JPS63317276A - 金ろう合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金ろう合金の改良に関するものである。

（従来技術とその問題点） 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ＩＣパッケ
ージ等におけるろう材用金ろう合金としては、金にニッ
ケルを１７〜２５重量％の範囲で添加した金−ニッケル
合金が主に用いられている。

然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合１、ろう
付後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従
ってこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄し
たり、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が
浸入する。この洗浄液は完全に除去することが困難であ
る為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した
洗浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきに
ふくれが生じたりする等の欠点があった。

（発明の目的） 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
金ろう合金を提供せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の金ろう合金は、ニッケル１０〜２７重量％、チ
タン、ジルコニウム、バナジウム、ニオ、プの少な（と
も１種０．００１〜１．５重量％、残部金より成るもの
である。

本発明の余ろう合金において、チタン、ジルコニウム、
バナジウム、ニオブの少なくとも１種を金−ニッケル合
金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材の表面
張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面の荒れ
を小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。

そしてそれの含有量を０．００１−１．５重量％と限定
した理由は、０．００１重量％未満ではろう付後のろう
表面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、ま
た１、５重量％を超えると極端にろう流れが悪く、ろう
付強度に悪影響を及ぼすからである。

次に本発明の余ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。

（実施例） 下記の表の左欄に示す実施例と従来例１〜２の金ろうを
水素雰囲気中で、ＩＣパッケージ用アルミナにＭｏ−Ｍ
ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを５
μ施し、その部分に鉄−ニッケル４２重量％から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。

（以下余白） 上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の金ろう
合金は、従来の金ろう合金に比較して凹凸（溝）の発生
数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いものである。

（発明の効果） 以上詳記した通り本発明による金ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ニッケル１０〜２７重量％、チタン、ジルコニウム、バ
   ナジウム、ニオブの少なくとも１種０．００１〜１．５
   重量％、残部金より成る金ろう合金。