JPS63300544A - 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ - Google Patents

半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ

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JPS63300544A
JPS63300544A JP62137251A JP13725187A JPS63300544A JP S63300544 A JPS63300544 A JP S63300544A JP 62137251 A JP62137251 A JP 62137251A JP 13725187 A JP13725187 A JP 13725187A JP S63300544 A JPS63300544 A JP S63300544A
Authority
JP
Japan
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package
resin
integrated circuit
semiconductor integrated
moisture
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Application number
JP62137251A
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Takashi Ito
隆 伊藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路の樹脂封止パッケージに関し、
特に表面実装用フラットタイプのパッケージに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の樹脂封止パッケージは、いわゆる赤外線
リフロー、ペーパーフェイズリフローなどのパッケージ
全体を加熱する方法を用いて半田実装することが広く行
なわれている。
しかし、これらの方法は、パッケージ全体が２００℃以
上に急激に加熱されるため、主にパッケージ樹脂中やこ
存在する水分が気化する際の内部圧力が原因となって、
パッケージ樹脂にクラックを生じるとともに、半導体チ
ップの耐湿性を劣化させるという問題があった。
この問題の対策の一例として、第５図（ａ）。
（ｂ）に示すように、半導体チップ２を実装したパッケ
ージ樹脂１の裏面中央に水分放出用穴６を設け、パッケ
ージ樹脂１内部の水分をパッケージ外部に放出させる方
法が有効であることが、従来提案されている（１９８５
ＩＥＥＥ　　ＩＲＰＳ１９２〜１９７頁、論文「モイス
チャ・レジスタンス・デグレデーション・オブ・プラス
チックＬＳＩ５　　バイ・リフロー・ソルダリング」”
Ｍｏ１ｓｔｕｒｅ　Ｒｅ５ｉｓｔａｎｃｅ　Ｄｅｇｒａ
ｄａｔｉｏｎ　ｏｆ　ＰｌａｓｔｉｃＬＳＩｓ　ｂｙ　
Ｒｅｆｌｏｗ　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ”参照）、なお、リ
ードフレーム３．ボンディングワイヤ４の構造は同様で
ある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の裏面穴６のあるパッケージは、１箇所の
穴から水分を放出する構造となっているため、チップ２
の大型化に伴なうパッケージの多ビン化、大型化に対し
ては充分な水分放出の効果が得られないという欠点があ
る。
本発明の目的は、このような欠点を除き、特に多ビン、
大パッケージのりフロー実装において問題となるパッケ
ージクラック、耐湿性劣化を防止できるようにした半導
体装置の樹脂封止パッケージを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路の樹脂封止パッケージは、パッ
ケージ裏面に格子状、縞状あるいはカギ状を含む広い水
分放出用溝穴を設けたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明を図面により詳細に説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の縦断面
図および裏面図である０図中、１はパッケージ樹脂で、
５はパッケージ裏面に設けた格子状の水分放出用溝穴で
ある。この溝穴５はパッケージ内部、特にリードフレー
ム３とパッケージ樹脂１との界面付近に存在する水分が
パッケージ加熱の際に水蒸気化して外部に放出するのを
容易にさせる役目をする。
第２図、第３図、第４図は本発明の第２．第３および第
４の実施例の裏面図でそれぞれ溝穴の形状を平行溝、田
印溝、十字印溝に変えたもので、いずれも第１図と同様
の効果がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、樹脂パッケージ裏面に設
けた溝によって、特に大型、大容量のパッケージがリフ
ロー実装時の熱で内部水分が気化するのを容易にした構
造となり、パッケージ裏面の変形を押さえ、耐湿性劣化
を防ぐ効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面図
および裏面図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ本発
明の別の実施例の裏面図、第５図（ａ）、（ｂ）は従来
の半導体装置の断面図および裏面図である。 １・・・パッケージ樹脂、２・・・半導体チップ、３・
・・リードフレーム、４・・・ボンディングワイヤ、５
・・・水分放出用溝穴、６・・・水分放出用穴。 代理人　弁理士　内　原　　晋（′ 【

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パッケージ樹脂裏面に、格子状、縞状あるいはカギ状を
    含む広い水分放出用溝穴を設けたことを特徴とする半導
    体集積回路の樹脂封止パッケージ。
JP62137251A 1987-05-29 1987-05-29 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ Pending JPS63300544A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62137251A JPS63300544A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ

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JP62137251A JPS63300544A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63300544A true JPS63300544A (ja) 1988-12-07

Family

ID=15194296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62137251A Pending JPS63300544A (ja) 1987-05-29 1987-05-29 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ

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Country Link
JP (1) JPS63300544A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334243U (ja) * 1989-08-14 1991-04-04
EP0694966A1 (en) * 1994-07-29 1996-01-31 STMicroelectronics S.r.l. Package for an electronic semiconductor circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334243U (ja) * 1989-08-14 1991-04-04
EP0694966A1 (en) * 1994-07-29 1996-01-31 STMicroelectronics S.r.l. Package for an electronic semiconductor circuit

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