JPS63307761A - Ｉｃチップ搭載用多層板の製造法 - Google Patents
Ｉｃチップ搭載用多層板の製造法Info
- Publication number
- JPS63307761A JPS63307761A JP14333887A JP14333887A JPS63307761A JP S63307761 A JPS63307761 A JP S63307761A JP 14333887 A JP14333887 A JP 14333887A JP 14333887 A JP14333887 A JP 14333887A JP S63307761 A JPS63307761 A JP S63307761A
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- Japan
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- resin
- chip
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣチップ搭載用多層板の製造法であり、外
形打抜き加工において、内層及び／又は外層の金属箔（
通常は銅箔）打抜き端面の露出が防止された信頼性に優
れたＩＣチップ搭載用多層板を提供するものである。
形打抜き加工において、内層及び／又は外層の金属箔（
通常は銅箔）打抜き端面の露出が防止された信頼性に優
れたＩＣチップ搭載用多層板を提供するものである。
ＩＣチップ搭載用の多層板、例えば、多層ピン・グリッ
ド・アレイ（多層ＰＧＡ）の基板とじてはセラミックス
が使用されている。しかし、セラミックスは耐衝撃性に
劣り、誘電率が高く、加工性に劣るなどの問題がある。
ド・アレイ（多層ＰＧＡ）の基板とじてはセラミックス
が使用されている。しかし、セラミックスは耐衝撃性に
劣り、誘電率が高く、加工性に劣るなどの問題がある。
しかも、急速に高密度化しているＩＣチップを搭載する
必要性から、現在はより低誘電率で、加工が簡便でより
低価格のものが要求されている。
必要性から、現在はより低誘電率で、加工が簡便でより
低価格のものが要求されている。
又、プラスチック製の両面板を使用してプラスチック両
面ＰＧＡ基板が製造されているが、加工性の点から、ピ
ン数を１５０以上とした場合には、線巾及び線間間隔を
より狭くすることが必須となる為、不良が発生し易いと
いう問題点があった。
面ＰＧＡ基板が製造されているが、加工性の点から、ピ
ン数を１５０以上とした場合には、線巾及び線間間隔を
より狭くすることが必須となる為、不良が発生し易いと
いう問題点があった。
この不良の発生の低減策として、中間層にもＩＣチップ
接続用の端子部を形成した多層板を用いる方法がある。
接続用の端子部を形成した多層板を用いる方法がある。
この方法には、ＩＣチップ搭載用の積層板に、予めＩＣ
チップ接続用の端子部とＩＣチップ搭載用の孔を形成し
、これを同様の孔を明けた接着シートを用いて多層化積
層成形することにより、内層の端子部やＩＣチップ搭載
部を「ザグリ」によらず露出させる方法；単に多層化積
層成形して端子部を含むＩＣチップ搭載用穴を「ザグリ
」により露出させる方法の二種類がある。
チップ接続用の端子部とＩＣチップ搭載用の孔を形成し
、これを同様の孔を明けた接着シートを用いて多層化積
層成形することにより、内層の端子部やＩＣチップ搭載
部を「ザグリ」によらず露出させる方法；単に多層化積
層成形して端子部を含むＩＣチップ搭載用穴を「ザグリ
」により露出させる方法の二種類がある。
通常は両方法共に、特に後者は殆どの場合、工程の最終
部分の外形加工前に端子部の金メッキを施すものであり
、メッキ用電源と接続する外部端子と金メッキする端子
部とを接続したものを使用することが必須となる。この
結果、従来の打抜き、仕上げ加工による外形加工法では
、この金メツキ用接続部の銅箔が端面に露出することと
なり、この端面に露出した銅箔の錆防止、絶縁などのた
めに封止樹脂その他の絶縁性材料で保護する必要があっ
た。
部分の外形加工前に端子部の金メッキを施すものであり
、メッキ用電源と接続する外部端子と金メッキする端子
部とを接続したものを使用することが必須となる。この
結果、従来の打抜き、仕上げ加工による外形加工法では
、この金メツキ用接続部の銅箔が端面に露出することと
なり、この端面に露出した銅箔の錆防止、絶縁などのた
めに封止樹脂その他の絶縁性材料で保護する必要があっ
た。
本発明は、金メツキ用の外部とのメッキ用接続部が端面
に露出しない方法について鋭意検討した結果、本発明に
到達した。
に露出しない方法について鋭意検討した結果、本発明に
到達した。
すなわち、本発明は、少なくとも一層以上のＩＣチップ
接続用の金メッキされた端子部を内層に設けた多層板の
製造法において、外形加工を ２０〜１５〇七の周波数
にて振動仕上げ打抜き加工することを特徴とする打抜き
端面の金属箔切断面の露出が防止されたＩＣチップ搭載
用多層板の製造法である。
接続用の金メッキされた端子部を内層に設けた多層板の
製造法において、外形加工を ２０〜１５〇七の周波数
にて振動仕上げ打抜き加工することを特徴とする打抜き
端面の金属箔切断面の露出が防止されたＩＣチップ搭載
用多層板の製造法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のＩＣチップ搭載用の多層板（以下、単に「本多
層板」という）とは、ＩＣチップの搭載用の穴部とその
穴周囲に搭載したＩＣチップとの接続用の通常、金メッ
キされた巾０．１〜２ ｍｍ、間隔０．１〜１順、長さ
１〜５ｍｍの端子部を形成してなる中間層を少なくとも
１層有する多層板であり、スルーホールメッキによる層
間の配線、多数のビンを立てて層間の接続した所謂「ピ
ン・グリッド・アレイ」などの部品を含むものである。
層板」という）とは、ＩＣチップの搭載用の穴部とその
穴周囲に搭載したＩＣチップとの接続用の通常、金メッ
キされた巾０．１〜２ ｍｍ、間隔０．１〜１順、長さ
１〜５ｍｍの端子部を形成してなる中間層を少なくとも
１層有する多層板であり、スルーホールメッキによる層
間の配線、多数のビンを立てて層間の接続した所謂「ピ
ン・グリッド・アレイ」などの部品を含むものである。
本多層板に使用するＩＣチップ搭載用の積層板とは、ガ
ラス繊維、石英繊維、全芳香族ポリアミド、ポリイミド
、セミカーボン繊維などの単独もしくは混合使用してな
る不織布や織布強化の従来の両面又は片面金属箔張積層
板であれば何れも使用可能であるが、具体的にはガラス
布エポキシ積層板、耐熱性ガラス布エポキシ積層板、石
英繊維布エポキシ積層板、ガラス布シアン酸エステル系
樹脂積層板（三菱瓦斯化学■製、ＣＣＬ−Ｈ８００，Ｃ
ＣＬ−Ｈ８３０，ＣＣＬ−Ｈ８７０他）、石英繊維布シ
アン酸エステル系樹脂積層板、ガラス布ポリイミド系積
層板などの熱硬化性樹脂系の積層板および高耐熱性の熱
可塑性樹脂系の積層板が例示される。
ラス繊維、石英繊維、全芳香族ポリアミド、ポリイミド
、セミカーボン繊維などの単独もしくは混合使用してな
る不織布や織布強化の従来の両面又は片面金属箔張積層
板であれば何れも使用可能であるが、具体的にはガラス
布エポキシ積層板、耐熱性ガラス布エポキシ積層板、石
英繊維布エポキシ積層板、ガラス布シアン酸エステル系
樹脂積層板（三菱瓦斯化学■製、ＣＣＬ−Ｈ８００，Ｃ
ＣＬ−Ｈ８３０，ＣＣＬ−Ｈ８７０他）、石英繊維布シ
アン酸エステル系樹脂積層板、ガラス布ポリイミド系積
層板などの熱硬化性樹脂系の積層板および高耐熱性の熱
可塑性樹脂系の積層板が例示される。
本発明の多層化接着用の接着シートとしては、通常の多
層化用接着シートが使用できる。しかし本発明では、多
層板とした時の電気特性他の物性面から多官能性シアン
酸エステル類を必須成分とする樹脂のシートもしくはフ
ィルム、補強基材に該樹脂を含浸したプリプレグなどが
好適である。
層化用接着シートが使用できる。しかし本発明では、多
層板とした時の電気特性他の物性面から多官能性シアン
酸エステル類を必須成分とする樹脂のシートもしくはフ
ィルム、補強基材に該樹脂を含浸したプリプレグなどが
好適である。
この好適な多官能性シアン酸エステル類を必須成分とす
る樹脂としては例えば、シアナト樹脂（特公昭４１−１
９２８ 、同４５−１１７１２、同４４〜１２２２ 、
ＤＢ−１，１９０、１８４、ｌｌ５Ｐ−４，５７８，４
３９等）、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン
酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特公昭５４−
３０４４０、同５２−３１２７９、［ｌ５Ｐ−４，１１
０，３６４等）、シアン酸エステル−エポキシ樹脂（特
公昭４６−４１１１２）などで代表されるものを主成分
としてなり、適宜、組成物の粘性挙動、可撓性などを改
良する目的でこれらと併用することが知られている熱硬
化性樹脂類、熱可塑性樹脂類、ゴム、エラストマーなど
を配合したものなどが挙げられる。また、補強基材とし
ては、前記した積層板に使用するものと同様の繊維布基
材類、及びポリテトラフルオロエチレン繊維織布、ポリ
テトラフルオロエチレンの連続気泡の多孔質基材等の通
常、厚み０．０３〜０．２ｍｍ程度のものが挙げられ、
プリプレグは、該補強基材に樹脂量が一般には３５〜８
５重量％の範囲となるように含浸した後、１２０〜１７
０℃、１〜２０分間乾燥して溶剤を除去し、所謂ｒＢ−
ｓｔａｇｅ Ｊ化することにより調製する。
る樹脂としては例えば、シアナト樹脂（特公昭４１−１
９２８ 、同４５−１１７１２、同４４〜１２２２ 、
ＤＢ−１，１９０、１８４、ｌｌ５Ｐ−４，５７８，４
３９等）、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン
酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特公昭５４−
３０４４０、同５２−３１２７９、［ｌ５Ｐ−４，１１
０，３６４等）、シアン酸エステル−エポキシ樹脂（特
公昭４６−４１１１２）などで代表されるものを主成分
としてなり、適宜、組成物の粘性挙動、可撓性などを改
良する目的でこれらと併用することが知られている熱硬
化性樹脂類、熱可塑性樹脂類、ゴム、エラストマーなど
を配合したものなどが挙げられる。また、補強基材とし
ては、前記した積層板に使用するものと同様の繊維布基
材類、及びポリテトラフルオロエチレン繊維織布、ポリ
テトラフルオロエチレンの連続気泡の多孔質基材等の通
常、厚み０．０３〜０．２ｍｍ程度のものが挙げられ、
プリプレグは、該補強基材に樹脂量が一般には３５〜８
５重量％の範囲となるように含浸した後、１２０〜１７
０℃、１〜２０分間乾燥して溶剤を除去し、所謂ｒＢ−
ｓｔａｇｅ Ｊ化することにより調製する。
多層化積層成形の条件は、触媒・組成成分、基材の種類
などによっても変化するが、通常１００〜３００℃、・
１〜１００ｋｇ／ｃｒ１１好ましくは５〜５０ｋｇ／ｃ
ａｆの範囲内である。又、本発明においては、積層成形
を１００ｍｍＨｇ以下の減圧状態で実施することが、ボ
イドの発生などを無くす面から特に好適である。
などによっても変化するが、通常１００〜３００℃、・
１〜１００ｋｇ／ｃｒ１１好ましくは５〜５０ｋｇ／ｃ
ａｆの範囲内である。又、本発明においては、積層成形
を１００ｍｍＨｇ以下の減圧状態で実施することが、ボ
イドの発生などを無くす面から特に好適である。
上記の主用な積層材を使用して製造する本多層板の製造
工程は、外形加工を １０〜１５０ Ｈｚ、好ましくは
５０〜１２０ Ｈｚの周波数にて振動仕上げ打抜き加
工することを除き、従来公知の二種類の方法のいずれで
もよい。
工程は、外形加工を １０〜１５０ Ｈｚ、好ましくは
５０〜１２０ Ｈｚの周波数にて振動仕上げ打抜き加
工することを除き、従来公知の二種類の方法のいずれで
もよい。
本発明の振動仕上げ打抜き加工は、打抜き時に、多層板
を通常、上下の打抜きダイスと上下の打抜きポンチの間
に挟み、上下のポンチを同期振動させ、ダイスとポンチ
との境界面に沿った剪断面を発熱させ、多層板の樹脂が
ガラス転位温度以上に局部的に加熱され軟化した後、打
抜きポンチを押し出して切断するものである。ポンチの
振動開始から押し出し切断までの時間としては、加工温
度、用いる多層板の樹脂のガラス転位温度、厚み、振動
周波数、振幅、その他により変化するが、通常、１〜数
秒以内である。振動は押し出し終了後も数秒以下の時間
継続し、軟化した樹脂をダイス面に接触させて冷却させ
ると共に切断面の軟化溶融した樹脂により銅箔端面を被
覆し、かつ、樹脂面を平滑化して、高精度の加工面を形
成するものである。
を通常、上下の打抜きダイスと上下の打抜きポンチの間
に挟み、上下のポンチを同期振動させ、ダイスとポンチ
との境界面に沿った剪断面を発熱させ、多層板の樹脂が
ガラス転位温度以上に局部的に加熱され軟化した後、打
抜きポンチを押し出して切断するものである。ポンチの
振動開始から押し出し切断までの時間としては、加工温
度、用いる多層板の樹脂のガラス転位温度、厚み、振動
周波数、振幅、その他により変化するが、通常、１〜数
秒以内である。振動は押し出し終了後も数秒以下の時間
継続し、軟化した樹脂をダイス面に接触させて冷却させ
ると共に切断面の軟化溶融した樹脂により銅箔端面を被
覆し、かつ、樹脂面を平滑化して、高精度の加工面を形
成するものである。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
実施例１
厚み０．５ｍｍ、１．０ｍｍの片面及び両面銅張積層板
（商品名； ＣＣＬ−ＨＬ ８３０、三菱瓦斯化学■製
）を用い、厚み１．Ｏｍｍの両面銅張積層板の片面に公
知方法でＩＣチップ搭載部を形成し、基板■とした。
（商品名； ＣＣＬ−ＨＬ ８３０、三菱瓦斯化学■製
）を用い、厚み１．Ｏｍｍの両面銅張積層板の片面に公
知方法でＩＣチップ搭載部を形成し、基板■とした。
又、厚み０．５ｍ＋ｎの片面銅張積層板に同様にして、
基板■よりＩＭ大きめのＩＣチップ搭載部を残して端子
を持つ配線網を作成し、内層板Ｉとした。
基板■よりＩＭ大きめのＩＣチップ搭載部を残して端子
を持つ配線網を作成し、内層板Ｉとした。
基板Ｉ ＳＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（商品名； Ｇ
ＨＰＬ８３０、三菱瓦斯化学■製）２枚、内層板Ｉ、プ
リプレグ ２枚及び厚み０．５ｍｍの片面銅張積層板を
この順序で重ね、固定ビンを立てて１７５℃、４０ｋｇ
／ｃｄにて９０分間積層成形し、両面が生銅箔の多層板
とした。
ＨＰＬ８３０、三菱瓦斯化学■製）２枚、内層板Ｉ、プ
リプレグ ２枚及び厚み０．５ｍｍの片面銅張積層板を
この順序で重ね、固定ビンを立てて１７５℃、４０ｋｇ
／ｃｄにて９０分間積層成形し、両面が生銅箔の多層板
とした。
この多層板をスルーホール孔加工、スルーホールメッキ
、両外層の配線網を形成した後、金メッキする部分以外
をシアン酸エステル−マレイミド樹脂系のコーティング
剤（商品名； ＢＴ Ｍ ４５０、三菱瓦斯化学■製）
を塗布し、１５０℃で６０分間加熱硬化した後、ＩＣチ
ップ搭載部をザグリにて穴加工し、端子部に金メッキを
施した。
、両外層の配線網を形成した後、金メッキする部分以外
をシアン酸エステル−マレイミド樹脂系のコーティング
剤（商品名； ＢＴ Ｍ ４５０、三菱瓦斯化学■製）
を塗布し、１５０℃で６０分間加熱硬化した後、ＩＣチ
ップ搭載部をザグリにて穴加工し、端子部に金メッキを
施した。
この多層板を振動打抜き機のダイス、ポンチ間に挟み、
振動周波数 ５０七にて７秒間で打抜きを行った。
振動周波数 ５０七にて７秒間で打抜きを行った。
打抜きされた多層板の外形寸法は、ダイス内面より０．
０２ｍｍ小さく、打抜き断面は平滑で断面銅箔は全く露
出しておらず、約０；１ｍｍの厚みで樹脂に被覆された
ものであった。また、打抜き断面と端子との絶縁抵抗を
測定したところ５Ｘ１０１３Ωであり、完全に銅箔打抜
き端面が樹脂で封止されたものであった。
０２ｍｍ小さく、打抜き断面は平滑で断面銅箔は全く露
出しておらず、約０；１ｍｍの厚みで樹脂に被覆された
ものであった。また、打抜き断面と端子との絶縁抵抗を
測定したところ５Ｘ１０１３Ωであり、完全に銅箔打抜
き端面が樹脂で封止されたものであった。
以上の発明の詳細な説明および実施例等から、本発明の
振動打抜き加工によれば、外形が高精度で仕上がるとと
もに、端子部金メツキ用の接続部が端面に露出すること
がないものであり、絶縁保護工程を省略することが可能
である。
振動打抜き加工によれば、外形が高精度で仕上がるとと
もに、端子部金メツキ用の接続部が端面に露出すること
がないものであり、絶縁保護工程を省略することが可能
である。
更に所望により封止仕上げを行う場合等においても、そ
のための再仕上げ加工も省略されるものであり工業的意
義の極めて高いものである。
のための再仕上げ加工も省略されるものであり工業的意
義の極めて高いものである。
Claims (1)
- 少なくとも一層以上のＩＣチップ接続用の金メッキさ
れた端子部を内層に設けた多層板の製造法において、外
形加工を１０〜１５０Ｈｚの周波数にて振動仕上げ打抜
き加工することを特徴とする打抜き端面の金属箔切断面
の露出が防止されたＩＣチップ搭載用多層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333887A JPS63307761A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Ｉｃチップ搭載用多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333887A JPS63307761A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Ｉｃチップ搭載用多層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63307761A true JPS63307761A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15336462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14333887A Pending JPS63307761A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | Ｉｃチップ搭載用多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63307761A (ja) |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP14333887A patent/JPS63307761A/ja active Pending
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