JPS6331450Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の分野］ この考案は高周波信号の切替の用に供される高
周波用切替器に関するものである。

［従来技術とその問題点］ 従来、この種の高周波用切替器として、第１の
固定接点と第２の固定接点との間に、接地された
別の固定接点を設け、たとえば一方の固定接点が
可動接触片で閉路されているとき、他方の固定接
点が他の可動接触片で開路されるとともに、この
可動接触片が接地された固定接点に接触すること
により、第１の固定接点と第２の固定接点との間
のアイソレーシヨンを向上させようとするものが
知られている（特開昭50−83776号公報参照）。

ところが、接地された上記固定接点は半田付け
によつてシールド板に接続された構成であり、固
定接点が別途必要であるから、それだけ部品点数
が増加するばかりでなく、上記接点の設定スペー
スが必要となつてスイツチ機構の収納部が増大
し、高周波用切替器が大型化する。

また、従来、外面に導体層を形成したハウジン
グに複数の貫通孔を形成するとともに、外面に導
体層を形成した絶縁体ブロツクの中心軸上に接触
子を位置させかつこの接触子の両端を上記ブロツ
クの端面から露出させて一体に形成した接触子ブ
ロツクを、上記ハウジングの各貫通孔に嵌挿し、
複数の上記接触子間を上記接地導体層で電磁気的
にシールドする多芯接栓が知られている（特公昭
48−28637号公報参照）。

上記のように、複数の接触子間を電磁気的にシ
ールドすることにより、信号の伝送方向と、その
逆方向にそれぞれ互いに逆極性のパルスとして発
生するクロストーク量を低減し、信号伝送の高速
化を達成するとともに、信号線としての各接触子
の特性インピーダンスを一定にして、各接触子に
接続される回路配線との間のインピーダンス整合
を行ない、不整合による反射を減少させることが
できる。

そこで、上記多芯接栓における複数の接触子を
前述した高周波用切替器における固定端子とし、
各固定端子の一端部に第１および第２の固定接点
を形成した場合、上記各固定端子は絶縁体ブロツ
クに接触している部分において、そのブロツク外
面に形成された導体層によりシールドされた同軸
構造に形成することができるけれども、上記ブロ
ツク端面から露出された中心導体の外部接続端子
ならびに可動接触片は、同軸構造でないから、ク
ロストーク量や、インピーダンスの不整合による
反射を減少させることができない。

また、第１の固定接点と第２の固定接点との間
のアイソレーシヨンを向上させようとすれば、固
定接点をもちかつ接地された固定端子が別途必要
であるから、それだけ部品点数が増加するばかり
でなく、上記接点の設定スペースが必要となつて
スイツチ機構の収納部が増大し、高周波用切替器
が大型化する。

［考案の目的］ この考案は上記欠点を改善するためにされたも
ので、アイソレーシヨンの向上が図れるととも
に、小型で、部品点数が少なく、しかも製造が容
易な高周波用切替器を提供することを目的とす
る。

［考案の構成と効果］ この考案による高周波用切替器は、ハウジング
にスイツチ機構の一部を収納する凹所を形成し、
この凹所の内面に少なくとも３個の貫通孔を形成
するとともに内外面に接地された導体層を形成
し、絶縁体ブロツクの中心軸上に中心導体を位置
させかつこの中心導体の両端を上記ブロツク端面
から露出させて一体に形成した端子ブロツクを、
上記ハウジングの各貫通孔に嵌挿し、互いに隣接
関係にある１対の固定端子に接離する少なくとも
１対の可動接触片を設け、上記固定端子から開離
した可動接触片を上記ハウジングの内面に形成さ
れかつ接地された導体層に接触させ、さらに、上
記ブロツク端面から露出された中心導体の外部接
続端子を中空状のアース端子により同心軸状に取
り囲んで上記ハウジングに固定したことを特徴と
する。

上記構成によれば、スイツチ機構を収納するハ
ウジングの内外周面に導体層が形成されるととも
に、中心導体の外部接続端子が中空状アース端子
で取り囲まれているから、固定端子と可動接触片
とが導体によつてシールドされた同軸構造に形成
することができ、これによつて各端子間のアイソ
レーシヨンが向上する。

また、可動接触片をハウジングの内面に形成さ
れた導体層に接触させる構成であるから、簡単な
構成で、製造が容易であり、従来のように固定接
点を別途設ける必要がないから、部品点数が減少
するとともに、その収納部が小さくなつて切替器
の小型化が図れる。

さらに、中空状のアース端子はハウジングに固
定することにより、上記ハウジングの外面に形成
された導体層に電気的に接続され、アース端子と
しての機能が達成できるとともに、上記ブロツク
端面から露出された中心導体の外部接続端子を保
護する機能をも有する。

［実施例の説明］ 以下、この考案の一実施例を図面にしたがつて
説明する。

第１図，第２図において、１はハウジングであ
り、このハウジング１は樹脂もしくはセラミツク
から形成されている。このハウジング１の両端部
および中央部には縦方向の貫通孔２，３および４
が形成されており、また中央部の側壁には復帰ば
ね５を挿入固定する凹部１ａを有する。上記貫通
孔２と貫通孔３との間ならびに貫通孔３と貫通孔
４との間には、カード６および７がそれぞれ挿入
される溝８，９が設けられている。上記貫通孔
２，３，４や溝８，９などでスイツチ機構収納凹
所１０を構成している。

上記ハウジング１の内外周面には、メツキ、蒸
着もしくは塗装などの手段により、導体層１１
（第３図参照）が形成されている。さらに、ハウ
ジング１の底部には、第４図で示すように金属筒
体で形成された外部引出用のアース端子１３，１
３₁〜１３₃が圧入もしくはインサート成形などの
手段により固着され、このアース端子１３が上記
導体層１１に電気的に接続されている。上記貫通
孔２，３および４には、それぞれ逆Ｌ字状、Ｔ字
状に形成されてスイツチ機構１４の一部を構成す
る中心導体１５，１６および１７が、それぞれ誘
電体１８，１９および２０に埋設保持され、各貫
通孔２，３および４に挿入されている。

その結果、中心導体１５，１６，１７と導体層
１１とは、上記誘電体１８，１９，２０を介し
て、互いに直流的に絶縁され、かつ交流的には目
的の回路インピーダンスを得られるように構成さ
れている。上記中心導体１５，１６および１７
は、その各外端部が上記ハウジング１の底部より
突出して外部接続端子を構成しており、一方その
内端部１５ａ，１６ａ，１７ａが互いに対向し固
定端子として構成されている。

また、誘電体により形成されたカード６，７の
ほぼ中央には、これと直交する方向に延びる可動
接触片２１，２２が埋設固定され、この可動接触
片２１，２２が第２図のようにハウジング１内に
配置されている。カード６，７の一端には、上記
復帰ばね５により復帰力が付勢されている。その
ため、可動接触片２１はハウジング１の内周面に
形成された導体層１１に接触し、一方、可動接触
片２２は固定端子１６ａ，１７ａ間を短絡してい
る。ハウジング１の上面には、第４図のように、
導電性の蓋体１２がかしめ手段などで固定されて
おり、この蓋体１２が導体層１１と電気的に接続
されている。

上記構成において、上記カード６，７の他端を
手動もしくは電磁石等により、上記復帰ばね５の
付勢力に抗して動かすと、上記可動接触片２１が
上記固定端子１５ａ，１６ａを短絡し、一方、可
動接触片２２がハウジング１の内周面の導体層１
１に当接する。すなわち、中心導体１５，１６お
よび１７は、それぞれ常開端子、共通端子、およ
び常閉端子となる。

上記構成によれば、ハウジング１に形成された
凹所１０に固定端子１５ａ，１６ａ，１７ａと可
動接触片２１，２２とからなるスイツチ機構が収
納されるとともに、ハウジング１の内外周面に導
体層１１が形成されて、上記スイツチ機構が導体
層１１によりシールドされた同軸構造に形成され
ているから、クロストーク量や、インピーダンス
の不整合による反射を減少させることができる。

また、上記導体層１１をハウジング１の内周面
にも形成し、可動接触片２１，２２の開離状態
で、この可動接触片２１，２２を第３図のように
上記導体層１１に接触するように設定してある。
このため、可動接触片２１，２２を介して固定端
子１６ａ，１５ａ，１７ａと上記導体層１１とが
静電結合することによる高周波短絡の状態が確実
に防止されて、アイソレーシヨンが向上する。こ
こで、導体層１１が固定接点として作用するの
で、部品点数が減少するとともに、その収納部が
小さくなつて、切替器の小型化が図られる。

さらに、中心導体１５，１６，１７の外部接続
端子から中空状アース端子１３で取り囲まれてい
るから、上記外部接続端子が導体によつてシール
ドされた同軸構造に形成することができ、これに
よつても各端子間のアイソレーシヨンが向上す
る。すなわち、中空状のアース端子１３はハウジ
ング１に固定されることにより、上記ハウジング
１の外面に形成された導体層１１に電気的に接続
されて、アース端子としての機能が達成できると
ともに、中心導体１５，１６，１７の外部接続端
子を保護する機能をも有する。

さらにまた、可動接触片２１，２２をハウジン
グ１の内面に形成された導体層１１に接触させる
構成であるから、簡単な構成で、製造が容易であ
り、従来のようにアース用の固定接点を別途設け
る必要がないから、部品点数が減少するととも
に、その収納部が小さくなつて切替器の小型化が
図れる。

上記実施例において、第５図で示すように、中
空状のアース端子１３の外周面にねじ部５０を形
成すれば、同軸ケーブルコネクタ（図示せず）を
上記アース端子１３に容易に装脱着させることが
できる。

また、第６図で示すように、中空状のアース端
子１３の内周面に嵌合される筒状の突出部６０を
上記ハウジング１の外面に形成することにより、
上記アース端子１３の取付け強度を向上させるこ
とができる。

さらに、上記各実施例では、中心導体１５，１
６，１７を導体層１１に対して絶縁させる誘電体
１８，１９，２０が凹所１０に嵌着しているた
め、中心導体１５，１６，１７の装着も容易でが
たつきも防止できる。

なお、上記蓋体１２は導電性の板である方が特
性上好ましいが、非導電性であつてもよく、また
コストと特性面からこれを省くこともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係る高周波用切替器の一実
施例を示す分解斜視図、第２図は同平面断面図、
第３図は同要部の拡大断面図、第４図は同側面断
面図、第５図および第６図はそれぞれ異なる他の
実施例を示す要部の拡大断面図である。 １……ハウジング、１０……凹所、１１……導
体層、１４……スイツチ機構、１３……アース端
子、１５，１６，１７……中心導体、１５ａ，１
６ａ，１７ａ……固定端子、２１，２２……可動
接触片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. スイツチ機構の一部を収納する凹所を形成しか
   つこの凹所の底面に少なくとも３個の貫通孔を形
   成するとともに内外面に導体層を形成したハウジ
   ングと、中心導体が誘電体などの絶縁体ブロツク
   の中心軸上に位置しかつその両端を上記ブロツク
   端面から露出させて一体に形成されるとともに上
   記絶縁体ブロツクを介し前記貫通孔に嵌挿されて
   前記凹所内に固定端子を形成する複数の端子ブロ
   ツクと、上記固定端子に接離して互いに隣接関係
   にある１対の固定端子を開閉する少なくとも１対
   の可動接触片と、上記ブロツク端面から露出され
   た中心導体の外部接続端子を同心軸状に取り囲ん
   で上記ハウジングに固定されかつ上記ハウジング
   の外面に形成された導体層に電気的に接続させて
   なる中空状のアース端子とを備え、上記固定端子
   から開離した可動接触片を上記ハウジングの内面
   に形成されかつ接地された導体層に接触させるよ
   うに構成したことを特徴とする高周波用切替器。