JPS633145Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS633145Y2 JPS633145Y2 JP13787782U JP13787782U JPS633145Y2 JP S633145 Y2 JPS633145 Y2 JP S633145Y2 JP 13787782 U JP13787782 U JP 13787782U JP 13787782 U JP13787782 U JP 13787782U JP S633145 Y2 JPS633145 Y2 JP S633145Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl
- resin
- capacitor
- capacitor element
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は耐湿性良好にして油洩れを防止したビ
ニールコード端子付き樹脂外装形のコンデンサに
関する。
ニールコード端子付き樹脂外装形のコンデンサに
関する。
近年コンデンサ部品における小形軽量化ならび
にコストダウンを目的として外装の樹脂化指向が
強まつてきている中で例えば絶縁被覆線を引出端
子として用いるコンデンサとしては第１図に示す
ように樹脂ケース１に両端面にメタリコン電極２
を形成し該メタリコン電極２に絶縁被覆線３を接
続したコンデンサ素子４を該素子４の側面部が底
面になるように収納し前記樹脂ケース１空隙部に
封口樹脂５を充填してなるものである。このよう
な場合コンデンサ素子として長さが比較的短かい
ものを用いる構造の場合は別として素子長さが長
くなるにしたがつて封口部の封口厚さを一定にキ
ープするためには封口樹脂をより多く用いなけれ
ばならず小形軽量化ならびにコストダウンの観点
からは必ずしも有効なものとは言えなかつた。そ
のため第２図に示すように樹脂ケース６に両端面
にメタリコン電極７を形成し、該メタリコン電極
７に絶縁被覆線８を接続したコンデンサ素子９を
該素子９の側面部が前記樹脂ケース６の側面部に
位置するように収納し、該樹脂ケース６の内底面
に位置するメタリコン電極７ａに接続した絶縁被
覆線８ａを前記コンデンサ素子９側面に接触させ
た状態で外部へ導出し前記樹脂ケース６開口部を
封口樹脂１０にて封口し、封口樹脂１０の使用量
をより少なくできるようにしている。しかして一
般に従来は封口樹脂１０としてエポキシ樹脂が用
いられ絶縁被覆線８としてはビニール被覆線が用
いられている訳であるがエポキシ樹脂とビニール
被覆線のビニール面は密着性が悪いためコンデン
サ素子９と外気とのバイパスを作ることになり、
長期の使用中この部分から吸湿しさらにコンデン
サ素子９に含浸を施したものにおいてはこの部分
から含浸油洩れをひき起こし諸特性を劣化させる
欠点をもつており有効な対策とは言えなかつた。
にコストダウンを目的として外装の樹脂化指向が
強まつてきている中で例えば絶縁被覆線を引出端
子として用いるコンデンサとしては第１図に示す
ように樹脂ケース１に両端面にメタリコン電極２
を形成し該メタリコン電極２に絶縁被覆線３を接
続したコンデンサ素子４を該素子４の側面部が底
面になるように収納し前記樹脂ケース１空隙部に
封口樹脂５を充填してなるものである。このよう
な場合コンデンサ素子として長さが比較的短かい
ものを用いる構造の場合は別として素子長さが長
くなるにしたがつて封口部の封口厚さを一定にキ
ープするためには封口樹脂をより多く用いなけれ
ばならず小形軽量化ならびにコストダウンの観点
からは必ずしも有効なものとは言えなかつた。そ
のため第２図に示すように樹脂ケース６に両端面
にメタリコン電極７を形成し、該メタリコン電極
７に絶縁被覆線８を接続したコンデンサ素子９を
該素子９の側面部が前記樹脂ケース６の側面部に
位置するように収納し、該樹脂ケース６の内底面
に位置するメタリコン電極７ａに接続した絶縁被
覆線８ａを前記コンデンサ素子９側面に接触させ
た状態で外部へ導出し前記樹脂ケース６開口部を
封口樹脂１０にて封口し、封口樹脂１０の使用量
をより少なくできるようにしている。しかして一
般に従来は封口樹脂１０としてエポキシ樹脂が用
いられ絶縁被覆線８としてはビニール被覆線が用
いられている訳であるがエポキシ樹脂とビニール
被覆線のビニール面は密着性が悪いためコンデン
サ素子９と外気とのバイパスを作ることになり、
長期の使用中この部分から吸湿しさらにコンデン
サ素子９に含浸を施したものにおいてはこの部分
から含浸油洩れをひき起こし諸特性を劣化させる
欠点をもつており有効な対策とは言えなかつた。
本考案は上記の点に鑑みてなされたもので封口
樹脂の使用量を必要最小限にするとともに耐湿性
良好にして含浸油洩れのないビニール被覆線端子
付き樹脂外装形のコンデンサを提供することを目
的とするものである。
樹脂の使用量を必要最小限にするとともに耐湿性
良好にして含浸油洩れのないビニール被覆線端子
付き樹脂外装形のコンデンサを提供することを目
的とするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第３図において１１はコンデン
サ素子、１２，１３は該コンデンサ素子１１両端
面に形成したメタリコン電極、１４は一方のメタ
リコン電極１２に接続し該メタリコン電極１２か
らほぼ垂直に導出したビニール被覆線、１５は他
方のメタリコン電極１３に接続し前記コンデンサ
素子１１側面に沿つて前記ビニール被覆１４と同
一方向に導出したビニール被覆線、１６は該ビニ
ール被覆線１５の途中一部に対向する一方のメタ
リコン電極１３面と接触することなく設けたビニ
ール被覆除去部、１７は収納した前記コンデンサ
素子１１の外形形状と同一内形形状を有する樹脂
ケース、１８は該樹脂ケース１７開口部を封口し
たエポキシ樹脂ポリスルホン樹脂などの封口樹脂
である。
明する。すなわち第３図において１１はコンデン
サ素子、１２，１３は該コンデンサ素子１１両端
面に形成したメタリコン電極、１４は一方のメタ
リコン電極１２に接続し該メタリコン電極１２か
らほぼ垂直に導出したビニール被覆線、１５は他
方のメタリコン電極１３に接続し前記コンデンサ
素子１１側面に沿つて前記ビニール被覆１４と同
一方向に導出したビニール被覆線、１６は該ビニ
ール被覆線１５の途中一部に対向する一方のメタ
リコン電極１３面と接触することなく設けたビニ
ール被覆除去部、１７は収納した前記コンデンサ
素子１１の外形形状と同一内形形状を有する樹脂
ケース、１８は該樹脂ケース１７開口部を封口し
たエポキシ樹脂ポリスルホン樹脂などの封口樹脂
である。
以上のように構成してなるコンデンサによれば
樹脂ケース１７内形を収納するコンデンサ素子１
１形状と同一形状としているため空隙部を必要最
小限にでき封口樹脂１８使用量を極力少なくでき
ることはもとより樹脂ケース１７開口部を封口す
る封口樹脂１８に埋設するビニール被覆線１５の
一部にビニール被覆除去部１６を設けているため
封口樹脂１８との密着性は改善されてコンデンサ
素子１１と外気とは遮断されるのでバイパスとは
ならず吸湿および含浸油洩れを解消でき特性劣化
を防止できる利点を有する。
樹脂ケース１７内形を収納するコンデンサ素子１
１形状と同一形状としているため空隙部を必要最
小限にでき封口樹脂１８使用量を極力少なくでき
ることはもとより樹脂ケース１７開口部を封口す
る封口樹脂１８に埋設するビニール被覆線１５の
一部にビニール被覆除去部１６を設けているため
封口樹脂１８との密着性は改善されてコンデンサ
素子１１と外気とは遮断されるのでバイパスとは
ならず吸湿および含浸油洩れを解消でき特性劣化
を防止できる利点を有する。
つぎに第３図に示す本考案Ａと第２図に示す従
来例Ｂにおける耐湿試験によるの絶縁抵抗の結果
を第４図に示した。第４図は本考案Ａおよび従来
例Ｂによるコンデンサを温度40℃湿度90〜95％の
恒温恒湿槽内に８時間放置しその後常温常湿状態
で16時間放置する操作を10回繰り返した後各端子
間の絶縁抵抗を測定したものである。試料はＡ，
Ｂとも200V.AC−10μFの金属化ポリエステルフ
イルムコンデンサで、ケースはガラス繊維強化ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、封口樹脂はエポ
キシ樹脂、ビニール被覆線はビニール被覆単線を
用いたもの各30個である。
来例Ｂにおける耐湿試験によるの絶縁抵抗の結果
を第４図に示した。第４図は本考案Ａおよび従来
例Ｂによるコンデンサを温度40℃湿度90〜95％の
恒温恒湿槽内に８時間放置しその後常温常湿状態
で16時間放置する操作を10回繰り返した後各端子
間の絶縁抵抗を測定したものである。試料はＡ，
Ｂとも200V.AC−10μFの金属化ポリエステルフ
イルムコンデンサで、ケースはガラス繊維強化ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、封口樹脂はエポ
キシ樹脂、ビニール被覆線はビニール被覆単線を
用いたもの各30個である。
第４図から明らかなように本考案Ａは従来例Ｂ
と比較し試験後の絶縁抵抗のバラツキおよび絶対
値もすぐれており本考案のすぐれた効果を実証し
た。なお上記実施例においてビニール被覆線とし
て単線を用いるか、より線を用いるかについて特
別限定せずに説明したが実際に使用する場合は必
要に応じどちらを用いてもかまわないが、より線
を用いる場合は各素線間のすき間がバイパスとし
て作用し吸湿および含浸油洩れに結びつく危険性
があることから必要に応じてメタリコン電極との
接続部およびビニール被覆除去部の素線間にすき
間をなくすためメツキ処理を施せばより効果的で
ある。また上記実施例ではコンデンサ素子１個を
用いたものを例示して説明したが２個以上用いる
ものにも適用できる。
と比較し試験後の絶縁抵抗のバラツキおよび絶対
値もすぐれており本考案のすぐれた効果を実証し
た。なお上記実施例においてビニール被覆線とし
て単線を用いるか、より線を用いるかについて特
別限定せずに説明したが実際に使用する場合は必
要に応じどちらを用いてもかまわないが、より線
を用いる場合は各素線間のすき間がバイパスとし
て作用し吸湿および含浸油洩れに結びつく危険性
があることから必要に応じてメタリコン電極との
接続部およびビニール被覆除去部の素線間にすき
間をなくすためメツキ処理を施せばより効果的で
ある。また上記実施例ではコンデンサ素子１個を
用いたものを例示して説明したが２個以上用いる
ものにも適用できる。
以上述べたように本考案によればコンデンサ素
子側面に沿つて導出するビニール被覆線の途中一
部にビニール被覆除去部を設けて吸湿性および含
浸油洩れを改良するとともに収納するコンデンサ
素子外形形状と樹脂ケース内形形状を同一形状と
することによつて封口樹脂量を必要最小限にし、
特性劣化のない小形軽量化ならびにコストダウン
に貢献できるコンデンサを提供できる。
子側面に沿つて導出するビニール被覆線の途中一
部にビニール被覆除去部を設けて吸湿性および含
浸油洩れを改良するとともに収納するコンデンサ
素子外形形状と樹脂ケース内形形状を同一形状と
することによつて封口樹脂量を必要最小限にし、
特性劣化のない小形軽量化ならびにコストダウン
に貢献できるコンデンサを提供できる。
第１図および第２図は従来例に係るコンデンサ
を示す断面図、第３図は本考案の一実施例に係る
コンデンサを示す断面図、第４図は耐湿試験前と
試験後の絶縁抵抗特性を示す曲線図である。 １１……コンデンサ素子、１２，１３……メタ
リコン電極、１４，１５……ビニール被覆線、１
６……ビニール被覆除去部、１７……樹脂ケー
ス、１８……封口樹脂。
を示す断面図、第３図は本考案の一実施例に係る
コンデンサを示す断面図、第４図は耐湿試験前と
試験後の絶縁抵抗特性を示す曲線図である。 １１……コンデンサ素子、１２，１３……メタ
リコン電極、１４，１５……ビニール被覆線、１
６……ビニール被覆除去部、１７……樹脂ケー
ス、１８……封口樹脂。
Claims (1)
- コンデンサ素子の両端面に形成したメタリコン
電極に接続したビニール被覆線のうち一方のビニ
ール被覆線を前記コンデンサ素子側面に沿わせて
両方のビニール被覆線を同一方向に導出して樹脂
ケースに収納し該樹脂ケース開口部を封口樹脂に
て封口してなるコンデンサにおいて、前記樹脂ケ
ース内形形状を前記コンデンサ素子外形形状と同
一形状とするとともに該素子側面に沿つて導出し
たビニール被覆線の前記封口樹脂に埋設してなる
途中一部にビニール被覆除去部を設けたことを特
徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13787782U JPS5942026U (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13787782U JPS5942026U (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5942026U JPS5942026U (ja) | 1984-03-17 |
| JPS633145Y2 true JPS633145Y2 (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=30309549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13787782U Granted JPS5942026U (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5942026U (ja) |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP13787782U patent/JPS5942026U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5942026U (ja) | 1984-03-17 |
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