JPS633177U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS633177U JPS633177U JP9665786U JP9665786U JPS633177U JP S633177 U JPS633177 U JP S633177U JP 9665786 U JP9665786 U JP 9665786U JP 9665786 U JP9665786 U JP 9665786U JP S633177 U JPS633177 U JP S633177U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- lead
- leads
- hole
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す要部側断面図、
第２図は本考案プリント配線体の応用例を説明す
るための要部側断面図、第３図はプリント配線体
の一例を示す要部側断面図、第４図は本考案の前
提となるプリント配線体の要部側断面図を示す。 １……絶縁基板、２……導電パターン、３ａ…
…第１の貫通孔、３ｂ……第２の貫通孔、８……
リードを有する部材、８ａ，８ｂ……リード。
第２図は本考案プリント配線体の応用例を説明す
るための要部側断面図、第３図はプリント配線体
の一例を示す要部側断面図、第４図は本考案の前
提となるプリント配線体の要部側断面図を示す。 １……絶縁基板、２……導電パターン、３ａ…
…第１の貫通孔、３ｂ……第２の貫通孔、８……
リードを有する部材、８ａ，８ｂ……リード。
Claims (1)
- 導電パターンを形成した絶縁基板の導電パター
ン上に形成した第１の貫通孔に複数のリードを有
する部材の一本のリードを挿入して半田付け固定
し、他のリードが届く範囲に第２の貫通孔を形成
したことを特徴とするプリント配線体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9665786U JPS633177U (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9665786U JPS633177U (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633177U true JPS633177U (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=30962629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9665786U Pending JPS633177U (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633177U (ja) |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP9665786U patent/JPS633177U/ja active Pending