JPS63310129A - プロ−ブ装置の探針先端位置検出方法 - Google Patents
プロ−ブ装置の探針先端位置検出方法Info
- Publication number
- JPS63310129A JPS63310129A JP62146718A JP14671887A JPS63310129A JP S63310129 A JPS63310129 A JP S63310129A JP 62146718 A JP62146718 A JP 62146718A JP 14671887 A JP14671887 A JP 14671887A JP S63310129 A JPS63310129 A JP S63310129A
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- Japan
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- probe
- measured
- tip position
- probes
- tip
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体ウェハに形成された半導体デバイス等
の電気特性の測定を行う・プローブ装置の探針先端位置
を検出する方法に関する。
の電気特性の測定を行う・プローブ装置の探針先端位置
を検出する方法に関する。
（従来の技術）
一般に、プローブ装置では、多数の探針を植設されたプ
ローブカードを用い、これらの探針を半導体ウェハに形
成された半導体デバイスの電極パッドに接触させて電気
的な試験測定を行う。
ローブカードを用い、これらの探針を半導体ウェハに形
成された半導体デバイスの電極パッドに接触させて電気
的な試験測定を行う。
電極パッド上には、通常酸化膜が形成されており、探針
と電極パッドの電気的な導通を得るためには、酸化膜を
削り取る必要がある。このため、一般にプローブカード
の探針は、斜め下方へ向けて配置されており、電極パッ
ドと探針の先端とが接触状態となってからさらに半導体
ウェハを上昇させることにより、探針の先端を電極パッ
ド上で横方向へスライドさせて電極パッド上の酸化膜を
削り取る。
と電極パッドの電気的な導通を得るためには、酸化膜を
削り取る必要がある。このため、一般にプローブカード
の探針は、斜め下方へ向けて配置されており、電極パッ
ドと探針の先端とが接触状態となってからさらに半導体
ウェハを上昇させることにより、探針の先端を電極パッ
ド上で横方向へスライドさせて電極パッド上の酸化膜を
削り取る。
しかしながら、電極パッドは、通常−辺が１００μｍ程
度の大きさであり、かつ、高密度に配置されている。ま
た、プローブカードの探針の先端の位置には上下方向の
ばら付きがある。したがって、あらかじめ探針の先端の
位置を確認しておき、半導体ウェハを適切な位置に上昇
させて電極パッドと探針とを接触させないと、探針の先
端が電極パッド上からずれを生じる等の問題が発生する
。なお、このような探針の先端位置の上下方向のばら付
きは、通常２５μｍ以下程度とされている。
度の大きさであり、かつ、高密度に配置されている。ま
た、プローブカードの探針の先端の位置には上下方向の
ばら付きがある。したがって、あらかじめ探針の先端の
位置を確認しておき、半導体ウェハを適切な位置に上昇
させて電極パッドと探針とを接触させないと、探針の先
端が電極パッド上からずれを生じる等の問題が発生する
。なお、このような探針の先端位置の上下方向のばら付
きは、通常２５μｍ以下程度とされている。
従来このような探針の先端の位置を検出する方法として
は、所定距離ずつ載置台を上昇させ、この時に電極パッ
ド上に形成される針跡を顕微鏡を用いて目視するという
方法が用いられている。
は、所定距離ずつ載置台を上昇させ、この時に電極パッ
ド上に形成される針跡を顕微鏡を用いて目視するという
方法が用いられている。
（発明が解決しようとする間Ｕ点）
しかしながら、上記説明の従来のプローブ装置の探針先
端位置検出方法では、多数の電極パッドに形成された針
跡を一つ一つ目視により確認するため、作業に時間を要
し、生産性が悪化するという問題がある。
端位置検出方法では、多数の電極パッドに形成された針
跡を一つ一つ目視により確認するため、作業に時間を要
し、生産性が悪化するという問題がある。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、探針先端の位置を短時間で容易に検出することができ
、従来に較べて大幅に生産性の向上を図ることのできる
プローブ装置の探針先端位置検出方法を提供しようとす
るものである。
、探針先端の位置を短時間で容易に検出することができ
、従来に較べて大幅に生産性の向上を図ることのできる
プローブ装置の探針先端位置検出方法を提供しようとす
るものである。
［発明の構成］
（間Ｕ点を解決するための手段）
すなわち本発明は、多数の探針を被測定物に接触させて
前記被測定物の電気特性を測定するプローブ装置の探針
先端位置を検出するにあたり、被測定物を前記探針方向
へ所定距離ずつステップ状に移動させ、この移動毎にそ
れぞれの前記探針と前記被測定物との電気的導通の有無
を測定し前記探針の先端位置を検出することを特徴とす
る。
前記被測定物の電気特性を測定するプローブ装置の探針
先端位置を検出するにあたり、被測定物を前記探針方向
へ所定距離ずつステップ状に移動させ、この移動毎にそ
れぞれの前記探針と前記被測定物との電気的導通の有無
を測定し前記探針の先端位置を検出することを特徴とす
る。
（作 用）
本発明のプローブ装置の探針先端位置検出方法では、被
測定物を探針方向へ所定距離ずつステップ状に移動させ
、この移動毎にそれぞれの探針と被測定物との電気的導
通の有無を測定し探針の先端位置を検出する。
測定物を探針方向へ所定距離ずつステップ状に移動させ
、この移動毎にそれぞれの探針と被測定物との電気的導
通の有無を測定し探針の先端位置を検出する。
したがって、探針先端の位置を短時間で容易に検出する
ことができ、従来に較べて大幅に生産性の向上を図るこ
とができる。
ことができ、従来に較べて大幅に生産性の向上を図るこ
とができる。
（実施例）
以下本発明のプローブ装置の探針先端位置検出方法を図
面を参照して一実施例について説明する。
面を参照して一実施例について説明する。
半導体ウェハ等の被測定物１を真空チャック等により保
持する載置台２は、駆動袋ｆ２ａにより上下に移動可能
に構成されており、図示しない駆動装置により左右に移
動可能に構成されている。
持する載置台２は、駆動袋ｆ２ａにより上下に移動可能
に構成されており、図示しない駆動装置により左右に移
動可能に構成されている。
また、載置台２の上方には、プローブカード３が配置さ
れている。
れている。
プローブカード３は、例えば樹脂等からなる基板３ａと
、この基板３ａのほぼ中央部に形成された円形の透孔３
ｂの周囲から中央方向へ斜め下方へ向けて配置された多
数の探針３Ｃとを備えており、探針３Ｃは、基板３ａに
形成された図示しない導体パターン等により、基板３ａ
端部に配置されたリードを極３ｄにそれぞれ接続されて
いる。
、この基板３ａのほぼ中央部に形成された円形の透孔３
ｂの周囲から中央方向へ斜め下方へ向けて配置された多
数の探針３Ｃとを備えており、探針３Ｃは、基板３ａに
形成された図示しない導体パターン等により、基板３ａ
端部に配置されたリードを極３ｄにそれぞれ接続されて
いる。
また、駆動装置２ａは制御部４に接続されており、この
制御部４は、テスタ５に接続されている。
制御部４は、テスタ５に接続されている。
そして、プローブカード３の全ての探針３Ｃは、リード
電極３ｄを介してテスタ５に接続されている。
電極３ｄを介してテスタ５に接続されている。
上記構成のプローブ装置で半導体デバイスを形成された
半導体ウェハの測定を行う場合、測定を開始する前に次
のようにして探針３Ｃの先端位置を検出する。
半導体ウェハの測定を行う場合、測定を開始する前に次
のようにして探針３Ｃの先端位置を検出する。
まず、例えば被測定物１として各電極パッドが電気的に
短絡された半導体ウェハ、あるいはアルミニウム等の導
体からなる平滑な板等を載置台２上に配置する。
短絡された半導体ウェハ、あるいはアルミニウム等の導
体からなる平滑な板等を載置台２上に配置する。
次に、例えばマニュアル操作により載置台２を上昇させ
、被測定物１と探針３ｃとが近接した状態となるようＺ
軸しベルを調節する。
、被測定物１と探針３ｃとが近接した状態となるようＺ
軸しベルを調節する。
この後、例えば第２図（Ａ）および第２図ＣＢ＞のフロ
ーチャートに示すように、制御部４およびテスタ５によ
り次のような制御および測定を行う。
ーチャートに示すように、制御部４およびテスタ５によ
り次のような制御および測定を行う。
すなわち、まず制御部４内のデータ格納領域およびピン
カウントＡ、Ｂをクリヤしくａ）、テスタ５が測定可能
状態であるか確認する（ｂ）。
カウントＡ、Ｂをクリヤしくａ）、テスタ５が測定可能
状態であるか確認する（ｂ）。
そして、テスタ５が測定可能状態である場合は、スター
ト信号を送出し、テスタ５による探針３ｃの導通測定を
開始する（Ｃ）。
ト信号を送出し、テスタ５による探針３ｃの導通測定を
開始する（Ｃ）。
テスタ５による探針３ｃの導通測定が終了すると（ｄ）
、導通測定を行った探針３ｃが最後の探針３Ｃであるか
、すなわち３本の探針３ｃの測定を行う場合、そのｎ番
目の探針３Ｃであるかを判定する（ｅ）。
、導通測定を行った探針３ｃが最後の探針３Ｃであるか
、すなわち３本の探針３ｃの測定を行う場合、そのｎ番
目の探針３Ｃであるかを判定する（ｅ）。
導通測定が終了した探針３Ｃが最後の探針３Ｃでない場
合は、次にその探針３ｃの導通の有無を判定しくｆ）、
導通が有る場合は載置台２の高さデータが格納済みであ
るか判定しくｇ）、高さデータが未格納の場合はこの高
さデータを格納して（ｈ）、ピンカウントＡをプラス１
とする（ｌ）。
合は、次にその探針３ｃの導通の有無を判定しくｆ）、
導通が有る場合は載置台２の高さデータが格納済みであ
るか判定しくｇ）、高さデータが未格納の場合はこの高
さデータを格納して（ｈ）、ピンカウントＡをプラス１
とする（ｌ）。
また、探針３ｃの導通が無い場合および高さデータが格
納済みである場合は、そのままピンカウントＡをプラス
１とする（１）。
納済みである場合は、そのままピンカウントＡをプラス
１とする（１）。
上記測定を所定回数編り返し、（ｅ）において最後の探
針３ｃであると判定された場合は、上記（ｆ）〜（ｉ）
におけるステップと同様にして、導通の有無の判定（Ｊ
）、高さデータが格納済みであるかの判定（ｋ）、高さ
データの格納（））、ピンカウントＡプラス１（ｍ）の
各ステップを行う。
針３ｃであると判定された場合は、上記（ｆ）〜（ｉ）
におけるステップと同様にして、導通の有無の判定（Ｊ
）、高さデータが格納済みであるかの判定（ｋ）、高さ
データの格納（））、ピンカウントＡプラス１（ｍ）の
各ステップを行う。
そして、ピンカウントＡをプラス１とした後、その測定
が１回目であるかを判定しくｎ）、測定が１回目である
場合は、ピンカウントＡのカウント数をピンカウントＢ
として格納−Ｌ（ｏ）、この後、ピンカウントＡとピン
カウントＢとが等しいか否かを判定する（ｐ）、また、
測定が１回目以降の場合は、ピンカウントＡをそのまま
ピンカウントＢと比較する（ｐ）、これらのステップは
、１回目の測定におけるピンカウント数をピンカウント
Ｂとして格納しておき、この後の測定におけるピンカウ
ントＡと比較することによって所定本数の探針３ｃの測
定が正しく行われているか否がをチェックするためのス
テップである。したがって、ピンカウントＡとピンカウ
ントＢとが異なる場合は、エラー表示を行い（ｑ）、測
定を終了する（ｒ）。
が１回目であるかを判定しくｎ）、測定が１回目である
場合は、ピンカウントＡのカウント数をピンカウントＢ
として格納−Ｌ（ｏ）、この後、ピンカウントＡとピン
カウントＢとが等しいか否かを判定する（ｐ）、また、
測定が１回目以降の場合は、ピンカウントＡをそのまま
ピンカウントＢと比較する（ｐ）、これらのステップは
、１回目の測定におけるピンカウント数をピンカウント
Ｂとして格納しておき、この後の測定におけるピンカウ
ントＡと比較することによって所定本数の探針３ｃの測
定が正しく行われているか否がをチェックするためのス
テップである。したがって、ピンカウントＡとピンカウ
ントＢとが異なる場合は、エラー表示を行い（ｑ）、測
定を終了する（ｒ）。
一方、ピンカウントＡとピンカウントＢとが等しい場合
は、全ての探針３ｃに導通が有るか否かを判定しくＳ）
、導通のない探針３ｃがある場合は、その時の載置台２
の高さがあらかじめ設定された最高高さ以内であるか確
認しくｔ）、さらに載置台２の高さが設定範囲以内であ
るか確認しくＵ）、これらの条件を満たす場合は、載置
台２を例えば５μｍ等の所定距離上昇させ（Ｖ）、ピン
カウントＡをクリヤして（Ｗ）、上記（ｂ）からのステ
ップを繰り返して行う。
は、全ての探針３ｃに導通が有るか否かを判定しくＳ）
、導通のない探針３ｃがある場合は、その時の載置台２
の高さがあらかじめ設定された最高高さ以内であるか確
認しくｔ）、さらに載置台２の高さが設定範囲以内であ
るか確認しくＵ）、これらの条件を満たす場合は、載置
台２を例えば５μｍ等の所定距離上昇させ（Ｖ）、ピン
カウントＡをクリヤして（Ｗ）、上記（ｂ）からのステ
ップを繰り返して行う。
一方、全ての探針３ｃに導通が有る場合は、印字を行い
（Ｘ）、測定を終了する（ｒ）。
（Ｘ）、測定を終了する（ｒ）。
また、載置台２の高さがあらかじめ設定された最高高さ
となった場合、および載置台２の高さが設定高さとなっ
た場合は、それぞれエラー表示を行い（ｙ）（ｚ）、印
字を行って（Ｘ）、測定を終了する（ｒ）。
となった場合、および載置台２の高さが設定高さとなっ
た場合は、それぞれエラー表示を行い（ｙ）（ｚ）、印
字を行って（Ｘ）、測定を終了する（ｒ）。
すなわち、上記説明のこの実施例では、制御部４により
駆動袋ｆｆ２ａを制御して、所定距離例えば５μｍ程度
ずつ載置台２を上昇させる。そして、８１７台２を一回
上昇させる毎に、テスタ５により被測定物１と探針３ｃ
との電気的導通の有無を測定して、探針３Ｃの先端位置
を検出する。したがって、例えば探針３ｃの先端位置の
上下方向のばら付きが通常の範囲である２５μｍ以下程
度とされていれば、数回の測定を行うだけで探針３ｃ先
端の位置を自動的に短時間で容易に検出することができ
、従来に較べて大幅に生産性の向上を図ることができる
。
駆動袋ｆｆ２ａを制御して、所定距離例えば５μｍ程度
ずつ載置台２を上昇させる。そして、８１７台２を一回
上昇させる毎に、テスタ５により被測定物１と探針３ｃ
との電気的導通の有無を測定して、探針３Ｃの先端位置
を検出する。したがって、例えば探針３ｃの先端位置の
上下方向のばら付きが通常の範囲である２５μｍ以下程
度とされていれば、数回の測定を行うだけで探針３ｃ先
端の位置を自動的に短時間で容易に検出することができ
、従来に較べて大幅に生産性の向上を図ることができる
。
［発明の効果コ
上述のように、本発明のプローブ装置の探針先端位置検
出方法では、探針先端の位置を短時間で容易に検出する
ことができ、従来に較べて大幅に生産性の向上を図るこ
とができる。
出方法では、探針先端の位置を短時間で容易に検出する
ことができ、従来に較べて大幅に生産性の向上を図るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例方法を説明するためのプロー
ブ装置の構成図、第２図（Ａ）および第２図（Ｂ）はプ
ローブ装置の動作を示すフローチャートである。 １・・・・・・被測定物、２・・・・・・載置台、２ａ
・・・・・・駆動装置、３・・・・・・プローブカード
、３ｃ・・・・・・探針、４・・・・・・制御部、５・
・・・・・テスタ。 出願人 東京エレクトロン株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 （Ａ）
ブ装置の構成図、第２図（Ａ）および第２図（Ｂ）はプ
ローブ装置の動作を示すフローチャートである。 １・・・・・・被測定物、２・・・・・・載置台、２ａ
・・・・・・駆動装置、３・・・・・・プローブカード
、３ｃ・・・・・・探針、４・・・・・・制御部、５・
・・・・・テスタ。 出願人 東京エレクトロン株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 （Ａ）
Claims (1)
- （１）多数の探針を被測定物に接触させて前記被測定物
の電気特性を測定するプローブ装置の探針先端位置を検
出するにあたり、被測定物を前記探針方向へ所定距離ず
つステップ状に移動させ、この移動毎にそれぞれの前記
探針と前記被測定物との電気的導通の有無を測定し前記
探針の先端位置を検出することを特徴とするプローブ装
置の探針先端位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146718A JP2588715B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | プローブ装置の探針先端位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146718A JP2588715B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | プローブ装置の探針先端位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310129A true JPS63310129A (ja) | 1988-12-19 |
| JP2588715B2 JP2588715B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=15413975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146718A Expired - Lifetime JP2588715B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | プローブ装置の探針先端位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588715B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110118523A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-08-13 | 苏州尚华智造自动化科技有限公司 | 针高上下限检测机构和检测方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5098283A (ja) * | 1973-12-26 | 1975-08-05 | ||
| JPS5318972A (en) * | 1976-08-05 | 1978-02-21 | Nec Corp | Monitoring method of wafer positioning state by probes |
| JPS57186036U (ja) * | 1981-05-20 | 1982-11-26 | ||
| JPS6170735A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気測定用アライメントマ−クを有するウエハまたはチツプ |
| JPS6239022A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | プロ−ブテスト方法 |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP62146718A patent/JP2588715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5098283A (ja) * | 1973-12-26 | 1975-08-05 | ||
| JPS5318972A (en) * | 1976-08-05 | 1978-02-21 | Nec Corp | Monitoring method of wafer positioning state by probes |
| JPS57186036U (ja) * | 1981-05-20 | 1982-11-26 | ||
| JPS6170735A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気測定用アライメントマ−クを有するウエハまたはチツプ |
| JPS6239022A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Toshiba Corp | プロ−ブテスト方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110118523A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-08-13 | 苏州尚华智造自动化科技有限公司 | 针高上下限检测机构和检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2588715B2 (ja) | 1997-03-12 |
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Legal Events
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