して変化する二次電子波形を二値化して電子
ビーム8の走査領域に含まれるLSIデバイスのバタン
の二値化画像データを形成し、制御装置19により予め
画像処理装置17内にロードされた電子ビーム8の走査
領域に含まれるLSIデバイスのバタンの設計データと
比較照合し、LSIデバイスのバタン形状の良否を判定
する。
[発明が解決しようとする問題点]
第13図および第14図は第12図に示したバタン検査
装置の問題点を説明する図である。第13図において、
100は正常に形成された電極配線バタンを有する構造
である。ここで、101は基板、102は絶縁層、10
3は絶縁層102上に形成された電極配線バタン、10
4は第12図における電子ビーム8が電極配線バタン1
03を走査するときの走査線、105は電子ビーム8が
走査線104を走査するときに得られる電極配線バタン
73の二次電子波形、106は二次電子波形を基準レベ
ルvthで二値化した波形で、この処理は上記したよう
に第12図の画像処理装置17で実行される。他方、第
14図において107は電極配線バタン103上に例え
ばレジストなどの薄膜残りがある電極配線バタンを有す
る構造、108は薄膜残り、109は走査線104を走
査するときに得られる薄膜残りがある電極配線バタン1
03の二次電子波形、110は二次電子波形の二値化波
形である。
装置の問題点を説明する図である。第13図において、
100は正常に形成された電極配線バタンを有する構造
である。ここで、101は基板、102は絶縁層、10
3は絶縁層102上に形成された電極配線バタン、10
4は第12図における電子ビーム8が電極配線バタン1
03を走査するときの走査線、105は電子ビーム8が
走査線104を走査するときに得られる電極配線バタン
73の二次電子波形、106は二次電子波形を基準レベ
ルvthで二値化した波形で、この処理は上記したよう
に第12図の画像処理装置17で実行される。他方、第
14図において107は電極配線バタン103上に例え
ばレジストなどの薄膜残りがある電極配線バタンを有す
る構造、108は薄膜残り、109は走査線104を走
査するときに得られる薄膜残りがある電極配線バタン1
03の二次電子波形、110は二次電子波形の二値化波
形である。
さて、108に示すような薄膜残りは、不良デバイスの
原因となるためデバイス製造途中におけるバタン検査時
にその存在の有無を確実に把握することが重要である。
原因となるためデバイス製造途中におけるバタン検査時
にその存在の有無を確実に把握することが重要である。
しかるに、二次電子波形な二値化してバタン形状の評価
をする上記従来方法では第14図に示すように薄膜残り
がある電極配線バタンの二値化波形100は正常に形成
された電極配線バタンの二値化波形106と同−梃なり
、薄膜残り108を検出することができなかった。また
、二値化する前の各々の二次電子波形105と109を
第12図のCRT18にSEM像として表示して比較し
ても薄膜残り108を検出することは困難であった。
をする上記従来方法では第14図に示すように薄膜残り
がある電極配線バタンの二値化波形100は正常に形成
された電極配線バタンの二値化波形106と同−梃なり
、薄膜残り108を検出することができなかった。また
、二値化する前の各々の二次電子波形105と109を
第12図のCRT18にSEM像として表示して比較し
ても薄膜残り108を検出することは困難であった。
本発明は上述した従来の欠点を克服し、バタン検査に使
用可能な荷電ビーム装置を用いた表面分析法および表面
分析装置を提供することを目的とする。
用可能な荷電ビーム装置を用いた表面分析法および表面
分析装置を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
このような目的を達成するために本発明の表面分析法は
、加速電圧を変化させて荷電ビームを試料表面の被分析
部へ照射する工程と、被分析部から放出される二次電子
の時間による変動成分から定義される二次電子雑音量と
加・速電圧との相関特性を得る工程と、二次電子雑音量
を各加速電圧における荷電ビームのビーム電流値で除し
て正規化する工程と、荷電ビームの照射によって試料か
ら流出する電流を監視し、流出電流が零になる加速電圧
に対応する正規化二次雑音量音量で正規化された二次電
子雑音量の特性を再度正規化する工程と、再度正規化さ
れた二次電子雑音量の特性から試料面の被分析部の材質
を特定しまたは判定する工程とを含むことを特徴とする
。
、加速電圧を変化させて荷電ビームを試料表面の被分析
部へ照射する工程と、被分析部から放出される二次電子
の時間による変動成分から定義される二次電子雑音量と
加・速電圧との相関特性を得る工程と、二次電子雑音量
を各加速電圧における荷電ビームのビーム電流値で除し
て正規化する工程と、荷電ビームの照射によって試料か
ら流出する電流を監視し、流出電流が零になる加速電圧
に対応する正規化二次雑音量音量で正規化された二次電
子雑音量の特性を再度正規化する工程と、再度正規化さ
れた二次電子雑音量の特性から試料面の被分析部の材質
を特定しまたは判定する工程とを含むことを特徴とする
。
また本発明の表面分析方法は一ビーム電流を一定に保ち
ながら加速電圧を変化させて荷電ビームを試料表面の被
分析へ照射する工程と、被分析部から放出される二次電
子の時間による変動成分から定義される二次電子雑音量
と加速電圧との相関特性を得る工程と、荷電ビームの照
射によって試料から流出する電流を監視し、二次電子雑
音量を流出電流が零になる加速電圧に対応する二次電子
雑音量で、正規化する工程と、正規化された二次電子雑
音量の特性から試料面の被分析部の材質を特定しまたは
判定する工程とを含むことを特徴とする。
ながら加速電圧を変化させて荷電ビームを試料表面の被
分析へ照射する工程と、被分析部から放出される二次電
子の時間による変動成分から定義される二次電子雑音量
と加速電圧との相関特性を得る工程と、荷電ビームの照
射によって試料から流出する電流を監視し、二次電子雑
音量を流出電流が零になる加速電圧に対応する二次電子
雑音量で、正規化する工程と、正規化された二次電子雑
音量の特性から試料面の被分析部の材質を特定しまたは
判定する工程とを含むことを特徴とする。
本発明の表面分析装置は、荷電ビームを試料表面上の所
定部へ照射せしめる手段と、荷電ビームの加速電圧を変
化せしめる手段と、荷電ビームのビーム電流値を算出す
る手段と、荷電ビームの照射部から放出される二次電子
量を検出する手段と二次電子量の時間変化成分を二次電
子雑音量として検出する手段と、各加速電圧における荷
電ビーム照射時の二次電子雑音量をビーム電流値で除し
て正規化する第1の正規化手段と、荷電ビームの照射に
よって試料から流出する電流を監視し、流出電流が零に
なる加速電圧に対応する正規化二次雑音量によって、正
規化された二次電子雑音量を再度正規化する第2の正規
化手段とを含んでなることを特徴とする。
定部へ照射せしめる手段と、荷電ビームの加速電圧を変
化せしめる手段と、荷電ビームのビーム電流値を算出す
る手段と、荷電ビームの照射部から放出される二次電子
量を検出する手段と二次電子量の時間変化成分を二次電
子雑音量として検出する手段と、各加速電圧における荷
電ビーム照射時の二次電子雑音量をビーム電流値で除し
て正規化する第1の正規化手段と、荷電ビームの照射に
よって試料から流出する電流を監視し、流出電流が零に
なる加速電圧に対応する正規化二次雑音量によって、正
規化された二次電子雑音量を再度正規化する第2の正規
化手段とを含んでなることを特徴とする。
また本発明の表面分析装置は荷電ビームを試料表面上の
所定部へ照射せしめる手段と、荷電ビームの加速電圧を
変化せしめる手段と、荷電ビームの電流値を一定に保つ
手段と、荷電ビームの照射部から放出される二次電子量
を検出する手段と、二次電子量の時間変化成分を二次電
子雑音量として検出する手段と、荷電ビームの照射によ
って試料から流出する電流を監視し、二次電子雑音量を
流出電流が零になる加速電圧に対応する二次電子雑音量
によって正規化する正規化手段とを含んでなることを特
徴とする。
所定部へ照射せしめる手段と、荷電ビームの加速電圧を
変化せしめる手段と、荷電ビームの電流値を一定に保つ
手段と、荷電ビームの照射部から放出される二次電子量
を検出する手段と、二次電子量の時間変化成分を二次電
子雑音量として検出する手段と、荷電ビームの照射によ
って試料から流出する電流を監視し、二次電子雑音量を
流出電流が零になる加速電圧に対応する二次電子雑音量
によって正規化する正規化手段とを含んでなることを特
徴とする。
[作 用]
本発明は荷電ビームを試料表面に走査して得られる二次
電子波形に重畳する二次電子雑音、すなわち二次電子の
時間的変化による高周波成分が試料表面の二次電子放出
比に比例することに著目してなされたものである。二次
電子放出比の荷電ビーム加速電圧依存性は材質によって
異なることが知られている0本発明は二次電子雑音量の
加速電圧依存性から被測定試料の表面材質の判定を行う
ものであり、表面の形状9寸法等のバタン検査に用いら
れてきた二次電子を利用して表面材質の判定が可能であ
る。
電子波形に重畳する二次電子雑音、すなわち二次電子の
時間的変化による高周波成分が試料表面の二次電子放出
比に比例することに著目してなされたものである。二次
電子放出比の荷電ビーム加速電圧依存性は材質によって
異なることが知られている0本発明は二次電子雑音量の
加速電圧依存性から被測定試料の表面材質の判定を行う
ものであり、表面の形状9寸法等のバタン検査に用いら
れてきた二次電子を利用して表面材質の判定が可能であ
る。
特に本発明によれば、試料表面から流出する吸収電流を
監視し、加速電圧に依存する二次電子雑音量を吸収電流
が零になる加速電圧に対する二次電子雑音量で正規化す
るので、二次電子雑音量の加速電圧依存性から測定系に
由来する項を消去できる。従って材質に固有の二次電子
放出比特性と等しい値をもつ正規化二次電子雑音量特性
を得て、材質の判定を行うことができる。
監視し、加速電圧に依存する二次電子雑音量を吸収電流
が零になる加速電圧に対する二次電子雑音量で正規化す
るので、二次電子雑音量の加速電圧依存性から測定系に
由来する項を消去できる。従って材質に固有の二次電子
放出比特性と等しい値をもつ正規化二次電子雑音量特性
を得て、材質の判定を行うことができる。
本発明により、製造途中にあるLSIデバイスの表面分
析を、単一の検査装置でバタン形状評価と並行して実施
できる。
析を、単一の検査装置でバタン形状評価と並行して実施
できる。
[実施例]
以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明において、荷電ビームによる試料面の走査は必ず
しも必要でなく、固定点に荷電ビームを照射して分析を
行うことも可能であるが、SEMを利用した分析装置に
おいては走査ビームが一般的であるので、以下の説明は
主に走査ビームを例として行う。
しも必要でなく、固定点に荷電ビームを照射して分析を
行うことも可能であるが、SEMを利用した分析装置に
おいては走査ビームが一般的であるので、以下の説明は
主に走査ビームを例として行う。
X族■ユ
第1図は本発明の表面分析装置の実施例のブロック図、
第2図は二次電子雑音量の説明図、第3図は動作原理を
説明するための図で、二次電子雑音量、ビーム電流、第
1正規化雑音量、吸収電流、ゼロクロス回路出力および
第2正規化雑音量と荷電ビーム加速電圧との関係を示し
ている。
第2図は二次電子雑音量の説明図、第3図は動作原理を
説明するための図で、二次電子雑音量、ビーム電流、第
1正規化雑音量、吸収電流、ゼロクロス回路出力および
第2正規化雑音量と荷電ビーム加速電圧との関係を示し
ている。
第1図において第12図に示した従来例と同一部分は同
一参照番号を付して説明を省略する。20は計算機で、
直流電源11を制御し、荷電ビームの加速電圧を変化さ
せる。20^はプリンタ、20Bは記憶装置である。2
1は二次電子雑音量を正規化し、かつ正規化された二次
電子雑音量を蓄積するための正規化処理回路で、その具
体的構成例は後述する。22は雑音計でその入力はコン
デンサ23を介し二次電子検出器10の出力と交流結合
している。24は試料表面からの吸収電流の零点を検出
するゼロクロス回路、25は荷電ビームのビーム電流を
測定する電流計、26はステージ6上に設置されたファ
ラデー・カップで、ファラデー・カップ26と電流計2
5とで荷電ビームのビーム電流を測定する手段を構成す
る。27はスイッチ、27^と27Bはその接点を示す
、計算機20は直流電圧源11の他、直流電流源12と
13、走査回路14、ステージ制御回路15、画像処理
装置17および正規化処理回路21と接続し、これらを
一元的に制御するため制御信号・データの送受とデータ
の加工・蓄積等の処理を有機的に実行する。
一参照番号を付して説明を省略する。20は計算機で、
直流電源11を制御し、荷電ビームの加速電圧を変化さ
せる。20^はプリンタ、20Bは記憶装置である。2
1は二次電子雑音量を正規化し、かつ正規化された二次
電子雑音量を蓄積するための正規化処理回路で、その具
体的構成例は後述する。22は雑音計でその入力はコン
デンサ23を介し二次電子検出器10の出力と交流結合
している。24は試料表面からの吸収電流の零点を検出
するゼロクロス回路、25は荷電ビームのビーム電流を
測定する電流計、26はステージ6上に設置されたファ
ラデー・カップで、ファラデー・カップ26と電流計2
5とで荷電ビームのビーム電流を測定する手段を構成す
る。27はスイッチ、27^と27Bはその接点を示す
、計算機20は直流電圧源11の他、直流電流源12と
13、走査回路14、ステージ制御回路15、画像処理
装置17および正規化処理回路21と接続し、これらを
一元的に制御するため制御信号・データの送受とデータ
の加工・蓄積等の処理を有機的に実行する。
第12図に示した従来例の説明においては、二次電子雑
音を省略したが、実際には荷電ビームを試料表面に走査
して得られる二次電子波形には高周波の二次電子雑音が
重畳する。第1図において、電子ビーム8で同一成分か
らなる試料7の表面を照射すると試料の表面で二次電子
9が発生する。
音を省略したが、実際には荷電ビームを試料表面に走査
して得られる二次電子波形には高周波の二次電子雑音が
重畳する。第1図において、電子ビーム8で同一成分か
らなる試料7の表面を照射すると試料の表面で二次電子
9が発生する。
第2図に示すように電子ビームの照射を試料表面の走査
範囲30、すなわち点X、から点x2までのライン走査
で行い、これによって放出される二次電子9を二次電子
検出器10で収集しかつ増幅すると、第2図31に示す
ように試料7の表面形状に対応した二次電子波形が得ら
れる。一般に、二次電子波形31は試料7の表面形状に
対応して変化する低周波の信号成分32に高周波の二次
電子雑音33が重畳した波形になる。二次電子雑音は電
子ビーム8の試料7への照射時に試料表面で二次電子9
が放出される過程で発生するショット・ノイズと二次電
子検出器lO内の電子・光変換素子、光電子倍増管の各
々で発生するショット・ノイズと熱雑音が相加されたホ
ワイト・ノイズであることが知られている〔走査電子顕
微鏡の基礎と応用、日本電子顕微鏡学会関東支部綿、p
43、共立出版、19113] 、従って、二次電子雑
音33の二乗平均値(以下二次電子雑音量という)Nを
第1図の二次電子検出器lOとコンデンサ23を介して
交流結合した雑音計22で測定すれば、その測定値すな
わち二次電子雑音量Nは次式で与えられる[雑音解析、
宮脇−男、p35、朝食書店、(1967)] 。
範囲30、すなわち点X、から点x2までのライン走査
で行い、これによって放出される二次電子9を二次電子
検出器10で収集しかつ増幅すると、第2図31に示す
ように試料7の表面形状に対応した二次電子波形が得ら
れる。一般に、二次電子波形31は試料7の表面形状に
対応して変化する低周波の信号成分32に高周波の二次
電子雑音33が重畳した波形になる。二次電子雑音は電
子ビーム8の試料7への照射時に試料表面で二次電子9
が放出される過程で発生するショット・ノイズと二次電
子検出器lO内の電子・光変換素子、光電子倍増管の各
々で発生するショット・ノイズと熱雑音が相加されたホ
ワイト・ノイズであることが知られている〔走査電子顕
微鏡の基礎と応用、日本電子顕微鏡学会関東支部綿、p
43、共立出版、19113] 、従って、二次電子雑
音33の二乗平均値(以下二次電子雑音量という)Nを
第1図の二次電子検出器lOとコンデンサ23を介して
交流結合した雑音計22で測定すれば、その測定値すな
わち二次電子雑音量Nは次式で与えられる[雑音解析、
宮脇−男、p35、朝食書店、(1967)] 。
N冨2・e−Ig・ΔB (1)ここで、eは
電子の電荷、1gは二次電子検出器lOで収集される信
号電流、ΔBは二次電子検出器lO、コンデンサ23お
よび雑音計22で構成される検出系の帯域幅である。(
1)式は電子ビーム8の照射を第2図に示すように試料
表面の点X、から点X、までのライン走査で行う代わり
に試料表面上の任意の点に荷電ビーム照射点を固定し、
連続照射しても成り立つことは明らかである。
電子の電荷、1gは二次電子検出器lOで収集される信
号電流、ΔBは二次電子検出器lO、コンデンサ23お
よび雑音計22で構成される検出系の帯域幅である。(
1)式は電子ビーム8の照射を第2図に示すように試料
表面の点X、から点X、までのライン走査で行う代わり
に試料表面上の任意の点に荷電ビーム照射点を固定し、
連続照射しても成り立つことは明らかである。
第1図において、計算機20から直流電圧源11゜直流
電流源12と13.走査回路14.ステージ制御回路1
5および正規化処理回路21へ電子ビーム8の照射条件
その他を送信し、電子ビーム8の加速電圧をvO→v1
→v2と連続的に増加させた時、雑音計22で測定した
二次電子雑音量Nが第3図34に示すようにNO→Nl
→N2と変化すれば、この特性上の各二次電子雑音量は
電子ビーム8の加速電圧Vpのみならずビーム電流1p
の関数になる。すなわち、(1)式において、信号電流
Igは一次電子の後方散乱を考慮しなければ、第1図の
試料7の照射領域からの二次電子量に比例するから N 、MN(Vp、Ip)−に−δ(Vp)・lp
(2)ここで、Kは試料7の表面材質に依存しない定
数、δ(Vp)は電子ビーム8を加速電圧Vpで照射し
た時の試料7の二次電子放出比である。二次電子一 放出比δ(Vp)は材料に固有の特性であり、δ(Vp
)の最大値およびδ(Vp)が最大となる加速電圧Vp
も材料固有の値をもつことが知られている。すなわち、
二次電子雑音量N (Vp、Ip)は試料の照射領域か
らの試料固有の二次電子放出比δ(Vp)とビーム電流
Ipに比例する。ビーム電ttlpは電子ビーム2の加
速電圧をvO→Vl−V2と連続的に増加させると電子
銃1の輝度が増大するため、第3図35に示すように■
0→11→I2と単調増加する。従って、各加速電圧V
p毎に二次電子雑音量N (Vp、Ip)を加速電圧V
pに対応したビーム電流Ipで正規化すれば、第3図3
2に示す二次電子放出比に比例した雑音特性(第1正規
化雑音特性nr(Vp)とう)が得られる。第1正規化
雑音特性nr(Vp)はnr(Vp) x[*δ(vp
)−(3)で表される。Kはに−e・ΔBなる定数であ
る。第1正規化雑音特性nr(Vp)を得るための正規
化処理としては、以下の(a) 、 (b)いずれを用
いてもよい。
電流源12と13.走査回路14.ステージ制御回路1
5および正規化処理回路21へ電子ビーム8の照射条件
その他を送信し、電子ビーム8の加速電圧をvO→v1
→v2と連続的に増加させた時、雑音計22で測定した
二次電子雑音量Nが第3図34に示すようにNO→Nl
→N2と変化すれば、この特性上の各二次電子雑音量は
電子ビーム8の加速電圧Vpのみならずビーム電流1p
の関数になる。すなわち、(1)式において、信号電流
Igは一次電子の後方散乱を考慮しなければ、第1図の
試料7の照射領域からの二次電子量に比例するから N 、MN(Vp、Ip)−に−δ(Vp)・lp
(2)ここで、Kは試料7の表面材質に依存しない定
数、δ(Vp)は電子ビーム8を加速電圧Vpで照射し
た時の試料7の二次電子放出比である。二次電子一 放出比δ(Vp)は材料に固有の特性であり、δ(Vp
)の最大値およびδ(Vp)が最大となる加速電圧Vp
も材料固有の値をもつことが知られている。すなわち、
二次電子雑音量N (Vp、Ip)は試料の照射領域か
らの試料固有の二次電子放出比δ(Vp)とビーム電流
Ipに比例する。ビーム電ttlpは電子ビーム2の加
速電圧をvO→Vl−V2と連続的に増加させると電子
銃1の輝度が増大するため、第3図35に示すように■
0→11→I2と単調増加する。従って、各加速電圧V
p毎に二次電子雑音量N (Vp、Ip)を加速電圧V
pに対応したビーム電流Ipで正規化すれば、第3図3
2に示す二次電子放出比に比例した雑音特性(第1正規
化雑音特性nr(Vp)とう)が得られる。第1正規化
雑音特性nr(Vp)はnr(Vp) x[*δ(vp
)−(3)で表される。Kはに−e・ΔBなる定数であ
る。第1正規化雑音特性nr(Vp)を得るための正規
化処理としては、以下の(a) 、 (b)いずれを用
いてもよい。
(a)雑音計22で測定した二次電子雑音量N (Vp
。
。
Ip)を正規化処理回路21で受信すると同時に、この
時試料7の表面の特定領域を走査している電子ビーム8
のビーム電流値1pを計算機20から読み取って、二次
電子雑音量N (Vp、Ip)をビーム電流値1pで割
る。
時試料7の表面の特定領域を走査している電子ビーム8
のビーム電流値1pを計算機20から読み取って、二次
電子雑音量N (Vp、Ip)をビーム電流値1pで割
る。
(b)二次電子雑音量N (Vp、Ip)の測定に先行
して、スイッチ27を接点27Bに切り替えてファラデ
ーカップ26と電流計25とを接続して電流値Ipの加
速電圧依存特性を測定し、正規化処理回路21内のメモ
リに特性を蓄積し、スイッチ27を接点27Aに切り替
えて、二次電子雑音JitN(Vp。
して、スイッチ27を接点27Bに切り替えてファラデ
ーカップ26と電流計25とを接続して電流値Ipの加
速電圧依存特性を測定し、正規化処理回路21内のメモ
リに特性を蓄積し、スイッチ27を接点27Aに切り替
えて、二次電子雑音JitN(Vp。
Ip)測定時に各加速電圧Vp毎に加速電圧Vpに対応
するビーム電流1pをメモリから読み出して、二次電子
雑音量N (Vp、Ip)をビーム電流値Ipで割る。
するビーム電流1pをメモリから読み出して、二次電子
雑音量N (Vp、Ip)をビーム電流値Ipで割る。
第3図の36は加速電圧VpをVO−Vl→v2と連続
的に変化させて正規化処理回路で収集した第1正規化雑
音特性nr(Vp)である、第1正規化雑音特性PG→
P1→P2は(3)式より、試料7の二次電子放出比δ
(Vp)のに倍になっている。定数には上記式からδ(
Vl)−1なる加速電圧Vlで電子ビーム8を照射した
時の正規化した二次電子雑音量n t (Vl) (以
下特定加速電圧に対応する第1正規化雑音特性の正規化
した二次電子雑音量を第1正規化雑音量という。第2正
規化雑音量についても同様とする。)に等しい。
的に変化させて正規化処理回路で収集した第1正規化雑
音特性nr(Vp)である、第1正規化雑音特性PG→
P1→P2は(3)式より、試料7の二次電子放出比δ
(Vp)のに倍になっている。定数には上記式からδ(
Vl)−1なる加速電圧Vlで電子ビーム8を照射した
時の正規化した二次電子雑音量n t (Vl) (以
下特定加速電圧に対応する第1正規化雑音特性の正規化
した二次電子雑音量を第1正規化雑音量という。第2正
規化雑音量についても同様とする。)に等しい。
電子ビーム8の加速電圧VpをvO→Vl→v2と連続
的に変化させた時、試料7の二次電子放出比δ(Vp)
が6(VO)> 1−δ(Vl)−1−δ(V2)<1
と変われば、吸収電流1sは第3図37に示すようにq
O→Ql−02と変化し、その極性は正から負に変化す
る。
的に変化させた時、試料7の二次電子放出比δ(Vp)
が6(VO)> 1−δ(Vl)−1−δ(V2)<1
と変われば、吸収電流1sは第3図37に示すようにq
O→Ql−02と変化し、その極性は正から負に変化す
る。
吸収電流1s= O(A)になるQlではδ(Vl)−
1となり、この時ゼロクロス回路24は第3図38に示
す応答信号を出力する。正規化処理回路21では応答信
号受信時に計算機20から送信される電子ビーム8の加
速電圧信号と応答信号との論理積をとり加速電圧Vlを
抽出する0次に既に正規化処理回路21に蓄積された第
3図36に示す第1正規化雑音特性PO−PI−P2か
ら加速電圧Vlに対応する第1正規化雑音量n+(−n
r(Vl))を抽出する。正規化処理回路21において
、第1正規化雑音量n、で第1正規化雑音特性pO−h
pt=、pzを再び正規化すれば、第3図39に示すよ
うに試料7の二次電子放出比δ(Vp)と同形でかつ加
速電圧v1で1になる第2正規化雑音特性n s (V
p)が得られる。換言すると、(3)式より、第3図3
9に示す第2正規化雑音特性n s (Vp)は n 、(Vp) ” n r(Vp) / n r
(Vl) −δ(Vp) (4)となり、試料7の
二次電子放出比δ(Vp)と同一な特性になる。
1となり、この時ゼロクロス回路24は第3図38に示
す応答信号を出力する。正規化処理回路21では応答信
号受信時に計算機20から送信される電子ビーム8の加
速電圧信号と応答信号との論理積をとり加速電圧Vlを
抽出する0次に既に正規化処理回路21に蓄積された第
3図36に示す第1正規化雑音特性PO−PI−P2か
ら加速電圧Vlに対応する第1正規化雑音量n+(−n
r(Vl))を抽出する。正規化処理回路21において
、第1正規化雑音量n、で第1正規化雑音特性pO−h
pt=、pzを再び正規化すれば、第3図39に示すよ
うに試料7の二次電子放出比δ(Vp)と同形でかつ加
速電圧v1で1になる第2正規化雑音特性n s (V
p)が得られる。換言すると、(3)式より、第3図3
9に示す第2正規化雑音特性n s (Vp)は n 、(Vp) ” n r(Vp) / n r
(Vl) −δ(Vp) (4)となり、試料7の
二次電子放出比δ(Vp)と同一な特性になる。
先に述べたようにδ(Vp)は材質に固有な特性なので
、第2正規化雑音特性n * (Vp)を測定すること
によって、試料の表面材質を特定し、または表面材質が
特定の材質であるか否かの判定を行うことができる。
、第2正規化雑音特性n * (Vp)を測定すること
によって、試料の表面材質を特定し、または表面材質が
特定の材質であるか否かの判定を行うことができる。
一次電子の後方散乱を考慮にいれ、二次電子放出比δ(
Vp)にかえて、二次電子放出比δ(Vp)と後方散乱
係数ηの和である全敗率ρを用いることもできる。この
時第2正規化二次電子雑音量特性は n*(Vp) =ρ(Vp) (5)
となる、この場合の第2正規化雑音は一次電子のの後方
散乱に由来する雑音をも含むものである。
Vp)にかえて、二次電子放出比δ(Vp)と後方散乱
係数ηの和である全敗率ρを用いることもできる。この
時第2正規化二次電子雑音量特性は n*(Vp) =ρ(Vp) (5)
となる、この場合の第2正規化雑音は一次電子のの後方
散乱に由来する雑音をも含むものである。
このようにすると、−次電子の後方散乱を考慮にいれた
、より正確な測定が可能になる。
、より正確な測定が可能になる。
次に正規化処理の具体例について説明する。
第4図は第1図に示した正規化処理回路21の構成例を
示す、同図において、40はメモリで41はそのアドレ
ス領域、42はデータ領域、43はアドレスデコーダで
加速電圧値vpを解読してこれに予め付与されたアドレ
スを指定する。データ領域42では加速電圧値Vpで指
定されるアドレスをもつメモリに第1正規化雑音特性n
t (Vp)または第2正規化雑音特性n s (V
p)が記憶される。44は第1の正規化手段と第2の正
規化手段を兼ねた除算器、45は除算器の演算結果を収
納するレジスタ、46は第1図の試料フの二次電子放出
比δ(Vp)=1になる加速電圧値Vlを記憶するレジ
スタ、47は加速電圧値Vlの時の第1正規化雑音量n
、を記憶するレジスタである。48は計算機20から加
速電圧値Vpを受信する信号線、49は計算機20から
ビーム電流値1pを受信する信号線、50は第1図の雑
音計22から二次電子雑音量N (Vp、ip)を受信
する信号線、51はゼロクロス回路24からその応答信
号を受信する信号線、52は計算機20へ第2正規化雑
音特性n # (Vp)を送信する信号線である。53
はメモリ40の書き込みと読み出しを指定する制御線、
54は除算器44により信号線50の二次電子雑音量N
(Vp、Ip)を信号線49のビーム電流値1pで正
規化するタイミングと共に、信号線51のゼロクロス回
路24からの応答信゛号と、信号線48の加速電圧値V
pとの論理積で得られる加速電圧値Vlをレジスタ46
に収納するタイミングを指定する制御線、55はレジス
タ45に収納された演算結果をメモリ40に書き込むタ
イミングを指定する制御線、56はレジスタ46の加速
電圧値v1でメモリ40をアクセスして第1正規化雑音
量nlを読み出し、これをレジスタ47に蓄積するタイ
ミングを指定する制御線、57は信号線48の加速電圧
値Vpでメモリ40をアクセスしてメモリに蓄積されて
いる第1正規化雑音特性nr(Vp)から加速電圧値V
pに対応する第1正規化雑音量n t (Vp)を読み
出し、除算器44により第1正規化雑音量n t (V
p)をレジスタ47の第1正規化雑音量n1で正規化す
るタイミングを指定する制御線、58は信号線48の加
速電圧値Vpでメモリ40をアクセスして該メモリに蓄
積されている第2正規化雑音特性n # (Vp)から
該加速電圧値vpに対応する第2正規化雑音量n5(V
p)を読み出し、第2正規化雑音特性n s (Vp)
を計算機20へ送信するタイミングを指定する制御線で
ある。
示す、同図において、40はメモリで41はそのアドレ
ス領域、42はデータ領域、43はアドレスデコーダで
加速電圧値vpを解読してこれに予め付与されたアドレ
スを指定する。データ領域42では加速電圧値Vpで指
定されるアドレスをもつメモリに第1正規化雑音特性n
t (Vp)または第2正規化雑音特性n s (V
p)が記憶される。44は第1の正規化手段と第2の正
規化手段を兼ねた除算器、45は除算器の演算結果を収
納するレジスタ、46は第1図の試料フの二次電子放出
比δ(Vp)=1になる加速電圧値Vlを記憶するレジ
スタ、47は加速電圧値Vlの時の第1正規化雑音量n
、を記憶するレジスタである。48は計算機20から加
速電圧値Vpを受信する信号線、49は計算機20から
ビーム電流値1pを受信する信号線、50は第1図の雑
音計22から二次電子雑音量N (Vp、ip)を受信
する信号線、51はゼロクロス回路24からその応答信
号を受信する信号線、52は計算機20へ第2正規化雑
音特性n # (Vp)を送信する信号線である。53
はメモリ40の書き込みと読み出しを指定する制御線、
54は除算器44により信号線50の二次電子雑音量N
(Vp、Ip)を信号線49のビーム電流値1pで正
規化するタイミングと共に、信号線51のゼロクロス回
路24からの応答信゛号と、信号線48の加速電圧値V
pとの論理積で得られる加速電圧値Vlをレジスタ46
に収納するタイミングを指定する制御線、55はレジス
タ45に収納された演算結果をメモリ40に書き込むタ
イミングを指定する制御線、56はレジスタ46の加速
電圧値v1でメモリ40をアクセスして第1正規化雑音
量nlを読み出し、これをレジスタ47に蓄積するタイ
ミングを指定する制御線、57は信号線48の加速電圧
値Vpでメモリ40をアクセスしてメモリに蓄積されて
いる第1正規化雑音特性nr(Vp)から加速電圧値V
pに対応する第1正規化雑音量n t (Vp)を読み
出し、除算器44により第1正規化雑音量n t (V
p)をレジスタ47の第1正規化雑音量n1で正規化す
るタイミングを指定する制御線、58は信号線48の加
速電圧値Vpでメモリ40をアクセスして該メモリに蓄
積されている第2正規化雑音特性n # (Vp)から
該加速電圧値vpに対応する第2正規化雑音量n5(V
p)を読み出し、第2正規化雑音特性n s (Vp)
を計算機20へ送信するタイミングを指定する制御線で
ある。
従って、信号線48の各加速電圧値Vp毎に制御線54
、制御線55および制御線53の書き込み指定を起動す
れば、メモリ40に第1正規化雑音特性n t (Vp
)が蓄積されると共にレジスタ46に加速電圧値Vlが
蓄積できる0次に、制御線56および制御線53の読み
出し指定を起動すればレジスタ47に第1正規化雑音量
n、が収納される。さらに、信号線48の各加速電圧値
Vp毎に制御線53に読み出し指定、制御線57、制御
線55および制御線53の書き込み指定を起動すれば、
メモリ40に第1正規化雑音特性nr(Vp)を第1正
規化雑音量n1で正規化した第2正規化雑音特性n s
(Vp)が蓄積される。最後に、信号線48の各加速
電圧値vp毎に制御線53の読み出し指定と制御線58
を起動すれば、第2正規化雑音特性n s (Vp)を
計算機20へ送信できる。
、制御線55および制御線53の書き込み指定を起動す
れば、メモリ40に第1正規化雑音特性n t (Vp
)が蓄積されると共にレジスタ46に加速電圧値Vlが
蓄積できる0次に、制御線56および制御線53の読み
出し指定を起動すればレジスタ47に第1正規化雑音量
n、が収納される。さらに、信号線48の各加速電圧値
Vp毎に制御線53に読み出し指定、制御線57、制御
線55および制御線53の書き込み指定を起動すれば、
メモリ40に第1正規化雑音特性nr(Vp)を第1正
規化雑音量n1で正規化した第2正規化雑音特性n s
(Vp)が蓄積される。最後に、信号線48の各加速
電圧値vp毎に制御線53の読み出し指定と制御線58
を起動すれば、第2正規化雑音特性n s (Vp)を
計算機20へ送信できる。
第5図は第1図に示した正規化処理回路21の他の構成
例を示す、同図において、40〜58は第4図と同じも
のを示す。59はビーム電流1pを各加速電圧値Vpに
対応させて蓄積するメモリ、80は第1図の電流計25
で測定したビーム電流1pを受信する信号線、61はビ
ーム電流1pをメモリ59に書き込むタイミングを指定
する制御線である。
例を示す、同図において、40〜58は第4図と同じも
のを示す。59はビーム電流1pを各加速電圧値Vpに
対応させて蓄積するメモリ、80は第1図の電流計25
で測定したビーム電流1pを受信する信号線、61はビ
ーム電流1pをメモリ59に書き込むタイミングを指定
する制御線である。
二次電子雑音量N (Vp、Ip)の測定に先行して、
計算機20でスイッチ27を動作させると共に電子ビー
ム8の加速電圧Vpを連続的に変化させ、各加速電圧V
p毎に制御線61.制御線53の書き込み指定を起動す
れば、メモリ59にはビーム電流1pの加速電圧依存特
性が蓄積される0次に、スイッチ27を接点27^に戻
し、上記ビーム電流!pの測定時と同一の照射条件で試
料フの表面を照射し、各加速電圧Vp毎に制御線53の
読み出し指定(ビーム電流Ipの読み出し)、制御線5
4および制御線53の書き込み指定を起動すれば、デー
タ部42に第1正規化雑音特性n t (Vp)が蓄積
される。以降の動作は第4図の正規化処理回路と同様で
ある。
計算機20でスイッチ27を動作させると共に電子ビー
ム8の加速電圧Vpを連続的に変化させ、各加速電圧V
p毎に制御線61.制御線53の書き込み指定を起動す
れば、メモリ59にはビーム電流1pの加速電圧依存特
性が蓄積される0次に、スイッチ27を接点27^に戻
し、上記ビーム電流!pの測定時と同一の照射条件で試
料フの表面を照射し、各加速電圧Vp毎に制御線53の
読み出し指定(ビーム電流Ipの読み出し)、制御線5
4および制御線53の書き込み指定を起動すれば、デー
タ部42に第1正規化雑音特性n t (Vp)が蓄積
される。以降の動作は第4図の正規化処理回路と同様で
ある。
上述したように、−次電子の後方散乱を考慮しなくとも
良ければ、このようにして得られた第2正規化雑音特性
n*(’Vp)は試料7の二次電子放出比特性δ(Vp
)と一致する。従って第2正規化雑音特性n5(Vp)
から試料7の表面材質を特定し、または試料7の表面材
質が特定の材質であるか否かの判定を行うこ遍がで診る
。この材質の特定または判定は、種々の材料について文
献から得られた二次電子放出比特性、またはあらかじめ
測定された二次電子放出比特性を用い、以下に示す処理
のいずれか一つ、あるいはそれらを組合せて行う。
良ければ、このようにして得られた第2正規化雑音特性
n*(’Vp)は試料7の二次電子放出比特性δ(Vp
)と一致する。従って第2正規化雑音特性n5(Vp)
から試料7の表面材質を特定し、または試料7の表面材
質が特定の材質であるか否かの判定を行うこ遍がで診る
。この材質の特定または判定は、種々の材料について文
献から得られた二次電子放出比特性、またはあらかじめ
測定された二次電子放出比特性を用い、以下に示す処理
のいずれか一つ、あるいはそれらを組合せて行う。
処理l:第2正規化雑音特性n * (Vp)と既知の
種々の材質の二次電子放出比δ(Vp)とを逐次照合す
る。
種々の材質の二次電子放出比δ(Vp)とを逐次照合す
る。
処理2:二次電子放出比δ(Vp)の最大値δmは材質
固有の値をもつことに着目し、これに対応する第2正規
化雑音特性n [(Vp)の最大値を抽出し、既知の材
質のδIと比較する。
固有の値をもつことに着目し、これに対応する第2正規
化雑音特性n [(Vp)の最大値を抽出し、既知の材
質のδIと比較する。
処理3:δ(Vp)−δlになる加速電圧V■も材質固
有の値をもつから、第2正規化雑音特性n s (Vp
)の最大値に対応する加速電圧を抽出し、既知の材質の
Vmと比較する。
有の値をもつから、第2正規化雑音特性n s (Vp
)の最大値に対応する加速電圧を抽出し、既知の材質の
Vmと比較する。
これらの照合・比較作業は手作業によっても良く、あら
かじめ測定した、あるいは文献から得られた種々の材質
の二次電子放出比特性δ(Vp)を記憶装置20^に記
憶させておき、所定のプログラムに従って計算機20に
測定結果と記憶内容との照合、比較を行わせてもよい、
測定結果とともに、判定結果をプリンタで打ち出し、ま
たはCRTに表示させることもできる。
かじめ測定した、あるいは文献から得られた種々の材質
の二次電子放出比特性δ(Vp)を記憶装置20^に記
憶させておき、所定のプログラムに従って計算機20に
測定結果と記憶内容との照合、比較を行わせてもよい、
測定結果とともに、判定結果をプリンタで打ち出し、ま
たはCRTに表示させることもできる。
測定系によって、−次電子の後方散乱を考慮しなければ
ならない場合は、上述したように(5)式を使用する。
ならない場合は、上述したように(5)式を使用する。
この場合、測定値と比較すべき特性として、全敗率ρの
加速電圧依存特性ρ(Vp)を種々の標準試料について
あらかじめ実測しておけば、二次電子放出比δ(Vp)
を基準にした前述の比較操作と全く同様の操作で試料表
面の材質を特定し、または試料表面の材質が特定の材質
であるか否かの判定をすることができる。
加速電圧依存特性ρ(Vp)を種々の標準試料について
あらかじめ実測しておけば、二次電子放出比δ(Vp)
を基準にした前述の比較操作と全く同様の操作で試料表
面の材質を特定し、または試料表面の材質が特定の材質
であるか否かの判定をすることができる。
第6図および第7図に本発明による測定結果の例を示す
、第6図は鯖@について、第7図はSin、について、
それぞれ正規化処理回路21として第4図に示した回路
を有する第1図の装置を使用して測一定した第2正規化
雑音特性n * (Vp) と全収率特性ρ(Vp)と
を比較して示している。
、第6図は鯖@について、第7図はSin、について、
それぞれ正規化処理回路21として第4図に示した回路
を有する第1図の装置を使用して測一定した第2正規化
雑音特性n * (Vp) と全収率特性ρ(Vp)と
を比較して示している。
これら両図に示すように、第2正規化雑音特性n w
(Vp) と全収率特性ρ(Vp)とは良く一致し、
それぞれ材質に固有の特性を示す。従って第2正規化雑
音の特性から、例えばLSI製造の各過程において、5
i02絶縁層、 MO配線バタン部その他の特定が可能
であり、また配線バタン部上にレジストなどの薄膜残り
が存在する場合、薄膜残りを異物として確認できる。
(Vp) と全収率特性ρ(Vp)とは良く一致し、
それぞれ材質に固有の特性を示す。従って第2正規化雑
音の特性から、例えばLSI製造の各過程において、5
i02絶縁層、 MO配線バタン部その他の特定が可能
であり、また配線バタン部上にレジストなどの薄膜残り
が存在する場合、薄膜残りを異物として確認できる。
第1図の装置において、正規化処理回路21として、第
5図に示した回路を用いても、第6図および第7図に示
したのと全く同じ結果が得られた。
5図に示した回路を用いても、第6図および第7図に示
したのと全く同じ結果が得られた。
去】11ス
第8図に本発明の他の実施例のブロック図を示す、第8
図において、第1図および第12図と同一部分は同一参
照番号を付して説明を省略する。28は荷電ビームの加
速電圧の連続的な変化に対し、荷電ビームのビーム電流
を一定にするビーム電流制御回路を示し、その具体的構
成例は後述する。
図において、第1図および第12図と同一部分は同一参
照番号を付して説明を省略する。28は荷電ビームの加
速電圧の連続的な変化に対し、荷電ビームのビーム電流
を一定にするビーム電流制御回路を示し、その具体的構
成例は後述する。
29は二次電子雑音量を荷電ビームの加速電圧と対応さ
せて蓄積し、かつ試料からの吸収電流が零になる荷電ビ
ームの加速電圧に対応する二次電子雑音量で試料表面か
らの二次電子雑音の加速電圧依存特性を正規化する正規
化処理回路を示し、その具体的構成例は後述する。
せて蓄積し、かつ試料からの吸収電流が零になる荷電ビ
ームの加速電圧に対応する二次電子雑音量で試料表面か
らの二次電子雑音の加速電圧依存特性を正規化する正規
化処理回路を示し、その具体的構成例は後述する。
第19図において、34^は第1図における試料7の二
次電子雑音量の加速電圧依存特性、37^は試料からの
吸収電流の加速電圧依存特性、38^は第1図における
ゼロクロス回路22の出力特性、39Aは試料からの吸
収電流が零になる荷電ビームの加速電圧に対応する二次
電子雑音で正規化した二次電子雑音量の加速電圧依存特
性(以下正規化二次電子雑音特性という)を示す。
次電子雑音量の加速電圧依存特性、37^は試料からの
吸収電流の加速電圧依存特性、38^は第1図における
ゼロクロス回路22の出力特性、39Aは試料からの吸
収電流が零になる荷電ビームの加速電圧に対応する二次
電子雑音で正規化した二次電子雑音量の加速電圧依存特
性(以下正規化二次電子雑音特性という)を示す。
計算機20から直流電流源11.ビーム電流制御回路2
1および偏向器14へ電子ビーム8の照射条件信号等を
送信し、ビーム電流を一定にしたまま加速電圧をvO→
v1→v2と連続的に変化させて電子ビーム8で試料7
の表面の特定領域を走査する。これと並行して、試料7
の表面から放出される二次電子9を二次電子検出器10
で収集し、二次電子の交流雑音成分すなわち二次電子雑
音量をコンデンサ24を介して雑音計23で測定し、正
規化処理回路29で測定値を電子ビーム8の加速電圧と
対応させて蓄積する。第9図の34Aはこのような手順
で得られる試料7の二次電子雑音量の加速電圧依存特性
を示す。
1および偏向器14へ電子ビーム8の照射条件信号等を
送信し、ビーム電流を一定にしたまま加速電圧をvO→
v1→v2と連続的に変化させて電子ビーム8で試料7
の表面の特定領域を走査する。これと並行して、試料7
の表面から放出される二次電子9を二次電子検出器10
で収集し、二次電子の交流雑音成分すなわち二次電子雑
音量をコンデンサ24を介して雑音計23で測定し、正
規化処理回路29で測定値を電子ビーム8の加速電圧と
対応させて蓄積する。第9図の34Aはこのような手順
で得られる試料7の二次電子雑音量の加速電圧依存特性
を示す。
二次電子雑音量N (Vp、Ip)は(2)式に示した
ように試料の二次電子放出比δ(Vp)とビーム電流I
pの積に比例する。従ってビーム電流ipを一定にした
まま加速電圧をvO→v1→v2と変化させて測定した
二次電子雑音量の加速電圧依存特性PG−PI−P2は
試料フの二次電子放出比δ(Vp)に比例する。
ように試料の二次電子放出比δ(Vp)とビーム電流I
pの積に比例する。従ってビーム電流ipを一定にした
まま加速電圧をvO→v1→v2と変化させて測定した
二次電子雑音量の加速電圧依存特性PG−PI−P2は
試料フの二次電子放出比δ(Vp)に比例する。
次に、二次電子雑音量の加速電圧依存特性を試料7の二
次電子放出比と同一になるように正規化する方法につい
て説明する。ビーム電流を一定にしたまま加速電圧をV
O−Vl→v2と連続的に変化させて電子ビーム8で試
料7の表面の特定領域を走査すると共に、試料7→ステ
一ジ6→ゼロクロス回路22→アースの直流回路に流れ
る吸収電流Isの変化をゼロクロス回路22で監視する
。加速電圧VpをvO→Vl−V2と変化させた時、試
料7の二次電子放出比δ(Vp)が6(VO)> 1−
”δ(Vl)−1−δ(v2)〈1と変われば、吸収電
流1sは第9図37^に示すようにqO→q1→q2と
変化し、その極性は正から負に変化する。吸収電流IS
= O(A)になるQlではδ(Vl)=1となり、こ
の時ゼロクロス回路22は第9図38八に示す応答信号
を出力する。正規化処理回路25で応答信号を受信する
と同時に計算機20から送信される電子ビーム8の加速
電圧信号と論理積をとり加速電圧Vlを抽出する0次に
既に正規化処理回路25に蓄積された二次電子雑音量の
加速電圧依存特性から、加速電圧v1に対応する二次電
子雑音量N1を抽出し、Nlで二次電子雑音量の加速電
圧依存特性34^を正規化すれば第9図39^に示す加
速電圧Vlで1になる特性、すなわち試料7の二次電子
放出比δ(Vp)と同一な特性をもつ正規化二次電子雑
音特性n (Vp)が得られる。従って、正規化二次電
子雑音特性n (Vp)により試料7の表面材質を特定
できる。
次電子放出比と同一になるように正規化する方法につい
て説明する。ビーム電流を一定にしたまま加速電圧をV
O−Vl→v2と連続的に変化させて電子ビーム8で試
料7の表面の特定領域を走査すると共に、試料7→ステ
一ジ6→ゼロクロス回路22→アースの直流回路に流れ
る吸収電流Isの変化をゼロクロス回路22で監視する
。加速電圧VpをvO→Vl−V2と変化させた時、試
料7の二次電子放出比δ(Vp)が6(VO)> 1−
”δ(Vl)−1−δ(v2)〈1と変われば、吸収電
流1sは第9図37^に示すようにqO→q1→q2と
変化し、その極性は正から負に変化する。吸収電流IS
= O(A)になるQlではδ(Vl)=1となり、こ
の時ゼロクロス回路22は第9図38八に示す応答信号
を出力する。正規化処理回路25で応答信号を受信する
と同時に計算機20から送信される電子ビーム8の加速
電圧信号と論理積をとり加速電圧Vlを抽出する0次に
既に正規化処理回路25に蓄積された二次電子雑音量の
加速電圧依存特性から、加速電圧v1に対応する二次電
子雑音量N1を抽出し、Nlで二次電子雑音量の加速電
圧依存特性34^を正規化すれば第9図39^に示す加
速電圧Vlで1になる特性、すなわち試料7の二次電子
放出比δ(Vp)と同一な特性をもつ正規化二次電子雑
音特性n (Vp)が得られる。従って、正規化二次電
子雑音特性n (Vp)により試料7の表面材質を特定
できる。
第10図は第8図に示したビーム電流制御回路28の構
成例を示す、同図において70は計算機20から電子ビ
ーム8の加速電圧値Vpを受信する信号線、71は計算
機20から電子ビーム8のビーム電流値1pを受信する
信号線である。72はビーム電流値1pを加速電圧値V
pで割る除算器、73は比1p/Vpとコンデンサレン
ズの倍率Mcの対応表を記憶するメモリ、74は比1p
/Vpと対物レンズの倍率Mtの対応表を記憶するメモ
リ、75は加速電圧値Vpとコンデンサレンズの倍率M
cで指定されるコンデンサレンズの励磁電流1cを記憶
するメモリ、76は加速電圧値Vpと対物レンズの倍率
1で指定される対物レンズの励磁電流Itを記憶するメ
モリ、77と78は各々第8図に示した直流電流源12
と13にそれらが出力するべき励磁電流1cと励磁電流
Itを送信する信号線を示す。
成例を示す、同図において70は計算機20から電子ビ
ーム8の加速電圧値Vpを受信する信号線、71は計算
機20から電子ビーム8のビーム電流値1pを受信する
信号線である。72はビーム電流値1pを加速電圧値V
pで割る除算器、73は比1p/Vpとコンデンサレン
ズの倍率Mcの対応表を記憶するメモリ、74は比1p
/Vpと対物レンズの倍率Mtの対応表を記憶するメモ
リ、75は加速電圧値Vpとコンデンサレンズの倍率M
cで指定されるコンデンサレンズの励磁電流1cを記憶
するメモリ、76は加速電圧値Vpと対物レンズの倍率
1で指定される対物レンズの励磁電流Itを記憶するメ
モリ、77と78は各々第8図に示した直流電流源12
と13にそれらが出力するべき励磁電流1cと励磁電流
Itを送信する信号線を示す。
さて、ビーム電流値Ipt流値を一定にして加速電圧値
Vpを可変にする時のレンズの励磁条件は(6)式で与
えられる[電子光学、裏 克己、p178、共立出版(
1976)] 。
Vpを可変にする時のレンズの励磁条件は(6)式で与
えられる[電子光学、裏 克己、p178、共立出版(
1976)] 。
Mc−Mt= K、・m (6)
ここで、五〇は第8図に示した電子光学系で決まる定数
である。他方、同じく第8図に示した電子光学系におけ
る結像条件からMcはMtの関数となる。
である。他方、同じく第8図に示した電子光学系におけ
る結像条件からMcはMtの関数となる。
Mc= F (Mt) (7)従って、
電子光学系の構成が決まれば、比1p/Vp?McとM
tの組み合わせを一意的に指定する対応表を予め作製す
ることができる。このようにして構成したのが第1θ図
のメモリ73と74である。他方、対物レンズの励磁電
流1cはレンズ構成に応じて加速電圧値Vpとコンデン
サレンズの倍率Mcで一意的に決まり、この対応表も予
め作製することができる。対物レンズの励磁電流Itの
対応表も同様に予め作成することができる。メモリ35
と36はこれらの対応表を内蔵する。故に、第1O図の
ビーム電流制御回路を用いればビーム電流値tpを一定
にして加速電圧値Vpを可変にする時のレンズ制御が可
能になる。
電子光学系の構成が決まれば、比1p/Vp?McとM
tの組み合わせを一意的に指定する対応表を予め作製す
ることができる。このようにして構成したのが第1θ図
のメモリ73と74である。他方、対物レンズの励磁電
流1cはレンズ構成に応じて加速電圧値Vpとコンデン
サレンズの倍率Mcで一意的に決まり、この対応表も予
め作製することができる。対物レンズの励磁電流Itの
対応表も同様に予め作成することができる。メモリ35
と36はこれらの対応表を内蔵する。故に、第1O図の
ビーム電流制御回路を用いればビーム電流値tpを一定
にして加速電圧値Vpを可変にする時のレンズ制御が可
能になる。
第11図は第8図に示した正規化処理回路29の構成例
を示す。同図において、40はメモリで41はそのアド
レス領域、42はデータ領域、43はアドレスデコーダ
で加速電圧値Vpを解読してこれに予め付与されたアド
レスを指定する。データ領域42では加速電圧値Vpで
指定されたアドレスのメモリに、加速電圧値Vpに対応
して測定された二次電子雑音量、または加速電圧値Vp
に対応して正規化された二次電子雑音量が記憶される。
を示す。同図において、40はメモリで41はそのアド
レス領域、42はデータ領域、43はアドレスデコーダ
で加速電圧値Vpを解読してこれに予め付与されたアド
レスを指定する。データ領域42では加速電圧値Vpで
指定されたアドレスのメモリに、加速電圧値Vpに対応
して測定された二次電子雑音量、または加速電圧値Vp
に対応して正規化された二次電子雑音量が記憶される。
84は試料7の二次電子放出比δ(Vp)=1になる加
速電圧値Vlを記憶するレジスタ、85は加速電圧値v
1の時の二次電子雑音量Nlを記憶するレジスタ、86
はメモリ40に記憶された各二次電子雑音量をNlで割
る除算器、87はその演算結果すなわち正規化された二
次電子雑音量を記憶するレジスタである。88は雑音計
23から二次電子雑音量を受信するデータ線、8gはゼ
ロクロス回路22からその応答信号を受信する信号線、
90は計算機20から加速電圧値Vpを受信する信号線
、91は計算機20へ正規化二次電子雑音特性を送信す
るデータ線、92はメモリ40の書き込みと読み出しを
指定する制御線、93は各加圧電圧Vpに雑音計23で
測定された二次電子雑音量を、メそす40内の加速電圧
値VDで指定されるメモリに書き込み、かつゼロクロス
回路22から、その応答時の加速電圧値Vlをレジスタ
44に書き込む第1ライト・モードを設定する制御線、
94は84内の加速電圧値Vlでメモリ40にアクセス
して二次電子雑音量N1を読み出し、これをレジスタ8
5に送信する第1リード・モードを設定する制御線、9
5は計算機20からの加速電圧値Vpで指定された二次
電子雑音量をメモリ40から読み出し、除算器86を起
動すると共にその結果をレジスタ87へ送信する第2リ
ード・モードを設定する制御線、96はレジスタ87の
正規化二次電子雑音量をメモリ40内の加速電圧値Vp
で指定されるメモリに書き込む第2ライト・モードを設
定する制御線、97は加速電圧値vpで指定されるメモ
リから正規化二次電子雑音量を読み出し、これを計算機
20へ送信する第3リード・モードを設定する制御線で
ある。故に、計算機20で第1ライト・モード−第1リ
ード・モード−第2リード・モード−第2ライド・モー
ド−第3リード・モードの順に動作モードを制御すれば
正規化二次電子雑音特性の作成と読み出しが可能となる
。
速電圧値Vlを記憶するレジスタ、85は加速電圧値v
1の時の二次電子雑音量Nlを記憶するレジスタ、86
はメモリ40に記憶された各二次電子雑音量をNlで割
る除算器、87はその演算結果すなわち正規化された二
次電子雑音量を記憶するレジスタである。88は雑音計
23から二次電子雑音量を受信するデータ線、8gはゼ
ロクロス回路22からその応答信号を受信する信号線、
90は計算機20から加速電圧値Vpを受信する信号線
、91は計算機20へ正規化二次電子雑音特性を送信す
るデータ線、92はメモリ40の書き込みと読み出しを
指定する制御線、93は各加圧電圧Vpに雑音計23で
測定された二次電子雑音量を、メそす40内の加速電圧
値VDで指定されるメモリに書き込み、かつゼロクロス
回路22から、その応答時の加速電圧値Vlをレジスタ
44に書き込む第1ライト・モードを設定する制御線、
94は84内の加速電圧値Vlでメモリ40にアクセス
して二次電子雑音量N1を読み出し、これをレジスタ8
5に送信する第1リード・モードを設定する制御線、9
5は計算機20からの加速電圧値Vpで指定された二次
電子雑音量をメモリ40から読み出し、除算器86を起
動すると共にその結果をレジスタ87へ送信する第2リ
ード・モードを設定する制御線、96はレジスタ87の
正規化二次電子雑音量をメモリ40内の加速電圧値Vp
で指定されるメモリに書き込む第2ライト・モードを設
定する制御線、97は加速電圧値vpで指定されるメモ
リから正規化二次電子雑音量を読み出し、これを計算機
20へ送信する第3リード・モードを設定する制御線で
ある。故に、計算機20で第1ライト・モード−第1リ
ード・モード−第2リード・モード−第2ライド・モー
ド−第3リード・モードの順に動作モードを制御すれば
正規化二次電子雑音特性の作成と読み出しが可能となる
。
上述したように、このようにして得られた正規化二次電
子雑音特性(Vp)は材質に固有の二次電子放射比δ(
Vp)と同一の特性を有する。従って実施例1における
と同様に、下記の処理のいずれか一つ、あるいはそれら
を組合せて試料の表面材質の特定または表面材質が特定
の材質であるか否かの判定を行うことができる。
子雑音特性(Vp)は材質に固有の二次電子放射比δ(
Vp)と同一の特性を有する。従って実施例1における
と同様に、下記の処理のいずれか一つ、あるいはそれら
を組合せて試料の表面材質の特定または表面材質が特定
の材質であるか否かの判定を行うことができる。
処理4:正規化二次電子雑音特性と既知の種々の材質の
二次電子放出比δ(Vp)とを逐次照合する。
二次電子放出比δ(Vp)とを逐次照合する。
処理5:二次電子放出比δ(Vp)の最大値6層は材質
固有の値をもつことに着目し、これに対応する正規化二
次電子雑音特性の最大値を抽出し、既知の材質のδmと
比較する。
固有の値をもつことに着目し、これに対応する正規化二
次電子雑音特性の最大値を抽出し、既知の材質のδmと
比較する。
処理6:δ(Vp)=δmになる加速電圧vffiも材
質固有の値をもつから、正規化二次電子雑音特性の最大
値に対応する加速電圧を抽出し、既知の材質のV■と比
較する。
質固有の値をもつから、正規化二次電子雑音特性の最大
値に対応する加速電圧を抽出し、既知の材質のV■と比
較する。
本実施例においても、−次電子の後方散乱を考慮にいれ
た測定を行うことが可能である6M0およびSiO2に
ついて正規化二次電子雑音量特性n (Vp)を全収率
特性ρ(Vp)と比較した結果は第6図および第7図に
示した実施例に結果と全く同じであった。
た測定を行うことが可能である6M0およびSiO2に
ついて正規化二次電子雑音量特性n (Vp)を全収率
特性ρ(Vp)と比較した結果は第6図および第7図に
示した実施例に結果と全く同じであった。
従って、本実施例も実施例1と全く同様の効果を有する
。また本実施例によれば、ビーム電流を一定にして二次
電子雑音量を測定することにより、正規化処理が1回で
良いという利点がある。
。また本実施例によれば、ビーム電流を一定にして二次
電子雑音量を測定することにより、正規化処理が1回で
良いという利点がある。
なお、上記各実施例は主として電子ビームを用いたバタ
ン検査装置について説明したが、イオンビーム等その他
の荷電ビームについても同様な手段と方法で実施できる
。また、これらの荷電ビームを用いたLSIテスタや測
長機にも適用できることはいうまでもない。
ン検査装置について説明したが、イオンビーム等その他
の荷電ビームについても同様な手段と方法で実施できる
。また、これらの荷電ビームを用いたLSIテスタや測
長機にも適用できることはいうまでもない。
〔発明の効果]
以上説明したように本発明を用いれば、バタン検査装置
上に表面分析機能を実現できるためバタン検査の高精度
化がはかれ、LSIデバイス製造における歩留りの向上
に寄与できる。
上に表面分析機能を実現できるためバタン検査の高精度
化がはかれ、LSIデバイス製造における歩留りの向上
に寄与できる。
第1図は本発明の実施例のブロック図、第2図は走査ビ
ームを用いた場合の二次電子雑音の説明図、 第3図は本発明の動作原理を示すための、二次電子雑音
量、ビーム電流、第1正規化雑音量吸収電流、ゼロクロ
ス回路出力および第2正規化雑音量と荷電ビーム加速電
圧との関係を示す線図、第4図および第5図はそれぞれ
第1の正規化処理回路の構成例を示すブロック図、 第6図および第7図はそれぞれ本発明による測定例を示
す線図、 第8図は本発明の他の実施例のブロック図、第9図は本
発明の動作原理を示すための、二次電子雑音量、吸収電
流、ゼロクロス回路出力および正規化二次電子雑音量と
荷電ビーム加速電圧との関係を示す線図、 第10図はビーム電流制限回路の構成例を示すブロック
図、 第11図は正規化処理回路の構成例を示すブロック図、 第12図は従来のSEMを用いたバタン検査装置の一般
的構成例を示す概要図、 第13図および第14図は従来装置における表面検査の
方法を示す図である。 1・・・電子銃、 2・・・コンデンサレンズ、 3・・・対物レンズ、 ′ 4・・・アパーチャ、 5・・・偏向器、 6・・・ステージ、 7・・・試料、 8・・・電子ビーム、 9・・・二次電子、 10・・・二次電子検出器、 11−・・直流電圧源、 12.13−・・直流電流源、 14・・・走査回路、 15・・・ステージの制御回路、 16−・・コンソール、 17・・・画像処理装置、 1g−・・表示器、 19・・・制御装置、 20−・・計算機、 21−・・正規化処理回路、 22−・・雑音計、 23・・・コンデンサ、 24・・・ゼロクロス回路、 25・・・電流計、 26−・・ファラデー・カップ、 27・・・スイッチ、 40・・・メモリ、 43・・・アドレスデコーダ、 44・・・除算器、 45.46.47・・・レジスタ、 72・・・除算器、 73.74,75.76・・・メモリ、84.85.8
7・・・レジスタ、 86・・・除算器。
ームを用いた場合の二次電子雑音の説明図、 第3図は本発明の動作原理を示すための、二次電子雑音
量、ビーム電流、第1正規化雑音量吸収電流、ゼロクロ
ス回路出力および第2正規化雑音量と荷電ビーム加速電
圧との関係を示す線図、第4図および第5図はそれぞれ
第1の正規化処理回路の構成例を示すブロック図、 第6図および第7図はそれぞれ本発明による測定例を示
す線図、 第8図は本発明の他の実施例のブロック図、第9図は本
発明の動作原理を示すための、二次電子雑音量、吸収電
流、ゼロクロス回路出力および正規化二次電子雑音量と
荷電ビーム加速電圧との関係を示す線図、 第10図はビーム電流制限回路の構成例を示すブロック
図、 第11図は正規化処理回路の構成例を示すブロック図、 第12図は従来のSEMを用いたバタン検査装置の一般
的構成例を示す概要図、 第13図および第14図は従来装置における表面検査の
方法を示す図である。 1・・・電子銃、 2・・・コンデンサレンズ、 3・・・対物レンズ、 ′ 4・・・アパーチャ、 5・・・偏向器、 6・・・ステージ、 7・・・試料、 8・・・電子ビーム、 9・・・二次電子、 10・・・二次電子検出器、 11−・・直流電圧源、 12.13−・・直流電流源、 14・・・走査回路、 15・・・ステージの制御回路、 16−・・コンソール、 17・・・画像処理装置、 1g−・・表示器、 19・・・制御装置、 20−・・計算機、 21−・・正規化処理回路、 22−・・雑音計、 23・・・コンデンサ、 24・・・ゼロクロス回路、 25・・・電流計、 26−・・ファラデー・カップ、 27・・・スイッチ、 40・・・メモリ、 43・・・アドレスデコーダ、 44・・・除算器、 45.46.47・・・レジスタ、 72・・・除算器、 73.74,75.76・・・メモリ、84.85.8
7・・・レジスタ、 86・・・除算器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)加速電圧を変化させて荷電ビームを試料表面の被分
析部へ照射する工程と、 前記被分析部から放出される二次電子の時間による変動
成分から定義される二次電子雑音量と前記加速電圧との
相関特性を得る工程と、前記二次電子雑音量を前記各加
速電圧における荷電ビームのビーム電流値で除して正規
化する工程と、 前記荷電ビームの照射によって前記試料から流出する電
流を監視し、該流出電流が零になる加速電圧に対応する
正規化二次電子雑音量で前記正規化された二次電子雑音
量の特性を再度正規化する工程と、 該再度正規化された二次電子雑音量の特性から前記試料
面の被分析部の材質を特定しまたは判定する工程と を含むことを特徴とする表面分析方法。 2)前記荷電ビームが微小領域を照射し、かつ時間とと
もに照射位置を変える走査ビームであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の表面分析方法。 3) ビーム電流を一定に保ちながら加速電圧を変化さ
せて荷電ビームを試料表面の被分析へ照射する工程と、 前記被分析部から放出される二次電子の時間による変動
成分から定義される二次電子雑音量と前記加速電圧との
相関特性を得る工程と、前記荷電ビームの照射によって
前記試料から流出する電流を監視し、前記二次電子雑音
量を該流出電流が零になる加速電圧に対応する二次電子
雑音量で、正規化する工程と、 該正規化された二次電子雑音量の特性から前記試料面の
被分析部の材質を特定しまたは判定する工程と を含むことを特徴とする表面分析方法。 4)前記荷電ビームが微小領域を照射し、かつ時間とと
もに照射位置を変える走査ビームであることを特徴とす
る特許請求の範囲第3項記載の表面分析方法。 5)荷電ビームを試料表面上の所定部へ照射せしめる手
段と、 前記荷電ビームの加速電圧を変化せしめる手段と、 前記荷電ビームのビーム電流値を算出する手段と、 前記荷電ビームの照射部から放出される二次電子量を検
出する手段と、 該二次電子量の時間変化成分を二次電子雑音量として検
出する手段と、 各加速電圧における荷電ビーム照射時の二次電子雑音量
を前記ビーム電流値で除して正規化する第1の正規化手
段と、 前記荷電ビームの照射によって前記試料から流出する電
流を監視し、該流出電流が零になる加速電圧に対応する
正規化二次雑音量によって、前記正規化された二次電子
雑音量を再度正規化する第2の正規化手段と を含んでなることを特徴とする表面分析装置。 6)前記荷電ビームが微小領域を照射し、かつ時間とと
もに照射位置を変える走査ビームであることを特徴とす
る特許請求の範囲第5項記載の表面分析装置。 7)前記第1の正規化手段が、前記二次電子雑音量の検
出と同時に算出された前記ビーム電流によって正規化を
行うことを特徴とする特許請求の範囲第5項または第6
項記載の表面分析装置。 8)前記第1の正規化手段が蓄積機能を有し、前記ビー
ム電流の前記加速電圧への依存特性をあらかじめ蓄積し
、蓄積されたビーム電流値によって正規化を行うことを
特徴とする特許請求の範囲第5項または第6項記載の表
面分析装 置。 9)荷電ビームを試料表面上の所定部へ照射せしめる手
段と、 前記荷電ビームの加速電圧を変化せしめる手段と、 前記荷電ビームの電流値を一定に保つ手段 と、 前記荷電ビームの照射部から放出される二次電子量を検
出する手段と、 該二次電子量の時間変化成分を二次電子雑音量として検
出する手段と、 前記荷電ビームの照射によつて前記試料から流出する電
流を監視し、前記二次電子雑音量を該流出電流が零にな
る加速電圧に対応する二次電子雑音量によって、正規化
する正規化手段とを含んでなることを特徴とする表面分
析装置。 10)前記荷電ビームが微小領域を照射し、かつ時間と
ともに照射位置を変える走査ビームであることを特徴と
する特許請求の範囲第9項記載の表面分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62131719A JPS63299040A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 表面分析方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62131719A JPS63299040A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 表面分析方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299040A true JPS63299040A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15064601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62131719A Pending JPS63299040A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 表面分析方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299040A (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62131719A patent/JPS63299040A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6614244B2 (en) | Semiconductor device inspecting apparatus | |
| US7663104B2 (en) | Specimen inspection equipment and how to make electron beam absorbed current images | |
| JP2002009121A (ja) | 半導体装置の検査方法及び検査装置、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH06326165A (ja) | 配線網の無接点テスト方法およびシステム | |
| JPS63299040A (ja) | 表面分析方法および装置 | |
| JPS60218845A (ja) | 異物検査装置 | |
| US20230273254A1 (en) | Inspection Method | |
| JPS61225751A (ja) | 粒子ビームパルスの強度分布の間接測定方法 | |
| JP2003227710A (ja) | 欠陥撮像装置及び撮像方法 | |
| JP2000077019A (ja) | 電子顕微鏡 | |
| JPS6231931A (ja) | 電子ビ−ム照射装置および該装置による試験、測定方法 | |
| JPS63298950A (ja) | 表面分析方法および装置 | |
| JPS63308855A (ja) | 表面分析方法および装置 | |
| JP5638396B2 (ja) | 微細要素の物質分析のためのシステムおよび方法 | |
| US20260118117A1 (en) | Charged particle evaluation system and method for aligning measurements | |
| JPS63269198A (ja) | 液晶表示器用駆動回路基板の検査方法 | |
| JP4286821B2 (ja) | 半導体デバイス検査装置 | |
| JP4837718B2 (ja) | 半導体デバイス検査装置 | |
| US6459283B1 (en) | Method and system for testing an electrical component | |
| JPH10223709A (ja) | 電子素子評価装置 | |
| JPH07105429B2 (ja) | 電子デバイスの試験方法 | |
| JPS62191Y2 (ja) | ||
| JPH0843331A (ja) | X線分析方法および装置 | |
| US6859061B2 (en) | Device for analyzing failure in semiconductor device provided with internal voltage generating circuit | |
| JPH0356877A (ja) | 電子ビーム装置 |