JPS6331098B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6331098B2
JPS6331098B2 JP55084903A JP8490380A JPS6331098B2 JP S6331098 B2 JPS6331098 B2 JP S6331098B2 JP 55084903 A JP55084903 A JP 55084903A JP 8490380 A JP8490380 A JP 8490380A JP S6331098 B2 JPS6331098 B2 JP S6331098B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
pattern
deflection
scanning
blanking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55084903A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5710236A (en
Inventor
Sadao Sasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP8490380A priority Critical patent/JPS5710236A/ja
Publication of JPS5710236A publication Critical patent/JPS5710236A/ja
Publication of JPS6331098B2 publication Critical patent/JPS6331098B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はスポツト状ビームをラスタ走査して高
速度に微細なパターン描画を行い得る電子ビーム
露光装置等のパターン描画装置に関する。 半導体技術の高度な発展に伴い、マスクやウエ
ハ等の試料に0.25μmφ、0.5μmφ、1.0μmφ等の
微小径スポツト状の電子ビームをラスタ走査して
照射して微細なパターンを描画することが行われ
ている。 第1図は従来一般的な電子ビーム露光装置の概
略構成を示す模式図である。尚、以下電子ビーム
露光装置によるパターン描画について説明する
が、類似の動作原理による装置、例えばイオンビ
ーム露光装置やレーザビーム露光装置等にも同様
に適用可能である。 電子ビーム露光装置は、電子ビームを発生しこ
れを偏向走査して試料に照射する電子光学鏡筒
1、この電子光学鏡筒1に連設されて内部に収容
した試料を電子ビーム露光(パターン描画)に供
する試料室2、およびこれらの制御駆動部から構
成される。電子光学鏡筒1は電子光学系電源3に
より駆動され、その頂部に設けられた電子銃4よ
り放射した電子ビームを複数段の電子レンズ5に
より集束して一定寸法のスポツト状ビームとして
前記試料室2に照射している。また上記鏡筒1の
内部にはブランキング板6や偏向板7等が設けら
れ、試料室2内に配置された試料に対して上記電
子ビームのブランキングおよび偏向走査制御がな
される。 試料室2内には、テーブル駆動機構8により位
置移動されるテーブル9が設けられ、レーザ測長
器10によつて上記テーブル9の位置が高精度に
測長されている。このテーブル9はバルブ11を
介して試料室2に連通される予備室12から搬送
されるマスクやウエハ等の試料13を載置固定
し、これを前記電子ビームによるパターン描画に
供するものである。制御装置14は計算機15と
協働して前記テーブル駆動機構8を付勢し、テー
ブル9を試料室2内で移動させると共に、上記テ
ーブル9の移動位置を前記レーザ測長器10を介
して検出入力している。そして、このレーザ測長
によるテーブル位置情報と共に、計算機15に格
納されたパターン情報等に基づいてブランキング
回路16および偏向回路17をそれぞれ駆動して
いる。このブランキング回路16によつて前記ブ
ランキング板6が付勢され、また偏向回路17に
よつて前記偏向板7が付勢されている。 ここで上記ブランキング板6はブランキング回
路16の制御、例えばブランキング信号Bを受け
て電子ビームをブランキング偏向し、上記電子ビ
ームの試料室2への到達を阻止し、またアンブラ
ンキング信号Uを受けて電子ビームの通過を許容
するものである。また偏向板7は、例えば第2図
に示すように電子ビームの軸方向に直角な面上に
相互に直角に対向配置された2組の静電偏向板7
a1,7a2,7b1,7b2からなり、偏向回路17を
構成する駆動アンプ17a,17bにより駆動さ
れる。そして駆動アンプ17aにより電子ビーム
を一方向に偏向走査し、駆動アンプ17bにより
上記偏向走査方向と直角な方向に電子ビームを偏
向している。つまり電子ビームは一方向に偏向走
査されると共に、この偏向走査方向と直交する方
向に微小偏向されてテーブルの移動位置に応じて
電子ビームの偏向走査位置が補正されるようにな
つている。尚、図中18は、上述した電子ビーム
露光装置を設置するための防振処理を施した基台
である。 また上記装置は所謂ラスタ走査型のものであつ
て、電子ビームを所定方向に偏向掃引走査し、こ
の電子ビームを計算機15に格納された描画パタ
ーン情報に従つてブランキング制御し、これを繰
返して所望とするパターンを描画する。 さて上記構成の装置により、例えば第3図a,
b,cに示す如き斜辺部を含むパターンを描画す
る場合、例えば同図aに示す比較的大径の電子ビ
ームを用いて描画走査すると、パターン斜線部で
大きなはみ出しが生じるので結局所望とする微細
なパターン描画を行い得ない。そこでビームの径
を例えば第3図bに示すように1/2に設定し、こ
れによりパターン描画を行えば斜線部でのパター
ンはみ出しが減少するので所望とする精度のパタ
ーン描画が可能となる。然乍らこの場合、図の対
比からも明らかなようにパターン情報であるドツ
トデータが4倍にもなり、走査回数が増大して描
画所要時間が長くなる。 即ち、上述した従来装置によれば、描画可能な
パターンの寸法は上記ビーム寸法の整数倍に限定
され、パターン寸法の最小増分は最小ビーム寸法
により規定される。また上記最小増分は、例えば
LSI製造プロセスで発生する誤差を見込むと、10
層以上のパターンを必要とする場合、パターン寸
法最小幅の1/10〜1/20を必要とする。これ故、最
小増分(ビーム寸法)が0.25μmφの電子ビーム
を用いて製作できるLSIの最小線幅は実用上2.5〜
5.0μmとなり、今後さらにLSIの高集積化を進め
て行く上で非常に大きな制約となつていた。 この為、従来より専ら、ビーム寸法を現在のも
のの1/2〜1/5に小さくするべく工夫が種々試みら
れている。ところが、ビーム寸法を1/nに小さ
くした場合、一般に同じ領域を描画するパターン
情報がn2倍に増大し、またこれに伴つて描画所要
時間が非常に長くなる。例えば100cm2の面積に
0.25μmφのビームで描画を行う場合、一般に2
〜4時間を要するが、これを0.05μmφのビーム
で描画を行うと50〜100時間もの時間を要するこ
とになる。しかも長時間の装置安定性が必要とな
るため装置構成が非常に困難となる。 本発明はこのような事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、一定寸法のスポ
ツト状ビームを用い、描画所要時間の増大を招く
ことなく描画パターンの最小増分の縮小を図つて
微細なパターンを効率良く描画することのできる
簡易な構成のパターン描画装置を提供することに
ある。 以下、図面を参照して本発明の実施例につき説
明する。 本発明は第1図に示すように構成された電子ビ
ーム露光装置において、試料にラスタ走査して照
射される一定寸法のスポツト状ビームを、その描
画パターン情報に従つて電子ビームのブランキン
グ制御を行うとともに上記走査方向と直交する方
向に微小変位させ、ビーム寸法以下の微小増分の
描画を可能としたものである。 例えば第3図cに示すように電子ビームの走査
位置を、そのビーム寸法の1/2だけシフトするこ
とにより前述した不具合を解消したものである。 このようにすれば、例えば斜線部分を描画する
場合、従来第3図aに示す大径の電子ビームを用
いたのでは所謂パターンのはみ出しが大きくなる
ので、特に斜線領域だけでも第3図bに示す如き
小径の電子ビームを用いる必要があつた。しか
し、本装置によれば大径の電子ビームを用いてそ
の照射位置をシフトするだけで上述したはみ出し
を抑えることができるので、大径の電子ビームを
そのまま用いて斜線部の高精度な描画を効率的に
行うことができる。また斜線部を含むことのない
矩形状のパターンであつても、そのパターンの微
小増分を上記ビームのシフトによつて補い得るの
で、やはり効果的な描画を行うことが可能とな
る。つまりパターン形状に応じて電子ビームの照
射位置を微小シフトすることによつて、所謂はみ
出しのない高精度のパターン描画を行うことが可
能となる。 尚、パターン情報の増大に対しては、各種のデ
ータ圧縮処理を採用することにより最小限に抑え
ることができ、これについては特に規定しない。 さらに具体的には本装置では、パターン情報を
電子ビーム寸法より小さい複数の領域に分割し、
例えば第3図cに示す例では1/2ビーム寸法のド
ツトデータで示されるパターン情報として記憶す
る。そして電子ビームのラスタ走査位置に応じて
上記パターン情報を電子ビームの一走査ラインに
おける量ずつ、つまりビーム寸法に相当する隣接
する2ラインのドツトデータを組として同時に読
出す。そしてそのドツト情報の内容に基づき電子
ビームをブランキングするとともにその偏向走査
方向と直交する方向に1/2ビーム幅だけ偏向して
走査位置を偏位させることにより微小増分を与え
るようにしている。換言すれば隣接する2行分の
ドツトデータを同時検索し、その2つのドツトデ
ータの内容に応じて電子ビームの走査位置を偏位
させて上述した目的を達成している。 今、ビーム寸法の1/2の微小増分を与える場合
につき説明すれば、N回のビーム走査に使用され
るパターン情報は2N行の走査ラインに相当する
データとして分解設定される。そしてパターン情
報の各走査ラインにおいて各ビーム寸法の1/2毎
に走査方向に区分されてドツトデータとして表記
される。これらのドツトデータは隣接する2ライ
ン(2n−1、2n:但しnは1〜N)ずつ同時に
読み出されて、ブランキング制御情報および偏向
制御情報として用いられる。次表はこれらの関係
の一例を示すものである。
【表】 尚、上記表中、記号は次のような意味を有す
る。 B…ブランキング:電子ビームの照射を阻止 U…アンブランキング:電子ビームの照射を容
認 ※…スター:自由な状態 D…ダウン:垂直下方に1/2ドツト偏向 UP…アツプ:垂直上方に1/2ドツト偏向 N…ノーマル:偏向偏位なし(正規偏向) かくして今、第3図cに示す如きパターンを描
画する場合、上述した制御モードにより、各走査
ラインにおける制御信号が第4図に示す如く設定
されて試料13のパターン描画が行われる。例え
ば、2n−1、2n行の走査を行う場合、2n−1ラ
インの情報が零になるが故に、信号Dが発せられ
て1/2ドツト下方偏位した位置の描画が第4図A
に示す如く行われる。また2n+9、2n+10行の
走査時には2n+10ラインの情報が零なので信号
Uにより1/2ドツト上方向偏位した位置の描画が
行われる。尚、このようなビーム照射位置の偏位
により生じる2重露光領域の発生が問題となる場
合には、偏位制御と同時にビーム強度の変更等を
同時に行うことにより多重露光の不具合が解消さ
れる。またビームの偏向走査方向への微小増分に
ついては、偏向走査位置x、x+1のドツトデー
タに従つて制御され、走査開始点あるいは走査終
了点を1/2ドツトずらすことにより行われる。 第5図は上述した制御を司どる制御回路14の
構成例を示すものである。レジスタ21,22は
計算機15から読出された2k、2k+1行目のド
ツトデータを格納するもので、これを順次データ
変換回路23に供給している。この供給タイミン
グは電子ビームの偏向走査速度に対応したもので
あることは云うまでもない。データ変換回路は数
種の論理ゲートから構成されて前述した表に示す
論理に従つて偏向制御信号およびブランキング制
御信号を生成している。ブランキング制御信号
は、ビームの走査方向へのパターン微小増分の制
御にも供せられる為、基本クロツク周期の半分の
周期(1/2ドツトに相当)でタイミングを制御す
る必要がある。そのため、本構成例ではランキン
グ制御信号を一担、基本クロツク周波数で動作す
る2組のシフトレジスタ24,25に交互に書込
んでいる。これらのシフトレジスタ24,25
は、基本クロツクパルスCP1とこのCP1から半周
期位相のずれたクロツクパルスCP2(=1)のブ
ランキング制御信号成分を格納するものである。
ブランキング制御回路26は、上記シフトレジス
タ24,25の出力を同時入力してブランキング
制御信号を生成するもので、例えば(0、0)/
(1、1)なる信号を検出してそのタイミングで
ブランキング開始/終了のタイミングを設定し、
また(1、0)/(0、1)なる信号を検出した
場合には半周期ずれた次のタイミングでブランキ
ング開始/終了のタイミングを設定している。 尚、基本クロツクの2倍の周波数に応答する回
路を構成すれば並列構成される2つのシフトレジ
スタ24,25は不要となり、装置構成の簡略化
を図ることができる。 かくしてここに前述の制御モードに従つた電子
ビームの偏向制御が実現され、これによつて微小
増分の制御を行うことにより高精度パターンの描
画が可能となる。 かくして本装置によればビーム寸法を小さくす
ることなしに上記ビーム寸法より小さい微小増分
の設定を行つて微細パターンの描画を行うことが
できる。しかもビーム寸法が保たれるので描画速
度を保つことができ、露光所要時間の増大を招く
ことがない。つまり、パターン情報を細分化して
微細なパターン描画を可能としたにも拘らず描画
時間が長くなることがない。また描画精度に比し
て大口径のビームを用いて描画できる為、照射ド
ーズ量を大きくしてプロセスの余裕をもたせるこ
とができる。そして従来よりも微細な寸法のデザ
インルールによるLSIのパターン設計およびその
描画を可能とした。更には、本発明は従来装置の
簡易な改良により実現でき、ビーム寸法を小さく
する等の方法に比して格段に実用性が高い。また
安定性に対する要求も従来装置と同程度に満足す
ればよいので描画精度が損われることがない等の
効果を奏する。 尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるもの
ではない。例えばパターン情報の細分化数および
微小増分設定の為の偏向偏位量は仕様に応じて定
めればよい。また、ラスタ走査方式のみならずベ
クタ走査を併用した方式の装置にも同様に適用で
きる。また実施例では静電偏向につき説明した
が、偏向コイルを用いて電磁偏向するものであつ
てもよく、またこれらを組合せたものであつても
よい。更には微小増分の偏向制御は、装置の偏向
走査回路のテーブル移動位置補償用のものを共用
してもよく、あるいはこれらと別に独立して設け
たものを用いてもよい。また前述したようにイオ
ンビーム装置やレーザビーム装置にも適用できる
ことは勿論のことである。要するに本発明はその
要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子ビーム露光装置の概略構成を示す
模式図、第2図は偏向板の構成を示す図、第3図
a〜cは本発明に係るパターン描画作用を従来例
と対比して模式的に示す図、第4図は本発明の一
実施例装置における描画制御を示す信号波形図、
第5図は同実施例装置における制御回路の構成例
を示す図である。 1……電子光学鏡筒、2……試料室、6……ブ
ランキング板、7……偏向板、14……制御回
路、15……計算機、16……ブランキング回
路、17……偏向回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 一定寸法のスポツト状ビームを試料にラスタ
    走査して照射する手段と、上記試料に描画すべき
    パターン情報を前記スポツト状ビームのビーム寸
    法より小さい複数の領域に分割したドツトデータ
    として記憶するメモリ手段と、前記スポツト状ビ
    ームのラスタ走査位置に応じて上記メモリ手段か
    ら上記スポツト状ビームのビーム寸法に相当した
    複数のドツトデータを読出す手段と、このメモリ
    から読出されたドツトデータの内容に従つて前記
    スポツト状ビームをブランキング制御する手段
    と、上記ドツトデータの内容に応じて前記スポツ
    ト状ビームをラスタ走査方向と直角な方向に偏向
    する手段とを具備したことを特徴とするパターン
    描画装置。
JP8490380A 1980-06-23 1980-06-23 Pattern drawing device Granted JPS5710236A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8490380A JPS5710236A (en) 1980-06-23 1980-06-23 Pattern drawing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8490380A JPS5710236A (en) 1980-06-23 1980-06-23 Pattern drawing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5710236A JPS5710236A (en) 1982-01-19
JPS6331098B2 true JPS6331098B2 (ja) 1988-06-22

Family

ID=13843687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8490380A Granted JPS5710236A (en) 1980-06-23 1980-06-23 Pattern drawing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5710236A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4498010A (en) * 1983-05-05 1985-02-05 The Perkin-Elmer Corporation Virtual addressing for E-beam lithography
JPS622590A (ja) * 1985-06-27 1987-01-08 東芝機械株式会社 レ−ザ描画装置
US5393987A (en) * 1993-05-28 1995-02-28 Etec Systems, Inc. Dose modulation and pixel deflection for raster scan lithography
TWI432908B (zh) 2006-03-10 2014-04-01 瑪波微影Ip公司 微影系統及投射方法
JP4935985B2 (ja) * 2006-12-22 2012-05-23 大日本印刷株式会社 電子線描画における描画方法及び矩形領域分割方法
DE102012010707A1 (de) * 2012-05-30 2013-12-05 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren und vorrichtung zum abrastern einer oberfläche einesobjekts mit einem teilchenstrahl

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5710236A (en) 1982-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6486479B1 (en) Charged particle beam exposure system and method
US3900737A (en) Electron beam exposure system
JP2000133567A (ja) 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
JPH0683023A (ja) 収束レーザビーム照射による感光性処理された基体の表面構造とこの表面構造を形成する方法および装置
TW200412477A (en) Identification-code laser marking method and apparatus background of the invention
JP2004304031A (ja) マスクスキャン描画方法
JP2017198588A (ja) パターン検査装置
US5404018A (en) Method of and an apparatus for charged particle beam exposure
US5674413A (en) Scattering reticle for electron beam systems
KR100327009B1 (ko) 전자빔 노출 방법 및 전자빔 노출 장치
WO1986002754A1 (en) Method and apparatus for pattern forming
JPS6331098B2 (ja)
US4929838A (en) Magnetic object lens for an electron beam exposure apparatus which processes a wafer carried on a continuously moving stage
EP0022329B1 (en) Electron beam exposure method
JPH06302506A (ja) 電子ビーム露光方法および露光装置
US5030836A (en) Method and apparatus for drawing patterns using an energy beam
US20240297010A1 (en) Control method of writing apparatus and writing apparatus
US4530064A (en) Exposure method utilizing an energy beam
US20180122616A1 (en) Charged Particle Beam Writing Apparatus, and Charged Particle Beam Writing Method
JPS6258621A (ja) 微細パタ−ン形成方法
JPH06291025A (ja) 電子ビーム露光装置
US20250364208A1 (en) Background waveform acquisition method, mark position detection method, electron beam writing method, and electron beam writing apparatus
JP2004015069A (ja) 荷電ビーム描画装置及び描画方法
US20260066219A1 (en) Charged particle beam writing method, charged particle beam writing apparatus, and non-transitory computer-readable storage medium storing a program
JPS6230321A (ja) 電子ビ−ム露光方法および電子ビ−ム露光装置