JPH04239193A - スルーホールのヴィア充填方法 - Google Patents
スルーホールのヴィア充填方法Info
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- JPH04239193A JPH04239193A JP243591A JP243591A JPH04239193A JP H04239193 A JPH04239193 A JP H04239193A JP 243591 A JP243591 A JP 243591A JP 243591 A JP243591 A JP 243591A JP H04239193 A JPH04239193 A JP H04239193A
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- Japan
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- sheet
- hole
- green sheet
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- Pending
Links
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールのヴィア充
填方法に関し、特にグリーンシート法により製造される
電子産業用多層セラミック基板において、上下層間の電
気的導通を図るために設けられるスルーホールのヴィア
充填方法に関する。
填方法に関し、特にグリーンシート法により製造される
電子産業用多層セラミック基板において、上下層間の電
気的導通を図るために設けられるスルーホールのヴィア
充填方法に関する。
【０００２】
【共通的技術】近年、コンピュータの高速化，小型化に
ともないＬＳＩを実装する基板の高密度化，大容量化が
必要となってきた。しかしながら、従来のプリント配線
基板では、各素子間を結線する配線が平面方向であり、
また、スルーホールピッチに制約があるため、上述した
高密度実装基板を実現するには限界がある。
ともないＬＳＩを実装する基板の高密度化，大容量化が
必要となってきた。しかしながら、従来のプリント配線
基板では、各素子間を結線する配線が平面方向であり、
また、スルーホールピッチに制約があるため、上述した
高密度実装基板を実現するには限界がある。
【０００３】このため、配線を垂直方向に広げ高密度化
し、かつ、優れた熱伝導性を有する多層セラミック基板
が注目を集めている。また、この多層セラミック基板は
、一般にグリーンシート法を用いて製造される。
し、かつ、優れた熱伝導性を有する多層セラミック基板
が注目を集めている。また、この多層セラミック基板は
、一般にグリーンシート法を用いて製造される。
【０００４】ここで、グリーンシート法に関して若干の
説明を行う。
説明を行う。
【０００５】図２はグリーンシート法を用いた多層セラ
ミック基板の製造工程を示す。まず泥漿工程において、
多層セラミック基板の母体となるセラミック粉末を溶剤
および可塑剤と混合しスラリーとする。次に、このスラ
リーをキャリアフィルム上にドクタブレード等により均
一な厚さに塗布し、ドライヤーにより乾燥させシート状
のセラミックステープを作成する。このセラミックステ
ープはグリーンシートと呼ばれ、多層セラミック基板に
おいて、層を構成する基本単位となる。続いて、グリー
ンシートに打ち抜きパンチ等によりスルーホールを複数
適切な位置に形成する。そして、グリーンシートに導体
ペーストで回路パターンを印刷し、かつ、このとき先に
形成されたスルーホールに導体ペーストを充填し、上下
層間を接続するスルーホールを構成する。
ミック基板の製造工程を示す。まず泥漿工程において、
多層セラミック基板の母体となるセラミック粉末を溶剤
および可塑剤と混合しスラリーとする。次に、このスラ
リーをキャリアフィルム上にドクタブレード等により均
一な厚さに塗布し、ドライヤーにより乾燥させシート状
のセラミックステープを作成する。このセラミックステ
ープはグリーンシートと呼ばれ、多層セラミック基板に
おいて、層を構成する基本単位となる。続いて、グリー
ンシートに打ち抜きパンチ等によりスルーホールを複数
適切な位置に形成する。そして、グリーンシートに導体
ペーストで回路パターンを印刷し、かつ、このとき先に
形成されたスルーホールに導体ペーストを充填し、上下
層間を接続するスルーホールを構成する。
【０００６】上述した導体ペーストが印刷されたグリー
ンシートを複数毎積層し、所望の性能を有する回路を構
成する。このグリーンシートの積層体を熱プレス等によ
り固定接合した後、焼成し、多層セラミックス基板とす
る。
ンシートを複数毎積層し、所望の性能を有する回路を構
成する。このグリーンシートの積層体を熱プレス等によ
り固定接合した後、焼成し、多層セラミックス基板とす
る。
【０００７】
【従来の技術】次に、従来のスルーホールのヴィア充填
方法について、図面を参照して詳細に説明する。
方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【０００８】図３は従来のスルーホールのヴィア充填方
法の一例を説明する断面図である。図３において、２は
スルーホール１を有するグリーンシートであり、このグ
リーンシート２の裏面にはシート８が貼合わせて構成さ
れている。スルーホール１は、共通的技術の項で述べた
通り、多層セラミックス基板において上下層間の配線を
行うために、グリーンシート２に形成された円筒状の孔
である。そして、このスルーホール１に導体ペースト４
を充填し、これを積層することにより上下層間の電気的
接続が可能となる。しかし、グリーンシート２は、常温
下においても変形し易く、スルーホール１を形成した後
、単体にて長く放置するのは好ましくない。このため、
グリーンシート２の裏面（回路パターン印刷面の反対側
の面）にシート８を貼合わせ変形を防止している。
法の一例を説明する断面図である。図３において、２は
スルーホール１を有するグリーンシートであり、このグ
リーンシート２の裏面にはシート８が貼合わせて構成さ
れている。スルーホール１は、共通的技術の項で述べた
通り、多層セラミックス基板において上下層間の配線を
行うために、グリーンシート２に形成された円筒状の孔
である。そして、このスルーホール１に導体ペースト４
を充填し、これを積層することにより上下層間の電気的
接続が可能となる。しかし、グリーンシート２は、常温
下においても変形し易く、スルーホール１を形成した後
、単体にて長く放置するのは好ましくない。このため、
グリーンシート２の裏面（回路パターン印刷面の反対側
の面）にシート８を貼合わせ変形を防止している。
【０００９】次に、ペースト４の充填手段であるスクリ
ーン印刷法は、印刷ステージ５，スクリーン６およびス
キージ７により構成されている。印刷ステージ５は被印
刷物であるスルーホール１が形成されたグリーンシート
２を上部に固定し、かつ、このときスクリーン６との位
置関係が定まる様に設けられている。また、スクリーン
６にはグリーンシート２に設けられたスルーホール１と
対応した位置に、導体ペースト４が通るように孔が形成
されている。そして、スキージ７はスクリーン６上を導
体ペースト４を運びながら矢印の方向に一定速度で移動
する。スキージ７がスクリーン６の孔上を通過するとき
に、運ばれてきた導体ペースト４がスキージ７の稜線部
により、下方に押し込まれスルーホール１に充填される
。また、このときシート８は、ヴィア充填の際、印刷ス
テージ５への導体ペースト４の付着を防止するとともに
グリーンシート２の裏面への導体ペースト４の廻り込み
を防いでいる。
ーン印刷法は、印刷ステージ５，スクリーン６およびス
キージ７により構成されている。印刷ステージ５は被印
刷物であるスルーホール１が形成されたグリーンシート
２を上部に固定し、かつ、このときスクリーン６との位
置関係が定まる様に設けられている。また、スクリーン
６にはグリーンシート２に設けられたスルーホール１と
対応した位置に、導体ペースト４が通るように孔が形成
されている。そして、スキージ７はスクリーン６上を導
体ペースト４を運びながら矢印の方向に一定速度で移動
する。スキージ７がスクリーン６の孔上を通過するとき
に、運ばれてきた導体ペースト４がスキージ７の稜線部
により、下方に押し込まれスルーホール１に充填される
。また、このときシート８は、ヴィア充填の際、印刷ス
テージ５への導体ペースト４の付着を防止するとともに
グリーンシート２の裏面への導体ペースト４の廻り込み
を防いでいる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスルー
ホールのヴィア充填方法は、グリーンシートの裏面にシ
ートを貼合わせているため通気性が無く、スルーホール
に導体ペーストを充填するとき、空気が抜けずヴィアの
充填が不足するという欠点があった。このため、多層セ
ラミックス基板を製造する際、電気的導通不良が発生し
やすく、最終的な基板が高価になるという欠点があった
。
ホールのヴィア充填方法は、グリーンシートの裏面にシ
ートを貼合わせているため通気性が無く、スルーホール
に導体ペーストを充填するとき、空気が抜けずヴィアの
充填が不足するという欠点があった。このため、多層セ
ラミックス基板を製造する際、電気的導通不良が発生し
やすく、最終的な基板が高価になるという欠点があった
。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のスルーホールの
ヴィア充填方法は、スルーホールを有するグリーンシー
トとこれの裏面に変形防止のための通気性シートを貼着
した後、スクリーン印刷法により前記グリーンシートの
前記スルーホールに対して導体ペーストを充填すること
を特徴とする。
ヴィア充填方法は、スルーホールを有するグリーンシー
トとこれの裏面に変形防止のための通気性シートを貼着
した後、スクリーン印刷法により前記グリーンシートの
前記スルーホールに対して導体ペーストを充填すること
を特徴とする。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例を説明する断面図
である。図１において、２はスルーホール１を有するグ
リーンシートであり、このグリーンシート２の裏面には
、従来の変形防止のためのシートが通気性を有するシー
ト３に代えて貼合わせてある。このシート３としては、
例えば、シート内部に連通した孔を有する多孔性シート
もしくはナイロン等の繊維をメッシュ上にしたシート等
が使用できる。また、導体ペースト４の充填手段である
スクリーン印刷法は、従来と同様に、印刷ステージ５，
スクリーン６およびスキージ７により構成されている。 印刷ステージ５は被印刷物であるスルーホール１が形成
されたグリーンシート２を上部に固定し、かつ、このと
きスクリーン６との位置関係が定まる様に設けられてい
る。また、スクリーン６にはグリーンシート２に設けら
れたスルーホール１と対応した位置に、導体ペースト４
が通るよう孔が形成されている。そして、スキージ７は
スクリーン６上を導体ペースト４を運びながら矢印の方
向に一定速度で移動する。スキージ７が上述したスクリ
ーン６の孔上を通過するときに、運ばれてきた導体ペー
スト４がスキージ７の稜線部により、下方に押し込まれ
スルーホール１に充填される。また、このとき通気性を
有するシート３は、ヴィア充填の際、スルーホール１内
の余分な空気を排出するとともに印刷ステージ５への導
体ペースト４の付着を防止し、かつ、グリーンシート２
の裏面への導体ペースト４の廻り込みを防いでいる。
である。図１において、２はスルーホール１を有するグ
リーンシートであり、このグリーンシート２の裏面には
、従来の変形防止のためのシートが通気性を有するシー
ト３に代えて貼合わせてある。このシート３としては、
例えば、シート内部に連通した孔を有する多孔性シート
もしくはナイロン等の繊維をメッシュ上にしたシート等
が使用できる。また、導体ペースト４の充填手段である
スクリーン印刷法は、従来と同様に、印刷ステージ５，
スクリーン６およびスキージ７により構成されている。 印刷ステージ５は被印刷物であるスルーホール１が形成
されたグリーンシート２を上部に固定し、かつ、このと
きスクリーン６との位置関係が定まる様に設けられてい
る。また、スクリーン６にはグリーンシート２に設けら
れたスルーホール１と対応した位置に、導体ペースト４
が通るよう孔が形成されている。そして、スキージ７は
スクリーン６上を導体ペースト４を運びながら矢印の方
向に一定速度で移動する。スキージ７が上述したスクリ
ーン６の孔上を通過するときに、運ばれてきた導体ペー
スト４がスキージ７の稜線部により、下方に押し込まれ
スルーホール１に充填される。また、このとき通気性を
有するシート３は、ヴィア充填の際、スルーホール１内
の余分な空気を排出するとともに印刷ステージ５への導
体ペースト４の付着を防止し、かつ、グリーンシート２
の裏面への導体ペースト４の廻り込みを防いでいる。
【００１４】
【発明の効果】本発明のスルーホールのヴィア充填方法
は、グリーンシートの裏面に貼合わせるシートを、通気
性を有するシートとすることにより、スルーホールに導
体ペーストを充填する際、スルーホール内にある空気を
抜けやすくすることができ、スルーホールに導体ペース
トを適切に充填できるという効果がある。このため、多
層セラミックス基板を製造する際、スルーホールのヴィ
ア充填不良がなく、これによる電気的導通不良が発生せ
ず、最終的な基板が安価になるという効果がある。
は、グリーンシートの裏面に貼合わせるシートを、通気
性を有するシートとすることにより、スルーホールに導
体ペーストを充填する際、スルーホール内にある空気を
抜けやすくすることができ、スルーホールに導体ペース
トを適切に充填できるという効果がある。このため、多
層セラミックス基板を製造する際、スルーホールのヴィ
ア充填不良がなく、これによる電気的導通不良が発生せ
ず、最終的な基板が安価になるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する断面図である。
【図２】グリーンシート法を用いた多層セラミックス基
板の製造工程を示す図である。
板の製造工程を示す図である。
【図３】従来のスルーホールのヴィア充填方法例を説明
する断面図である。
する断面図である。
１ スルーホール
２ グリーンシート
３ 通気性シート
４ 導体ペースト
５ 印刷ステージ
６ スクリーン
７ スキージ
８ シート
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを有するグリーンシート
とこれの裏面に変形防止のための通気性シートを貼着し
た後、スクリーン印刷法により前記グリーンシートの前
記スルーホールに対して導体ペーストを充填することを
特徴とするスルーホールのヴィア充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP243591A JPH04239193A (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | スルーホールのヴィア充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP243591A JPH04239193A (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | スルーホールのヴィア充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239193A true JPH04239193A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11529190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP243591A Pending JPH04239193A (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | スルーホールのヴィア充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04239193A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013474A1 (en) * | 1998-09-02 | 2000-03-09 | Hadco Santa Clara, Inc. | Forming plugs in vias of circuit board layers and subassemblies |
| US6454154B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-09-24 | Honeywell Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
-
1991
- 1991-01-14 JP JP243591A patent/JPH04239193A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013474A1 (en) * | 1998-09-02 | 2000-03-09 | Hadco Santa Clara, Inc. | Forming plugs in vias of circuit board layers and subassemblies |
| US6276055B1 (en) | 1998-09-02 | 2001-08-21 | Hadco Santa Clara, Inc. | Method and apparatus for forming plugs in vias of a circuit board layer |
| US6282782B1 (en) | 1998-09-02 | 2001-09-04 | Hadco Santa Clara, Inc. | Forming plugs in vias of circuit board layers and subassemblies |
| US6454154B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-09-24 | Honeywell Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6797224B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-28 | Ttm Advanced Technologies, Inc. | Heated filling method |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6840425B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-01-11 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging system |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| US6921505B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-07-26 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Hole filling using an etched hole-fill stand-off |
| US6995321B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-02-07 | Honeywell Advanced Circuits | Etched hole-fill stand-off |
| US7066378B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-06-27 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990216 |