JPS6331468A - 複数の素子の負荷分担状態監視装置 - Google Patents
複数の素子の負荷分担状態監視装置Info
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- JPS6331468A JPS6331468A JP17436586A JP17436586A JPS6331468A JP S6331468 A JPS6331468 A JP S6331468A JP 17436586 A JP17436586 A JP 17436586A JP 17436586 A JP17436586 A JP 17436586A JP S6331468 A JPS6331468 A JP S6331468A
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 5
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 16
- 101100385969 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CYC8 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、複数の素子の負荷分担状態監視装置に関する
ものである。
ものである。
(従来の技術)
水力発電のlb制御制御転回連するサイリスタ励磁装置
や周波数変換器などにおいては、高電圧・大電流形のサ
イリスタあるいはパワートランジスタ等の半導体電力素
子の複数を直列又は並列に接続して使用している。それ
らの素子は接続当初には各素子による電圧・電流の分担
が平等になるように調整可能である。しかしながら、当
初各素子による分担が平等となるようにしても、長時間
にわたる運転により素子が劣化し、さらに外部から加え
られる電気的・機械的ストレス等により前記素子が劣化
し、そのような劣化により破壊されるのが避けられない
。しかも、複数の素子中の少なくとも1つの劣化が進む
と、前記分担における平等状態が崩れ、その素子の劣化
がざらに促進される。
や周波数変換器などにおいては、高電圧・大電流形のサ
イリスタあるいはパワートランジスタ等の半導体電力素
子の複数を直列又は並列に接続して使用している。それ
らの素子は接続当初には各素子による電圧・電流の分担
が平等になるように調整可能である。しかしながら、当
初各素子による分担が平等となるようにしても、長時間
にわたる運転により素子が劣化し、さらに外部から加え
られる電気的・機械的ストレス等により前記素子が劣化
し、そのような劣化により破壊されるのが避けられない
。しかも、複数の素子中の少なくとも1つの劣化が進む
と、前記分担における平等状態が崩れ、その素子の劣化
がざらに促進される。
少なくとも1つの素子劣化が極麿に進むと、それが@置
全体に悪影響を及ぼすのが避けられない。
全体に悪影響を及ぼすのが避けられない。
〈発明が解決しようとする問題点)
前記各素子が異常な状態にあるか否かを判断するために
は、各素子の分担電圧・分担電流を知得する必要がある
。そのためには、それらの電圧・電流を直接電圧・電流
として計測すればよい。しかしながら、それらの電圧・
電流は共に大きな値のものであるため、計測機器が大形
で高価なものとなるのが避けられない。電圧・電流は、
それらに応じた値を示す他の物理量から間接的に検出で
きる。そのような間接的な検出器として電圧・電流に応
じた値を示す温度に着目した温度ヒユーズ等の温度検出
器があったが、その温度検出器には、周囲温度の影響を
受けるという問題点及び検出温度の誤差が大きいという
問題点等の各種の問題点があった。また、温度検出器と
してバイメタル、サーモスタット及び測温抵抗体等によ
る温度継電器もあるが、その継電器も温度検出点が固定
されており、そのため周囲温度の影響を受けや寸く、精
度の良い温度検出が行えないという問題点があった。
は、各素子の分担電圧・分担電流を知得する必要がある
。そのためには、それらの電圧・電流を直接電圧・電流
として計測すればよい。しかしながら、それらの電圧・
電流は共に大きな値のものであるため、計測機器が大形
で高価なものとなるのが避けられない。電圧・電流は、
それらに応じた値を示す他の物理量から間接的に検出で
きる。そのような間接的な検出器として電圧・電流に応
じた値を示す温度に着目した温度ヒユーズ等の温度検出
器があったが、その温度検出器には、周囲温度の影響を
受けるという問題点及び検出温度の誤差が大きいという
問題点等の各種の問題点があった。また、温度検出器と
してバイメタル、サーモスタット及び測温抵抗体等によ
る温度継電器もあるが、その継電器も温度検出点が固定
されており、そのため周囲温度の影響を受けや寸く、精
度の良い温度検出が行えないという問題点があった。
本発明の目的は、複数の素子の負荷分担状態を簡単且つ
高精度に監視する装置を提供することにある。
高精度に監視する装置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の負荷分担状g3監視装置は、負荷分担する複数
の素子のそれぞれの温度をそれらの素子からの熱放射に
基づいて検出づる温度センサーと、それらの温度センサ
ーでの検出信号に基づいて基準信号を生成する基準信号
生成手段と、前記各検出信号と前記基準信号とを比較し
てその比較結果に基づいて異常信Y5を選択的に出力す
る比較手段とを備えたものとして構成される。
の素子のそれぞれの温度をそれらの素子からの熱放射に
基づいて検出づる温度センサーと、それらの温度センサ
ーでの検出信号に基づいて基準信号を生成する基準信号
生成手段と、前記各検出信号と前記基準信号とを比較し
てその比較結果に基づいて異常信Y5を選択的に出力す
る比較手段とを備えたものとして構成される。
(作 用)
負荷分担する複数の素子のそれぞれの渇痘が温度センサ
ーによって離れた位置から検出される。
ーによって離れた位置から検出される。
それらの検出信号に基づいて基準信号が基準信号生成手
段によって生成される。そのSi準倍信号前記温度セン
サーでの複数の検出信号とそれぞれ個別に比較され、比
較結果が異常な場合、例えば、比較した信号同士の差が
予め定めた設定値よりも大きいときには、比較手段から
異常信号が出力される。
段によって生成される。そのSi準倍信号前記温度セン
サーでの複数の検出信号とそれぞれ個別に比較され、比
較結果が異常な場合、例えば、比較した信号同士の差が
予め定めた設定値よりも大きいときには、比較手段から
異常信号が出力される。
(実施例)
第1図は、本発明の第1実施例の監視装置を丞すブロッ
ク図である。同図において、1,1.・・・は温度計測
対象としてのサイリスタ等の電力半導体素子を示す。2
,2.・・・は半導体素子1,1゜・・・の温度を計測
するための温度センサーであり、半導体素子1,1.・
・・と同数だけ設けられている。
ク図である。同図において、1,1.・・・は温度計測
対象としてのサイリスタ等の電力半導体素子を示す。2
,2.・・・は半導体素子1,1゜・・・の温度を計測
するための温度センサーであり、半導体素子1,1.・
・・と同数だけ設けられている。
温度センサー2としては、半導体素子からの熱放射をそ
の放射量に応じた電気信号に変換する各種の素子、例え
ば、赤外線ピンlナーを用いることができる。温度セン
トナー2.2.・・・の次段には温度補正回路3,3.
・・・及びA/D変換器4,4.・・・を介してデジタ
ル計算機5が接続されている。温度補正回路3は、温度
セン’、i−2からの出力を補正して、温度センサー2
からの出力を温度に対してリニアとするためのもので、
温度センサー2の特性曲線を修正すると共にセンサー個
々の特性のばらつきを修正する。デジタル計13*5は
以下のように基準信号生成手段と比較手段を備えたしの
として機能する。即ち、A/D変換器4,4.・・・か
らの出力に基づいて一定時間毎の各時刻においてそれら
の全出力の平均値及び標準偏差(標準信号〉を求める。
の放射量に応じた電気信号に変換する各種の素子、例え
ば、赤外線ピンlナーを用いることができる。温度セン
トナー2.2.・・・の次段には温度補正回路3,3.
・・・及びA/D変換器4,4.・・・を介してデジタ
ル計算機5が接続されている。温度補正回路3は、温度
セン’、i−2からの出力を補正して、温度センサー2
からの出力を温度に対してリニアとするためのもので、
温度センサー2の特性曲線を修正すると共にセンサー個
々の特性のばらつきを修正する。デジタル計13*5は
以下のように基準信号生成手段と比較手段を備えたしの
として機能する。即ち、A/D変換器4,4.・・・か
らの出力に基づいて一定時間毎の各時刻においてそれら
の全出力の平均値及び標準偏差(標準信号〉を求める。
各A/D変換器4,4.・・・がらの個別の出力と平均
値との偏差を求める。それらの各偏差と標準偏差とを比
較する。その比較の結果、前者の信号のうちの1つにで
も後者の信りよりも標準偏差に定数(例えば1/4)を
掛けた設定値以上に大きいものがある場合には異常信号
を出力する。A/D変換器4.4.・・・がら時間的に
連続してデジタル計算機5に入力される信号を、一定時
間毎に平均し、それらの平均信号に基づいて以上に述べ
たような信号処理を行うこともできる。
値との偏差を求める。それらの各偏差と標準偏差とを比
較する。その比較の結果、前者の信号のうちの1つにで
も後者の信りよりも標準偏差に定数(例えば1/4)を
掛けた設定値以上に大きいものがある場合には異常信号
を出力する。A/D変換器4.4.・・・がら時間的に
連続してデジタル計算機5に入力される信号を、一定時
間毎に平均し、それらの平均信号に基づいて以上に述べ
たような信号処理を行うこともできる。
また、デジタル計算機5に以下の改能を持たせることも
できる。即ち、A/D変換器4,4.・・・からの出力
に基づいて一定時間毎の各時刻においてそれらの全出力
の平均値〈標準信号)を求める。
できる。即ち、A/D変換器4,4.・・・からの出力
に基づいて一定時間毎の各時刻においてそれらの全出力
の平均値〈標準信号)を求める。
各A/D変換器4,4.・・・がらの個別の出力とその
平均値とを比較する。その比較の結果、前老の信号のう
ちの1つにでも後者の信号よりも予め定めた設定値より
も大きい場合には異常信号を出力する。さらに、デジタ
ル計算機5に以下の灘能を持たせることができる。即ち
、各A/D変換7A4゜4、・・・からの個別の出力と
前に述べた2種類の設定値と比較してそれらの差信号を
求める。それらの差信号を時間で微分する。その微分し
た値が予め定めた値又は標準偏差から求めた値よりも大
きい場合に異常信号を出力づる。
平均値とを比較する。その比較の結果、前老の信号のう
ちの1つにでも後者の信号よりも予め定めた設定値より
も大きい場合には異常信号を出力する。さらに、デジタ
ル計算機5に以下の灘能を持たせることができる。即ち
、各A/D変換7A4゜4、・・・からの個別の出力と
前に述べた2種類の設定値と比較してそれらの差信号を
求める。それらの差信号を時間で微分する。その微分し
た値が予め定めた値又は標準偏差から求めた値よりも大
きい場合に異常信号を出力づる。
以上に述べた異常信号には2種類のものがあり、1つは
半導体素子1,1.・・・のいずれかが異常状態にある
ことを示す警報信号6であり、他はどの半導体素子1,
1.・・・が異常状態にあるかを示す個別異常信号7.
7.・・・である。警報信号6は個別異常信号7,7.
・・・の論理和として得られる。
半導体素子1,1.・・・のいずれかが異常状態にある
ことを示す警報信号6であり、他はどの半導体素子1,
1.・・・が異常状態にあるかを示す個別異常信号7.
7.・・・である。警報信号6は個別異常信号7,7.
・・・の論理和として得られる。
個別異常信号7,7.・・・は次段のCRT8に伝えら
れ、そのCRT8にどの半導体素子1,1.・・・に異
常があるかが表示される。
れ、そのCRT8にどの半導体素子1,1.・・・に異
常があるかが表示される。
第2図は、本発明の第2実施例の監視装置を示すブロッ
ク図である。同図において、11,11゜・・・は、第
1実施例の場合と同様に、計測対象としての半導体素子
を示す。12.12.・・・は第1実施例と同様の温度
センサーであり、それらの次段にはアナログスイッチ(
アナログマルチブレクリ)13及びA/D変換器14を
介してデジタル計算機15が接続されている。アナログ
スイッチー13は計算礪15からの制御信号によって高
速で切換えられ、温度センサー12.12.・・・から
の出力信号を時間的に直列に順次ひとつずつA/D変換
器14に送る。温度セン+t−12,12,・・・から
の出力信号はA/D変換器14でデジタル信号に変換さ
れた後デジタル計算機15に送られ、それらの信号は、
その計算11115内で、第1実論例において温度補正
回路3,3.・・・で行われたのと同様に補正される。
ク図である。同図において、11,11゜・・・は、第
1実施例の場合と同様に、計測対象としての半導体素子
を示す。12.12.・・・は第1実施例と同様の温度
センサーであり、それらの次段にはアナログスイッチ(
アナログマルチブレクリ)13及びA/D変換器14を
介してデジタル計算機15が接続されている。アナログ
スイッチー13は計算礪15からの制御信号によって高
速で切換えられ、温度センサー12.12.・・・から
の出力信号を時間的に直列に順次ひとつずつA/D変換
器14に送る。温度セン+t−12,12,・・・から
の出力信号はA/D変換器14でデジタル信号に変換さ
れた後デジタル計算機15に送られ、それらの信号は、
その計算11115内で、第1実論例において温度補正
回路3,3.・・・で行われたのと同様に補正される。
それらの補正後の信号は、その後第1実施例の場合と同
様に処理され、異帛信号16が出力されると共に個別異
常信号17.17゜・・・が出力され、CRT18にど
の半導体素子11.11、・・・が異常であるかが表示
される。
様に処理され、異帛信号16が出力されると共に個別異
常信号17.17゜・・・が出力され、CRT18にど
の半導体素子11.11、・・・が異常であるかが表示
される。
上述の本発明の実施例の監視装置には以Fの効果が得ら
れる。即ち、複数の半導体素子1,11によって行われ
る負荷の分担状態を、それらの素子1.11が発する熱
によって検出できる。このように、その検出は、半導体
素子1.ii、に加わる高電圧・大電流を直接側るもの
ではないため、各種の利点、例えば、絶縁耐圧、感電又
はノイズ等に対して特別の考慮を必要としない等の利点
がある。湿度センサー2.12からの出力を補正機能を
もつ温度補正回路3(第1実施例)又はデジタル計算機
15(第2実施例)で補正するようにしたので、各温度
センサ−2,12自体の特性のばらつきや温度センサー
2.12の電力半導体素子1.11に対する配置位置の
ばらつきの影響等を受けにくく、精度の高い温度検出が
可能である。
れる。即ち、複数の半導体素子1,11によって行われ
る負荷の分担状態を、それらの素子1.11が発する熱
によって検出できる。このように、その検出は、半導体
素子1.ii、に加わる高電圧・大電流を直接側るもの
ではないため、各種の利点、例えば、絶縁耐圧、感電又
はノイズ等に対して特別の考慮を必要としない等の利点
がある。湿度センサー2.12からの出力を補正機能を
もつ温度補正回路3(第1実施例)又はデジタル計算機
15(第2実施例)で補正するようにしたので、各温度
センサ−2,12自体の特性のばらつきや温度センサー
2.12の電力半導体素子1.11に対する配置位置の
ばらつきの影響等を受けにくく、精度の高い温度検出が
可能である。
さらに、各温度センサー2.12での検出値を比較して
、異常状態にあるか否かを検出するに際し、それらの検
出値を前記の如く補正すると共に比較すべき基準信号と
してそれらの補正後の信号の標Q偏差(又は平均値)を
用いるようにしたので、周囲温度の影響を受けることな
く、安定的に異常か否かを検出できる。これにより、長
期間にわたって緩やかに行われる検出しにくい半導体素
子1゜11の劣化状態を的確に検出でき、それらの素子
1.11の劣化の進み具合を故障とは無関係に故障に至
る前に検出できる。よって、故障する可能性のある半導
体素子を事前に検出でき、それらの半導体素子を使用し
たシステム全体としての信頼性及び稼動率を向上させる
ことができる。
、異常状態にあるか否かを検出するに際し、それらの検
出値を前記の如く補正すると共に比較すべき基準信号と
してそれらの補正後の信号の標Q偏差(又は平均値)を
用いるようにしたので、周囲温度の影響を受けることな
く、安定的に異常か否かを検出できる。これにより、長
期間にわたって緩やかに行われる検出しにくい半導体素
子1゜11の劣化状態を的確に検出でき、それらの素子
1.11の劣化の進み具合を故障とは無関係に故障に至
る前に検出できる。よって、故障する可能性のある半導
体素子を事前に検出でき、それらの半導体素子を使用し
たシステム全体としての信頼性及び稼動率を向上させる
ことができる。
このように本発明の監視装置によれば、複数の素子の負
荷分担状態をそれが正常な状態にあるか否かを簡単且つ
高精度に検出することができる。
荷分担状態をそれが正常な状態にあるか否かを簡単且つ
高精度に検出することができる。
第1図は本発明の第1実施例の監視装置を示づブロック
図、第2図は本発明の第2実施例の監視装置を示すブロ
ック図である。 1.11・・・半導体素子、2.12・・・渇瓜ロン會
ナー、3・・・温度補正回路、4.14・・・A/D変
11J!器、5.15・・・デジタル計算機、6.16
・・・警報信号、7.17・・・個別異常信号、8,1
8・・−CRT、13・・・アナログスイッチ。
図、第2図は本発明の第2実施例の監視装置を示すブロ
ック図である。 1.11・・・半導体素子、2.12・・・渇瓜ロン會
ナー、3・・・温度補正回路、4.14・・・A/D変
11J!器、5.15・・・デジタル計算機、6.16
・・・警報信号、7.17・・・個別異常信号、8,1
8・・−CRT、13・・・アナログスイッチ。
Claims (1)
- 負荷分担する複数の素子のそれぞれの温度をそれらの素
子からの熱放射に基づいて検出する温度センサーと、そ
れらの温度センサーでの検出信号に基づいて基準信号を
生成する基準信号生成手段と、前記各検出信号と前記基
準信号とを比較してその比較結果に基づいて異常信号を
選択的に出力する比較手段とを備えたことを特徴とする
複数の素子の負荷分担状態監視装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17436586A JPH07123348B2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 複数の素子の負荷分担状態監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17436586A JPH07123348B2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 複数の素子の負荷分担状態監視装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331468A true JPS6331468A (ja) | 1988-02-10 |
| JPH07123348B2 JPH07123348B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=15977343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17436586A Expired - Lifetime JPH07123348B2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 複数の素子の負荷分担状態監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123348B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213370A (ja) * | 1987-02-28 | 1988-09-06 | Nippon Denso Co Ltd | 電力用トランジスタの保護回路 |
| JP2015133894A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-07-23 | 株式会社デンソー | 温度検出装置 |
| JP2015159712A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company | トランジスタの熱的にバランスした並列動作 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP17436586A patent/JPH07123348B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213370A (ja) * | 1987-02-28 | 1988-09-06 | Nippon Denso Co Ltd | 電力用トランジスタの保護回路 |
| JP2015133894A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-07-23 | 株式会社デンソー | 温度検出装置 |
| US9903765B2 (en) | 2013-12-11 | 2018-02-27 | Denso Corporation | Apparatus for detecting temperature of semiconductor elements for power conversion |
| JP2015159712A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company | トランジスタの熱的にバランスした並列動作 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07123348B2 (ja) | 1995-12-25 |
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