JPS633140Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS633140Y2 JPS633140Y2 JP7066382U JP7066382U JPS633140Y2 JP S633140 Y2 JPS633140 Y2 JP S633140Y2 JP 7066382 U JP7066382 U JP 7066382U JP 7066382 U JP7066382 U JP 7066382U JP S633140 Y2 JPS633140 Y2 JP S633140Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- capacitor element
- synthetic resin
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 12
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンデンサ素子から引き出されている
端子を改良した樹脂外装型コンデンサに関するも
のである。
端子を改良した樹脂外装型コンデンサに関するも
のである。
従来、金属化フイルムや金属化紙を巻回したコ
ンデンサ素子にワツクス等の含浸剤を含浸したも
のを、例えば樹脂ケースに収納し、合成樹脂を充
填して樹脂封止したコンデンサがモーターの運転
用として使用されている。
ンデンサ素子にワツクス等の含浸剤を含浸したも
のを、例えば樹脂ケースに収納し、合成樹脂を充
填して樹脂封止したコンデンサがモーターの運転
用として使用されている。
ところで、このようなコンデンサがモーターに
装着されて使用された場合、夏等の温度の高い雰
囲気中においてモーターが誤つて無負荷運転され
るような場合には、モーターの温度が100℃に近
い高温となるためにコンデンサが熱的なストレス
を受ける。特に、コンデンサ素子が熱せられて素
子の中に含まれる気体が膨張し含浸剤を外に押し
出そうとする。しかも、ケースに充填される合成
樹脂は硬化する際に一般に収縮し、コンデンサ素
子から引き出されている端子と合成樹脂との密着
性が低いため、含浸剤が端子と合成樹脂との隙間
を通つて外装樹脂の表面に漏出してくる。そのた
めにコンデンサの特性が劣化するとともに他の電
気部品を損傷する欠点があつた。
装着されて使用された場合、夏等の温度の高い雰
囲気中においてモーターが誤つて無負荷運転され
るような場合には、モーターの温度が100℃に近
い高温となるためにコンデンサが熱的なストレス
を受ける。特に、コンデンサ素子が熱せられて素
子の中に含まれる気体が膨張し含浸剤を外に押し
出そうとする。しかも、ケースに充填される合成
樹脂は硬化する際に一般に収縮し、コンデンサ素
子から引き出されている端子と合成樹脂との密着
性が低いため、含浸剤が端子と合成樹脂との隙間
を通つて外装樹脂の表面に漏出してくる。そのた
めにコンデンサの特性が劣化するとともに他の電
気部品を損傷する欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、含浸剤の漏出
を防止しうる樹脂外装型コンデンサの提供を目的
とするものである。
を防止しうる樹脂外装型コンデンサの提供を目的
とするものである。
本考案は上記の目的を達成するために、少なく
とも樹脂外装と接する部分にシランカツプリング
剤が塗布されている端子を有することを特徴とす
る樹脂外装型コンデンサを提供するものである。
とも樹脂外装と接する部分にシランカツプリング
剤が塗布されている端子を有することを特徴とす
る樹脂外装型コンデンサを提供するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
１は金属化フイルムや金属化紙を巻回したコン
デンサ素子であり、ワツクス等の含浸剤が含浸さ
れている。２及び３はコンデンサ素子１の両端面
に施されたメタリコンであり、各々端子４及び５
が接続されている。６及び７は端子４及び５の表
面に塗布されているシランカツプリング剤であ
る。８は角形の樹脂ケースであり、コンデンサ素
子１が収納されている。９は樹脂ケース８に充填
された合成樹脂である。
デンサ素子であり、ワツクス等の含浸剤が含浸さ
れている。２及び３はコンデンサ素子１の両端面
に施されたメタリコンであり、各々端子４及び５
が接続されている。６及び７は端子４及び５の表
面に塗布されているシランカツプリング剤であ
る。８は角形の樹脂ケースであり、コンデンサ素
子１が収納されている。９は樹脂ケース８に充填
された合成樹脂である。
上記実施例によれば、端子４及び５の少なくと
も合成樹脂９と接する部分にシランカツプリング
剤６及び７が塗布されており、一般にシランカツ
プリング剤には合成樹脂と金属との接着性を向上
し、はく離強度を高める作用を有しているので、
樹脂ケース８に充填された合成樹脂９が硬化し収
縮しても、端子４及び５と合成樹脂９との間には
隙間がほとんど生じることがない。そのため、コ
ンデンサ素子１が熱せられ、内部の気体の気圧が
高くなつたとしても含浸剤が従来のように端子４
及び５と合成樹脂との間から漏出することがな
い。
も合成樹脂９と接する部分にシランカツプリング
剤６及び７が塗布されており、一般にシランカツ
プリング剤には合成樹脂と金属との接着性を向上
し、はく離強度を高める作用を有しているので、
樹脂ケース８に充填された合成樹脂９が硬化し収
縮しても、端子４及び５と合成樹脂９との間には
隙間がほとんど生じることがない。そのため、コ
ンデンサ素子１が熱せられ、内部の気体の気圧が
高くなつたとしても含浸剤が従来のように端子４
及び５と合成樹脂との間から漏出することがな
い。
なお、以上の実施例においては、ケースにコン
デンサ素子に収納したが、本考案はこれに限定す
ることなく、例えば、コンデンサ素子に直接樹脂
外装を施したモールド型のコンデンサであつても
よく、同様な効果が得られる。
デンサ素子に収納したが、本考案はこれに限定す
ることなく、例えば、コンデンサ素子に直接樹脂
外装を施したモールド型のコンデンサであつても
よく、同様な効果が得られる。
以上の通り、本考案によれば、端子と合成樹脂
との密着性を向上できるので、コンデンサ素子が
高温に熱せられたとしても含浸剤が漏出すること
なく、特性が向上するとともに、他の電気部品を
損傷する事故を防止できる樹脂外装型コンデンサ
が得られる。
との密着性を向上できるので、コンデンサ素子が
高温に熱せられたとしても含浸剤が漏出すること
なく、特性が向上するとともに、他の電気部品を
損傷する事故を防止できる樹脂外装型コンデンサ
が得られる。
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。
１……コンデンサ素子、４，５……端子、６，
７……シランカツプリング剤、９……合成樹脂。
７……シランカツプリング剤、９……合成樹脂。
Claims (1)
- 含浸剤を含むコンデンサ素子に、該コンデンサ
素子に接続されている端子の一部を外部に引き出
し樹脂外装を施した樹脂外装型コンデンサにおい
て、少なくとも樹脂外装と接する部分にシランカ
ツプリング剤が塗布されている端子を有すること
を特徴とする樹脂外装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7066382U JPS58173227U (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7066382U JPS58173227U (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173227U JPS58173227U (ja) | 1983-11-19 |
| JPS633140Y2 true JPS633140Y2 (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=30080321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7066382U Granted JPS58173227U (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173227U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012199350A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP7066382U patent/JPS58173227U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58173227U (ja) | 1983-11-19 |
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