JPS63317277A - 金ろう合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金ろう合金の改良に関するものである。

（従来技術とその問題点） 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ＩＣパッケ
ージ等におけるろう材用金ろう合金としては、金に銅を
２０〜６３重量％の範囲で添加した金−銅合金が主に用
いられている。

然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう打部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。

（発明の目的） 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
金ろう合金を提供せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の金ろう合金は、銅１０〜８０重量％、ボロン、
ガリウム、ゲルマニウムの少なくとも１種０．００１〜
１．５重量％、残部金より成るものである。

本発明の金ろう合金において、ボロン、ガリウム、ゲル
マニウムの少なくとも１種を金−銅合金に含有させる理
由は、ろう付時溶融したろう材の表面張力を小さくし、
それによりろう付後のろう″表面の荒れを小さくし、凹
凸の発生を抑制する為である。

そしてそれの含有量を０．００１〜１．５重量％と限定
した理由は、０．００１重量％未満ではろう付後のろう
表面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、ま
た１、５重量％を超えると極端にろう流れが生じ、母材
を汚損し、さらにろう付強度に悪影響を及ぼすからであ
る。

次に本発明の金ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。

（実施例） 下記の表の左欄に示す実施例と従来例１〜２の金ろうを
水素雰囲気中で、ＩＣパッケージ用アルミナにＭｏ−Ｍ
ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを５
μ施し、その部分に鉄−ニッケル４２重量％から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。

（以下余白） 上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の金ろう
合金は、従来の金ろう合金に比較して凹凸（溝）の発生
数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いものである。

（発明の効果） 以上詳記した通り本発明による金ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう打部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅１０〜８０重量％、ボロン、ガリウム、ゲルマニウム
   の少なくとも１種０．００１〜１．５重量％、残部金よ
   り成る金ろう合金。