JPS63305537A

JPS63305537A - ソケットデバイス

Info

Publication number: JPS63305537A
Application number: JP63118042A
Authority: JP
Inventors: クライド・トーマス・カーター
Original assignee: Wells Electronics Inc
Current assignee: Wells Electronics Inc
Priority date: 1987-05-15
Filing date: 1988-05-13
Publication date: 1988-12-13
Also published as: GB2205007A; GB8809135D0; US4789345A; GB2205007B

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は集積回路パッケージを取付けるために使用さ
れるソケットデバイスに関する。さらに詳しくは、この
発明は特に密接して設けられたリード端子あるいはコン
タクトパッドを有する集積回路パッケージを受容するｌ
こめに使用できるソケットデバイスに関する。

ソケットデバイスはバーンイン等のテストプロセスを実
膿するために集積回路を取付けたり、あるいはプリント
回路基板に取付けて販売したりするために、ここ数年来
用いられるようになっている。こうしたソケットデバイ
スの例が米国特許第４、６２３．２０８号２第　４．５
３３．１９２号、第　４．４９８．０４７号。

第４，４９１，３７７号に開示されている。集積回路パ
ッケージは何年にもわたって徐々に小型化しできており
、リード端子の間隔もそれに伴って狭くなってきている
。同じことがリードレス集積回路パッケージのパッド（
ｐａｄ）間の間隔についても言える。

このようなピッチの細かいリード端子付き集積回路パッ
ケージやリードレス集積回路のパッケージは、甲−の列
（ｒａｎｋ）から成るコンタクトを右りる通常のソケッ
トデバイスには挿入することができない。これは、通常
のソケットデバイスにおいては、集積回路のリード端子
あるいはパッドと係合させるためにコンタクトを非常に
細く形成する必要があり、コンタクトの接触圧を正確に
制御しにくくなっているため′Ｃある。中心間隔が２５
ミル（０，６３５ａｓ＋）であるようなリード端子を右
ツるガルウィングタイプ（ｇｕｌｆ　ｗｉｎｇ　ｔＶＤ
Ｏ）の集積回路パッケージを例にとって考える。この場
合、前述した中心間隔が２５ミル（０，６３５Ｍ）のリ
ード端子を受容できるようなコンタクトを有するソケッ
トを形成するためには、集積回路パッケージのリード端
子ど係合する部分においてコンタクトを非常に細くづる
必要がある。以下で説明するこの発明によるソケットデ
バイスにおいては、集積回路のリード端子と係合する部
分におけるコンタクトの幅は１２ミル（０，３０５＃）
である。コンタクトの配置は集積回路のリード端子に対
する］ンタク１−の係合圧あるいは接触圧を制御２１１
す゛るのに十分な幅に形成されている。

（発明の概殻）この発明にＪ３いて、ソケットデバイスが有ケるベース
は集積回路パッケージを支持するためのブラットホーム
を有する。対向するラッチが旋回可能にベースへ取付け
られ、！ラットホームの両側に配置されている。ラッチ
は開いた位置と閉じた位置との間で可動であり、開いた
位置においてはベースのブラフ１〜ホーム」ニへ集積回
路パッケージを受打’ｎｌ能となり、閉じた位置におい
てはプラットホーム上の集積回路のトヘ載る。ブラツ］
〜ボームの両側には二列に形成されたコンタクトが交互
に配置されてい゛る。コンタクトは非常に細い先端と太
い本体部分とを有する。コンタクトの先端は集積回路パ
ッケージのリード端子と接触する。コンタクトの本体部
分は隣接するコンタク１へと互い違いにソケットデバイ
スのベースへ固定されており、またコンタクトの本体部
分は横方向に離間した状態で重なり合っている。コンタ
クトは隣接するラッチと係合していて予圧が加えられて
おり、ラッチをソケットデバイスのベースに対して旋回
すると、通常の閉じた位置から開いた位置へ移動づ−る
。この結果、集積回路パッケージをベースのプラットホ
ーム上へ零挿入力（ｚｅｒｏ　１ｎｓｃｒｉｏｎｆｏｒ
ｃｅ）で挿入可能となる。

（発明の目的）従って、この発明の目的は、集積回路パッケージを取付
けるために使用され、またビツヂの細かいリード端子付
き集積回路パッケージ及びリードレス集積回路パッケー
ジを受容することのできるソケットデバイスを提供する
ことである。

この発明の他の目的は、集積回路パッケージに対して用
いられるソケットデバイスであり、ソケットデバイスが
有するベースの両側に互い違いの向きに配置された複数
の列を成すコンタクトを有するようなソケットデバイス
を提供することである。

この発明のさらに別の目的は、零挿入力タイプであり、
ビッヂの細かいリード端子付き集積回路パッケージ及び
リードレス集積回路パッケージを受容可能なソケットデ
バイスを提供することである。

この発明のさらに別の目的は、集積回路パッケージに対
して用いられる信頼性が高くかつ操作の簡単なソケット
デバイスを提供することである。

この発明のさらに別の目的は、集積回路パッケージに対
して用いられるソケットデバイスであり、ソケットデバ
イスのコンタクトが集積回路バッグ−ジに密接して設け
られたリード端子と接触し、またコンタクトが常に正の
接触係合圧力を印加するようになっているソケットデバ
イスを提供することである。

この発明の他の目的は、以下で添付図面を参照して説明
するこの発明の実施例から明らかとなろう。

（実施例）以下添付図面に基づいてこの発明によるソケットデバイ
スの一実施例を説明する。以下の実施例はこの発明を制
限するものではなく、発明の原即や発明の応用及び実際
の使用法をわかりやすく説明し、他の技術者がこの発明
を有効に利用できるようにりるためのものである。

ソケットデバイス１０はベース１２と、ラッチ１４と、
コンタクト１６．１８とを有する。第６図から最もよく
わかるように、ベース１２はソケットデバイスの組立て
を容易にするために２つのパートから形成されるように
なっている。すなわら、ベース１２はフレームバート２
０とフロアパ−ト２２から形成されている。フレームバ
ート２０は４つの側部を有し、各側部には内側にスロッ
ト２４が形成されている。ベース１２のフロアバート２
２はプラットホーム２６を有し、プラットホーム２６は
中へ引っ込んで設けられたショルダ２８とコーナーボン
ド３０を周縁部に有する。プラットホーム２６の各側壁
にはショルダ２８に隣接してリセスあるいはスｆ］ット
３２が設けられでいる。ベース２のフロアバート２２が
有するコーナーボンド３０の間には垂直方向に伸びる複
数のスロット３４が設けられている。べ゛−ス１２のフ
ロアバート２２はフロアバート２２のコーナーボッド３
０がフレームバート２０のコーナーソケット３６の中に
嵌合するようにして、下方からフレームバート２０へ嵌
め込まれる。このようにして、ベース１２のフレームバ
ート２０とフロアバート２２とが互いに嵌め合わされる
と、フレームバート２０のスロット２４とフロアバート
２２のス【］コツト４とは互いに離間し、かつ対向して
プラットホーム２６の各側部に沿って配置される。この
時、ス【コツト２４は対向するスロット３４から半分の
スペースだけずれて配置されるようになっている。

プラットホーム２６の各側部に沿ってアクアユ１−タ用
のラッチ１４が設けられている。各ラッチ１４はｎいに
離間して設けられた２つのコーナーポスト３８を有し、
これらのコーナーポスト３８はビーム４０によって相互
に連結されている。

各ラッチ１４のビーム４０は外側にスロット４２を有す
る。ビーム４０はさらにスロット４２と反対側の中央部
にピボットタブ４４を有し、このビボ°ットタブ４４は
、ラッチ１４をベース１２に組付けた時、ベース１２の
プラットホーム２６へ向けて内側へ突き出る。ラッチ１
４の各ピボットタブ４４は第２図及び第３図から最もよ
くわかるＪ、うに下側に溝４６を有する。溝４６は各ラ
ッチ１４がベース１２に組み合わされてピボットタブ４
４がプラットホーム２６のソケット３２内へ突き出ると
、ベース１２のフロアバート２２が有するショルダ２８
を受容する。このようにして、各ラッチ１４はプラット
ホーム２６の側部へ旋回可能に取付けられる。ラッチ１
４はベース１２と組み合わされた場合、第２図に示され
ている開いた位置と第３図に示されている閉じた位置と
の間でベース１２に対して回転司能あるいは可動になっ
ている。このとき、ピボットタブ４４はラッチ１４をシ
ョルダ２８へ保持する機能を果たしＬいる。

ラッチ１４のコーナーポスト３８は、水平面と垂直面の
両方に対して面取りされている。水平面に対して面取り
された部分は、ここへアクチュエータツール（ａｃｔｕ
ａｔｉｎｇ　ｔｏｏｌ）あるいはプラテン（ｐｌａｔｅ
ｎ）を受容し、カム作用によって４つのラッチ１４を同
時に開いて集積回路パッケージを受容するためのちので
ある。また、垂直面に対して面取りされた部分は、ラッ
チ１４をベース１２と組み合わぼた時に、ラッチ１４が
ソケットデバイス１０の各コーナーにおいて互いに邪魔
にならない相補的な配置をとることができるようにする
ためのものである。

ソケットデバイス１０は２つのタイプのコンタクト１６
．１８を受容している。コンタクト１６はベース１２の
プラットホーム２６の各側部に沿った最も外側の列を形
成し、コンタクト１８はプラットホーム２６の各側部に
沿った最も内側の列を形成している。コンタクト１６．
１８の各々は先端４８と本体５０とを有し、本体５０の
端部はビン５２を形成している。コンタクト１６の先端
４８は内側へ弓状に曲っており、コンタクト１８の先端
４８は外側へ弓状に曲っている。ポリアリルスルホン（
ｐｏｌｙａｒｙｌｌ　５ｕｌｒｏｎｅ）のような非導電
性材料から形成されているベース１２やラッチ１４と違
って、コンタクト１６．１８はベリリウム銅合金のよう
な導電性材料から形成されている。

リード端子の中心間隔が２５ミル（０，６３５履）であ
るような集積回路パッケージを受容するためには、コン
タクト１６．１８の先端４８の幅は１２ミル（０，３０
５１１ｗ＊）にする。コンタクト１６．１８の幅は先端
４８から約３５ミル（０，８８９ｍ５＋）の幅を有する
本体５０へ向けて徐々に広くなっている。コンタクト１
６はプラットホーム２６の各側部に沿ってベース１２の
フレームバート２０に設けられたスロット２４の中へ密
着して挿入され、コンタクト１８はベース１２のフロア
バート２２に設けられたスロット３４及びラッチ１４の
ス【］ッヒト４の中へ密着して挿入されている。コンタ
クト１６゜１８のビン５２はベース１２の下方へ延び、
ある決められたビン５２はコンタクト本体の残りの部分
からずれて形成され（いる。このため、ビン５２の並び
を回路基板のグリッドアレイと電気的に接触させるのに
都合がよくなっている。

各コンタク］・１６の本体５０は、ラッチ１４が有する
スロット４２間において、隣接するラッチ１４のビーム
４０が有する部分５４に対して付勢されている。コンタ
クト１日の本体５０は、第２図に示されているようにス
ロット４２の中において、隣接するラッチ１４のビーム
４０に対して付勢されている。隣接するコンタクト１６
．１８の細い先端４８は、各ラッチ１４に沿って密接し
た状態で交互に配置されており、コンタクトはベース１
２のプラットホーム２６に載せられた集積回路パッケー
ジが有するピッチの細かいリード端子と係合可能になっ
ている。例えば、２５ミル（０，６３５ａｇ＋）の中心
間隔を有するリード端子を有する集積回路を受容りるた
めには、１２ミル（０，３０５ｒｎＩＲ）の幅の先端を
有するコンタクト１６．１８は先端部分を約１２ミル（
０，３０５Ｈ）　１ＩＩｔ間させられる。コンタクト１
６の先端を内側へ曲げ、またコンタクト１８の先端を外
側へ曲げて形成し、これらのコンタクト１６．１８を二
列に配置し、かつコンタクト１６．１８の先端が交互に
並ぶように配置することによって、コンタクトの幅の広
い本体部分をお互いから横方向へずらして設ける。この
結果、コンタクト部分が曲がる時に接触部を広くでき、
コンタクトが曲げられた時に正確に曲げに対応できるよ
うになっている。このように、集積回路パッケージのリ
ード端子に対するコンタクトの押１土をより正確に決定
し維持する一方で、ピッチの細かいリード端子材あるい
はリードレスコンタクトのパッドを受容することが可能
となる。コンタクト１６．１８は予圧が与えられている
。すなわち集積回路パッケージやソケットデバイスに設
置されていない時、コンタクト１６．１８は常に曲げら
れ付勢されている。このような予圧を与えることによっ
て、コンタクトはソケットデバイス１０へ堅固に固定さ
れ、ソケットアバイス１０の中で自在に動くようなこと
がないようになっている。

さらに、コンタクトは受容可能なＪべてのサイズの集積
回路パッケージに対して、しっかりと集積回路パッケー
ジと係合できるようになっている。

ラッチ１／ｌはコンタクト１６．１８によってだけでな
く、ばね５６によっても付勢されている。

第６図に示されているように、ばね５６はベース１２の
フレームパー１−２０が有する最も外側のスロット２４
の中に係合されており、ラッチ１４のコーナーボッド３
０に当接している。ばね５６は通常の状態においてはラ
ッチ１４を最も内側の位置すなわち閉じた位置に付勢し
ている。集積回路パッケージ５８がソケットデバイス１
０内に挿入され、第３図に示すように閉じた位置にある
ラッチ１４によって保持されると、ばね５６は単独でラ
ッチ１４を付勢して集積回路パッケージを保持する閉じ
た状態に保つ。一方、コンタクト１６゜１８だけが第３
図から最もよくわかるように、シッヂ１４から離間した
位置において集積回路パッケージのり−ドー子と係合し
ている。集積回路パッケージ５８をソケットデバイス１
０から取外したい時や、集積回路パッケージ５８をソケ
ットデバイス１０の中に挿入したい時には、ラッチ１４
は付勢されて第２図に示されているように外側の位置つ
まり開いた位置になる。この結果、コンタクト１６．１
８は曲げられて外側の位置に配置され、コンタクトと係
合することなく集積回路パッケージをソケットデバイス
から取外したり、ソケットデバイスへ設置したりするこ
とができるようになる。このように、ソケットデバイス
１０は零挿入力タイプのソケットとじで機能する。

図面に描かれている集積回路パッケージ５８はガルウィ
ング型（ｇｕｌｆ　ｗｉｎｇ　ｔｙｐｅ）のものであり
、デッドバッグ（ｄｅａｄ−ｂｕａ）あるいは逆向きに
ソケットデバイス１０の中へ挿入される。しかし、この
発明は、ノ字型のリード端子を有する集積回路パッケー
ジやリードレス集積回路パッケージに対してら用いるこ
とができる。

ラッチ１４が集積回路パッケージ５８の枠を形成するよ
うな構造に覆ることより、集積回路パッケージ５８をベ
ース１２が有するプラットホーム２６の中央に配置させ
る。また、集積回路パッケージ５８の各側部に沿って設
けられた最も外側のリード端子は、ラッチ１４のコーナ
ーポスト３８の内側へ当接し、集積回路パッケージが各
ラッチに対して横方向にずれないようにしている。前述
したように、ベース１２はソケットデバイス１０の組み
立てを容易にするために、フレームバート２０とフロア
バート２２から構成されている。ソケットデバイス１０
を組み立てる場合には、まずラッチ１４をベース１２の
フロアバート２２が有するプラットホーム２６のショル
ダ２８上に設置する。次にコンタクト１８を７０アパー
ト２２のスロット３４内に挿入すると、コンタクト１８
はラッチ１４の十へ載置されこれを保持する。次に、コ
ンタクト１６がベース１２のフレームバート２０に設け
られたスロット２４の中に挿入される。

コンタクト１６を予め組み付け、ラッチ１／ｌを最す内
側の位置に旋回した状態でベース１２のフレームバート
２０の底部から、ラッチ１４のリブアヒンブリとベース
１２のフロアバート２２とラッチ１４とを係合させる。

次に、適当な接着剤を用いて、フレームバート２０とフ
ロアバート２２をフロアバート２２のコーナーボンド３
０において接石する。修理するためにソケットデバイス
１０を分解できるようにしたい場合には、ベース１２の
フレームバート２０とフロアバート２２との間をコーナ
ーボンド３０の部分においＣ締まりばめ（１ｎｔｅｒｆ
ｅｒｅｎｃｅ　ｆｉｔ）によって連結するＪｚうな構造
にすることもできる。

上述したこの発明の詳細な説明のためのものであり、発
明を制限するものではない。従っＣ１この発明によるソ
ケットデバイスは発明の精神及び範囲から逸脱しない限
りいかなる形によっても実現することが可能である。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明によるソケットデバイスの実施例を示し
ており、第１図は組み立てられた状態にあるソケットデ
バイスを挿入される集積回路パッケージと共に示してい
る斜視図、第２図は集積回路パッケージを受容できるよ
うにラッチが外側へ開いた状態にあるソケットデバイス
の断面図、第３図は例示的に幾つかのコンタクトのみが
描かれているソケットデバイスの平面図、第４図はラッ
チが内側の閉じた位置にあり集積回路パッケージをソケ
ットデバイスの中に保持した状態にあるソケットデバイ
スを示す第３図の４−４線断面図、第５図は例示的に幾
つかのコンタクトのみが描かれているソケットデバイス
の底面図、第６図はソケットデバイスに使用されている
コンタクトの斜視図、第７図は第３図の７−７線部分断
面図、第８図はソケットデバイスの構成部材を示す分解
図である。１０・・・ソケットデバイス１２・・・ベース１４・・・ラッチ１６．１８・・・コンタクト２０・・・フレームバート２２・・・フロアバート２４．４−２・・・スロット２６・・・プラットホーム４８・・・先端５０・・・本体５４・・・部分５６・・・ばね５８・・・集積回路パッケージ出願人　　　ウェルズ・エレクト［１ニクス・インコー
ホレーテッド

Claims

【特許請求の範囲】

（１）集積回路パッケージ５８に対して使用されるソケ
ットデバイスであつて、ベース１２と、このベース１２
へ旋回可能に取付けられた対向するラッチ１４と、付勢
部材と、前記ベース１２に取付けられたコンタクト１６
、１８とを有し、前記ベース１２が前記集積回路パッケ
ージ５８を支持するための支持部材を有し、前記ラッチ
１４が前記集積回路パッケージ５８の支持部材の両側に
配置され、開いた位置と閉じた位置との間で可動であり
、前記ラッチ１４が開いた位置にある時は前記集積回路
パッケージ５８が前記集積回路パッケージ５８の支持部
材上へ受容可能になり、閉じた位置にある時は前記ラッ
チ１４が前記集積回路パッケージの支持部材上に設置さ
れた前記集積回路パッケージ５８の上へ載り、前記付勢
部材が通常は前記ラッチ１４を付勢して前記ラッチ１４
を閉じており、前記集積回路パッケージ５８が前記支持
部材上に設置され前記ラッチ１４が閉じた位置にある時
、前記コンタクト１６、１８が前記集積回路パッケージ
５８と係合し、前記コンタクト１６、１８の各々が前記
ベース１２に着座する本体５０と、この本体５０からず
れて設けられた先端４８とを有し、前記コンタクト１６
、１８が集積回路パッケージ５８の支持部材の各側部に
沿って複数の列を形成するように配置されていて、前記
コンタクト１６、１８の本体５０が前記集積回路パッケ
ージ５８と係合するように配置された前記コンタクト１
６、１８の先端４８からずれて配置されて、前記ラッチ
１４が開いた位置と閉じた位置との間を移動する時、前
記コンタクト１６、１８の本体５０が前記ラッチ１４と
係合して前記ラッチ１４を開いたり閉じたりするソケッ
トデバイス。
（２）前記ラッチ１４の各々がショルダを挟んで横方向
に並ぶ複数のスロット４２を有し、前記コンタクト１６
、１８の１つの列が前記スロット４２の中に挿入され、
前記コンタクト１６、１８の他の列が前記ショルダと係
合する特許請求の範囲第１項記載のソケットデバイス。
（３）前記コンタクト１６、１８の先端４８が少なくと
も前記コンタクト１６、１８の本体５０の半分の幅を有
する特許請求の範囲第２項記載のソケットデバイス。
（４）前記ラッチ１４に対する前記付勢部材が前記ラッ
チ１４と係合している前記コンタクト１６、１８と離間
して前記ベース１２に取付けられたばね５６である特許
請求の範囲第２項記載のソケットデバイス。
（５）前記集積回路ッケージ５８の支持部材がピボット
部分を有するプラットホーム２６であり、前記ラッチ１
４がこのプラットホーム２６のピボット部分と係合する
ピボット部分を有し、前記ラッチ１４が前記ベース１２
と係合する装置を有し、この装置が前記ラッチ１４を開
いた位置と閉じた位置との間で可動にする範囲内におい
て、前記ラッチ１４を前記ベース１２に対し固定してい
る特許請求の範囲第２項記載のソケットデバイス。
（６）前記ラッチ１４が集積回路パッケージ５８を受容
する開いた位置と集積回路パッケージ５８を保持する閉
じた位置との間で前記コンタクト１６、１８を移動させ
る装置を形成し、前記コンタクト１６、１８が前記閉じ
た位置にありかつ前記ラッチ１４が閉じた位置にある時
、前記コンタクト１６、１８が前記ラッチ１４から離間
されている特許請求の範囲第２項記載のソケットデバイ
ス。
（７）前記集積回路パッケージ５８の支持部材が４つの
側部を有するプラットホーム２６であり、前記ラッチ１
４が前記プラットホーム２６の各側部において前記ベー
ス１２へ取付けられている特許請求の範囲第１項記載の
ソケットデバイス。
（８）前記ベース１２が４つの側部を有するフレーム部
２０及びフロア部２２を有し、前記フレーム部２０が前
記コンタクト１６、１８の前記１つの列の位置付けを行
うための装置を有し、前記フロア部２２が前記フレーム
部２０に係合されていて前記集積回路パッケージ５８に
対する支持部材を形成し、前記フロア部２２が前記コン
タクト１６、１８の前記他の列の位置付けを行うための
装置を有する特許請求の範囲第１項記載のソケットデバ
イス。
（９）前記ラッチ１４が旋回可能に前記ベース１２に支
持されている特許請求の範囲第８項記載のソケットデバ
イス。
（１０）前記ラッチ１４がカム面を有し、このカム面へ
外部の道具を係合させることによつて前記ラッチ１４が
開いた位置と閉じた位置との間で旋回させられる特許請
求の範囲の第１項記載ソケットデバイス。