JPS6331936B2 - - Google Patents

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JPS6331936B2
JPS6331936B2 JP59097631A JP9763184A JPS6331936B2 JP S6331936 B2 JPS6331936 B2 JP S6331936B2 JP 59097631 A JP59097631 A JP 59097631A JP 9763184 A JP9763184 A JP 9763184A JP S6331936 B2 JPS6331936 B2 JP S6331936B2
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JP
Japan
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chip
cavity
alignment
tray
integrated circuit
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JP59097631A
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JPS6022334A (ja
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Antoin Koorii Henri
Edowaado Tonpukinsu Buruusu
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International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS6022334A publication Critical patent/JPS6022334A/ja
Publication of JPS6331936B2 publication Critical patent/JPS6331936B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/16—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H10P72/3602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/741—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including a cavity for storing a finished or partly finished device during manufacturing or mounting, e.g. for an IC package or for a chip

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学的に読取られる識別コードを表
面に有している複数の個々のチツプを位置づける
即ち正確に整合するために用いられる集積回路チ
ツプの収容容器に係り、更に具体的には、空洞内
のチツプを該空洞の側壁により限定された１つ又
はそれ以上の基準面に関して支持し且つ位置づけ
る、ノズル手段を有するペデスタルを用いた集積
回路チツプの収容容器に係る。
〔従来技術〕
従来、複数の集積回路を含むシリコン・ウエハ
には、必要とされる多くの製造処理工程中にそれ
らのウエハが容易に追跡されるように、連続番号
が手により又はレーザにより書込まれている。し
かしながら、それらのウエハが多数の集積回路チ
ツプに切断されたとき、最終的な製造及び検査工
程を経てそれらの個別チツプを追跡することは、
略不可能である。
従来、この問題を軽減するために、チツプの裏
側には、８桁の連続番号がレーザにより４つの隅
角に記入されて、チツプの追跡が可能にされてい
る。第２ａ図及び第２ｂ図は各々、切断された集
積回路チツプ１０の表側及び裏側を示している。
チツプ１０は、一辺が所与の長さＡを有する正方
形よりなり、表側１２に複数の金属接点ボール１
４を有している。チツプ１０の裏側１６には、第
２ｂ図に於て参照番号１８により示されている如
く、各隅角に２桁宛、８桁の番続番号がレーザに
より書込まれている。
それらのチツプ１０は通常、第３図及び第４図
に示されている如く、プラスチツクのキヤリア即
ち収容容器即ちリニア・デバイス・バンク２０中
に挿入されて、輪送され、検査される。リニア・
デバイス・バンク２０は、例えば、プラスチツク
製のプレート状トレイ２２と、該プラスチツク・
トレイ２２を挿んでいる上部カバー２４及び底部
カバー２６とより成る。チツプ１０は、各空洞２
８内に収容されて保持され、それらの空洞は、上
部の傾斜した側壁３２及びそれらの側壁３２に続
く下部の垂直な側壁３０により限定された正方形
の横断面を有している。各チツプ１０は所与の空
洞２８内に収容され、各リニア・デバイス・バン
ク２０は最高120個のチツプを保持するような寸
法に形成されている。垂直な側壁３０は、チツプ
がその空洞内で移動する余裕があるように、チツ
プの１辺の寸法Ａよりも大きい、所与の長さ及び
幅の寸法Ｃを有している。
リニア・デバイス・バンク２０が用いられると
き、プラスチツク・トレイ２２は、第４図に示さ
れている如く、傾斜した側壁３２が上向きになる
ように配向される。底部カバー２６がプラスチツ
ク・トレイ２２の下へ配置され、上部カバー２４
が外されて、チツプ１０が各空洞２８中に１つ
宛、各チツプの接点ボール１４が上向きになるよ
うに挿入される。最後に、上部カバー２４が然る
べき位置に配置されて、リニア・デバイス・バン
クが完成される。
底部カバー２６及び上部カバー２４の存在は、
チツプ１０がリニア・デバイス・バンクの外へ落
ちることを防ぐ。理解される如く、プラスチツク
のキヤリア即ちリニア・デバイス・バンク２０の
トレイ２２が上向きのとき、接点ボール１４が見
えている。又、各チツプ１０は、空洞２８を部分
的に限定している垂直な側壁３０により、各空洞
２８中に収容されている。
取扱及び破壊される機会を最小限にするため
に、チツプがリニア・デバイス・バンク中に収容
されている間に、チツプの連続番号が読取られ
る。８桁の連続番号が見えるようにするために
は、リニア・デバイス・バンク２０を裏返しにし
て、チツプを空洞２８に関して第５ａ図及び第５
ｂ図に示されている如く配向させねばならない。
その場合には、第５ａ図に示されている如く、金
属接点ボール１４がリニア・デバイス・バンクの
上部カバー２４上に配置される。
理解される如く、120個のチツプを保持してい
るキヤリアに於て、チツプ１０をそれらの空洞２
８中にそれらの連続番号が読取られるように正確
に整合させることは困難である。第５ｂ図は、チ
ツプ１０をその空洞２８中にその連続番号が読取
られるように正確に整合させようとする場合に生
じる問題を示している。即ち、効果的にチツプを
読取るためには、２つの直交する軸の各々の方向
に於て±0.025mmの範囲内で或る既知の位置に正
確に整合させねばならない。チツプが第５ｂ図に
示されている如く配向されているとき、そのチツ
プは２つの隣接する傾斜した側壁３２ａ及び３２
ｂに関して配置されることになる。第５ｂ図に示
されている如く、裏返しにしたリニア・デバイ
ス・バンクを、底部カバー２６を取除いて、上か
ら見たとき、トレイ２２の垂直な側壁３０と傾斜
した側壁３２との位置関係から容易に理解される
如く、各空洞２８に於て、８桁の中の５桁がトレ
イ２２の垂直な側壁の存在によつて部分的に隠れ
てしまう。
各チツプ１０を各空洞２８の２つの隣接する側
壁３２ａ及び３２ｂに対して整合させることは、
読取レーザのスポツトがチツプの連続番号の８桁
の各々に当たるように周知の方法で移動されるよ
うにするために必要である。チツプ１０が、例え
ば第５ａ図に示されている如く、空洞内を自由に
浮動することができる場合には、チツプの寸法Ａ
が空洞の寸法Ｃよりも小さいので、整合は保証さ
れない。そのような配向は、例えば機械的振動を
リニア・デバイス・バンクに加えること等によ
り、各空洞に於ける２つの隣接する側壁に対して
リニア・デバイス・バンクを傾けることによつて
可能である。必要とされるその正確な整合が達成
されても、各チツプの連続番号の幾つかの桁が隠
されて、８桁の連続番号の全ての適切な読取が妨
げられてしまう。
更に、複数のチツプを正確な整合状態にシフト
させるために機械的振動等を用いた場合には、１
つ又はそれ以上の基準面に対してチツプが衝突す
ることにより、リバウンド効果が生じて、正確な
整合が初めに達成されたとしても、光学的読取工
程が終了しないうちに失われてしまうことが多
い。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従つて、本発明の目的は、集積回路チツプに必
要とされる１つ又はそれ以上の基準面に関する正
確な整合即ち整列を達成し、チツプを適切且つ正
確な整合位置へ移動される間、チツプが振動しな
いようにし、チツプが読取られている間、そのよ
うな整列を維持する、改良された集積回路チツプ
収容容器を提供することである。
本発明の他の目的は、行列状の複数のチツプを
支持する従来のトレイとともに用いられ、そのよ
うなチツプを個別に収容しているトレイの空洞部
に於ける１つ又はそれ以上の基準面に関して整列
された位置に全てのチツプを同時に移動し且つ維
持する、改良された集積回路チツプ収容容器を提
供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は集積回路チツプを処理することができ
るように、上記チツプを固定された基準面に関し
て整列させるための集積回路チツプ収容容器を提
供する。
本発明の集積回路チツプ収容容器は、 互いに平行な一方の面及び他方の面を有し、上
記一方の面に垂直な整列壁及び該整列壁から末広
がりに上記他方の面に延びる傾斜壁により形成さ
れる集積回路チツプ収容用の空洞部が復数個設け
られたトレイと、 該トレイの上記一方の面を覆うカバーと、 上記トレイの他方の面を覆う上記集積回路チツ
プの整列手段とを備え、 該整列手段は圧力室及び上記空洞部の夫々に突
出する複数個のペデスタルを有し、該ペデスタル
の上面は上記カバーに接して収容される上記集積
回路チツプに近接する距離迄上記空洞部内に突出
し上記ペデスタルの側面は上記垂直な整列壁及び
傾斜壁から離されており、上記上面には上記圧力
室に連通して上記上面の上の上記集積回路チツプ
を上記垂直な整列壁に移動させる向きで圧力空気
を噴出するノズル孔が設けられており、上記垂直
な整列孔及び傾斜壁と上記ペデスタルの側面との
間の空間を外気に連通する空気流調整溝が上記整
列手段に形成されており、上記ノズル孔を通して
上記圧力空気を加えた後に上記ノズル孔を通して
真空圧を加える圧力源が上記圧力室に接続されて
いることを特徴とする。
本発明を用いることにより、１表面上に識別コ
ードを有する集積回路チツプを、上記コードが読
取られるように保持し且つ位置づけるためのキヤ
リア即ち収容容器が実現される。上記収容容器
は、各々個々の集積回路チツプを収容する複数の
セル即ち空洞部を有する従来のトレイを含み、各
空洞部は上記チツプよりも大きく且つ少くとも１
つの基準面を有する。上記空洞部の下に於いて上
記トレイ全体に亘つて延びている支持プレートを
含むチツプ整合ベース部材即ち整列手段は上記空
洞部内に於いて上記支持プレートから上方に突出
する複数の個々のペデスタルを含む。それらのペ
デスタルは、上記空洞部の横断面よりも大きな横
断面を有し、チツプの下で初めチツプを支持する
平坦な上面に於いて終端している。カバーが空洞
部の上をトレイ全体に亘つて延びており、上記カ
バーと、上記トレイと、上記チツプ整列手段とが
この順序に組合わされて、積重なつた配列体が形
成されたとき、チツプが保持される。上記ペデス
タルに設けられているノズル手段は、該ペデスタ
ルの上面からチツプの底部に対して空気を噴出し
て、上記チツプを空気層上に支持しそして各チツ
プの端部を空洞部の少くとも１つの基準整列面に
対して移動させる横方向の力を各チツプに加え
る。
上記ノズル手段は又、上記整列が得られた後に
真空圧を加えることにより、上記チツプを上記整
列状態に保持するために用いられる。
上記チツプは、例えば、矩形の平坦な構造を有
しており、空洞部は矩形の横断面を有し、交差し
た基準面を形成する相互に直角の２つの垂直な壁
を有している。ノズルは、それらを経て噴出され
た空気がチツプの底部上に力を加えて、矩形のチ
ツプの交差する２つの端部を空洞部の垂直な側壁
により限定された交差する２つの基準面に係合さ
せて、各チツプの１隅角を矩形の空洞部の対応す
る隅角に位置決めするように、配向されている。
チツプ整合ベース部材即ち整列手段は更に、上
記支持プレートと一体的に上記支持プレートから
下方に延びている側壁を含み、上記支持プレート
の下に上記プレートから離隔して配置されて、上
記支持プレートと上記側壁とともに圧力チエンバ
を限定しているカバーを含む。上記ペデスタル
は、上記支持プレートと一体的に形成され、上記
圧力チエンバに向つて開かれている、中空の突出
部より成ることが好ましい。上記ペデスタルは、
チツプの下で水平方向の平坦な上壁に於いて終端
しており、上記ノズル手段は、上記ペデスタルの
上壁内の貫通孔を含み、圧縮空気又は真空圧の空
気を圧力チエンバに供給する。上記トレイは、好
ましくは縦方向の上部側壁及び底部側壁を有し、
空洞部は、上記トレイが初めにチツプを収容する
ために位置づけられたとき、上記上部側壁を成す
傾斜した側壁と上記底部側壁を成す垂直な側壁と
を有しており、空洞部の垂直な側壁間の横方向寸
法はそれらの空洞部が収容するチツプの横方向寸
法よりも大きい。更に、初めにチツプを収容する
ための組立体としてカバーがトレイの下になるよ
うにカバー及びトレイが裏返しに配置され、チツ
プがトレイの空洞部内に配置された後に空洞部の
傾斜した側壁を経てペデスタルが上記空洞部中に
突出するようにチツプ整合ベース部材が初めに上
記トレイ上に裏返しに配置され、それからノズル
手段に圧縮空気を供給する前に上記の如く形成さ
れた積重ねられた組立体が裏返されて、上記ペデ
スタルの高さが空洞部の傾斜した側壁の高さに略
等しいときに、チツプの底部に対して噴出された
空気は、各チツプの少くとも１つの端部を、空洞
部の少くとも１つの基準面に対して正確に位置づ
ける。
上記支持プレートは、上記ペデスタルの周囲に
上記トレイよりも下に設けられた空気流調節溝を
含むことが好ましく、上記溝は、ペデスタルとト
レイの空洞部の側壁との間の空間に向つて開か
れ、又大気に通じており、チツプの底部に対して
空気が噴出される間、該チツプの端部と少くとも
１つの基準面との間に空気が流れることを防い
で、各チツプが少くとも１つの基準面に関して振
動しないようにする。
チツプの配向即ち整列が達成された後、まだ圧
縮空気が圧力チエンバに供給されている間に、真
空圧が同時に上記圧力チエンバに供給され、この
真空圧はチツプを上記配向でペデスタルに接触さ
せる。真空圧の供給により、チツプが上記整列状
態でそれらのペデスタルに強く押しつけられた
後、空気の供給が停止され、その結果チツプが各
空洞に於いてそれらの読取られる既知の位置に正
確に整列されて、保持される。
〔実施例〕
第１図、第６図、第７図、第８図及び第９図に
於いて、従来のトレイ２２と共に用いられる本発
明によるチツプ整合機構３４即ち整列手段が示さ
れている。本発明による整列手段は、第３図のリ
ニア・デバイス・バンク２０のための上部カバー
２４の代りに用いられ、第５ａ図のリニア・デバ
イス・バンク２０の従来のプラスチツク・トレイ
２２に適合する構造を有して前述の問題を解決す
る。この組立体は、チツプ１０が、個々の空洞内
に於いて、トレイ２２の複数の整合面に関して、
効果的な読取に必要な精度で、均一及び厳密に整
合されることを可能にし、又整合即ち整列が達成
された後、その正確な整列を維持する。チツプ整
合機構即ち整列手段３４は、チツプ整合ベース部
材を含み、該チツプ整合ベース部材は、支持プレ
ート３６、該支持プレートから一体的に下方に延
びる矩形の垂直な側壁３８、カバー４０、それら
の全てにより限定されている圧力チエンバ４２、
及び上記支持プレートから一体的に上方に突出す
る複数のチツプ・パツド即ちペデスタル４４を含
む。チツプ整合機構３４の各空洞にパツドが１つ
宛、即ち全部で120個のパツドが設けられている。
ペデスタル即ちパツド４４は、垂直な壁４４ａと
水平な上壁４４ｂとにより形成され、水平な上壁
４４ｂは、トレイ２２の垂直な側壁３０ａ及び３
０ｂの如き１つ又はそれ以上の基準面の方向に配
向されている、複数の傾斜したノズル即ち貫通孔
４８を含む。図示の如く、ペデスタル４４の上面
はトレイ２２の上のカバー（第４図のカバー２
６、第１図には示していない）に接して収容され
るチツプに近接する位置迄突出している。チツプ
整合機構３４の圧力チエンバ４２には、装着部材
４６を経て可撓性の管５８により圧縮空気の源５
０から圧縮空気が供給される。圧力チエンバ４２
には又、装着部材４６を経て可撓性の管５８によ
り真空圧源５６から真空圧が供給される。
各パツド４４には、１つ又はそれ以上のノズル
４８が設けられている。それらのノズルは、空洞
２８の１つの整列用の隅角に向つて斜めに配向さ
れてもよく、又はチツプ１０を相互に直角に交差
する２つの垂直な側壁に対して配向させて、その
正方形のチツプ１０を正方形の横断面を有する空
洞２８の所与の隅角に対して配置させるように、
相互に直角の異なる方向に傾斜されてもよい。典
型的には、パツド４４、支持プレート３６及び圧
力チエンバの側壁３８の全てが１つの金属体から
形成され、それにカバー４０が加えられて、圧力
チエンバ４２が完成される。
チツプ１０、パツド４４、並びにプラスチツ
ク・トレイ２２の垂直な側壁３０及び傾斜した側
壁３２は、相互間に寸法的関係を有している。各
チツプ・パツド４４は、チツプの一辺の寸法Ａ及
び空洞の寸法Ｃ（空洞２８を限定している垂直な
側壁３０間の距離）よりも小さい寸法Ｄを一辺と
する正方形を成している。更に、パツド即ちペデ
スタル４４は、該ペデスタルの上壁４４ｂの上面
が、空洞２８を限定している垂直な側壁３０と傾
斜した側壁３２との交点のレベルになるような高
さを有している。
本発明によるチツプ整合機構３４の使用に於て
リニア・デバイス・バンク２０が第４図に示され
ている如く配向される。上部カバー２４が取外さ
れ、チツプ整合ベース部材が第１図に示されてい
る配向と反対に、即ちチツプ・パツド４４を下に
向けて位置づけられる。次に、トレイ２２、底部
カバー２６及びチツプ整合ベース部材が裏返され
る。最後に、チツプがレーザ・スポツト（図示せ
ず）により直接照射されて、該レーザ・スポツト
又はその反射ビームを歪ませずに読取られるよう
に、底部カバー２６が取外される。この関係は、
第１図から理解される。このとき、チツプ１０は
トレイ２２の垂直な側壁３０の平面に配置されて
おり、表側の接点ボール１４は初めパツド４４の
上壁４４ｂ上に配置されている。
更に、チツプ・パツド４４が、主に、リニア・
デバイス・バンク２０のトレイ２２により限定さ
れている空洞２８の中央に配置される。圧縮空気
の源５０から管５８により圧縮空気を供給するこ
とにより圧力チエンバ４２が加圧されると、該圧
縮空気は圧力チエンバ４２から各チツプ・パツド
４４に於ける複数の傾斜したノズル４８を経て噴
出される。圧力チエンバの圧力は略５cm・H2O
の圧力に維持される。各ノズル４８を経て噴出さ
れた空気は、チツプの表側１２及びチツプ・パツ
ド４４の上面５２と相互作用する。これは、第１
図に示されている如く、傾斜したノズル４８から
噴出する空気の方向にチツプ１０を駆動する力
F1を生ぜしめる。力F1は水平方向の力の成分で
あり、上記の空気は更に、チツプをペデスタル即
ちパツド４４よりも上に上昇させる力F2を有す
る垂直方向の空気を生ぜしめる。しかしながら、
このように低い空気圧に於ては、上記の垂直方向
の力の成分は、チツプ１０をペデスタルの上面５
２よりも僅かに上に浮遊させるにすぎない。力
F2は、チツプの重さＷよりも僅かに大きいだけ
である。
前述の如く、チツプ・パツドの寸法Ｄは、チツ
プの寸法Ａよりも小さく設計されている。
第７図に於て、チツプ１０の周囲の圧力のプロ
フイルは、チツプの端部１０ａ，１０ｂに於て零
にならないことに注目されたい。その正の圧力に
加圧された空気はリニア・デバイス・バンクの空
洞の容積Ｖが閉鎖されたものであれば逃げる場所
を有していない。従つて、その空気は、チツプの
端部１０ａ，１０ｂと基準面を限定している空洞
の垂直な側壁３０ａ，３０ｂとの間を上方に通過
しようとする。これは、第７図の圧力を示す図か
ら理解されるように、水平方向の駆動力F1と逆
の回復力F3をチツプの端部に沿つて生ぜしめる。
従つてチツプの端部１０ａ，１０ｂが空洞の垂直
な側壁３０ａ，３０ｂに近接すると、回復力F3
が駆動力F1よりも大きくなり、チツプが基準面
３０ａ，３０ｂから突離されてしまう。チツプ１
０が基準面３０ａ，３０ｂから充分遠く突離され
ると、力F1が力F3よりも大きくなり、チツプは
再び基準面３０ａ，３０ｂに向つて駆動される。
従つて、チツプがその空洞２８内でぱたつく、振
動効果が絶え間なく生じることになる。
このような状況では、チツプを必要な許容範囲
で整合し、又はチツプの連続番号をレーザ・スポ
ツトで読取ることは不可能である。
第８図に示されている如く、本発明は、例え
ば、チツプ整合ベース部材の支持プレート３６中
に空気流調節溝５４を形成し、該調節溝５４をそ
れらの端部に於て大気に通じさせることにより、
前述のチツプのはためきを解決する。この場合の
圧力プロフイルは、大気に通じていることによ
り、チツプ・パツド４４の端部に於て零になる。
圧縮空気は、チツプの端部１０ａ，１０ｂと基準
面３０ａ，３０ｂとの間を通過せず、調節溝５４
を経て大気中へと流れる。チツプの端部１０ａ，
１０ｂに沿つて圧力のプロフイルが存在しないの
で、回復力F3が零に低下する。その場合、駆動
力F1は、２つの基準面が交差しているとき、空
洞のＸ軸及びＹ軸に沿つた２つの方向に、基準面
３０ａ，３０ｂへチツプを駆動させ、もはやチツ
プは何ら振動しない。この配向が達成されると、
未だ圧縮空気の源５０から圧縮空気が供給されて
いる間に同時に、真空圧源５６から管５８を経て
真空圧が圧力チエンバに供給される。その真空圧
は、各チツプ・パツドに於ける複数の傾斜したノ
ズル４８を経て圧力チエンバ４２から噴出する圧
縮空気を無効にする。その真空圧は、略50乃至64
cmHgに保たれる。この真空圧は、金属接点ボル
１４、従つてチツプの底部即ち表側１２を前述の
配向に保持するように働く。チツプが然るべき位
置に保持された後に、圧縮空気の源からの供給が
停止される。そのときチツプは、第９図に示され
ている如く、適切に正確な配向で捕捉されてい
る。レーザ・スポツトのチツプからの反射ビーム
を連続番号読取装置（図示せず）によつて読取る
ことができる。
理解される如く、本発明を用いることにより、
リニア・デバイス・バンクの空洞２８の１つ又は
それ以上の基準面に対してチツプ１０を正確に整
合させることができる。本発明は、チツプ１０を
種々の製造処理のために整合及び保持することが
でき、チツプ整合ベース部材に溝を形成すること
により通気路を設けることによつて、基準面又は
チツプの端部に於ける圧力を零にして、チツプの
はためきを除く。
以上に於ては、120個の空洞が最高120個のチツ
プの整合及び保持を可能にするように働くリニ
ア・デバイス・バンクに関連して本発明を説明し
たが、チツプの正確な整合を必要とし、又所与の
製造処理中に所定の時間に亘つてその整合を維持
せねばならない処理システムのために、単一のチ
ツプを適切に整合し、その達成された整合を維持
するための機構等にも、本発明を適用することが
できる。
典型的には、本発明は、プロセス中又は最終的
なチツプの電気的テスト又はフイールドから戻さ
れた欠陥チツプの診断テストを行うための電気的
テスト装置に適用される。
〔本発明の効果〕
本発明を用いることにより、チツプを収容して
いる空洞に於ける少くとも１つの基準面に対して
該チツプを正確に整合させ、且つその整合状態に
保持することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はリニア・デバイス・バンクのトレイの
空洞中に収容されている複数のチツプを同時に正
確に整合するためのリニア・デバイス・バンクと
ともに用いられている、本発明の一実施例による
チツプ整合機構の一部を示す縦断面図であり、第
２ａ図及び第２ｂ図は各々本発明が適用される集
積回路チツプの表側及び裏側を示す図であり、第
３図は本発明が適用される複数のチツプを輸送及
び検査するためのリニア・デバイス・バンクの一
部を示す上面図であり、第４図は第３図の線−
に於けるリニア・デバイス・バンクの部分の１
つのセルの縦断面図であり、第５ａ図は第４図の
リニア・デバイス・バンクが裏返された場合の縦
断面図であり、第５ｂ図は、第５ａ図に示されて
いるリニア・デバイス・バンクの部分の上面図で
あり、第６図は第１図に示されているチツプ整合
機構の一部を部分的に破断して示す斜視図であ
り、第７図は空気流調節溝が設けられていない場
合に第１図のチツプの表面に沿つて生じる圧縮空
気の圧力分布を示す図であり、第８図は空気流調
節溝が設けられている場合に第１図のチツプの表
面に沿つて生じる圧縮空気の圧力分布を示す図で
あり、第９図は第８図に示されている如くチツプ
が正確に位置づけられて、真空圧が圧力チエンバ
に供給された後の第１図に示されている１つのセ
ルを示す縦断面図である。 １０……集積回路チツプ、１０ａ，１０ｂ……
チツプの端部、１２……チツプの表側、１４……
金属接点ボール、１６……チツプの裏側、１８…
…連続番号、２０……キヤリア即ちリニア・デバ
イス・バンク、２２……プラスチツク・トレイ
（第１部材）、２４……上部カバー、２６……底部
カバー、２８……セル即ち空洞、３０，３０ａ，
３０ｂ……垂直な側壁（基準面）、３２，３２ａ，
３２ｂ……傾斜した側壁、３４……チツプ整合機
構、３６……支持プレート、３８……側壁、４０
……カバー、４２……圧力チエンバ、４４……チ
ツプ・パツド即ちペデスタル、４４ａ……列直な
壁、４４ｂ……水平な上壁、４６……装着部材、
４８……傾斜したノズル即ち貫通孔、５０……圧
縮空気の源、５２……ペデスタルの上面、５４…
…空気流調節溝、５６……真空圧源、５８……
管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 互いに平行な一方の面及び他方の面を有し、
    上記一方の面に垂直な整列壁及び該整列壁から末
    広がりに上記他方の面に延びる傾斜壁により形成
    される集積回路チツプ収容用の空洞部が複数個設
    けられたトレイと、 該トレイの上記一方の面を覆うカバーと、 上記トレイの他方の面を覆う上記集積回路チツ
    プの整列手段とを備え、 該整列手段は圧力室及び上記空洞部の夫々に突
    出する複数個のペデスタルを有し、該ペデスタル
    の上面は上記カバーに接して収容される上記集積
    回路チツプに近接する距離迄上記空洞部内に突出
    し上記ペデスタルの側面は上記垂直な整列壁及び
    傾斜壁から離されており、上記上面には上記圧力
    室に連通して上記上面の上の上記集積回路チツプ
    を上記垂直な整列壁に移動させる向きで圧力空気
    を噴出するノズル孔が設けられており、上記垂直
    な整列壁及び傾斜壁と上記ペデスタルの側面との
    間の空間を外気に連通する空気流調整溝が上記整
    列手段に形成されており、上記ノズル孔を通して
    上記圧力空気を加えた後に上記ノズル孔を通して
    真空圧を加える圧力源が上記圧力室に接続されて
    いることを特徴とする集積回路チツプの収容容
    器。
JP59097631A 1983-07-12 1984-05-17 集積回路チップの収容容器 Granted JPS6022334A (ja)

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US06/513,188 US4600936A (en) 1983-07-12 1983-07-12 Chip registration mechanism
US513188 1983-07-12

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JPS6022334A JPS6022334A (ja) 1985-02-04
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ID=24042210

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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02158152A (ja) * 1988-12-09 1990-06-18 Rohm Co Ltd ペレット収納整列用治具
JP2506846Y2 (ja) * 1993-05-28 1996-08-14 ダイワ包材株式会社 袋体の開口部の閉開具
US5904545A (en) * 1993-12-17 1999-05-18 The Regents Of The University Of California Apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US6864570B2 (en) * 1993-12-17 2005-03-08 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US5416046A (en) * 1994-01-18 1995-05-16 Wang; Ping-Lung Method for making semiconductor heat-cooling device having a supporting mesh
CN1068456C (zh) * 1997-10-21 2001-07-11 研能科技股份有限公司 晶圆的固定装置及方法
US6165232A (en) * 1998-03-13 2000-12-26 Towa Corporation Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing
SG132495A1 (en) * 1998-03-13 2007-06-28 Towa Corp Nest for dicing, and method and apparatus for cutting tapeless substrate using the same
US6187654B1 (en) 1998-03-13 2001-02-13 Intercon Tools, Inc. Techniques for maintaining alignment of cut dies during substrate dicing
US6325059B1 (en) * 1998-09-18 2001-12-04 Intercon Tools, Inc. Techniques for dicing substrates during integrated circuit fabrication
TW423113B (en) * 1998-09-18 2001-02-21 Towa Corp Arrangement configured to support substrate during dicing process, and apparatus and method for cutting tapeless substrate using the arrangement
US6688300B2 (en) 1999-04-08 2004-02-10 Intercon Technologies, Inc. Techniques for dicing substrates during integrated circuit fabrication
US6321739B1 (en) * 1999-04-16 2001-11-27 Micron Technology, Inc. Film frame substrate fixture
JP4388640B2 (ja) * 1999-09-10 2009-12-24 株式会社ディスコ Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
US6474475B1 (en) 2000-02-22 2002-11-05 Micron Technology, Inc. Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
JP2002361783A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Tsuchiya Rubber Kk 電磁波シールド金属ゴム複合材
DE102005061834B4 (de) * 2005-12-23 2007-11-08 Ioss Intelligente Optische Sensoren & Systeme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum optischen Prüfen einer Oberfläche
CN103848114A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 昆山平成电子科技有限公司 一种印刷电路板通用托盘
KR102138794B1 (ko) * 2013-03-18 2020-07-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법
JP6251077B2 (ja) * 2014-02-21 2017-12-20 東洋精密工業株式会社 ワーククランプトレイおよびその製造方法
CN114520175B (zh) * 2020-11-18 2025-06-27 致茂电子(苏州)有限公司 具备浮动定位功能的芯片移载装置及芯片浮动定位方法
TWI745168B (zh) * 2020-11-18 2021-11-01 致茂電子股份有限公司 具備浮動定位功能之晶片移載裝置及晶片浮動定位方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3717381A (en) * 1969-07-25 1973-02-20 Texas Instruments Inc Transporting and positioning system
US3776394A (en) * 1972-08-23 1973-12-04 Western Electric Co Methods and apparatus for imparting a desired orientation to an article
US4062462A (en) * 1973-11-09 1977-12-13 Western Electric Co., Inc. Method for orienting an article
JPS50122879A (ja) * 1974-03-13 1975-09-26
US4242038A (en) * 1979-06-29 1980-12-30 International Business Machines Corporation Wafer orienting apparatus
US4395165A (en) * 1980-12-19 1983-07-26 International Business Machine Corp. Chip shuttle track

Also Published As

Publication number Publication date
DE3463590D1 (en) 1987-06-11
EP0134926B1 (en) 1987-05-06
EP0134926A1 (en) 1985-03-27
US4600936A (en) 1986-07-15
JPS6022334A (ja) 1985-02-04

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