JPS63312357A - ポリアリーレンスルフイドとポリエステルの組成物及びその使用方法 - Google Patents
ポリアリーレンスルフイドとポリエステルの組成物及びその使用方法Info
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- JPS63312357A JPS63312357A JP63131767A JP13176788A JPS63312357A JP S63312357 A JPS63312357 A JP S63312357A JP 63131767 A JP63131767 A JP 63131767A JP 13176788 A JP13176788 A JP 13176788A JP S63312357 A JPS63312357 A JP S63312357A
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- Japan
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- polyester
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- polyarylene sulfide
- composition
- compositions
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/301—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリアリーレンスルフィド及びポリエステルの
組成物、及びその電子材料部品用の熱可塑性注封材料（
ｐｏｔｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ）としての利用に
関する。
組成物、及びその電子材料部品用の熱可塑性注封材料（
ｐｏｔｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ）としての利用に
関する。
ポリアリーレンスルフィド（ｐｐｓ）及びその製品は、
例えばヨーロッパ特許公開公報ＥＰ−Ｏ５第１７１，０
２１号及び本明細書に引用される文献から既知である。
例えばヨーロッパ特許公開公報ＥＰ−Ｏ５第１７１，０
２１号及び本明細書に引用される文献から既知である。
更に例えばドイツ特許公開公報ＤＥ−Ｏ３第３゜２０５
．９９２号から、後処理されたポリフェニレンスルフィ
ドをポリエステルと配合する方法も周知である。又例え
ば日本国公開特許公報第４２４６０号、日本国特許公報
第５７．１６８，９４５号、第５７．０９２．０４４号
、第５７，１３７，３４６号及び第５８，０２５，３５
３号から、９９−１％のＰＰＳ及び１−９９％のポリエ
ステルの組成物をガラス繊維と配合する方法及び射出成
形により加工する方法も既知である。
．９９２号から、後処理されたポリフェニレンスルフィ
ドをポリエステルと配合する方法も周知である。又例え
ば日本国公開特許公報第４２４６０号、日本国特許公報
第５７．１６８，９４５号、第５７．０９２．０４４号
、第５７，１３７，３４６号及び第５８，０２５，３５
３号から、９９−１％のＰＰＳ及び１−９９％のポリエ
ステルの組成物をガラス繊維と配合する方法及び射出成
形により加工する方法も既知である。
これらの組成物を電子材料部品用の注封材料として使用
することは従来記載されていない。電子材料部品用の熱
可塑性注封材料、特に集積回路（マイクロチップ）用の
注封材料は、半導体結晶の結合部位と部品の接触脚との
間を接続する、厚さ僅か２５ μｍの極めて細い接続線
（ホイスカー［ｗｈｉｓｋｅｒ］ ）が、粘稠過ぎる溶
融物により生じる大きい剪断応力の結果として埋封工程
の間にゆがまないように、特に低い溶融粘度を持たなけ
ればならない。かようなゆがみは隣接する接続ホイスカ
ーとの間に望ましからざる接触をもたらし、結果として
部品の絶縁破壊を招くであろう。
することは従来記載されていない。電子材料部品用の熱
可塑性注封材料、特に集積回路（マイクロチップ）用の
注封材料は、半導体結晶の結合部位と部品の接触脚との
間を接続する、厚さ僅か２５ μｍの極めて細い接続線
（ホイスカー［ｗｈｉｓｋｅｒ］ ）が、粘稠過ぎる溶
融物により生じる大きい剪断応力の結果として埋封工程
の間にゆがまないように、特に低い溶融粘度を持たなけ
ればならない。かようなゆがみは隣接する接続ホイスカ
ーとの間に望ましからざる接触をもたらし、結果として
部品の絶縁破壊を招くであろう。
接続ホイスカーのゆがみは、夫々の加工温度で１０００
５ｅｃ−’の剪断速度において高圧毛細管粘度計で測定
された熱可塑性注封材料の溶融物の粘度が５０Ｐａ、ｓ
以下であれば生起しない。
５ｅｃ−’の剪断速度において高圧毛細管粘度計で測定
された熱可塑性注封材料の溶融物の粘度が５０Ｐａ、ｓ
以下であれば生起しない。
電子の熱可塑性注封材料としてポリフェニレンスルフィ
ド、及び例えば石英粉末のような充填材から成る組成物
を使用することは既知である（例えばヨーロッパ特許公
開公報第１０３．３００号）。
ド、及び例えば石英粉末のような充填材から成る組成物
を使用することは既知である（例えばヨーロッパ特許公
開公報第１０３．３００号）。
しかしこれらの組成物は一般に５ＱＰａ、ｓ以下の溶融
粘度を有するので、集積回路の注封材料としての適性は
極めて限られたものである。従って本発明の目的はその
溶融粘度が５０Ｐａ、ｓ以下である注封材料を見出だす
ことであった。
粘度を有するので、集積回路の注封材料としての適性は
極めて限られたものである。従って本発明の目的はその
溶融粘度が５０Ｐａ、ｓ以下である注封材料を見出だす
ことであった。
上記の目的は本発明による組成物によって充足された。
本発明によ′る組成物のもう一つの利点は、それがポリ
フェニレンスルフィドと充填剤の混合物よりも低い温度
で加工できることである。従ってこのことにより電子材
料部品に対し重要な注意深い取り扱いが可能となる。
フェニレンスルフィドと充填剤の混合物よりも低い温度
で加工できることである。従ってこのことにより電子材
料部品に対し重要な注意深い取り扱いが可能となる。
この低温溶融粘性の結果として、該組成物は集積回路用
のマイクロチップを成形するのに特に適当である。
のマイクロチップを成形するのに特に適当である。
それ故に本発明の目的は：
ａ）６０−９９重量％、好適には６０−９５重量％のポ
リアリーレンスルフィド、１０−４０重量％、好適には
５−４０重量％のポリエステルから成る５０−２０重量
％の配合物、及び ｂ）配合物ａ）の重量に対し、５０−８０重量％の充填
剤 から成る熱可塑性組成物である。
リアリーレンスルフィド、１０−４０重量％、好適には
５−４０重量％のポリエステルから成る５０−２０重量
％の配合物、及び ｂ）配合物ａ）の重量に対し、５０−８０重量％の充填
剤 から成る熱可塑性組成物である。
ポリアリーレンスルフィドとして既知の直鎖状又は分校
状ポリアリーレン（ポリフェニレン）スルフィド、好適
には最近ヨーロッパ特許公開公報ＥＰ−Ｏ５第１７１，
０２１号に記載されたスルフィドを使用することができ
る。
状ポリアリーレン（ポリフェニレン）スルフィド、好適
には最近ヨーロッパ特許公開公報ＥＰ−Ｏ５第１７１，
０２１号に記載されたスルフィドを使用することができ
る。
使用されるポリアリーレンスルフィド、好適にはポリフ
ェニレンスルフィドはＩＯないし２００、好適には２０
ないし６０ Ｐａ、ｓ（温度３０６℃及び１００５ｅｃ
−’の剪断応力にて測定）の溶融温度を有する。
ェニレンスルフィドはＩＯないし２００、好適には２０
ないし６０ Ｐａ、ｓ（温度３０６℃及び１００５ｅｃ
−’の剪断応力にて測定）の溶融温度を有する。
周知の市販の芳香族及び脂肪族ポリエステル、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等をポリエステルとして使用することができる。
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等をポリエステルとして使用することができる。
ポリエステルは１０，０００ないし１００，０００の平
均分子量Ｍｗ（既知の方法を用いてゲル・クロマトグラ
フィーにより測定）を有している。
均分子量Ｍｗ（既知の方法を用いてゲル・クロマトグラ
フィーにより測定）を有している。
普通の鉱物性充填剤、例えば石英粉末（又はシリカ粉末
）、タルク、カオリン、雲母、半透明の溶融石英、炭酸
カルシウム、ガラス繊維、ガラスピーズ、ウオラストナ
イト繊維、及び数種の充填剤、例えばガラス繊維と石英
粉末の複合物が充填剤として使用できる。
）、タルク、カオリン、雲母、半透明の溶融石英、炭酸
カルシウム、ガラス繊維、ガラスピーズ、ウオラストナ
イト繊維、及び数種の充填剤、例えばガラス繊維と石英
粉末の複合物が充填剤として使用できる。
更に本発明による組成物は顔料及び通常の加工助剤、例
えばカーボン・ブラック、ＴｉＯ２、ＺｎＳ１酸化鉄、
離型剤（ｍｏｕｌｄ ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ ａｇ
ｅｎｔｓ）等を含むことができる。
えばカーボン・ブラック、ＴｉＯ２、ＺｎＳ１酸化鉄、
離型剤（ｍｏｕｌｄ ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ ａｇ
ｅｎｔｓ）等を含むことができる。
本発明のもう一つの目的はコンデンサー、トランジスタ
ー、集積回路等のような電子材料部品の注封用として本
発明による成形用組成物を使用することである。
ー、集積回路等のような電子材料部品の注封用として本
発明による成形用組成物を使用することである。
本発明による成形用組成物は好適には粒状又は粉末状で
ある。
ある。
本発明による組成物で部品を注封する際には、通常の方
法、例えば射出成形法が使用できる。
法、例えば射出成形法が使用できる。
本発明による組成物はその溶融粘度がより低いこと（１
０００５ｅｃ−’の剪断速度にて高圧毛細管粘度計によ
り測定）、及びその加工温度がより低いことから、この
種の既知の組成物よりも優れていることが認められてい
る。
０００５ｅｃ−’の剪断速度にて高圧毛細管粘度計によ
り測定）、及びその加工温度がより低いことから、この
種の既知の組成物よりも優れていることが認められてい
る。
裏真剣
下記の第１表に記載されたようなポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエステル及び充填剤の混合物を３２０°Ｃに
おいて二軸スクリュー押出機中で配合し、円形断面材と
・して引き出し、そして粒状化する。次いでこれらの組
成物の溶融粘度を温度３４０°Ｃで１０００ｓｅｃ’の
剪断速度に−ｃ高圧毛細管粘度計により測定する。
ィド、ポリエステル及び充填剤の混合物を３２０°Ｃに
おいて二軸スクリュー押出機中で配合し、円形断面材と
・して引き出し、そして粒状化する。次いでこれらの組
成物の溶融粘度を温度３４０°Ｃで１０００ｓｅｃ’の
剪断速度に−ｃ高圧毛細管粘度計により測定する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） ａ）６０−９９重量％のポリアリーレンスルフィドと１
０−４０重量％のポリエステルから成る配合物５０−２
０重量％、及び ｂ）配合物ａ）の重量に対し、５０−８０重量％の充填
剤 から成ることを特徴とする熱可塑性組成物。 ２）電子材料部品の注封用として特許請求の範囲１項記
載の熱可塑性組成物を使用すること。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3718891.7 | 1987-06-05 | ||
| DE19873718891 DE3718891A1 (de) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Mischungen aus polyarylensulfiden und polyestern und deren verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312357A true JPS63312357A (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=6329149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63131767A Pending JPS63312357A (ja) | 1987-06-05 | 1988-05-31 | ポリアリーレンスルフイドとポリエステルの組成物及びその使用方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0298236A2 (ja) |
| JP (1) | JPS63312357A (ja) |
| DE (1) | DE3718891A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101084274B (zh) * | 2004-12-21 | 2010-06-16 | 宝理塑料株式会社 | 聚亚芳基硫醚树脂组合物及其制造方法 |
| US8087977B2 (en) * | 2005-05-13 | 2012-01-03 | Black & Decker Inc. | Angle grinder |
| US10818450B2 (en) | 2017-06-14 | 2020-10-27 | Black & Decker Inc. | Paddle switch |
-
1987
- 1987-06-05 DE DE19873718891 patent/DE3718891A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-05-24 EP EP88108231A patent/EP0298236A2/de not_active Withdrawn
- 1988-05-31 JP JP63131767A patent/JPS63312357A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0298236A2 (de) | 1989-01-11 |
| DE3718891A1 (de) | 1988-12-22 |
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