JPS63307903A - セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置 - Google Patents

セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置

Info

Publication number
JPS63307903A
JPS63307903A JP14308887A JP14308887A JPS63307903A JP S63307903 A JPS63307903 A JP S63307903A JP 14308887 A JP14308887 A JP 14308887A JP 14308887 A JP14308887 A JP 14308887A JP S63307903 A JPS63307903 A JP S63307903A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
green sheet
ceramic
manufacturing
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14308887A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Ichimoto
和久 市本
Hiroya Murakami
碩哉 村上
Ryoji Iwamura
岩村 亮二
Mitsuhiro Takasaki
高崎 光弘
Yoshiyuki Osawa
大沢 義幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP14308887A priority Critical patent/JPS63307903A/ja
Publication of JPS63307903A publication Critical patent/JPS63307903A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B3/00Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
    • B28B3/20Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein the material is extruded
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B3/00Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
    • B28B3/20Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein the material is extruded
    • B28B3/26Extrusion dies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法および
その装置に係シ、特に、しわの発生のない薄肉幅広のセ
ラミックグリーンシートを製造するに好適な、セラミッ
クグリーンシートの製造方法およびその装置に関するも
のである。
〔従来の技術〕
セラミックグリーンシートの製造方法は、ドクターブレ
ード法(キャスティング法)と押出成形法が知られてい
る。
従来、一般にはドクターブレード法で製造されている。
すなわち、セラミック主材に係るセラミック粉末、有機
結合剤、溶剤などの混合された。
セラミックグリーンシートの原材料に係るスラリーを、
キャリアフィルム上に載置されたドクターブレードを有
するダムへ注入する。そして、前記キャリアフィルムを
一定方向へ移動させると、スラリーがドクターブレード
とキャリアフィルムの間隙から連続的に流出される。そ
の後、乾燥して前記キャリアフィルムから剥離され、一
定の厚さのセラミックグリーンシートが得られる。
しかし、上記ドクターブレード法においては、セラミッ
クグリーンシートを製造するの忙、多量の溶剤を加えた
スラリーを使用する必要がある。
そのため、乾燥後のセラミックグリーンシート内には、
溶剤の蒸発した後釦できる気孔が数多く存在し、セラミ
ック粉末の充填率、すなわちセラミック充填率が低くな
シ、焼結時の収縮率が大きいものであった。その結果、
焼結収縮率のバラツキが大きくなり、高い寸法精度の焼
結体、たとえばセラミック多層配線基板を得ることが困
難であった。
そこで、セラミック充填率の高いセラミックグリーンシ
ートを得る方法として、他の方法、すなわち押出成形法
の実施が望まれていた。
この押出成形法は、前記ドクターブレード法に比べて、
溶剤の少ない、セラミックグリーンシートの原材料を高
い圧力下で成形することができるので、セラミック充填
率が高くなシ、その結果、焼結収縮率のバラツキが小さ
く、高い寸法精度の焼結体を得るに適している。
なお、この押出成形法に関連するものには、たとえば[
セラミック成形用バインダー有機成形助剤の選定と利用
技術」、昭和59年3月29日。
経営開発センター出版部発行などが挙げられる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の一般的な押出成形法は、薄肉幅広のセラミックグ
リーンシートを成形する場合には、後述するような問題
点があった、これを、第2図を用いて説明する。
第2図は、従来の押出成形法の問題点を説明するための
ものであシ、この押出成形法の実施に使用される製造装
置の要部と、これ忙よって押出成形されたセラミックグ
リーンシートとを併せて示す要部斜視図でおる。
以下に問題点を説明する。
すなわち、ダイ2内部を通るセラミックグリーンシート
の原材料(以下、セラミック材料という)のダイ内壁と
の摩擦により、セラミック材料の内部とダイ2内壁の接
触部で流動速度が異なるため、セラミック材料をシート
状に絞るダイ出口2aで。
シートの幅方向の中央部分と両端部分との流動速度の差
により、第2図に示されるように、薄肉幅広形状のセラ
ミックグリーンシート1には、コンテナ3Vc設置され
たダイ2のダイ出口2aで、しわが発生した。しかし、
上記従来技術は、この点について何ら考慮がされていな
かった。
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、しわ
のない薄肉幅広のセラミックグリーンシートを押出成形
することができる、セラミックグリーンシートの製造方
法、およびその実施に直接使用される製造装置の提供を
、その目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を改善するための、本発明のセラミ、フグリ
ーンシートの製造方法に係る構成は、セラミックグリー
ンシートの原材料を、ダイ出口から押出してセラミック
グリーンシートを製造する方法において、ダイ出口から
押出されるセラミックグリーンシートの流動速度を、該
セラミックグリーンシートの両端部分と中央部分とでほ
ぼ等しくするようにしたものである。
また、本発明のセラミックグリーンシートの製造装置に
係る構成は、セラミックグリーンシートの原材料を、ダ
イ出口から押出してセラミックグリーンシートを製造す
る装置において、ダイ出口近傍に、該出口の両端部へ中
央部よりも高温度の流体を流すことができる、複数個の
通水孔を分布して穿設したものである。
さらに詳しくは、上記目的は、セラミックグリーンシー
トをシート状に押出すためのダイの温度を、両端部分と
中央部分で別々に制御できるようにした、セラミックグ
リーンシートの製造装置により達成される。
〔作用〕
セラミック材料を、所定圧力でダイ出口から押出す場合
、高粘度な材料は流動速度が遅く、低粘度な材料では速
くなる。また、押出成形するセラミック材料の粘性は、
このセラミック材料中に含まれる有機結合剤の特性に依
存するので、温度依存性のある有機結合剤を用いたセラ
ミック材料は、その温度を制御することによシ粘性の制
御が可能である。
ところで、均一に混線されたセラミック材料を押出成形
する際に、ダイの両端部分では、該ダイからの摩擦に加
えてダイ側面の摩擦力を受けるため、中央部分よりも材
料の受ける抵抗が大きくなる。そこで、セラミック材料
の温度を制御して、押出されるセラミックグリーンシー
トの温1t−1両端部分で中央部分よりも所定温度だけ
高くすることにより、前記両端部分の粘性が中央部分よ
りも低くなり、両端部分と中央部分と同じ流動速度でセ
ラミックグリーンシートを押出成形することができる。
したがって、上記方法の実施によシセラミックグリーン
シートは、しわを発生することなく押出成形される。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例によって、図面を用いて説明する
この実施例は、セラミックグリーンシートラ押出成形法
によって製造したのち、これを複数枚積層して焼結し、
セラミック多層配線基板を製造するものである。
第1図は、本発明のセラミックグリーンシートの製造装
置の一実施例を示すものであり、(a)図は。
シート押出方向の要部断面図、(b)図は、この(a)
図におけるI−I’矢視断面図である。
まず、このセラミックグリーンシートの製造装置の構成
を説明する。
3はコンテナ、2Aは、このコンテナ3の出口側に装着
され、ダイ出口2aを有するダイであって、このダイ2
人のダイ出口2a近傍には、複数個の通水孔5が分布し
て穿設されておシ、これら通水孔5のうち、両端部(以
下、0部という)の通水孔5(合計3×2=6個)へは
、中央部とその近傍(以下、0部という)の通水孔5(
合計7X2=14個)よりも高温度の温水を流すことが
できるようになっている。4は、前記コンテナ3゜ダイ
2A内を矢印方向へ前進して、セラミック材料1aをダ
イ出口2aから押出してセラミックグリーンシート1を
押出成形するに使用されるラムである。
このように構成したセラミックグリーンシートの製造装
置を使用して1本発明のセラミックグリーンシートの製
造方法の一実施例を、第1図、第3図を用いて説明する
第3図は%第1図におけるダイ出口の両端部の通水孔を
流れる温水の温度と、セラミックグリーンシートの押出
速度比との関係の一例を示す水温−押出速度比特性図で
ある。
セラミック主材としてアルミナを使用し、このアルミナ
を90重量部、スラックス10重量部。
有機結合剤としてメチルセルロースとポリビニルアルコ
ールとを合わせて10重量部、可塑分散剤としてグリセ
リン1重量部、さらに水15重量部を混合したのち、土
練機で十分に混練し、セラミ、フグリーンシートの原材
料、すなわちセラミック材料1aを製作する。そして、
これをコンテナ3内へ挿填してラム4で矢印の方向へ押
出し、コンテナ3の出口に設置しであるダイ2Aを通し
て、板厚(lL5 vm 、 幅180■の薄肉幅広の
セラミックグリーンシート1を成形する。
この際、0部の通水孔5には50℃の温水が流れ、0部
の通水孔5には5℃の冷水が流れている。
ここで、0部の通水孔5を流れる水温を5℃に固定し、
0部の通水孔5を流れる水温を変化させたとき、ダイ出
口2aから押出されるセラミックグリーンシートの中央
部分と両端部分の速度比、すなわちセラミックグリーン
シートの押出速度比は、第3図に示すように変化する。
すなわち、0部の水温が0部の水温と同一の5℃の場合
には。
セラミックグリーンシートの中央部分は両端部分の約5
5倍の速度で押出されて、しわを発生するが、0部の水
温を上昇させて行くと、両端部分でのセラミック材料1
aの粘性が低下して速度が遠くなシ中央部分の流速に近
づき、0部の水温が30℃のとき、中央部分と両端部分
での流速がほぼ等しくなり、しわの発生しないセラミッ
クグリーンシート1が成形される。したがって、本実施
例で用いた材料では、0部の水温を30℃、0部の水温
を5℃とした。
0部の水温をさらに上昇させると、中央部分よりも両端
部分の速度が速くなり、両端部分にしわが発生する。こ
のため、0部と0部の水温は、使用するセラミック材料
や押出条件に応じて設定するのが良い。本実施例の材料
では、0部の水温が40℃以上になると、再び両端部分
の流速が遅くなるのは、セラミック材料中の有機結合剤
がゲル化するためである。
次に1このようKして製造したセラミックグリーンシー
ト1を使用して、セラミック多層配線基板を製造する製
造工程を説明する。
第4図は、第1図に係る製造装置によって押出成形した
セラミックグリーンシートを使用して。
セラミック多層配線基板を製造する製造工程を示す工程
図、第5図は、第4図における穴あけ工程時の穴あけ状
轢を示す斜視図、第6図は穴埋め工程時の穴埋め状態を
示す斜視図、第7図はセラミック多層配線基板を示す断
面斜視図である。
このセラミック多層配線基板の製造工程は、前述したセ
ラミックグリーンシート1を押出成形したのち、このセ
ラミックグリーンシート1を切断する切断工程、穴あけ
工程、穴埋め工程、配線印刷工種、積層・接着工程、焼
結工程とから成っている。
そして、前記セラミックグリーンシート1を切断する工
程は、外形打抜き機(図示せず)等で所定形状に切断す
る工程である。穴明は工程は、第5図に示したように、
パンチ機6により、セラミ、フグリーンシート1にスル
ーホールを穿設する工程である。穴埋め工程は、第6図
に示すように、セラミックグリーンシート1上にスクリ
ーン10をのせ、このスクリーン10上に導体ペースト
11をのせておき、この導体ペースト11をスキージ1
2で押さえ込んでスルーホール内へ4体ペースト11を
充填する。ここで導体ペースト11が充填されたホール
をヴイアホールという。この穴埋め工程後、通常のスク
リーン印刷法により配線印刷を行なう。このようKして
配線印刷を実施した複数枚のセラミックグリーンシート
1を積層・圧着したのち、この積層体を焼結炉内へ入れ
、この焼結炉にて、例えば温度1600℃2時間1時間
の条件で焼結すれば、所望のセラミック多層配線基板が
得られる。これを詳細に説明すると、6枚のセラミック
グリーンシートが積層されており、それぞれのセラミッ
クグリーンシート上には配線層7.7′が所定回路パタ
ーン状に形成されている。
そしてグイアホール8.8′によシ配線層7.7′間の
導通がなされている。また、図示していないが、このセ
ラミック多層配線基板の一方の面上にはLSIチップを
載置し、他方の面にはピンを植設し、このピンを介して
プリント板(図示せず)へ装着することができるように
なっている。
以上説明した実施例によれば、押出成形時のセラミック
材料1aの流動速度が、シート幅方向の中央部分と両端
部分とでほぼ等しくなるので、薄肉幅広形状のセラミッ
クグリーンシート1を、しわを発生せずに押出成形でき
るという効果がある。
なお、前記本実施例では、セラミック主材としてアルミ
ナを用いたが、ムライト等の別の材料でも良く、有機結
合剤についても、メチルセルロースやポリビニルアルコ
ール以外のもの、例えばポリエチレングリコール等の別
の結合剤を使用したものでも、同様の効果を奏するもの
である。
さらに、押出すときの加圧方法は、ラム使用のプランジ
ャ方式に限らず、他の方法、例えばスクリュ一方式であ
っても構わない。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明によれば、しわのない
薄肉幅広のセラミックグリーンシートを押出成形するこ
とができる、セラミックグリーンシートの製造方法、お
よびその実施に直接使用される製造装置を提供すること
がテキル。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のセラミックグリーンシートの製造装
置の一実施例を示すものであり、(a)図は、シート押
出方向の要部断面図、(b)図は、この(a)図におけ
るI−I’矢視断面図、第2図は、従来の押出成形法の
問題点を説明するためのものであり。 この押出成形の実施に使用される製造装置の要部と、こ
れによって押出成形されたセラミックグリーンシートと
を併せて示す要部斜視図、第3図は、第1図におけるダ
イ出口の両端部の通水孔を流れる温水の温度と、セラミ
、フグリーンシートの押出速度比との関係の一例を示す
水温−押出速度比特性図、第4図は、第1図に係る製造
装置によって押出成形したセラミックグリーンシートを
使用して、セラミック多層配線基板を製造する製造工程
を示す工程図、第5図は、第4図における穴あけ工程時
の穴あけ状態を示す斜視図、第6図は、穴埋め工程時の
穴埋め状態を示す斜視図、第7図は、セラミック多層配
線基板を示す断面斜視図でおる。 1・・・セラミックグリーンシート 1a・・・セラミック材料 2・・・ダイ 2a・・・ダイ出口 5・・・通水孔。 第 IL21 第 2図 第3図 ′シ     3本孔■の本EL  C”C)W\ 便 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、セラミックグリーンシートの原材料を、ダイ出口か
    ら押出してセラミックグリーンシートを製造する方法に
    おいて、ダイ出口から押出されるセラミックグリーンシ
    ートの流動速度を、該セラミックグリーンシートの両端
    部分と中央部分とでほぼ等しくするようにしたことを特
    徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。 2、ダイ出口から押出されるセラミックグリーンシート
    の温度を、両端部分で中央部分よりも所定温度だけ高く
    することにより、該セラミックグリーンシートの流動速
    度を、両端部分と中央部分とでほぼ等しくするようにし
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のセラミ
    ックグリーンシートの製造方法。 3、セラミックグリーンシートの原材料を、ダイ出口か
    ら押出してセラミックグリーンシートを製造する装置に
    おいて、ダイ出口近傍に、該出口の両端部へ中央部より
    も高温度の流体を流すことができる、複数個の通水孔を
    分布して穿設したことを特徴とするセラミックグリーン
    シートの製造装置。
JP14308887A 1987-06-10 1987-06-10 セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置 Pending JPS63307903A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14308887A JPS63307903A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14308887A JPS63307903A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63307903A true JPS63307903A (ja) 1988-12-15

Family

ID=15330631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14308887A Pending JPS63307903A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63307903A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002079509A (ja) * 2000-06-30 2002-03-19 Denso Corp セラミックシートの成形方法及び成形装置
WO2024004018A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 日本たばこ産業株式会社 再構成たばこシートの製造装置及び製造方法
JPWO2024004020A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002079509A (ja) * 2000-06-30 2002-03-19 Denso Corp セラミックシートの成形方法及び成形装置
US6802996B2 (en) 2000-06-30 2004-10-12 Denso Corporation Method for molding ceramic sheet
US7090480B2 (en) 2000-06-30 2006-08-15 Denso Corporation Method and apparatus for molding ceramic sheet
DE10131692B4 (de) * 2000-06-30 2017-03-02 Denso Corporation Verfahren und Vorrichtung zum Formen einer Keramiktafel
WO2024004018A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 日本たばこ産業株式会社 再構成たばこシートの製造装置及び製造方法
JPWO2024004020A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9545669B2 (en) Layered manufacturing of free-form multi-material micro-components
US4345955A (en) Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules
JP3547327B2 (ja) セラミック多層基板の製造方法
CN108819223A (zh) 一种基于3d打印的内部三维结构电路一体化制作方法
KR940019425A (ko) 파우더로부터 사출성형 다이를 제조하는 방법
WO2003029166A2 (en) Self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics and methods for making and using the same
EP2116348B1 (en) Method for manufacturing sealing honeycomb structure
CN105328192A (zh) 三维打印机打印头
JPS63307903A (ja) セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置
Mistler The principles of tape casting and tape casting applications
US5271887A (en) Method of fabricating complex micro-circuit boards, substrates and microcircuits and the substrates and microcircuits
JPS59124802A (ja) 無機材料等の湿式射出成形方法並びにその装置
JPS63230304A (ja) セラミツクスの押出し成形方法と押出し成形装置
JPH046907Y2 (ja)
CN205237073U (zh) 三维打印机打印头
JPS62290502A (ja) セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法及びその装置
CN219716866U (zh) 封装结构
CN119133099A (zh) 一种基于激光3d打印制备多材料复合集成电路器件的方法
CN203266861U (zh) 分段式流延模具
JPH04239193A (ja) スルーホールのヴィア充填方法
JP7183726B2 (ja) 多層基板の製造方法及び多層基板
JPS59143347A (ja) 半導体基板材料の製造方法
JP2004345095A (ja) 成形用治具及びこれを用いた成形体の製造方法
Karre et al. 3D printing of passive electronic components from the perspective of a components manufacturer
WO2022006789A1 (zh) 一种复合电路板的制备方法