JPS63314892A - 層間ずれの検査構造を有する多層回路基板 - Google Patents
層間ずれの検査構造を有する多層回路基板Info
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- JPS63314892A JPS63314892A JP15223087A JP15223087A JPS63314892A JP S63314892 A JPS63314892 A JP S63314892A JP 15223087 A JP15223087 A JP 15223087A JP 15223087 A JP15223087 A JP 15223087A JP S63314892 A JPS63314892 A JP S63314892A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 31
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、層間ずれの検査構造を有する多層回路基板に
ｌ！Ｉ する。
ｌ！Ｉ する。
背 景 Ｉｌ 術
典型的な先行技術では、多層回路基板のＷＩ間ずれを検
査するために軟Ｘａ透視装置が用いられ、１１ごとに形
成された回路パターンが透視されて、Ｍ問ずれの検査が
行なわれていた。したがって、このような先行技術は非
破壊検査であるため、製品の全敗検査を行なうことが可
能であるが、Ｘ線の湿洩防止のためにＸＪＱのｉｔ実な
遮蔽を行なう必要がＪ）す、このため検査を打なうべき
製品の装脱に時間がかかり、コス） ｉ”Ｉｉとなって
全数検査には不利である。
査するために軟Ｘａ透視装置が用いられ、１１ごとに形
成された回路パターンが透視されて、Ｍ問ずれの検査が
行なわれていた。したがって、このような先行技術は非
破壊検査であるため、製品の全敗検査を行なうことが可
能であるが、Ｘ線の湿洩防止のためにＸＪＱのｉｔ実な
遮蔽を行なう必要がＪ）す、このため検査を打なうべき
製品の装脱に時間がかかり、コス） ｉ”Ｉｉとなって
全数検査には不利である。
また池の先行！！術では製作ロフトごとにサンプル品を
抜取り、破壊検査によって眉間ずれの検査が行なわれて
いた。したがって、このような先行技術は抜取検査であ
り、全数検査を行なうことができない。
抜取り、破壊検査によって眉間ずれの検査が行なわれて
いた。したがって、このような先行技術は抜取検査であ
り、全数検査を行なうことができない。
発明が解決針べき問題点
本発明の０的は、安価に全数検査を行なうことができる
ようにした眉間ずれの検査構造を有する多層回路基板を
提供することである。
ようにした眉間ずれの検査構造を有する多層回路基板を
提供することである。
問題点をｆＩ丁決ｒるための手段
本発明は、電子部品が実装される回路基板領域と、この
回路基Ｆｉ領領域周縁部に形成される非回路基ＪＲ領領
域を有し、 前記非回路基Ｊｆｉ領域には、切欠きが少なくとも０１
つ形成され、この切欠きに臨んで各層ごとに層間ずれ検
査用パターンが形成されていることを特徴とする眉間ず
れの検査構造を有する多層回路基板である。
回路基Ｆｉ領領域周縁部に形成される非回路基ＪＲ領領
域を有し、 前記非回路基Ｊｆｉ領域には、切欠きが少なくとも０１
つ形成され、この切欠きに臨んで各層ごとに層間ずれ検
査用パターンが形成されていることを特徴とする眉間ず
れの検査構造を有する多層回路基板である。
作 用
本発明に従えば、多層回路基板を構成する各層ごとの７
！ｉ［には、電子部品が実装される回路基板頭載と、こ
の回路基板頭載の周縁部に形成される非回路基［Ｗ域と
が形成される。前記非回路基板ＩＰＩ′！域には、予め
定めた位置に予め定めた大きさの検査用パターンが少な
くとも１つ形成されており、この検査用パターンの一部
を含んで切欠きを湿成し、この上うな切欠きが形成され
た基板を積層して多層回路基板を構成する。したがって
このように各基板が積層された状態で、各基板ごとに形
成された切欠き内に露出した検査用パターンを比較する
ことによって、７１！ｌｌ’ｌ１１ずれを検査すること
ができる。
！ｉ［には、電子部品が実装される回路基板頭載と、こ
の回路基板頭載の周縁部に形成される非回路基［Ｗ域と
が形成される。前記非回路基板ＩＰＩ′！域には、予め
定めた位置に予め定めた大きさの検査用パターンが少な
くとも１つ形成されており、この検査用パターンの一部
を含んで切欠きを湿成し、この上うな切欠きが形成され
た基板を積層して多層回路基板を構成する。したがって
このように各基板が積層された状態で、各基板ごとに形
成された切欠き内に露出した検査用パターンを比較する
ことによって、７１！ｌｌ’ｌ１１ずれを検査すること
ができる。
実施例
ｆ５１図は、本発明の一実施例の多層回路基板１の斜視
図である。この多層回路基板１は、複数の基板２〜５が
積層されて構成される。基Ｊｆ１２〜５は第２図に示さ
れるように、電子部品が実装される回路基＠領域６と、
この回路基板領域６の周縁部に１３成される非回路基板
頭載７とから成る。各基板２〜５の非旧路基板領Ｑ７の
予め定めた位置に、少な（とも１つ（この実施例では２
つ）の予め定めた大８さの検査用パターン１２〜１５：
２２〜２５が、基ＪＩｉ２〜５の対角線上に形成される
。
図である。この多層回路基板１は、複数の基板２〜５が
積層されて構成される。基Ｊｆ１２〜５は第２図に示さ
れるように、電子部品が実装される回路基＠領域６と、
この回路基板領域６の周縁部に１３成される非回路基板
頭載７とから成る。各基板２〜５の非旧路基板領Ｑ７の
予め定めた位置に、少な（とも１つ（この実施例では２
つ）の予め定めた大８さの検査用パターン１２〜１５：
２２〜２５が、基ＪＩｉ２〜５の対角線上に形成される
。
このような検査用パターン１２〜１５；２２〜２５が形
成された基板２〜５を積層した状態で、検査用パターン
１２〜１５； ２２−２５の一部を含んでＷ板２〜５の
端部には、切欠８１０．２Ｇが形成される。切欠きＩＧ
、２Ｇは、対向する切断面が９０度を成すように形成さ
れる。
成された基板２〜５を積層した状態で、検査用パターン
１２〜１５； ２２−２５の一部を含んでＷ板２〜５の
端部には、切欠８１０．２Ｇが形成される。切欠きＩＧ
、２Ｇは、対向する切断面が９０度を成すように形成さ
れる。
このようにして形成された切欠８１１３１２１３を顕微
ｍ”９の拡大鏡で検査し、各検査用パターン１２〜１５
；２２〜２５を比較することによって、第３図および第
４′ｃＡに示されるように、基板２〜５相互間のずれを
確認することができる。
ｍ”９の拡大鏡で検査し、各検査用パターン１２〜１５
；２２〜２５を比較することによって、第３図および第
４′ｃＡに示されるように、基板２〜５相互間のずれを
確認することができる。
第３図は基板３にずれが生じたときの多層回路基板１の
斜視図であり、第４図はその平面図である。第３図およ
び第４図では、基板３が矢符２７方向にねじれている状
態を示す、このようにねじれが生じている基板３に形成
された検査用パターン１３．２３は、一方の切断面１１
３ａ＊２６ｍにおいては、池の検査用パターン１２，１
４，１５； ２２゜２４．２５より長く露出し、他方の
切断１ｉｉ１６ｂ嘗２ＧｂにＩｊいては、他の検査用パ
ターン１２，１４゜１５； ２２＝２４＊２５より短く
露出する０本件多層回路基板１では、検査用パターン１
２〜１５と検査用パターン２２〜２５とは、最大のｌ２
ＱＦ？ｉ％を得るために対角繰上に形成されており、し
たがってわずかなずれでも検出することが？きる。
斜視図であり、第４図はその平面図である。第３図およ
び第４図では、基板３が矢符２７方向にねじれている状
態を示す、このようにねじれが生じている基板３に形成
された検査用パターン１３．２３は、一方の切断面１１
３ａ＊２６ｍにおいては、池の検査用パターン１２，１
４，１５； ２２゜２４．２５より長く露出し、他方の
切断１ｉｉ１６ｂ嘗２ＧｂにＩｊいては、他の検査用パ
ターン１２，１４゜１５； ２２＝２４＊２５より短く
露出する０本件多層回路基板１では、検査用パターン１
２〜１５と検査用パターン２２〜２５とは、最大のｌ２
ＱＦ？ｉ％を得るために対角繰上に形成されており、し
たがってわずかなずれでも検出することが？きる。
このように各基板２〜５ごとにそれぞれ予め定めた位置
に、予め定めた大きさの検査用パターン１２〜１５：２
２〜２５を形成しておき、基板２〜５を積層した状態で
、前記検査用パターン１２〜１５：２２〜２５の一部を
含むように切欠き１Ｇ、２Ｇを形成し、この切欠ｉ％１
（ＳＩ２Ｇの切断面Ｉ Ｑａ、２０ａ； １０ｂ、２
Ｇ＋＋を検査することによって、？ｉ基板２〜５相互間
の直交するＸ−Ｙ方向のずれを検出することができる。
に、予め定めた大きさの検査用パターン１２〜１５：２
２〜２５を形成しておき、基板２〜５を積層した状態で
、前記検査用パターン１２〜１５：２２〜２５の一部を
含むように切欠き１Ｇ、２Ｇを形成し、この切欠ｉ％１
（ＳＩ２Ｇの切断面Ｉ Ｑａ、２０ａ； １０ｂ、２
Ｇ＋＋を検査することによって、？ｉ基板２〜５相互間
の直交するＸ−Ｙ方向のずれを検出することができる。
検査用パターン１２〜１５：２２〜２５は、各基板２〜
５ごとに１個だけ設けられてもよく、また上述の実施例
のように各基［２〜５ごとに複数個設けられて、各基板
のねじれが容易に検出されるようにしでもよい。
５ごとに１個だけ設けられてもよく、また上述の実施例
のように各基［２〜５ごとに複数個設けられて、各基板
のねじれが容易に検出されるようにしでもよい。
さらにまた切欠きＩＧ、２Ｇの切断面１６ｈ２Ｇａ：
Ｉ ＧｂＩ２ ＯＬ＋は９０度以外の角度で対向するよ
うに、形成されてもよい。
Ｉ ＧｂＩ２ ＯＬ＋は９０度以外の角度で対向するよ
うに、形成されてもよい。
このような検査用パターン１２〜１５：２２〜２５は、
基板２〜５に回路パターンを形成する工程１こおいて同
時に形成することがでさ、したがって本は多層回路基板
１では、各基［２〜５相互間のＭ間ずれの全数検査を安
価に佇なうことができるようになる。
基板２〜５に回路パターンを形成する工程１こおいて同
時に形成することがでさ、したがって本は多層回路基板
１では、各基［２〜５相互間のＭ間ずれの全数検査を安
価に佇なうことができるようになる。
効 果
以上のように本発明によれば、多層回路基板をＡ−
構成する各層ごとの基板の非回路基、［領域の予め定め
た位置に予め定ゐた大きさの検査用パターンが少な（と
も１つ形成されて第３す、この検査用パターンの一部を
含んで切欠きを形成したので、切欠き内に露出した検査
用パターンを比較することによって層間ずれを検査する
ことができ、多層回路基板を安価に全敗検査することが
できる。
た位置に予め定ゐた大きさの検査用パターンが少な（と
も１つ形成されて第３す、この検査用パターンの一部を
含んで切欠きを形成したので、切欠き内に露出した検査
用パターンを比較することによって層間ずれを検査する
ことができ、多層回路基板を安価に全敗検査することが
できる。
第１ ｒＡは本発明の一実施例の多層回路基板１の斜視
図、ｍ２図は！Ｉｎ１図に示された多層回路基板１の平
面図、ｔｒＳ３図は基板３にずれが生じたときの多層回
路基＠１の斜視図、第４図は第３図に示されるように基
板３にずれが生じたときの多層回路基ＪＩｉ１の平面図
である。 １・・・多層回路基板、２〜５・・・基板、６・・・回
路基板領域、７・・・非回路基板領域、１２〜１５：２
２〜２５・・・検査ｍパターン、ＩＧ、２Ｇ・・・切欠
き代理人 ｆＦ理士 西教 圭一部 第 １ 図 １６七万欠さ ）２〜５茎才
又
図、ｍ２図は！Ｉｎ１図に示された多層回路基板１の平
面図、ｔｒＳ３図は基板３にずれが生じたときの多層回
路基＠１の斜視図、第４図は第３図に示されるように基
板３にずれが生じたときの多層回路基ＪＩｉ１の平面図
である。 １・・・多層回路基板、２〜５・・・基板、６・・・回
路基板領域、７・・・非回路基板領域、１２〜１５：２
２〜２５・・・検査ｍパターン、ＩＧ、２Ｇ・・・切欠
き代理人 ｆＦ理士 西教 圭一部 第 １ 図 １６七万欠さ ）２〜５茎才
又
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品が実装される回路基板領域と、この回路基板領
域の周縁部に形成される非回路基板領域とを有し、 前記非回路基板領域には、切欠きが少なくとも１つ形成
され、この切欠きに臨んで各層ごとに層間ずれ検査用パ
ターンが形成されていることを特徴とする層間ずれの検
査構造を有する多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62152230A JP2612858B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 層間ずれの検査構造を有する多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62152230A JP2612858B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 層間ずれの検査構造を有する多層回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314892A true JPS63314892A (ja) | 1988-12-22 |
| JP2612858B2 JP2612858B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=15535932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62152230A Expired - Fee Related JP2612858B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 層間ずれの検査構造を有する多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612858B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239165A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182977U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61290800A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の層間ずれ検出方法 |
| JPS6237971U (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-06 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP62152230A patent/JP2612858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182977U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61290800A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の層間ずれ検出方法 |
| JPS6237971U (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-06 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239165A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2612858B2 (ja) | 1997-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |